Beschaffung eines Wafer-Bond-Systems für oxidfreie Verbindungsprozesse

Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines vollautomatischen Drahtbonders

Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 28.09.2026

Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft einen fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonder für Forschung und Entwicklung. Zum Leistungsumfang gehören die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung in die Bedienung; das System soll Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozesse mit Aluminium- und Golddrähten ermöglichen. Angebote müssen bis zum 28. September 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.

Lieferung und Inbetriebnahme eines Drahtbondautomaten als Tischgerät

Ilmenau · Offen · Frist 27.10.2026

Die Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen und Zentrale Vergabestelle, beschafft einen flexibel einsetzbaren Drahtbondautomaten oder Drahtbondhalbautomaten als Tischgerät. Das Gerät soll für eine präzise und zukunftssichere Elektronikfertigung in Forschung, Lehre und studentischen Projekten eingesetzt werden; zum Auftrag gehören Lieferung und Inbetriebnahme in Ilmenau. Angebote müssen bis zum 27. Oktober 2026 um 08:29 Uhr eingereicht werden.

UHV-Cluster-System für 8-Zoll-Wafer-Deposition

Garching · Offen · Frist 05.10.2026

Die Technische Universität München, Lehrstuhl für Technische Physik E23, beschafft ein UHV-Cluster-System zur Fertigung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen gewährleisten und umfasst mehrere spezialisierte Kammern sowie eine Flipping-Station für die beidseitige Metallisierung. Die Beschaffung erfolgt im offenen Verfahren mit einer Angebotsfrist bis zum 5. Oktober 2026. Der geschätzte Auftragswert liegt im niedrigen einstelligen Millionenbereich.

Wafer-Burn-in-Test für Halbleiterscheiben

München · Offen · Frist 01.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Stück für einen Wafer-Burn-in-Test, also eine Belastungsprüfung von Halbleiterscheiben. Die Leistung ist der Region Dresden (NUTS-Code DED41) zugeordnet; Angebote müssen bis zum 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr koordinierter Weltzeit eingereicht werden.

Automatischer Wire Bonder für ICs mit Universalbondkopf

39106 Magdeburg · Offen · Frist 18.09.2026

Die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg beschafft einen automatischen Wire Bonder für integrierte Schaltkreise (ICs) mit Universalbondkopf. Das Gerät soll Wedge-Wedge-, Ball-Wedge-, Bump- und Ribbon-Bonds ermöglichen und wird an der Universität in 39106 Magdeburg eingesetzt; der geschätzte Auftragswert beträgt 96.000 Euro netto. Angebote müssen bis zum 18. September 2026 um 13:48 Uhr elektronisch eingereicht werden, die Bindefrist endet am 16. Oktober 2026.

Hochdurchsatzfähiges kontaktloses Mikrodispensiersystem für Sensorchips

München · Offen · Frist 28.09.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, vertreten durch den Einkauf B12 in München, beschafft ein hochdurchsatzfähiges, kontaktlos arbeitendes Mikrodispensiersystem zur präzisen Applikation kleinster Flüssigkeitsvolumina auf planare Substrate, insbesondere photonisch integrierte Sensorchips und Sensorarrays. Das System soll zur Entwicklung und reproduzierbaren Durchführung von Biofunktionalisierungsprozessen auf Sensorchips aus Siliziumnitrid (SiN) und Siliziumdioxid (SiO₂) eingesetzt werden; die Vertragslaufzeit beträgt 360 Tage, die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 08:00 Uhr.

Digitalisiertes Metallultraschallschweißsystem

Ilmenau · Offen · Frist 29.09.2026

Die Technische Universität Ilmenau beschafft ein digitalisiertes Metallultraschallschweißsystem für Forschungszwecke. Das System soll flexible Prozessführung mit weg- und zeitgesteuerten Betriebsmodi ermöglichen und verschiedene Sensordatenströme kombinieren können, um komplexe Geometrien und neuartige Werkstoffe zu verarbeiten. Die Ausschreibung läuft im offenen Verfahren mit Bewerbungsfrist bis 29. September 2026 und wird durch EU-Mittel gefördert.

Halbleiter-Testsystem für integrierte Schaltkreise und Chiplets

München · Offen · Frist 29.09.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein gemischtes Signal-Testsystem für die Prüfung, Charakterisierung und Funktionstests integrierter Schaltkreise und Chiplets nach der Fertigung. Das System muss an industrielle Wafer-Prüfsysteme und Vorrichtungen zur Bauteilhandhabung anschließbar sowie mit einem bereits vorhandenen System hard- und softwareseitig kompatibel sein. Der Einsatz ist bei Fraunhofer EMFT in München vorgesehen; die Vertragsdauer beträgt 60 Tage, die Angebotsfrist endet am 29. September 2026 um 08:00 Uhr.

Beschaffung von Wasserstoffperoxid für das Polieren metallischer Oberflächen

Offen · Frist 21.09.2026

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (Fraunhofer ENAS) beschafft Wasserstoffperoxid (H₂O₂) für den CMP-Prozess (chemisch-mechanisches Planarisieren) zum Polieren metallischer Oberflächen. Die Ausschreibung betrifft ein Los und ist der Region Sachsen zugeordnet. Die Angebotsfrist endet am 21. September 2026 um 10:00 Uhr MESZ.

