Plasma-Ätzanlage für die präzise Strukturierung von Silizium
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- Nicht angegeben
- Geschätzter Auftragswert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12Profil ansehen
- Erfüllungsregion
- Bayern, Deutschland
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren ohne Aufruf
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 18.09.2026
- Bekanntmachungsnummer
- 644382-2026
- Verfahrensnummer
- 86c31d10-c294-4230-b79b-0827972738a0
- CPV-Codes
- 31712330 · Halbleiter
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Kurzbeschreibung
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, in München beschafft eine Plasma-Ätzanlage. Sie wird für präzise Strukturierungsverfahren an Silizium in Bereichen wie Halbleitern, mikroelektromechanischen Systemen (MEMS), 3D-Integration, Mikrofluidik sowie physikalischen, optischen und chemischen Sensoren eingesetzt; genannt werden unter anderem Mikro- und Nanokanäle, Membranen, Ventile, freitragende Strukturen und Durchkontaktierungen durch Silizium. Angaben zu Umfang, Wert oder Zeitrahmen liegen nicht vor.
KI-Zusammenfassung · Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung.
Leistungsbeschreibung
Plasma-Ätzanlage
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0000 · Plasma-Ätzanlage - PR1241915-2270-W
Many areas of semiconductors, MEMS, and 3D integration technologies - such as microfluidics, physical, optical, and chemical sensors, and emerging quantum mechanical devices such as so-called Qubits and their integration into silicon substrates - utilize the excellent properties of silicon. In particular, high-precision structuring methods have been developed for these applications. Micro- and nanochannels, membranes, valves, cantilevers, and through-silicon vias are manufactured using Si deep reactive ion etching (Si-DRIE) technology. As a standard etching gas, SF6 is employed in Silicon Deep Reactive Ion Etching (Si-DRIE) processes. SF6 is a potent greenhouse gas with a high global warming potential (GWP) of 25.300 CO2-equivalents. Although the semiconductor industry currently benefits from an exemption regarding SF6 usage, the duration of this exemption remains uncertain. Consequently, the identification of alternative gases to replace SF6 is becoming more important. One promising alternative is F2 gas mixtures. However, their implementation requires specialized modifications to both gas infrastructure and process kits. Hence, in addition to its fluorine compatibility, the requirements for the novel etching system should include scalability and a minimized process chamber volume compared to conventional plasma etching systems. This reduction in chamber volume decreases the total gas flow required, thereby enabling nearly complete gas utilization while minimizing gas-wall interactions. Consequently, faster gas switching times can be achieved in Bosch processes. A key feature of this new developed etching system is its "Green Production" concept, which focuses on the minimization and prevention of environmentally harmful gases. Furthermore, the system enables straightforward scaling of substrate sizes from 150 mm to 200 mm.
Wie wird das Angebot bewertet?
LOT-0000 · Plasma-Ätzanlage - PR1241915-2270-W
- Preis
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Änderungen und Bieterfragen
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| Vollautomatisches Plasmaätzsystem mit Hauptgerät und Prozesskammern für 300-mm-WaferFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München, Deutschland | 15.07.2026 | - |
| Feldfreies FIB-SEM-Dualbeam-System für Halbleiter- und MaterialanalysenFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München, Deutschland | 17.08.2026 | - |
| Beschaffung eines ICP-Plasmasystems für die MikrostrukturierungFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München, Deutschland | 11.05.2026 | - |
| Beschaffung eines Ätzgeräts für Glas- und Metallstrukturen auf 200-mm-SubstratenFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München, Deutschland | 19.12.2025 | - |
| Beschaffung einer DRIE/RIE-Plasmaätzanlage für die HalbleiterforschungWestsächsische Hochschule Zwickau | Zwickau, Deutschland | 10.07.2026 | - |
| Czochralski-Puller und Kristallisationsanlage für die SiliziumherstellungFraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 | München, Deutschland | 19.06.2026 | - |
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Wer gewinnt solche Vergaben?
