Vollautomatisches elektrochemisches Metallabscheidungssystem für Wafer

Hochdurchsatzfähiges kontaktloses Mikrodispensiersystem für Sensorchips

München · Offen · Frist 28.09.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, vertreten durch den Einkauf B12 in München, beschafft ein hochdurchsatzfähiges, kontaktlos arbeitendes Mikrodispensiersystem zur präzisen Applikation kleinster Flüssigkeitsvolumina auf planare Substrate, insbesondere photonisch integrierte Sensorchips und Sensorarrays. Das System soll zur Entwicklung und reproduzierbaren Durchführung von Biofunktionalisierungsprozessen auf Sensorchips aus Siliziumnitrid (SiN) und Siliziumdioxid (SiO₂) eingesetzt werden; die Vertragslaufzeit beträgt 360 Tage, die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 08:00 Uhr.

UHV-Cluster-System für 8-Zoll-Wafer-Deposition

Garching · Offen · Frist 05.10.2026

Die Technische Universität München, Lehrstuhl für Technische Physik E23, beschafft ein UHV-Cluster-System zur Fertigung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen gewährleisten und umfasst mehrere spezialisierte Kammern sowie eine Flipping-Station für die beidseitige Metallisierung. Die Beschaffung erfolgt im offenen Verfahren mit einer Angebotsfrist bis zum 5. Oktober 2026. Der geschätzte Auftragswert liegt im niedrigen einstelligen Millionenbereich.

Halbautomatisches Wafersondiersystem für die Charakterisierung von 200-mm-Wafern

Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 13.10.2026

Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft ein halbautomatisches Wafersondiersystem zur elektrischen und temperaturabhängigen Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Das System soll Gleichstrom- und gepulste Strom-Spannungs-Messungen sowie niederfrequente Impedanzmessungen bis 10 MHz ermöglichen und in ein vorhandenes Keithley-4200A-SCS-Charakterisierungssystem integriert werden. Zum Umfang gehören unter anderem der Sondierer, ein temperaturgeregeltes Spannfutter, elektrische Sonden, optische und Kamerasysteme, Steuerung, Software, Verkabelung, Installation, Inbetriebnahme, Schulung und Integrationsunterstützung; die Angebotsfrist endet am 13. Oktober 2026.

Halbleiter-Testsystem für integrierte Schaltkreise und Chiplets

München · Offen · Frist 29.09.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein gemischtes Signal-Testsystem für die Prüfung, Charakterisierung und Funktionstests integrierter Schaltkreise und Chiplets nach der Fertigung. Das System muss an industrielle Wafer-Prüfsysteme und Vorrichtungen zur Bauteilhandhabung anschließbar sowie mit einem bereits vorhandenen System hard- und softwareseitig kompatibel sein. Der Einsatz ist bei Fraunhofer EMFT in München vorgesehen; die Vertragsdauer beträgt 60 Tage, die Angebotsfrist endet am 29. September 2026 um 08:00 Uhr.

Lieferung eines automatisierten Gradienten-Entwicklungssystems für Dünnschichtchromatographieplatten

Offen · Frist 29.09.2026

Die Bundesanstalt für Gewässerkunde beschafft für ihren Standort in Koblenz ein automatisiertes Gradienten-Entwicklungssystem zur Entwicklung von Dünnschichtchromatographieplatten. Das Gerät muss unter anderem Platten im Format 20 × 10 cm automatisch bearbeiten, mindestens 30 Entwicklungsschritte programmieren, mindestens vier organische Lösemittel mischen und mit einem vorhandenen Arbeitsplatzcomputer unter Windows 10 oder 11 betrieben werden können; angeboten werden darf ein neues oder ausschließlich als Vorführgerät genutztes, generalüberholtes Gerät. Die Lieferung muss spätestens acht Wochen nach Auftragserteilung erfolgen, optional sind Installation, Inbetriebnahme und eine Schulung für bis zu drei Personen vor Ort vorgesehen; die Angebotsfrist endet am 29. September 2026 um 09:00 Uhr.

