Flip Chip Die Bonder mit Präzisions- und Flip-Chip-Bonding-Modulen
- Status
- Offen
- Angebotsfrist
- 22.09.2026, 12:00 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Auftragswert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHProfil ansehen
- Erfüllungsregion
- Hessen, Deutschland
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 24.08.2026
- Bekanntmachungsnummer
- 582477-2026
- Verfahrensnummer
- 729d2423-22eb-4079-84c6-70478cfbd2f8
- CPV-Codes
- 38000000 · Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
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Kurzbeschreibung
Die FAIR – Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH in Darmstadt beschafft einen Flip Chip Die Bonder, ein Spezialgerät zur präzisen elektrischen Verbindung von Halbleiterschips mit Sensoren mittels Kontaktbumps. Das System muss verschiedene Bonding-Technologien wie Löten, Thermalbonden und leitfähiges Klebstoffbonden unterstützen sowie umfangreiche Prozessmodule wie Präzisions-Diebonden, Flip-Chip-Bonding, Ultraschallbonden und In-situ-Überwachung mit Videokamera bieten. Die Lieferfrist beträgt 60 Tage, Bewertungskriterien sind Preis (40 %), technische Qualität (12 %), Qualitätssicherung (15 %), Lieferzeit und Installation (18 %) sowie Verfügbarkeit von Ersatzteilen und Service (15 %).
KI-Zusammenfassung · Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung.
Leistungsbeschreibung
In flip-chip assembly, a semiconductor chip is electrically connected directly underside to a sensor via contact bumps. This requires a flip-chip die bonder, which places the chips flipped on the sensors with micrometer precision and enables various bonding technologies such as soldering, thermal bonding, and conductive adhesive bonding.
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0001 · Flip Chip Die Bonder
The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module
Frist: 22.09.2026, 02:00 (Europe/Berlin)
Anforderungen an deinen Betrieb
Please see FAIR Form Suitability: self-declaration of suitability in accordance with Sections 123, 124 GWB as part of the suitability documents submitted by the company! Please see FAIR form Suitability: self-declaration of suitability in accordance with Sections 123, 124 GWB as part of the suitability documents submitted by the company! FAIR reserves the right to make a one-off additional request for documents within a period to be specified in the additional request letter in accordance with § 56 VgV. However, applicants cannot rely on a subsequent request. Ultimately incomplete requests to participate will be excluded (§ 57 Para. 1 No. 2, Para. 3 VgV).
Wie wird das Angebot bewertet?
LOT-0001 · Flip Chip Die Bonder
- Price criteria for "Preis-Quotient-Methode"
- 40 %
- "Under this award criterion, an assessment is made of the extent to which the bid documents demonstrate that the proposed system fully meets the technical, qualitative, and functional requirements specified in the procurement documents. In particular, it is important to the contracting authority that the bid clearly shows how the proposed solution fully complies with the order specification. A positive evaluation is given, in particular, for a clearly structured, technically precise, and consistent description of the system configuration and quality assurance. Low scores will be awarded to bids whose documentation is incomplete, contains only general or unreliable statements, or fails to describe the technical implementation and acceptance testing in sufficient detail."
- 12 %
- "The evaluation focuses on the completeness, traceability, and technical quality of the quality assurance description as well as the technical documentation. The decisive factor is the extent to which the bidder demonstrates that the required quality is ensured, that compliance with the technical requirements is verified through appropriate testing and acceptance procedures, and that the results are documented in a traceable manner. A positive evaluation is given in particular for a clear, complete, and consistent description of the quality assurance measures, the testing and acceptance procedures, and the intended documentation. Bids will receive a lower score if their explanations remain too general, fail to describe essential elements of the testing and documentation concept in sufficient detail, or leave doubts regarding the reliability of the quality assurance and verification process. Evidence of examples of acceptance tests and documentation."
- 15 %
- "The assessment focuses on the transparency and plausibility of the quoted delivery time, installation, and training. It is particularly important to the client that the delivery time, installation period, and training period specified by the client be confirmed. Shorter, plausibly presented timeframes (delivery time, installation period, and training period) will be evaluated positively. Longer timeframes (delivery time, installation period, and training period) will receive a correspondingly lower score, down to 0 points. Furthermore, the bidder"s description of the measures to be taken in the event of impending delivery delays will be evaluated."