Alle inhaltlich ähnlichen Verfahren im erfassten Bestand| Trend | ||||||
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| EGEV Group E. Thallner GmbH | Neuhaus am Inn | 5 | 0 | 10.07.2026 | - | steigend |
| ASATV Systems GmbH | Dresden | 3 | 0 | 08.09.2026 | 107 Tsd. € | steigend |
| TGTESCAN GmbH | Dortmund | 3 | 0 | 21.07.2026 | 1,3 Mio. € | steigend |
| VGVeeco GmbH | Aschheim | 2 | 1 | 24.08.2026 | - | steigend |
| KCKLA Corporation | Milpitas, CA | 2 | 1 | 20.07.2026 | - | steigend |
| AUAP und S International GmbH | Donaueschingen | 2 | 0 | 01.09.2026 | - | steigend |
| ACAccretech | München | 2 | 0 | 25.08.2026 | - | steigend |
| HIHeidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH | Heidelberg | 2 | 0 | 25.08.2026 | 95 Tsd. € | steigend |
| KDKEYENCE DEUTSCHLAND GmbH | Frankfurt am Main | 2 | 0 | 14.08.2026 | 110 Tsd. € | steigend |
| SGSENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH | Krailling | 2 | 0 | 03.08.2026 | - | steigend |
Wer schreibt solche Vergaben aus?
Regionen: Sachsen (60) · Bayern (39) · Nordrhein-Westfalen (29) · Baden-Württemberg (28) · Sachsen-Anhalt (12) · Brandenburg (10)| F-Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München | 64 | 28.08.2026 |
| FEFraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 | München | 28 | 27.08.2026 |
| FZFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | IMWS vertreten durch: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS | Halle (Saale) | 7 | 05.08.2026 |
| IGIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik | Frankfurt (Oder) | 7 | 25.06.2026 |
| FZFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Einkauf B12 - Vergabestelle Bau | München | 6 | 01.09.2026 |
| F-Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | Berlin | 5 | 18.09.2026 |
| FJFriedrich-Schiller-Universität Jena | Jena | 5 | 01.06.2026 |
| FZFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. | Erlangen | 4 | 26.08.2026 |
Laufende Rahmenverträge
bundesweit- Lieferung eines Bar-Stackers einschließlich Installation, Wartung und SupportAuftragnehmer nicht veröffentlichtFerdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für HöchstfrequenztechnikBerlin, DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q2 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet01.04.2026noch 3 Monate30.12.2026
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
Aktiv seit 2025 · 73 VerfahrenLeistungsbereiche
Top 5 nach VerfahrenErfüllungsorte
nach VerfahrenBisherige Auftragnehmer
Zuschläge dieses Auftraggebers, alle Leistungsbereiche| HGHQ-Dielectrics GmbH | 1 | 15.09.2026 | - |
| XSXenocs SAS | 1 | 14.09.2026 | - |
| SGSystec GmbH & Co. KG | 1 | 11.09.2026 | - |
| ZGZwickRoell GmbH & Co. KG | 1 | 11.09.2026 | - |
| WAWIKA Alexander Wiegand SE & Co. KG | 1 | 08.09.2026 | - |
| RRRK Rose+Krieger GmbH | 1 | 04.09.2026 | - |
| HHHitachi High-Tech Europe GmbH | 1 | 04.09.2026 | - |
| FPFFT Produktionssysteme GmbH & Co. KG | 1 | 27.08.2026 | - |
Laufende Rahmenverträge
nach voraussichtlichem VertragsendeKeine laufenden Rahmenverträge dieses Auftraggebers bekannt.
