Wafer- und Maskenreinigungsgerät für Reinraum

Status
Vergeben
Angebotsfrist
Nicht angegeben
Geschätzter Wert
Nicht angegeben
Lose
1
Erfüllungsregion
Baden-Württemberg, Deutschland
Verfahren
Offenes Verfahren
Auftragsart
Lieferleistung
Veröffentlicht
06.08.2026
CPV-Codes
Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke (42900000)
Bekanntmachung
ted.europa.eu
Bekanntmachungsnummer
545207-2026
Verfahrensnummer
4e0b4393-902a-48ff-b861-c78cba891910

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Kurzbeschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein spezialisiertes Reinigungsgerät für Wafer und Lithographie-Masken. Das Gerät soll in einem Reinraum der ISO-Klasse 4 betrieben werden und den RCA-Reinigungsprozess mittels wässriger und saurer Lösungen ermöglichen. Die Vertragslaufzeit beträgt 420 Tage.

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Leistungsbeschreibung

Waferreiniger / Maskenreiniger (IAF-08.3)

Leistungen nach Losen (1)

  • LOT-0000 · Waferreiniger / Maskenreiniger (IAF-08.3) - PR1146362-2050-P

    1 Stück Waferreiniger / Maskenreiniger (IAF-08.3) Beschafft werden soll ein Wafer- und Maskenreinigungsgerät, das in einem Reinraum der ISO-Klasse 4 aufgestellt werden soll und den europäischen Sicherheitsvorschriften für Industrieanlagen entsprechen muss. In der Anlage sollen Wafer und Lithographie-Masken in Anlehnung an den RCA-Reinigungsprozess mit Hilfe wässriger und saurer Lösungen von Partikeln und Verschmutzungen befreit werden. Um sicheres Arbeiten und eine hohe Langlebigkeit zu gewährleisten, muss die Prozesskammer aus prozessmedienresistentem Material gefertigt sein und über eine Absaugung sowie eine Leckageerkennung verfügen. Die Anlage muss in der Lage sein, Partikel größer als 250 nm zuverlässig von (Quarz-)Glas oder Wafern zu entfernen, um die für die Prozesse im Reinraum des Fraunhofer IAF erforderliche Reinheit sicherzustellen und die Prozessausbeute nicht zu beeinträchtigen.

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Kriterien ohne Loszuordnung

Technik
65 %
Preis
35 %

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