- 18 %
- The evaluation focuses on the availability of spare parts and on site services, preferably for ten years, service response within 48 h. Availability of spare parts longer than 10 years and service response shorter than 48 h will be evaluated positively. Shorter Availability and longer response time will receive a lower score.
- 15 %
Vergabeunterlagen
20 Dateien · geladen 17.09.2026 Appendix 1.0 FAIR MOBL-Policenzusammenfassung DE.pdf | Vertragsbedingungen | 162 KB | Klicken zum Anzeigen |
| Appendix 1.1 FAIR MOBL_Wording_für_Ausschreibung_unterzeichnet.pdf | Vertragsbedingungen | 208 KB | Klicken zum Anzeigen |
| Appendix 1.2 AMoB2008.pdf | Vertragsbedingungen | 120 KB | Klicken zum Anzeigen |
| Appendix 1.3 FAIR MOBL-Policenzusammenfassung_EN.pdf | Vertragsbedingungen | 162 KB | Klicken zum Anzeigen |
| Appendix 2.0 FAIR_H Policenzusammenfassung DE.pdf | Vertragsbedingungen | 157 KB | Klicken zum Anzeigen |
| Appendix 2.1 FAIR Kombinierte H-Police für_Ausschreibung_unterzeichnet.pdf | Vertragsbedingungen | 893 KB | Klicken zum Anzeigen |
| Appendix 2.2 AHB.pdf | Vertragsbedingungen | 152 KB | Klicken zum Anzeigen |
| Appendix 2.3 AKB.pdf | Vertragsbedingungen | 181 KB | Klicken zum Anzeigen |
| Appendix 2.4 FAIR H-Policenzusammenfassung EN.pdf | Vertragsbedingungen | 159 KB | Klicken zum Anzeigen |
| Cost Breakdown_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.xls | Formular | 37 KB | |
| CSX 42 - Angebotswertungsmethoden und -kriterien.pdf | Sonstiges | 56 KB | Klicken zum Anzeigen |
 Declaration of Availability by the Subcontractor_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.docx | Formular | 281 KB | Klicken zum Anzeigen |
| FAIR_BTTG (EN).pdf | Vertragsbedingungen | 134 KB | Klicken zum Anzeigen |
| FAIR_Information eTender_33_2600038815FAIR.pdf | Sonstiges | 154 KB | Klicken zum Anzeigen |
| FAIR_Offer Form_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.docx | Formular | 305 KB | Klicken zum Anzeigen |
| FAIR_Special_Application_Requirements_public_Flip Chip Die Bonder.pdf | Anschreiben | 276 KB | Klicken zum Anzeigen |
| FAIR_Suitability_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.docx | Formular | 314 KB | Klicken zum Anzeigen |
| General Terms and Conditions of Purchase FAIR July 2022.pdf | Vertragsbedingungen | 58 KB | Klicken zum Anzeigen |
| Order_specification_Diebonder.pdfLV | Leistungsverzeichnis | 157 KB | Klicken zum Anzeigen |
| 3_VOL_B_Vertragsbedingungen .pdf | Vertragsbedingungen | 168 KB | Klicken zum Anzeigen |
Anforderungen
Please see FAIR Form Suitability: self-declaration of suitability in accordance with Sections 123, 124 GWB as part of the suitability documents submitted by the company! Please see FAIR form Suitability: self-declaration of suitability in accordance with Sections 123, 124 GWB as part of the suitability documents submitted by the company! FAIR reserves the right to make a one-off additional request for documents within a period to be specified in the additional request letter in accordance with § 56 VgV. However, applicants cannot rely on a subsequent request. Ultimately incomplete requests to participate will be excluded (§ 57 Para. 1 No. 2, Para. 3 VgV).
Änderungen und Bieterfragen
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Wer gewinnt solche Vergaben?
