Upgrade von Bonder- und Debonder-Anlagen

Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines vollautomatischen Drahtbonders

Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 28.09.2026

Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft einen fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonder für Forschung und Entwicklung. Zum Leistungsumfang gehören die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung in die Bedienung; das System soll Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozesse mit Aluminium- und Golddrähten ermöglichen. Angebote müssen bis zum 28. September 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.

Lieferung und Inbetriebnahme eines Drahtbondautomaten als Tischgerät

Ilmenau · Offen · Frist 27.10.2026

Die Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen und Zentrale Vergabestelle, beschafft einen flexibel einsetzbaren Drahtbondautomaten oder Drahtbondhalbautomaten als Tischgerät. Das Gerät soll für eine präzise und zukunftssichere Elektronikfertigung in Forschung, Lehre und studentischen Projekten eingesetzt werden; zum Auftrag gehören Lieferung und Inbetriebnahme in Ilmenau. Angebote müssen bis zum 27. Oktober 2026 um 08:29 Uhr eingereicht werden.

Automatischer Wire Bonder für ICs mit Universalbondkopf

39106 Magdeburg · Offen · Frist 18.09.2026

Die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg beschafft einen automatischen Wire Bonder für integrierte Schaltkreise (ICs) mit Universalbondkopf. Das Gerät soll Wedge-Wedge-, Ball-Wedge-, Bump- und Ribbon-Bonds ermöglichen und wird an der Universität in 39106 Magdeburg eingesetzt; der geschätzte Auftragswert beträgt 96.000 Euro netto. Angebote müssen bis zum 18. September 2026 um 13:48 Uhr elektronisch eingereicht werden, die Bindefrist endet am 16. Oktober 2026.

Anlage zum kombinierten Entbindern und Sintern

München · Offen · Frist 07.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft eine Anlage zum kombinierten Entbindern und Sintern. Der Leistungsort liegt in der Region DED21. Die vorgesehene Ausführungsdauer beträgt 300 Tage; Angebote können bis zum 7. Oktober 2026 um 09:00 Uhr eingereicht werden.

UHV-Cluster-System für 8-Zoll-Wafer-Deposition

Garching · Offen · Frist 05.10.2026

Die Technische Universität München, Lehrstuhl für Technische Physik E23, beschafft ein UHV-Cluster-System zur Fertigung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen gewährleisten und umfasst mehrere spezialisierte Kammern sowie eine Flipping-Station für die beidseitige Metallisierung. Die Beschaffung erfolgt im offenen Verfahren mit einer Angebotsfrist bis zum 5. Oktober 2026. Der geschätzte Auftragswert liegt im niedrigen einstelligen Millionenbereich.

Flip Chip Die Bonder mit Präzisions- und Flip-Chip-Bonding-Modulen

Darmstadt · Offen · Frist 22.09.2026

Die FAIR – Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH in Darmstadt beschafft einen Flip Chip Die Bonder, ein Spezialgerät zur präzisen elektrischen Verbindung von Halbleiterschips mit Sensoren mittels Kontaktbumps. Das System muss verschiedene Bonding-Technologien wie Löten, Thermalbonden und leitfähiges Klebstoffbonden unterstützen sowie umfangreiche Prozessmodule wie Präzisions-Diebonden, Flip-Chip-Bonding, Ultraschallbonden und In-situ-Überwachung mit Videokamera bieten. Die Lieferfrist beträgt 60 Tage, Bewertungskriterien sind Preis (40 %), technische Qualität (12 %), Qualitätssicherung (15 %), Lieferzeit und Installation (18 %) sowie Verfügbarkeit von Ersatzteilen und Service (15 %).

Beschaffung eines Bruker CellHesion 300 Messkopfs für ein NanoWizard-V-AFM-System

Offen · Frist 18.09.2026

Das Leibniz-Institut für Lebensmittel-Systembiologie an der Technischen Universität München beschafft einen Bruker CellHesion 300 Messkopf zur Erweiterung eines vorhandenen Bruker NanoWizard V AFM-Systems. AFM steht für Rasterkraftmikroskopie, ein Verfahren zur Untersuchung kleinster Oberflächenstrukturen. Der Auftrag ist der Region DE2 zugeordnet; die Angebotsfrist endet am 18. September 2026 um 07:00 Uhr.

Induktionsanlage mit integrierter Temperaturregelung

Offen · Frist 28.09.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft eine Induktionsanlage mit integrierter Temperaturregelung. Angaben zu Umfang, Stückzahl und geschätztem Auftragswert liegen nicht vor. Die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 09:00 Uhr.

Mechanik- und Steuerungsretrofit sowie Digitalisierungspaket für Industrie 4.0

München · Offen · Frist 19.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein vollständiges Mechanik- und Steuerungsretrofit sowie ein erweitertes Digitalisierungspaket für Industrie 4.0. Die Ausschreibung umfasst zwei Lose in der Region DED41; für beide Lose ist eine Laufzeit von jeweils 390 Tagen vorgesehen. Angebote können bis zum 19. Oktober 2026 um 09:00 Uhr eingereicht werden.

Lieferung eines wissenschaftlichen MPI-Instruments

Bonn · Offen

Die Deutsche Forschungsgemeinschaft e.V. in Bonn beschafft ein System beziehungsweise Instrument, das in den Unterlagen als „MPI instrument“ bezeichnet wird. Die technischen Einzelheiten sind in der beigefügten Leistungsbeschreibung festgelegt; die Ausschreibung ist der Region Lübeck (NUTS-Code DEF03) zugeordnet. Ein Auftragswert und eine Frist sind nicht angegeben.

