Vollautomatisches Messsystem für 300mm-Wafer zur CD- und Overlay-Analyse

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12

Status
Vergeben
Angebotsfrist
07.05.2026, 09:30 (Europe/Berlin)
Geschätzter Auftragswert
Nicht angegeben
Lose
1
Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Erfüllungsregion
Sachsen, Deutschland
Verfahren
Verhandlungsverfahren mit Aufruf
Auftragsart
Lieferleistung
Veröffentlicht
08.04.2026
Originalbekanntmachung
ted.europa.eu
Bekanntmachungsnummer
238280-2026
Verfahrensnummer
c1d300fe-0c8e-4bd5-9b50-d54bf8b229be
CPV-Codes
Mikroelektronische Maschinen und Geräte (31712100)

Kurzbeschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein vollautomatisches, hochauflösendes In-Line-Messgerät zur Erfassung von Critical-Dimension-Strukturen und Overlay-Genauigkeiten auf 300-mm- und 200-mm-Wafern. Das System ist für den Einsatz in der Halbleiterfertigung vorgesehen, insbesondere für Prozesse mit Laser-Direct-Imaging und i-Line-Lithografie. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines einzelnen Geräts.

KI-Zusammenfassung · Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung.

Leistungsbeschreibung

300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1)

Leistungen nach Losen (1)

  • LOT-0000 · 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P

    1 Stück: 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) Die folgende Gerätespezifikation definiert die Anforderungen an ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Overlay- und Critical-Dimension-Strukturen (CD) auf 300-mm- und 200-mm-Wafern, die mittels Laser-Direct-Imaging (LDI) und i-Line-Lithografie hergestellt wurden. Diese Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte Erfassung kleinerer Strukturgrößen. Das Gerät ist unverzichtbar für die zerstörungsfreie Charakterisierung hochintegrierter, auf Chiplets basierender 2,5D/3D- und quasi-monolithischer Gehäusearchitekturen mit Strukturgrößen im Submikrometerbereich. Die Anlage ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln, die eine hohe Verformung (Warp/Bow) aufweisen. Die Wafer-Substrate bestehen aus Silizium und/oder Glas mit einer Dicke von bis zu 2,5 mm. Vor der Bearbeitung werden die Wafer in Front-Opening Unified Pods (FOUPs) an das Gerät geliefert, die der Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen setzt. Das neue Gerät muss in der Lage sein, die folgende Abfolge von Schritten vollautomatisch auszuführen: - Laden bestimmter Wafer aus den FOUPs - Durchführung von Messaufgaben - Zurücklegen der Wafer an ihre ursprünglichen Positionen in den FOUP(s) Die Rezeptprogrammierung muss ein ausreichend breites Spektrum an Optionen und Parametern unterstützen, um den Anforderungen von Forschung und Entwicklung (F&E) gerecht zu werden. Es wird verlangt, dass die Anlage die vorgesehenen Funktionen kontinuierlich, ohne Unterbrechungen oder Ausfälle und in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen ausführt. Darüber hinaus muss die Ausrüstung mit allen nachstehend beschriebenen Komponenten geliefert werden, die erforderlich sind, damit sie die vorgesehenen Funktionen und Leistungsmerkmale in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen erfüllt.

Anforderungen an deinen Betrieb

Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion stipulated by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents

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LOT-0000 · 300mm fully automated high resolution in-line CD and overlay (IZM-133.1) - PR1191754-3460-P

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Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion stipulated by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents

Änderungen und Bieterfragen

1 Eintrag
  1. 08.07.2026VergabebekanntmachungBekanntmachung 468305-2026

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