Alle inhaltlich ähnlichen Verfahren im erfassten Bestand| Trend | ||||||
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| EGEV Group E. Thallner GmbH | Neuhaus am Inn | 4 | 0 | 10.07.2026 | - | steigend |
| COCosylab | Ljubljana | 1 | 1 | 29.06.2026 | 3,5 Mio. € | steigend |
| AMApplied Materials South East Asia Pte. Ltd. | Singapur | 1 | 0 | 04.08.2026 | - | steigend |
| SGSENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH | Krailling | 1 | 0 | 03.08.2026 | - | steigend |
| OIOptomec, Inc. | Albuquerque New Mexico | 1 | 0 | 15.07.2026 | - | steigend |
| FGFritsch GmbH | Amberg | 1 | 0 | 15.07.2026 | 79 Tsd. € | steigend |
| ASaTV Systems GmbH | Dresden | 1 | 0 | 06.07.2026 | - | steigend |
| SSScreen SPE Germany GmbH | Ismaning | 1 | 0 | 02.06.2026 | - | steigend |
| ASATV Systems GmbH | Dresden | 1 | 0 | 12.05.2026 | - | steigend |
| KCKLA Corporation | Milpitas | 1 | 0 | 22.12.2025 | - | steigend |
Wer schreibt solche Vergaben aus?
Regionen: Sachsen (14) · Hessen (5) · Bayern (3) · Baden-Württemberg (2) · Berlin (2) · Schleswig-Holstein (1)| F-Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München | 17 | 06.08.2026 |
| F-FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH | Darmstadt | 5 | 28.08.2026 |
| GHGSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH | Darmstadt | 3 | 16.07.2026 |
| F-FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH | 64291 Darmstadt | 2 | 28.08.2026 |
| FEFraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 | München | 2 | 10.08.2026 |
| DZDeutsches Zentrum für Astrophysik gGmbH | 02826 Görlitz | 1 | 09.09.2026 |
| OMOtto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Abt. Beschaffung, Zahlstelle (K13) | 39106 Magdeburg | 1 | 01.09.2026 |
| UPUniversität Paderborn | 33098 Paderborn | 1 | 13.08.2026 |
Laufende Rahmenverträge
Hessen- Rahmenvertrag über die Lieferung von etwa 30 CO2-InkubatorenVWRJustus-Liebig-Universität GießenGießen, Deutschland194 Tsd. €Neuausschreibung erwartet ca. Q1 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet28.07.2025noch 22 Monate28.07.2028
- Rahmenvertrag zur Lieferung von Laborgeräten verschiedener HerstellerBeckman Coulter GmbH +5 weiterePaul-Ehrlich-InstitutLangen, Deutschland3 Mio. €Neuausschreibung erwartet ca. Q1 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet05.08.2025noch 23 Monate31.08.2028
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
Aktiv seit 2023 · 63 VerfahrenLeistungsbereiche
Top 5 nach VerfahrenErfüllungsorte
nach VerfahrenBisherige Auftragnehmer
Zuschläge dieses Auftraggebers, alle Leistungsbereiche| KRKNH Rechtsanwälte | 1 | 10.09.2026 | - |
| LILauer Industrieservice GmbH | 1 | 07.09.2026 | 2 Mio. € |
| SSSTREICHER, spol. s r.o. Plzen | 1 | 25.08.2026 | 100 Tsd. € |
| MGMembrain GmbH | 1 | 24.08.2026 | - |
| EAenercity AG | 1 | 10.08.2026 | - |
| BTBerthold Technologies GmbH & Co. KG | 1 | 06.08.2026 | 338 Tsd. € |
| AMAlfred Messner Gabelstapler GmbH | 1 | 31.07.2026 | 37 Tsd. € |
| PIpit-cup | 1 | 28.07.2026 | - |
Laufende Rahmenverträge
nach voraussichtlichem Vertragsende- Rahmenvertrag für juristische Beratung im Vergabe-, Vertrags- und BaurechtAuftragnehmer nicht veröffentlichtFAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHDarmstadt, DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q3 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet27.05.2025noch 3 Monate31.12.2026
- Rahmenvertrag für Druckluftverschraubungen, Ventile und InstrumenteB.E.S.T. Fluidsysteme GmbH Frankfurt (Swagelok)FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHDarmstadt, Deutschland169 Tsd. €Neuausschreibung erwartet ca. Q4 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet14.04.2025noch 7 Monate14.04.2027