Letzte Verfahren
neueste zuerst · Zuschlagsempfänger, wo veröffentlicht| 18.09.2026 | Plasma-Ätzanlage für die präzise Strukturierung von Silizium | Vergeben | HGHQ-Dielectrics GmbH | - |
| 10.09.2026 | Lieferung von 130 Sensorknoten | Vergeben | WAWIKA Alexander Wiegand SE & Co. KG | - |
| 09.09.2026 | Beschaffung eines 2D-Röntgenmikroskops zur zerstörungsfreien Bauteilprüfung | Offen | - | - |
| 07.09.2026 | Anlage zum kombinierten Entbindern und Sintern | Offen | - | - |
| 04.09.2026 | Nicht-universeller photonischer Quantencomputer mit mindestens 8 Moden | Offen | - | - |
| 03.09.2026 | Photolumineszenz-Mapper für Wafer im Spektralbereich 800–2150 nm | Offen | - | - |
| 01.09.2026 | Optisches Profilometer | Offen | - | - |
| 01.09.2026 | Kundenspezifischer Hochleistungs-Erbium-Faser-Laser | Offen | - | - |
| 31.08.2026 | Lieferung einer ohmschen Lastbank mit 5 MW | Offen | - | - |
| 28.08.2026 | Fünf IZT-R5010-Empfänger für ein verlegefähiges Demonstratorsystem | Vergeben | IFInnovationszentrum für Telekommunikationstechnik GmbH IZT | - |
| 27.08.2026 | Hochdurchsatzfähiges kontaktloses Mikrodispensiersystem für Sensorchips | Offen | - | - |
| 27.08.2026 | Multi-150-mm-Molekularstrahlepitaxieanlage für III-V-Halbleiterschichten | Vergeben | VGVeeco GmbH | - |
| 24.08.2026 | Secondary Ion Mass Spectrometer (SIMS) für Materialanalytik | Offen | - | - |
| 21.08.2026 | Ammoniakversorgungssystem für Forschungsmotoren | Offen | - | - |
| 21.08.2026 | Kabellieferung und Installationsleistung für Prüfstände PST7 und PST8 | Offen | - | - |
| 19.08.2026 | Mechanik- und Steuerungsretrofit sowie Digitalisierungspaket für Industrie 4.0 | Offen | - | - |
| 13.08.2026 | SOC Test System | Vergeben | AEAdvantest Europe GmbH | - |
| 11.08.2026 | Retrofit Aufdampfanlage M600 | Vergeben | MAMARQUIS Automatisierungstechnik GmbH | - |
| 10.08.2026 | Dampfbasierter Formteilautomat | Vergeben | HEHirsch Erlenbach Sales GmbH | - |
| 10.08.2026 | Halbleiter-Testsystem für integrierte Schaltkreise und Chiplets | Offen | - | - |
| 10.08.2026 | Waferprober-System für 200- und 300-mm-Wafer sowie Dicing-Frames | Offen | - | - |
| 06.08.2026 | Beschaffung einer Hochgeschwindigkeitskamera | Offen | - | - |
| 03.08.2026 | Beschaffung eines Triaxialprüfstands inklusive Wartungsleistungen | Offen | - | - |
| 31.07.2026 | Netzbildendes Batteriespeichersystem | Offen | - | - |
| 29.07.2026 | Beschaffung eines robusten Ultrakurzpulslasersystems | Vergeben | LCLight Conversion | - |
Welche ähnlichen Ausschreibungen sind offen?
Alle ähnlichen Ausschreibungen anzeigenHochdurchsatzfähiges kontaktloses Mikrodispensiersystem für Sensorchips
München · Offen · Frist 28.09.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, vertreten durch den Einkauf B12 in München, beschafft ein hochdurchsatzfähiges, kontaktlos arbeitendes Mikrodispensiersystem zur präzisen Applikation kleinster Flüssigkeitsvolumina auf planare Substrate, insbesondere photonisch integrierte Sensorchips und Sensorarrays. Das System soll zur Entwicklung und reproduzierbaren Durchführung von Biofunktionalisierungsprozessen auf Sensorchips aus Siliziumnitrid (SiN) und Siliziumdioxid (SiO₂) eingesetzt werden; die Vertragslaufzeit beträgt 360 Tage, die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 08:00 Uhr.
