Beschaffung eines Wafer-Bond-Systems für oxidfreie Verbindungsprozesse

Status
Vergeben
Angebotsfrist
12.12.2025, 10:00 (Europe/Berlin)
Geschätzter Wert
Nicht angegeben
Lose
1
Erfüllungsregion
Sachsen, Deutschland
Verfahren
Verhandlungsverfahren mit Aufruf
Auftragsart
Lieferleistung
Veröffentlicht
12.11.2025
CPV-Codes
Mikroelektronische Maschinen und Geräte (31712100)
Bekanntmachung
vergabe.fraunhofer.de
Bekanntmachungsnummer
750378-2025
Verfahrensnummer
1d2f3aa7-20e5-44bc-84a3-d6213b80833d

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Kurzbeschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines Wafer-Bonders für oxidfreie Verbindungsprozesse aus. Das Gerät ist für den Einsatz am Standort Chemnitz vorgesehen. Die Vergabe erfolgt im Rahmen eines Verhandlungsverfahrens mit Teilnahmewettbewerb.

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Leistungsbeschreibung

Wafer Bonder for oxidfree bonding process

Leistungen nach Losen (1)

  • LOT-0000 · Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)

    1 pc. Wafer Bonder for oxidfree bonding process

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Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. Siehe Vergabeunterlagen

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Anforderungen

Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. Siehe Vergabeunterlagen

Änderungen und Bieterfragen

1 Eintrag
  1. 13.07.2026VergabebekanntmachungBekanntmachung 481922-2026

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