PVD-Metallsystem fuer QMI-Verbindungen
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- 12.09.2025, 10:00 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Erfüllungsregion
- Sachsen, Deutschland
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren mit Aufruf
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 13.08.2025
- CPV-Codes
- Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke (42990000)
- Bekanntmachung
- vergabe.fraunhofer.de
- Bekanntmachungsnummer
- 530863-2025
- Verfahrensnummer
- b9866c47-5bd5-464e-9bc7-9eb3354dc5c7
Fragenkatalog
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Kurzbeschreibung
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein PVD-Metallsystem zur Abscheidung von Metallschichten auf 200-mm-Wafern. Das System ist für zwei spezifische Prozesslinienanwendungen im Bereich der MEMS-Chiplet-Integration und QMI-Metallisierung vorgesehen. Es handelt sich um eine spezialisierte Labor- bzw. Fertigungsausrüstung für den Standort Dresden.
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Leistungsbeschreibung
PVD metal system for QMI connection (IPMS-MRS12.1)
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0000 · PVD metal system for QMI connection (IPMS-MRS12.1) - PR926027-2480-P
1 Stück PVD metal system for QMI connection (IPMS-MRS12.1) Ausrüstung für das Sputtern von AlCu, Al, Ti/TiN und das Rückätzen in unabhängigen Kammern mit planaren Targets über 200-mm-Wafern. Dieses System ist für zwei Prozesslinienanwendungen erforderlich. Eine Anwendung ist die Abscheidung einer Metallfüllung im Inneren von TSV für die fortschrittliche Integration von MEMS-Chiplets. Das zweite Anwendungsszenario ist die Metallsystem- oder Frontside-TSV-Füllungsabscheidung für QMI-Metallisierungsysteme. In beiden Anwendungen ist die konforme Abscheidung der Barriere erforderlich, um eine optimale Kontaktqualität zu erzielen. Optionale Leistungspositionen: 2.4 Handlingsystem Das Werkzeug ist in der Lage, zwei verschiedene Sequenzen gleichzeitig zu bearbeiten. ja/nein 2.9 Handlingsystem Möglichkeit zur Kantenbearbeitung ja/nein 3.6 Kassetten/Wafer-Spezifikationen Verarbeitung von Quarz-Wafern gemäß den oben genannten Spezifikationen ja/nein 4.5 Prozesssystem HF-Generatoren mit automatischem Anpassungsnetzwerk zum Anlegen einer Substratvorspannung in der Kammer für alle anderen Sputterkammern "100 - 600 W; ja/nein" 4.16 Prozesssystem Das Gerät ist mit einer Entgasungsstation ausgestattet. "Chuck temperature 200°C; yes/no" 4.17 Process System Das Gerät ist mit einer Wafer-Pufferstation ausgestattet. "Wafermenge im Puffer ≥6; ja/nein" 4.19 Prozesssystem Chucktemperatur in Prozesskammer für Prozess "Ätzen" "< 20°C; ja/nein" 19.6 Gewährleistungsverlängerung Verlängerung der Gewährleistung um weitere 12 Monate. ja/nein 21.9 Betriebszeit/Reparatur/Zuverlässigkeit Satz von Verschleißteilen (Lampen, O-Ringe, Ventile usw.) zur Abdeckung der Grundgarantiezeit ja/nein
Anforderungen an deinen Betrieb
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion that are standardized by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents
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LOT-0000 · PVD metal system for QMI connection (IPMS-MRS12.1) - PR926027-2480-P
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Änderungen und Bieterfragen
1 Eintrag- 28.05.2026VergabebekanntmachungBekanntmachung 367006-2026
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