56 % ähnlichBeschaffung eines 2D-Röntgenmikroskops zur zerstörungsfreien Bauteilprüfung
München · Offen · Frist 12.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein 2D-Röntgenmikroskop zur zerstörungsfreien Prüfung von kleinen Bauteilen bis hin zu mittelgroßen Baugruppen. Das System soll insbesondere eingebettete Schaltungen mit Strukturen im niedrigen einstelligen Mikrometerbereich sowie Baugruppen der Leistungselektronik untersuchen können; vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts. Die Ausschreibung ist dem Regionalcode DE300 zugeordnet, und Angebote können bis zum 12. Oktober 2026, 09:00 Uhr, eingereicht werden.
56 % ähnlichSecondary Ion Mass Spectrometer (SIMS) für Materialanalytik
München · Offen · Frist 23.09.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft (Standort München) beschafft ein hochempfindliches Secondary Ion Mass Spectrometer (SIMS) zur Tiefenprofilanalyse von Halbleitermaterialien. Das Gerät soll Dotier- und Verunreinigungsprofile mit hoher Tiefenauflösung bestimmen sowie Schichtdicken und Homogenität charakterisieren, insbesondere für III-V- und diamantbasierte Bauelemente bis 150 mm Substratgröße. Die Ausschreibung läuft im offenen Verfahren mit Abgabefrist 23. September 2026 und einer geplanten Lieferdauer von 540 Tagen.
52 % ähnlichLieferung einer TEOS-basierten Zusatzkammer für eine Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage
Berlin · Offen
Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, in Berlin beschafft im Rahmen einer Vereinbarung mit einem Unternehmen eine TEOS-basierte Zusatzkammer des Typs PP100PECVD für eine vorhandene Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage. TEOS steht für Tetraethylorthosilikat; PECVD bezeichnet die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung. Die Vereinbarung hat eine Laufzeit von 1.440 Tagen und betrifft den Standort Berlin.
50 % ähnlichALE-Trockenätzanlage für die Bearbeitung von III-V-Halbleitern
Berlin · Offen · Frist 13.10.2026
Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik in Berlin, beschafft eine Trockenätzanlage für Atomic Layer Etching (ALE) zur hochpräzisen Bearbeitung von III-V-Halbleitern im Nanometerbereich. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung auch Installation, Wartung und Support. Vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts; die Teilnahmefrist endet am 13. Oktober 2026.
45 % ähnlichKundenspezifischer Hochleistungs-Erbium-Faser-Laser
München · Offen · Frist 01.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein kundenspezifisches Hochleistungs-Erbium-Faser-Lasersystem. Benötigt wird ein Stück zur Erweiterung der Forschungsinfrastruktur und zur Entwicklung faserbasierter Kurzpulslaser mit hoher Pulsenergie und mittlerer Leistung. Der Leistungsort liegt in der Region Jena (NUTS-Code DEG03); die vorgesehene Dauer beträgt 210 Tage, und die Angebotsfrist endet am 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr UTC.
44 % ähnlichHalbleiter-Testsystem für integrierte Schaltkreise und Chiplets
München · Offen · Frist 29.09.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein gemischtes Signal-Testsystem für die Prüfung, Charakterisierung und Funktionstests integrierter Schaltkreise und Chiplets nach der Fertigung. Das System muss an industrielle Wafer-Prüfsysteme und Vorrichtungen zur Bauteilhandhabung anschließbar sowie mit einem bereits vorhandenen System hard- und softwareseitig kompatibel sein. Der Einsatz ist bei Fraunhofer EMFT in München vorgesehen; die Vertragsdauer beträgt 60 Tage, die Angebotsfrist endet am 29. September 2026 um 08:00 Uhr.
43 % ähnlichChemisch-mechanische Poliermaschine für Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen
Jena · Offen · Frist 13.10.2026
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft eine chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP) für wissenschaftliche Anwendungen und das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen für optische Anwendungen. Das Gerät muss Proben bis hin zu Wafern mit Durchmessern von bis zu 100 Millimetern bearbeiten und Rauigkeiten von weniger als 1 Nanometer erreichen können. Der Auftragswert soll voraussichtlich 225.000 Euro netto nicht überschreiten; Angebote sind bis zum 13. Oktober 2026, 08:00 Uhr, einzureichen.