Lieferung und Inbetriebnahme eines ICP-PECVD-Systems zur Dünnschichtabscheidung

Heidelberg · Offen · Frist 05.10.2026

Die Universität Heidelberg beschafft ein System für plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) mit einer induktiv gekoppelten Plasmaquelle (ICP) zur Herstellung hochwertiger Materialfilme. Der Leistungsumfang umfasst die Lieferung, betriebsfertige Übergabe, einen Funktionstest, die Einweisung und die Abnahme; abgeschieden werden sollen dielektrische Dünnfilme mit präzise steuerbaren Schichtdicken im Nanometer- bis Mikrometerbereich. Der Auftrag wird in Heidelberg (Region DE125) vergeben, die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 08:00 Uhr UTC.

Lieferung von Goldgalvanik-Elektrolyten und Additivpaketen

Offen · Frist 28.09.2026

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (Fraunhofer ENAS) beschafft Goldgalvanik-Elektrolyte, also Lösungen für die galvanische Abscheidung von Gold, einschließlich geeigneter Additivpakete. Die Systeme sollen eine stabile und reproduzierbare Abscheidung, hochwertige Goldschichten sowie eine lange Nutzungsdauer des Elektrolytbads ermöglichen. Die Ausschreibung ist der Region Sachsen (NUTS-Code DED) zugeordnet; die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 10:00 Uhr UTC.

Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines vollautomatischen Drahtbonders

Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 28.09.2026

Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft einen fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonder für Forschung und Entwicklung. Zum Leistungsumfang gehören die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung in die Bedienung; das System soll Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozesse mit Aluminium- und Golddrähten ermöglichen. Angebote müssen bis zum 28. September 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.

Lieferung einer TEOS-basierten Zusatzkammer für eine Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage

Berlin · Offen

Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, in Berlin beschafft im Rahmen einer Vereinbarung mit einem Unternehmen eine TEOS-basierte Zusatzkammer des Typs PP100PECVD für eine vorhandene Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage. TEOS steht für Tetraethylorthosilikat; PECVD bezeichnet die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung. Die Vereinbarung hat eine Laufzeit von 1.440 Tagen und betrifft den Standort Berlin.

Wafer-Burn-in-Test für Halbleiterscheiben

München · Offen · Frist 01.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Stück für einen Wafer-Burn-in-Test, also eine Belastungsprüfung von Halbleiterscheiben. Die Leistung ist der Region Dresden (NUTS-Code DED41) zugeordnet; Angebote müssen bis zum 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr koordinierter Weltzeit eingereicht werden.

Lieferung und Inbetriebnahme einer Maskaligner-Anlage für UV-Kontaktlithografie

Waldheim · Offen · Frist 06.10.2026

Das Kurt-Schwabe-Institut für Mess- und Sensortechnik e. V. in Waldheim beschafft eine Maskaligner-Anlage für die UV-Kontaktlithografie, also zur Belichtung von Substraten mit Fotomasken und ultraviolettem Licht. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Einbringung, Installation und Inbetriebnahme der Anlage und hat einen geschätzten Wert von 500.000 Euro. Die vorgesehene Ausführungsdauer beträgt 90 Tage; Angebote können bis zum 6. Oktober 2026 um 18:00 Uhr eingereicht werden.

ALE-Trockenätzanlage für die Bearbeitung von III-V-Halbleitern

Berlin · Offen · Frist 13.10.2026

Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik in Berlin, beschafft eine Trockenätzanlage für Atomic Layer Etching (ALE) zur hochpräzisen Bearbeitung von III-V-Halbleitern im Nanometerbereich. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung auch Installation, Wartung und Support. Vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts; die Teilnahmefrist endet am 13. Oktober 2026.

Chemisch-mechanische Poliermaschine für Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen

Jena · Offen · Frist 13.10.2026

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft eine chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP) für wissenschaftliche Anwendungen und das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen für optische Anwendungen. Das Gerät muss Proben bis hin zu Wafern mit Durchmessern von bis zu 100 Millimetern bearbeiten und Rauigkeiten von weniger als 1 Nanometer erreichen können. Der Auftragswert soll voraussichtlich 225.000 Euro netto nicht überschreiten; Angebote sind bis zum 13. Oktober 2026, 08:00 Uhr, einzureichen.