- Mobilkran-Einsätze zum Entladen supraleitender MagneteHellmich Kranservice GmbHFAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHDarmstadt, Deutschland99 Tsd. €Neuausschreibung erwartet ca. Q2 2027 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet15.07.2025noch 15 Monate15.12.2027
- Externe Logistik für Bauteile und Komponenten der FAIR-AnlageSchenker Deutschland AGFAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHDarmstadt, Deutschland4,6 Mio. €Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2027 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet01.03.2025noch 15 Monate01.01.2028
- Arbeitnehmerüberlassung für Technik, Forschung, Konstruktion und VerwaltungINP Deutschland GmbH +6 weitereFAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHDarmstadt, Deutschland54 Mio. €Neuausschreibung erwartet ca. Q1 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet15.07.2024noch 22 Monate15.07.2028
- Fertigung und Montage von Steuerschränken für Kontrollsystemefutronic GmbHFAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHDarmstadt, Deutschland2,2 Mio. €Neuausschreibung erwartet ca. Q1 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet30.08.2024noch 23 Monate30.08.2028
- Durchstrahlungsprüfungen von etwa 4.000 Schweißnähten an SIS100-KomponentenDEKRA Incos GmbHFAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHDarmstadt, Deutschland661 Tsd. €Neuausschreibung erwartet ca. Q2 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet09.12.2024noch 27 Monate09.12.2028
- Beratung, Customizing und Weiterentwicklung eines SAP-S/4HANA-SystemsGISAGSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbHDarmstadt, Deutschland1,6 Mio. €Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet06.06.2025noch 27 Monate31.12.2028
- Rahmenvertrag für Rohrleitungsbau, Montage-, Demontage- und Schweißarbeiten an KühlsystemenLauer Industrieservice GmbHFAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHDarmstadt, Deutschland2 Mio. €Neuausschreibung erwartet ca. Q1 2030 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet07.09.2026noch 48 Monate07.09.2030
- Rechtsberatung für Vergabe, Bau- und Architektenrecht sowie Verwaltungsrecht beim FAIR-NeubauKNH RechtsanwälteFAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbHDarmstadt, DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q1 2033 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet10.09.2026noch 82 Monate31.07.2033
Letzte Verfahren
neueste zuerst · Zuschlagsempfänger, wo veröffentlicht| 16.09.2026 | Entwicklung und Serienfertigung von Strom-Frequenz-Wandlern für SIS100 | Offen | - | - |
| 15.09.2026 | Rechtsberatung für Vergabe, Bau- und Architektenrecht sowie Verwaltungsrecht beim FAIR-Neubau | Vergeben | KRKNH Rechtsanwälte | - |
| 28.08.2026 | Herstellung und Lieferung eines schaltbaren Strahlfängers mit Vakuumkammer | Vergeben | - | - |
| 27.08.2026 | Drei allmetallische Vakuum-Schieberventile DN350CF | Offen | - | - |
| 27.08.2026 | Kauf einer IBM Climate-Controlled Diamondback Tape Library | Offen | - | - |
| 25.08.2026 | CAFM-System für den Betrieb von FAIR und GSI | Vergeben | PIpit-cup | - |
| 25.08.2026 | Lieferung von Edelstahlrohren und Zubehör | Offen | - | - |
| 24.08.2026 | Flip Chip Die Bonder mit Präzisions- und Flip-Chip-Bonding-Modulen | Offen | - | - |
| 21.08.2026 | Messsystem zur Messung von Abluftzusammensetzung und -aktivität für FAIR | Vergeben | BTBerthold Technologies GmbH & Co. KG | 338 Tsd. € |
| 19.08.2026 | Mikroausrichtungsteleskope mit Kamerasystem | Offen | - | - |
| 12.08.2026 | Stromlieferung für FAIR (Facility for Antiproton and Ion Research) für 2027–2029 | Vergeben | EAenercity AG | - |