Neuaufbau der Gebäudeautomation für umgebaute Geschossflächen

München · Offen · Frist 08.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V., Vergabestelle Bau in München, beschafft den Neuaufbau der Gebäudeautomation für umgebaute Geschossflächen. Der Auftrag umfasst unter anderem sechs Automationsstationen mit etwa 740 physikalischen und 170 kommunikativen Datenpunkten, Feldgeräte, sechs Schaltschrankfelder sowie rund 9.000 Meter Feldbus- und 1.000 Meter Steuerleitung; eingesetzt wird der Kommunikationsstandard BACnet für die Gebäudeautomation. Die Ausführung ist vom 1. Februar 2027 bis zum 28. Februar 2028 in der Region München vorgesehen, die Angebotsfrist endet am 8. Oktober 2026 um 08:00 Uhr UTC.

ALE-Trockenätzanlage für die Bearbeitung von III-V-Halbleitern

Berlin · Offen · Frist 13.10.2026

Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik in Berlin, beschafft eine Trockenätzanlage für Atomic Layer Etching (ALE) zur hochpräzisen Bearbeitung von III-V-Halbleitern im Nanometerbereich. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung auch Installation, Wartung und Support. Vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts; die Teilnahmefrist endet am 13. Oktober 2026.

Erneuerung und Erweiterung einer MOVPE-Anlage für III-Nitrid- und 2D-Halbleiter

Duisburg · Offen · Frist 09.10.2026

Die Universität Duisburg-Essen beschafft die Erneuerung und Erweiterung einer Anlage zur metallorganischen Gasphasenepitaxie (MOVPE) für die Herstellung von III-Nitrid- und 2D-Halbleitern. Die Anlage wird für Forschungsarbeiten zu Halbleitermaterialien, Halbleitertechnologien und Modulintegration in einem Reinraum bis zur Klasse 5 eingesetzt. Der Leistungsort ist Duisburg; die vorgesehene Dauer beträgt 180 Tage, und Angebote müssen bis zum 9. Oktober 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.

Beschaffung eines 2D-Röntgenmikroskops zur zerstörungsfreien Bauteilprüfung

München · Offen · Frist 12.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein 2D-Röntgenmikroskop zur zerstörungsfreien Prüfung von kleinen Bauteilen bis hin zu mittelgroßen Baugruppen. Das System soll insbesondere eingebettete Schaltungen mit Strukturen im niedrigen einstelligen Mikrometerbereich sowie Baugruppen der Leistungselektronik untersuchen können; vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts. Die Ausschreibung ist dem Regionalcode DE300 zugeordnet, und Angebote können bis zum 12. Oktober 2026, 09:00 Uhr, eingereicht werden.

Lieferung, Montage und Installation eines halbautomatischen On-Wafer-Probers

Braunschweig · Offen · Frist 14.10.2026

Die Physikalisch-Technische Bundesanstalt in Braunschweig beschafft einen halbautomatischen On-Wafer-Prober einschließlich Lieferung, Montage und Installation gemäß Leistungsbeschreibung. Der Auftrag umfasst ein Los und wird in Braunschweig (Region DE911) ausgeführt. Angebote können bis zum 14. Oktober 2026, 09:59 Uhr, eingereicht werden; bei der Vergabe werden Qualität mit 70 Prozent und Preis mit 30 Prozent gewichtet.

Kundenspezifischer Hochleistungs-Erbium-Faser-Laser

München · Offen · Frist 01.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein kundenspezifisches Hochleistungs-Erbium-Faser-Lasersystem. Benötigt wird ein Stück zur Erweiterung der Forschungsinfrastruktur und zur Entwicklung faserbasierter Kurzpulslaser mit hoher Pulsenergie und mittlerer Leistung. Der Leistungsort liegt in der Region Jena (NUTS-Code DEG03); die vorgesehene Dauer beträgt 210 Tage, und die Angebotsfrist endet am 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr UTC.

Lieferung einer TEOS-basierten Zusatzkammer für eine Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage

Berlin · Offen

Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, in Berlin beschafft im Rahmen einer Vereinbarung mit einem Unternehmen eine TEOS-basierte Zusatzkammer des Typs PP100PECVD für eine vorhandene Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage. TEOS steht für Tetraethylorthosilikat; PECVD bezeichnet die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung. Die Vereinbarung hat eine Laufzeit von 1.440 Tagen und betrifft den Standort Berlin.

Wafer-Burn-in-Test für Halbleiterscheiben

München · Offen · Frist 01.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Stück für einen Wafer-Burn-in-Test, also eine Belastungsprüfung von Halbleiterscheiben. Die Leistung ist der Region Dresden (NUTS-Code DED41) zugeordnet; Angebote müssen bis zum 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr koordinierter Weltzeit eingereicht werden.

Laserstrahl-Pulverschmelzanlage

Jülich · Offen

Das Forschungszentrum Jülich GmbH beschafft eine Laserstrahl-Pulverschmelzanlage für Forschungszwecke. Es handelt sich um eine Direktvergabe ohne vorherige Ausschreibung. Die Anlage wird in Deutschland (Region Nordrhein-Westfalen) benötigt.

Hochdurchsatzfähiges kontaktloses Mikrodispensiersystem für Sensorchips

München · Offen · Frist 28.09.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, vertreten durch den Einkauf B12 in München, beschafft ein hochdurchsatzfähiges, kontaktlos arbeitendes Mikrodispensiersystem zur präzisen Applikation kleinster Flüssigkeitsvolumina auf planare Substrate, insbesondere photonisch integrierte Sensorchips und Sensorarrays. Das System soll zur Entwicklung und reproduzierbaren Durchführung von Biofunktionalisierungsprozessen auf Sensorchips aus Siliziumnitrid (SiN) und Siliziumdioxid (SiO₂) eingesetzt werden; die Vertragslaufzeit beträgt 360 Tage, die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 08:00 Uhr.