Wafer-Prober für 200-mm-Wafer mit Temperaturprüfung
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- 07.09.2026, 13:30 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Erfüllungsregion
- Bayern, Deutschland
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 06.08.2026
- CPV-Codes
- Elektronische Messgeräte (38552000)
- Bekanntmachung
- vergabe.fraunhofer.de
- Bekanntmachungsnummer
- 543721-2026
- Verfahrensnummer
- 9d474413-d21e-4a0e-800c-4e6e07e46b8a
Fragenkatalog
Deine Fragen an die Ausschreibung, beantwortet aus Bekanntmachung und Unterlagen.
Kurzbeschreibung
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft für das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen (IIS) ein Wafer-Prüfsystem zur Charakterisierung und Erprobung von Sensor-ICs und Chiplets. Das System soll 200- und 300-mm-Wafer sowie 300-mm-Sägerahmen aufnehmen und Temperaturprüfungen ermöglichen; ausgeschrieben ist ein Stück. Der Einsatzort liegt in der Region Nürnberg (DE252), die vorgesehene Laufzeit beträgt 330 Tage.
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Leistungsbeschreibung
200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1)
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0000 · 200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) - PR1227015-2440-P
1 Stück 200 mm Wafer Prober incl. Temperature Testing (IIS-05.1) This specification describes the requirements for one wafer probing system to be used for characterization and test engineering for sensor ICs and chiplets at the Fraunhofer IIS. The system must allow handling of 200 mm and 300 mm wafers and 300 mm dicing frames. The focus in the usage of the machine does not depend on short handling time and high throughput, but on accuracy in probing and possibility for stimulation of optical and magnetical sensors. For stimulation of optical sensors a darkened DuT chamber is mandatory. The Wafer Chuck has to be made off non-magnetic metarials to prevent distortion while characterizing magnetic field sensors. Option: 4.2 Wafer-Spannfutter ATT-Trockenluftregelung 4.9 Wafer-Spannfutter Hochspannungsvorbereitung 5.5 Beladung OCR-Lesegerät (Oberseite) 5.6 Beladung Wafer-ID-Erfassung für Text mit Standard- und Nicht-Standard-Schriftarten, Barcode und QR-Code 9.1 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung Möglichkeit zur Fernsteuerung des Prober-Systems 9.2 Elektrische Schnittstelle und Fernsteuerung GPIB-Schnittstelle (IEEE-488)
Frist: 07.09.2026, 02:00 (Europe/Berlin)
Anforderungen an deinen Betrieb
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion stipulated by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents
Wie wird das Angebot bewertet?
Kriterien ohne Loszuordnung
- Technische Ausführung
- 65 %
- Preis
- 35 %
Vergabeunterlagen
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Zum UrsprungsportalAnforderungen
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Änderungen und Bieterfragen
1 Eintrag- 06.10.2026VergabebekanntmachungBekanntmachung 686113-2026
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