| 07.08.2026 | Beschaffung von angereichertem Calcium-48 als Calciumcarbonat | Offen | - | - |
| 29.07.2026 | Schaltbarer Strahlabsorber einschließlich Vakuumkammer | Vergeben | - | - |
| 20.07.2026 | Installation von Türsteuerungskomponenten und Messstationen für das Personnel Access System (PAS) | Offen | - | - |
| 16.07.2026 | Stromversorgungssysteme fuer SIS100 Quadrupol-Magnete | Offen | - | - |
| 16.07.2026 | Engineering-Support und Systementwicklung für Beschleuniger-Steuerungssysteme | Vergeben | COCosylab | 3,5 Mio. € |
| 10.07.2026 | Herstellung und Prüfung von 47 rechteckigen Blindflanschen für Super-FRS-Fokalebenenkammern | Vergeben | SSSTREICHER, spol. s r.o. Plzen | 100 Tsd. € |
| 06.07.2026 | Gerade Vakuumkammern für das HEBT-System inkl. DN‑160‑CF und DN‑200‑CF Flanschen sowie Befestigungselemente | Offen | - | - |
| 30.06.2026 | Beschaffung von Helium für die Inbetriebnahme des SuperFRS der FAIR Anlage | Vergeben | APAir Products GmbH | - |
| 29.06.2026 | Reparatur einer Streak-Kamera | Vergeben | HPHamamatsu Photonics Deutschland GmbH | 43 Tsd. € |
| 29.06.2026 | Beschaffung von Neutronendosisleistungsmonitoren (NDM) | Offen | - | - |
| 25.06.2026 | Rahmenvereinbarung zur Lieferung von Edelstahlrohren und Zubehör | Vergeben | - | - |
| 24.06.2026 | Beschaffung von Ersatzkissendichtungen inklusive Werkzeug | Vergeben | MAMewasa AG | 224 Tsd. € |
| 19.06.2026 | Lieferung von 19-Zoll-Racks für die Forschungseinrichtungen SFRS und NUSTAR | Vergeben | AEapra-norm Elektromechanik GmbH | 134 Tsd. € |
| 17.06.2026 | Beschaffung eines optischen Frequenzmischers für Laserexperimente | Vergeben | SLSirah Lasertechnik GmbH | 92 Tsd. € |
Welche ähnlichen Ausschreibungen sind offen?
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42 % ähnlichHalbleiter-Testsystem für integrierte Schaltkreise und Chiplets
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Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein gemischtes Signal-Testsystem für die Prüfung, Charakterisierung und Funktionstests integrierter Schaltkreise und Chiplets nach der Fertigung. Das System muss an industrielle Wafer-Prüfsysteme und Vorrichtungen zur Bauteilhandhabung anschließbar sowie mit einem bereits vorhandenen System hard- und softwareseitig kompatibel sein. Der Einsatz ist bei Fraunhofer EMFT in München vorgesehen; die Vertragsdauer beträgt 60 Tage, die Angebotsfrist endet am 29. September 2026 um 08:00 Uhr.
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Die Fraunhofer-Gesellschaft, vertreten durch den Einkauf B12 in München, beschafft ein hochdurchsatzfähiges, kontaktlos arbeitendes Mikrodispensiersystem zur präzisen Applikation kleinster Flüssigkeitsvolumina auf planare Substrate, insbesondere photonisch integrierte Sensorchips und Sensorarrays. Das System soll zur Entwicklung und reproduzierbaren Durchführung von Biofunktionalisierungsprozessen auf Sensorchips aus Siliziumnitrid (SiN) und Siliziumdioxid (SiO₂) eingesetzt werden; die Vertragslaufzeit beträgt 360 Tage, die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 08:00 Uhr.
30 % ähnlichLieferung und Inbetriebnahme eines Drahtbondautomaten als Tischgerät
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Die Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen und Zentrale Vergabestelle, beschafft einen flexibel einsetzbaren Drahtbondautomaten oder Drahtbondhalbautomaten als Tischgerät. Das Gerät soll für eine präzise und zukunftssichere Elektronikfertigung in Forschung, Lehre und studentischen Projekten eingesetzt werden; zum Auftrag gehören Lieferung und Inbetriebnahme in Ilmenau. Angebote müssen bis zum 27. Oktober 2026 um 08:29 Uhr eingereicht werden.
