Upgrade einer Prozesskammer für Plasmaätzprozesse für ein Tokyo Electron TACTRAS Cluster-Tool
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- Nicht angegeben
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Erfüllungsregion
- Sachsen, Deutschland
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren ohne Aufruf
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 01.06.2026
- CPV-Codes
- Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke (42990000)
- Bekanntmachung
- ted.europa.eu
- Bekanntmachungsnummer
- 374703-2026
- Verfahrensnummer
- 42e6c59a-63ba-43c4-98bb-7a7b5c3c48d3
Fragenkatalog
Deine Fragen an die Ausschreibung, beantwortet aus Bekanntmachung und Unterlagen.
Kurzbeschreibung
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) schreibt das Upgrade einer bestehenden Prozesskammer für Plasmaätzprozesse auf 300-mm-Wafern aus. Die neue Komponente soll in ein bestehendes Cluster-Tool des Typs Tokyo Electron TACTRAS integriert werden. Der Auftrag umfasst die Lieferung und technische Anpassung der Kammer inklusive optionaler Konfigurationsmöglichkeiten.
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Leistungsbeschreibung
Upgrade BEOL etching system (IPMS-CNT05.2)
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0000 · Upgrade BEOL etching system (IPMS-CNT05.2) - PR874835-2480-P
1 Stück Upgrade BEOL etching system (IPMS-CNT05.2) Eine Prozesskammer für Plasmaätzprozesse auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm, die auf einem bestehenden Cluster-Tool "Tokyo Elecron TACTRAS" des Fraunhofer IPMS CNT aufgerüstet werden soll. Optionale Leistungspositionen: 6.12 Beschreibung der Prozesskammer esc Temperatur über Rezepturschritt einstellbar ja / nein; bitte angeben 6.24 Prozesskonfiguration, optional Oxidätzen mit Resistmaske (wie für TSV-Mid-Anwendungen) ja / nein; bitte angeben 6.25 Prozesskonfiguration, optional ARC-Ätzen ja / nein; bitte angeben 7.19 Prozessspezifikationen / optionale Prozesse Starterezept für SiO2-Ätzen mit Fotolackmaske auf 500 nm Top CD, 600 nm Fotolack bereitstellen ja / nein; bitte angeben 7.20 Prozessspezifikationen / optionale Prozesse Starterezept für ARC-Ätzen mit Fotolackmaske auf 500 nm Top CD, 600 nm Fotolack bereitstellen ja / nein; bitte angeben 8.10 Gas-Tabelle Hauptgase (Option) SiF4 ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 8.11 Gas-Tabelle Hauptgase (Option) Cl2 ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 8.15 Gas-Tabelle Seitengase (Option) CF4 ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 8.16 Gas-Tabelle Seitengase (Option) SiCl4 ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 8.17 Gas-Tabelle Nebengase (Option) Ar ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 8.18 Gas-Tabelle Nebengase (Option) NF3 ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 8.19 Gas-Tabelle Nebengase (Option) C4F8 ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 8.20 Gase auf der Gassentischseite (Option) CH2F2 ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 15.1 optional angebotene Funktionen Erweiterte Gaskonfiguration wie unter "Gase auf der Gassentischseite (Option)" und "Gase auf der Gassentischseite (Option)" beschrieben ja/nein 15.2 optional angebotene Funktionen Hochtemperatur-Kit (Teileliste + Preis) ja/nein 15.3 optional angebotene Funktionen empfohlenes Ersatzteil-Kit ja/nein 15.4 optional angebotene Funktionen HF-Kalibrierungs-Kit für 27-MHz-Quellengenerator und 13-MHz-Bias-Generator (außer Scheinlast) ja/nein 15.5 optional angebotene Funktionen Vakuumpumpen (Vorvakuumpumpe) für Prozesskammer, sofern nicht generell im System enthalten ja/nein
Wie wird das Angebot bewertet?
Kriterien ohne Loszuordnung
- Preis
- 100 %
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