41 % ähnlichPhotolumineszenz-Mapper für Wafer im Spektralbereich 800–2150 nm
München · Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Messsystem zur kartierenden Untersuchung der Photolumineszenz von Halbleiterwafern. Das Gerät soll vollständige Wafer mit Durchmessern von 2 bis 6 Zoll (50 bis 150 Millimeter) erfassen und im Spektralbereich von 800 bis 2150 Nanometern messen können. Die vorgesehene Vertragsdauer beträgt 360 Tage; die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 08:00 Uhr.
40 % ähnlichUHV-Cluster-System für 8-Zoll-Wafer-Deposition
Garching · Offen · Frist 05.10.2026
Die Technische Universität München, Lehrstuhl für Technische Physik E23, beschafft ein UHV-Cluster-System zur Fertigung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen gewährleisten und umfasst mehrere spezialisierte Kammern sowie eine Flipping-Station für die beidseitige Metallisierung. Die Beschaffung erfolgt im offenen Verfahren mit einer Angebotsfrist bis zum 5. Oktober 2026. Der geschätzte Auftragswert liegt im niedrigen einstelligen Millionenbereich.
39 % ähnlichSilizium- und Glaswafer in verschiedenen Dimensionen und Spezifikationen
Offen · Frist 05.10.2026
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nano-Systeme (Fraunhofer ENAS) beschafft neue Wafer aus Silizium und Glas für die weitere Forschung und Entwicklung im Bereich der Mikro- und Nanoelektronik. Der genaue Umfang und die einzelnen Spezifikationen sind nicht näher angegeben; die Ausschreibung ist der Region Sachsen zugeordnet. Die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 10:00 Uhr.
39 % ähnlichLieferung und Inbetriebnahme eines ICP-PECVD-Systems zur Dünnschichtabscheidung
Heidelberg · Offen · Frist 05.10.2026
Die Universität Heidelberg beschafft ein System für plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) mit einer induktiv gekoppelten Plasmaquelle (ICP) zur Herstellung hochwertiger Materialfilme. Der Leistungsumfang umfasst die Lieferung, betriebsfertige Übergabe, einen Funktionstest, die Einweisung und die Abnahme; abgeschieden werden sollen dielektrische Dünnfilme mit präzise steuerbaren Schichtdicken im Nanometer- bis Mikrometerbereich. Der Auftrag wird in Heidelberg (Region DE125) vergeben, die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 08:00 Uhr UTC.
39 % ähnlichLieferung eines Nanoskopie-Mikroskopsystems für die Analyse fixierter Proben
München · Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Nanoskopie-Mikroskopsystem zur hochauflösenden Analyse fixierter Proben sowie von Protein- und Membranstrukturen. Vorgesehen ist die Lieferung von einem System für die Region DE91C; die angegebene Dauer beträgt 120 Tage. Angebote müssen bis zum 5. Oktober 2026 um 11:00 Uhr (koordinierte Weltzeit) eingereicht werden.
38 % ähnlichHalbautomatisches Wafersondiersystem für die Charakterisierung von 200-mm-Wafern
Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 13.10.2026
Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft ein halbautomatisches Wafersondiersystem zur elektrischen und temperaturabhängigen Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Das System soll Gleichstrom- und gepulste Strom-Spannungs-Messungen sowie niederfrequente Impedanzmessungen bis 10 MHz ermöglichen und in ein vorhandenes Keithley-4200A-SCS-Charakterisierungssystem integriert werden. Zum Umfang gehören unter anderem der Sondierer, ein temperaturgeregeltes Spannfutter, elektrische Sonden, optische und Kamerasysteme, Steuerung, Software, Verkabelung, Installation, Inbetriebnahme, Schulung und Integrationsunterstützung; die Angebotsfrist endet am 13. Oktober 2026.
36 % ähnlichBeschaffung eines Nanoskopie-Mikroskopsystems
Berlin · Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Bereich Einkauf B12 in Berlin, beschafft ein Nanoskopie-Mikroskopsystem. Weitere Angaben zu technischer Ausstattung, Umfang, Wert oder Ausführungszeitraum enthält der Datensatz nicht. Die Frist ist der 5. Oktober 2026 um 11:00 Uhr (Koordinierte Weltzeit, UTC).