26 % ähnlichHalbautomatisches Wafersondiersystem für die Charakterisierung von 200-mm-Wafern
Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 13.10.2026
Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft ein halbautomatisches Wafersondiersystem zur elektrischen und temperaturabhängigen Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Das System soll Gleichstrom- und gepulste Strom-Spannungs-Messungen sowie niederfrequente Impedanzmessungen bis 10 MHz ermöglichen und in ein vorhandenes Keithley-4200A-SCS-Charakterisierungssystem integriert werden. Zum Umfang gehören unter anderem der Sondierer, ein temperaturgeregeltes Spannfutter, elektrische Sonden, optische und Kamerasysteme, Steuerung, Software, Verkabelung, Installation, Inbetriebnahme, Schulung und Integrationsunterstützung; die Angebotsfrist endet am 13. Oktober 2026.
24 % ähnlichEntwicklung und Serienfertigung von Strom-Frequenz-Wandlern für SIS100
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Die FAIR GmbH (Facility for Antiproton and Ion Research in Europe) in Darmstadt beschafft Strom-Frequenz-Wandler zur Messung von Stromsignalen im Nano- und Mikroamperebereich für die Strahldiagnostik. Der Auftrag umfasst die stufenweise Weiterentwicklung der Geräte für die Anforderungen der Anlage und anschließend ihre Serienfertigung einschließlich einzelner und mehrerer Stromversorgungen, Verpackung, Versand sowie technischer Dokumentation und Bedienungsanleitungen. Die Vertragsdauer beträgt 270 Tage; die Frist endet am 16. Oktober 2026 um 10:00 Uhr UTC.
21 % ähnlichUHV-Cluster-System für 8-Zoll-Wafer-Deposition
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Die Technische Universität München, Lehrstuhl für Technische Physik E23, beschafft ein UHV-Cluster-System zur Fertigung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen gewährleisten und umfasst mehrere spezialisierte Kammern sowie eine Flipping-Station für die beidseitige Metallisierung. Die Beschaffung erfolgt im offenen Verfahren mit einer Angebotsfrist bis zum 5. Oktober 2026. Der geschätzte Auftragswert liegt im niedrigen einstelligen Millionenbereich.
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Die Universität Duisburg-Essen beschafft die Erneuerung und Erweiterung einer Anlage zur metallorganischen Gasphasenepitaxie (MOVPE) für die Herstellung von III-Nitrid- und 2D-Halbleitern. Die Anlage wird für Forschungsarbeiten zu Halbleitermaterialien, Halbleitertechnologien und Modulintegration in einem Reinraum bis zur Klasse 5 eingesetzt. Der Leistungsort ist Duisburg; die vorgesehene Dauer beträgt 180 Tage, und Angebote müssen bis zum 9. Oktober 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.
15 % ähnlichLieferung und Installation einer Anlage zur Züchtung von Fluorid-Einkristallen
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Der Forschungsverbund Berlin e. V. beschafft eine Czochralski-Züchtungsanlage zur Herstellung von Fluorid-Einkristallen aus der Schmelze. Zum Auftrag gehören die Lieferung bis zum Verwendungsort, Installation, Inbetriebnahme, Dokumentation, Werks- und Endabnahme sowie Störungsservice; die Anlage soll Kristalle bis 100 mm Durchmesser und 5 kg Gewicht erzeugen können. Der Leistungsort liegt in Berlin, die Laufzeit beträgt 360 Tage; Angebote müssen bis zum 29. September 2026, 07:00 Uhr, eingereicht werden.
15 % ähnlichDrei allmetallische Vakuum-Schieberventile DN350CF
Darmstadt · Offen · Frist 28.09.2026
Die FAIR – Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH in Darmstadt beschafft drei allmetallische Schieberventile mit einer Nennweite von DN350 für die Einspritz- und Extraktionsbereiche des Beschleunigers SIS100. Zwei Ventile sind für den Betrieb vorgesehen, ein weiteres dient als Ersatzteil, um Wartungs- und Ausfallzeiten zu begrenzen. Die Ausschreibung umfasst außerdem technische Unterlagen, Liefer- und Zahlungsplan, Garantie sowie Service- und Wartungsleistungen; die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 10:00 Uhr (UTC).