Anlage zum kombinierten Entbindern und Sintern

München · Offen · Frist 07.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft eine Anlage zum kombinierten Entbindern und Sintern. Der Leistungsort liegt in der Region DED21. Die vorgesehene Ausführungsdauer beträgt 300 Tage; Angebote können bis zum 7. Oktober 2026 um 09:00 Uhr eingereicht werden.

Lieferung und Inbetriebnahme eines Drahtbondautomaten als Tischgerät

Ilmenau · Offen · Frist 27.10.2026

Die Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen und Zentrale Vergabestelle, beschafft einen flexibel einsetzbaren Drahtbondautomaten oder Drahtbondhalbautomaten als Tischgerät. Das Gerät soll für eine präzise und zukunftssichere Elektronikfertigung in Forschung, Lehre und studentischen Projekten eingesetzt werden; zum Auftrag gehören Lieferung und Inbetriebnahme in Ilmenau. Angebote müssen bis zum 27. Oktober 2026 um 08:29 Uhr eingereicht werden.

Photolumineszenz-Mapper für Wafer im Spektralbereich 800–2150 nm

München · Offen · Frist 05.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Messsystem zur kartierenden Untersuchung der Photolumineszenz von Halbleiterwafern. Das Gerät soll vollständige Wafer mit Durchmessern von 2 bis 6 Zoll (50 bis 150 Millimeter) erfassen und im Spektralbereich von 800 bis 2150 Nanometern messen können. Die vorgesehene Vertragsdauer beträgt 360 Tage; die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 08:00 Uhr.

Rasterelektronenmikroskop zur Analyse katalytischer Komponenten sowie von Kohlenstoff- und Metallpulvern

Sulzbach-Rosenberg · Offen · Frist 25.09.2026

Das Fraunhofer-Institut für Umwelt-, Sicherheits- und Energietechnik (UMSICHT), Institutsteil Sulzbach-Rosenberg, beschafft ein Rasterelektronenmikroskop (REM) zur Charakterisierung katalytischer Komponenten und zur Untersuchung der Struktur von Kohlenstoff- und Metallpulvern. Der Leistungsort liegt in Sulzbach-Rosenberg; die vorgesehene Dauer beträgt 360 Tage, und Angebote können bis zum 25. September 2026 um 10:00 Uhr (UTC) eingereicht werden.

Beschaffung eines 2D-Röntgenmikroskops zur zerstörungsfreien Bauteilprüfung

München · Offen · Frist 12.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein 2D-Röntgenmikroskop zur zerstörungsfreien Prüfung von kleinen Bauteilen bis hin zu mittelgroßen Baugruppen. Das System soll insbesondere eingebettete Schaltungen mit Strukturen im niedrigen einstelligen Mikrometerbereich sowie Baugruppen der Leistungselektronik untersuchen können; vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts. Die Ausschreibung ist dem Regionalcode DE300 zugeordnet, und Angebote können bis zum 12. Oktober 2026, 09:00 Uhr, eingereicht werden.

Silizium- und Glaswafer in verschiedenen Dimensionen und Spezifikationen

Offen · Frist 05.10.2026

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nano-Systeme (Fraunhofer ENAS) beschafft neue Wafer aus Silizium und Glas für die weitere Forschung und Entwicklung im Bereich der Mikro- und Nanoelektronik. Der genaue Umfang und die einzelnen Spezifikationen sind nicht näher angegeben; die Ausschreibung ist der Region Sachsen zugeordnet. Die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 10:00 Uhr.

Ein BEOL-iLine-Stepper (Backend-of-Line-Gerät)

München · Offen · Frist 13.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Gerät des Typs BEOL iLine Stepper. BEOL steht für „Backend of Line“ und bezeichnet einen Bereich der Halbleiterfertigung; vorgesehen ist eine Stückzahl von einem Gerät mit regionalem Bezug zu DED21 (Dresden). Angebote können bis zum 13. Oktober 2026 um 08:00 Uhr (UTC) eingereicht werden.