35 % ähnlichBeschaffung eines Laserbearbeitungssystems
Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft ein Laserbearbeitungssystem. Weitere Angaben zum Umfang und zum Einsatzort liegen nicht vor; die Frist endet am 5. Oktober 2026 um 09:00 Uhr.
35 % ähnlichWafer-Burn-in-Test für Halbleiterscheiben
München · Offen · Frist 01.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Stück für einen Wafer-Burn-in-Test, also eine Belastungsprüfung von Halbleiterscheiben. Die Leistung ist der Region Dresden (NUTS-Code DED41) zugeordnet; Angebote müssen bis zum 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr koordinierter Weltzeit eingereicht werden.
34 % ähnlichBeschaffung eines Plasmawäschers
Offen · Frist 22.09.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft einen Plasmawäscher. Weitere Angaben zum technischen Umfang, zur Größenordnung, zum Einsatzort und zum Lieferzeitraum sind nicht enthalten. Die Angebotsfrist endet am 22. September 2026 um 16:00 Uhr.
34 % ähnlichErneuerung und Erweiterung einer MOVPE-Anlage für III-Nitrid- und 2D-Halbleiter
Duisburg · Offen · Frist 09.10.2026
Die Universität Duisburg-Essen beschafft die Erneuerung und Erweiterung einer Anlage zur metallorganischen Gasphasenepitaxie (MOVPE) für die Herstellung von III-Nitrid- und 2D-Halbleitern. Die Anlage wird für Forschungsarbeiten zu Halbleitermaterialien, Halbleitertechnologien und Modulintegration in einem Reinraum bis zur Klasse 5 eingesetzt. Der Leistungsort ist Duisburg; die vorgesehene Dauer beträgt 180 Tage, und Angebote müssen bis zum 9. Oktober 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.
33 % ähnlichInspektionsanlage für Perowskit-Materialien
Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft eine Inspektionsanlage für Perowskit-Materialien. Weitere Angaben zum Leistungsumfang, zur Größenordnung oder zum Einsatzort liegen nicht vor; die Frist endet am 5. Oktober 2026 um 11:00 Uhr.
33 % ähnlich
Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschreibungen können sich jederzeit ändern – wir übernehmen keine Gewähr für Aktualität, Vollständigkeit oder Richtigkeit der hier dargestellten Daten. Maßgeblich ist stets die Originalbekanntmachung des Auftraggebers.
Veröffentlichter Zuschlag
Auftragnehmer: HQ-Dielectrics GmbH
Zuschlagswert: Nicht angegeben · Vertragsschluss: 15.09.2026
Welche Vergabeunterlagen liegen vor?
Keine abgerufenen Dateien hinterlegt. Ein abgeschlossener Abruf ist nicht dokumentiert.
Wer hat vergleichbare Aufträge gewonnen?
Auswertung der inhaltlich ähnlichsten Verfahren im erfassten Bestand (Embedding-Nachbarn aus Titel und Kurzfassung). Historische Zuschlagsempfänger sind keine bestätigten Bieter dieser Ausschreibung.
230 vergleichbare Verfahren, davon 160 mit erfasstem Zuschlag · 100 veröffentlichte Auftragnehmerkennungen.
Median der positiven, in EUR veröffentlichten Zuschlagswerte: 216.000 EUR.
Zuschlag zu Schätzwert: Median 100 % aus 8 Verfahren mit beiden Werten in EUR.
Auswahl von bis zu zehn Firmen, sortiert nach Zahl der Zuschläge. Je Firma bis zu drei Belegverfahren.
EV Group E. Thallner GmbH · Neuhaus am Inn
5 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
ATV Systems GmbH · Dresden
3 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
TESCAN GmbH · Dortmund
3 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Veeco GmbH · Aschheim
2 vergleichbare Zuschläge, davon 1 bei diesem Auftraggeber.