Silizium- und Glaswafer in verschiedenen Dimensionen und Spezifikationen

Offen · Frist 05.10.2026

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nano-Systeme (Fraunhofer ENAS) beschafft neue Wafer aus Silizium und Glas für die weitere Forschung und Entwicklung im Bereich der Mikro- und Nanoelektronik. Der genaue Umfang und die einzelnen Spezifikationen sind nicht näher angegeben; die Ausschreibung ist der Region Sachsen zugeordnet. Die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 10:00 Uhr.

Beschaffung eines 2D-Röntgenmikroskops zur zerstörungsfreien Bauteilprüfung

München · Offen · Frist 12.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein 2D-Röntgenmikroskop zur zerstörungsfreien Prüfung von kleinen Bauteilen bis hin zu mittelgroßen Baugruppen. Das System soll insbesondere eingebettete Schaltungen mit Strukturen im niedrigen einstelligen Mikrometerbereich sowie Baugruppen der Leistungselektronik untersuchen können; vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts. Die Ausschreibung ist dem Regionalcode DE300 zugeordnet, und Angebote können bis zum 12. Oktober 2026, 09:00 Uhr, eingereicht werden.

Flip Chip Die Bonder mit Präzisions- und Flip-Chip-Bonding-Modulen

Darmstadt · Offen · Frist 22.09.2026

Die FAIR – Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH in Darmstadt beschafft einen Flip Chip Die Bonder, ein Spezialgerät zur präzisen elektrischen Verbindung von Halbleiterschips mit Sensoren mittels Kontaktbumps. Das System muss verschiedene Bonding-Technologien wie Löten, Thermalbonden und leitfähiges Klebstoffbonden unterstützen sowie umfangreiche Prozessmodule wie Präzisions-Diebonden, Flip-Chip-Bonding, Ultraschallbonden und In-situ-Überwachung mit Videokamera bieten. Die Lieferfrist beträgt 60 Tage, Bewertungskriterien sind Preis (40 %), technische Qualität (12 %), Qualitätssicherung (15 %), Lieferzeit und Installation (18 %) sowie Verfügbarkeit von Ersatzteilen und Service (15 %).

Beschaffung von Iridiumoxid

Offen · Frist 21.09.2026

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (Fraunhofer ENAS) beschafft Iridiumoxid. Die Ausschreibung ist der Region Sachsen zugeordnet; Angebote müssen bis zum 21. September 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.

Lieferung eines Nanoskopie-Mikroskopsystems für die Analyse fixierter Proben

München · Offen · Frist 05.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Nanoskopie-Mikroskopsystem zur hochauflösenden Analyse fixierter Proben sowie von Protein- und Membranstrukturen. Vorgesehen ist die Lieferung von einem System für die Region DE91C; die angegebene Dauer beträgt 120 Tage. Angebote müssen bis zum 5. Oktober 2026 um 11:00 Uhr (koordinierte Weltzeit) eingereicht werden.

Lieferung, Montage und Installation eines halbautomatischen On-Wafer-Probers

Braunschweig · Offen · Frist 14.10.2026

Die Physikalisch-Technische Bundesanstalt in Braunschweig beschafft einen halbautomatischen On-Wafer-Prober einschließlich Lieferung, Montage und Installation gemäß Leistungsbeschreibung. Der Auftrag umfasst ein Los und wird in Braunschweig (Region DE911) ausgeführt. Angebote können bis zum 14. Oktober 2026, 09:59 Uhr, eingereicht werden; bei der Vergabe werden Qualität mit 70 Prozent und Preis mit 30 Prozent gewichtet.

Beschaffung eines Laserbearbeitungssystems

Offen · Frist 05.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft ein Laserbearbeitungssystem. Weitere Angaben zum Umfang und zum Einsatzort liegen nicht vor; die Frist endet am 5. Oktober 2026 um 09:00 Uhr.

ALE-Trockenätzanlage für die Bearbeitung von III-V-Halbleitern

Berlin · Offen · Frist 13.10.2026

Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik in Berlin, beschafft eine Trockenätzanlage für Atomic Layer Etching (ALE) zur hochpräzisen Bearbeitung von III-V-Halbleitern im Nanometerbereich. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung auch Installation, Wartung und Support. Vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts; die Teilnahmefrist endet am 13. Oktober 2026.

Anlage zum kombinierten Entbindern und Sintern

München · Offen · Frist 07.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft eine Anlage zum kombinierten Entbindern und Sintern. Der Leistungsort liegt in der Region DED21. Die vorgesehene Ausführungsdauer beträgt 300 Tage; Angebote können bis zum 7. Oktober 2026 um 09:00 Uhr eingereicht werden.

Lieferung von Goldgalvanik-Elektrolyten und Additivpaketen

Offen · Frist 28.09.2026

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (Fraunhofer ENAS) beschafft Goldgalvanik-Elektrolyte, also Lösungen für die galvanische Abscheidung von Gold, einschließlich geeigneter Additivpakete. Die Systeme sollen eine stabile und reproduzierbare Abscheidung, hochwertige Goldschichten sowie eine lange Nutzungsdauer des Elektrolytbads ermöglichen. Die Ausschreibung ist der Region Sachsen (NUTS-Code DED) zugeordnet; die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 10:00 Uhr UTC.

Beschaffung eines Nanoskopie-Mikroskopsystems

Berlin · Offen · Frist 05.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Bereich Einkauf B12 in Berlin, beschafft ein Nanoskopie-Mikroskopsystem. Weitere Angaben zu technischer Ausstattung, Umfang, Wert oder Ausführungszeitraum enthält der Datensatz nicht. Die Frist ist der 5. Oktober 2026 um 11:00 Uhr (Koordinierte Weltzeit, UTC).