KLA Corporation · Milpitas, CA
2 vergleichbare Zuschläge, davon 1 bei diesem Auftraggeber.
AP und S International GmbH · Donaueschingen
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Accretech · München
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH · Heidelberg
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
KEYENCE DEUTSCHLAND GmbH · Frankfurt am Main
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH · Krailling
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Die Auswertung bildet den erfassten Datenbestand ab, nicht den gesamten Markt. Ohne Vertragsschlussdatum wird das letzte Bekanntmachungsdatum verwendet.
Welche vergebenen Rahmenverträge passen dazu?
Bis zu acht vergebene Rahmenvereinbarungen mit gemeinsamem CPV-Code und künftigem voraussichtlichem Vertragsende aus allen erfassten Regionen, nach Vertragsende sortiert.
- Lieferung eines Bar-Stackers einschließlich Installation, Wartung und Support
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik · Berlin
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 30.12.2026
Auftragnehmer: Nicht veröffentlicht
Geschätzter Wert: Nicht angegeben
Das voraussichtliche Ende ist aus Bekanntmachungsdaten abgeleitet. Vertragsbeginn, Abrufberechtigung und eine spätere Neuausschreibung sind damit nicht bestätigt.
Auftraggeber und Vergabehistorie
Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
80686 · München
einkauf@zv.fraunhofer.de+49891205-073 erfasste Verfahren, davon 49 vergeben. 0 Verfahren betreffen Rahmenvereinbarungen.
Vergabehistorie des Auftraggebers öffnenED eSender
noreply.esender_hub@bescha.bund.de+49228996100
vk@bundeskartellamt.bund.de
vk@bundeskartellamt.bund.de000
Einkauf Wissenschaftliche Geräte
einkauf@zv.fraunhofer.de+49891205-0
Kontakt laut Bekanntmachung
info@hq-dielectrics.eu+49 7348-204825
Quellen und Datenstand
Marktvergleich und verwandte Verfahren: Datenabrufe ab 18.09.2026, 12:38 (Europe/Berlin). Die Abschnitte werden regelmäßig aktualisiert.
Originalbekanntmachung öffnenVeröffentlicht: 18.09.2026 · Datensatz zuletzt geändert: 18.09.2026, 06:16 (Europe/Berlin)
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- Vergebene Rahmenvereinbarungen mit Auftragnehmern, verfügbaren Zuschlagswerten und voraussichtlichen Vertragsenden recherchieren. Verwandte Rahmenverträge helfen, das Marktumfeld und mögliche künftige Beschaffungsbedarfe einzuordnen. Ein Vertragsende bestätigt keine Neuausschreibung.
- Auftraggeber und Marktüberblick
- Öffentliche Auftraggeber mit ihren veröffentlichten Kontaktdaten, laufenden Verfahren und erfassten früheren Vergaben kennenlernen. Ähnliche offene Ausschreibungen und verknüpfte Zuschläge unterstützen die Recherche nach weiteren Geschäftschancen.
- Eignungsprüfung mit eigenen Checklisten
- Eigene Prüfkriterien in wiederverwendbaren Checklisten organisieren und Ausschreibungen mit KI-Unterstützung prüfen. Ergebnisse, Begründungen und offene Punkte helfen dem Team, die Entscheidung über eine Bewerbung vorzubereiten.
- Angebotsorganisation und Projektmanagement
- Aus einer Ausschreibung ein gemeinsames Projekt erstellen. Aufgaben, Abgabeunterlagen, Zuständigkeiten, Fristen, Kommentare und Bearbeitungsstände bündeln und die Bewerbung von der Prüfung bis zum eingereichten Angebot und Ergebnis verfolgen.
Die Angaben zur konkreten Ausschreibung stehen in den Abschnitten darüber. Umfang und Verfügbarkeit der Unterlagen und Marktdaten hängen vom erfassten Verfahren ab. Persönliche Suchprofile und Teamfunktionen erfordern ein Konto; KI-Matching und KI-Checklistenprüfungen eine entsprechende Freischaltung. Die aktuellen Leistungen und Tarife stehen auf der Preisseite.
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