15 % ähnlichLieferung einer TEOS-basierten Zusatzkammer für eine Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage
Berlin · Offen
Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, in Berlin beschafft im Rahmen einer Vereinbarung mit einem Unternehmen eine TEOS-basierte Zusatzkammer des Typs PP100PECVD für eine vorhandene Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage. TEOS steht für Tetraethylorthosilikat; PECVD bezeichnet die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung. Die Vereinbarung hat eine Laufzeit von 1.440 Tagen und betrifft den Standort Berlin.
14 % ähnlichWafer-Burn-in-Test für Halbleiterscheiben
München · Offen · Frist 01.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Stück für einen Wafer-Burn-in-Test, also eine Belastungsprüfung von Halbleiterscheiben. Die Leistung ist der Region Dresden (NUTS-Code DED41) zugeordnet; Angebote müssen bis zum 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr koordinierter Weltzeit eingereicht werden.
13 % ähnlichBeschichter zur Herstellung von Batterieelektroden
Münster · Offen · Frist 06.10.2026
Die Universität Münster beschafft einen Beschichter zur Fertigung von Batterieelektroden. Das Gerät soll im Rahmen des Projekts REFlexBatt 2.0 eine bestehende Batterielinie am MEET für die flexible Material- und Prozessentwicklung im Kleinstmaßstab von unter 1 kg erweitern, einschließlich der Herstellung von Elektrodenpasten oder -granulaten und der anschließenden Zellfertigung. Zusätzlich ist die Integration digitaler Lösungen zur Erfassung, Analyse und Auswertung von Prozess- und Qualitätsdaten vorgesehen. Der Leistungsort liegt in Münster; die Angebotsfrist endet am 6. Oktober 2026 um 10:00 Uhr.
13 % ähnlichALE-Trockenätzanlage für die Bearbeitung von III-V-Halbleitern
Berlin · Offen · Frist 13.10.2026
Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik in Berlin, beschafft eine Trockenätzanlage für Atomic Layer Etching (ALE) zur hochpräzisen Bearbeitung von III-V-Halbleitern im Nanometerbereich. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung auch Installation, Wartung und Support. Vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts; die Teilnahmefrist endet am 13. Oktober 2026.
13 % ähnlich
Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschreibungen können sich jederzeit ändern – wir übernehmen keine Gewähr für Aktualität, Vollständigkeit oder Richtigkeit der hier dargestellten Daten. Maßgeblich ist stets die Originalbekanntmachung des Auftraggebers.
Welche Vergabeunterlagen liegen vor?
20 abgerufene Dateien sind hinterlegt. Der letzte Abruf ist abgeschlossen. Die Vollständigkeit gegenüber dem Ursprungsportal ist nicht bestätigt.
Letzter dokumentierter Abruf: 17.09.2026, 11:39 (Europe/Berlin)
Order_specification_Diebonder.pdf
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FAIR_Special_Application_Requirements_public_Flip Chip Die Bonder.pdf
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FAIR_Suitability_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.docx
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FAIR_Offer Form_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.docx
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Declaration of Availability by the Subcontractor_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.docx
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Cost Breakdown_Flip Chip Die Bonder_33_2600038815FAIR.xls
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Originaldatei öffnenKein fertig extrahierter Dokumenttext verfügbar.FAIR_Information eTender_33_2600038815FAIR.pdf
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CSX 42 - Angebotswertungsmethoden und -kriterien.pdf
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Appendix 2.1 FAIR Kombinierte H-Police für_Ausschreibung_unterzeichnet.pdf
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Appendix 1.1 FAIR MOBL_Wording_für_Ausschreibung_unterzeichnet.pdf
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Appendix 2.3 AKB.pdf
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3_VOL_B_Vertragsbedingungen .pdf
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Appendix 1.3 FAIR MOBL-Policenzusammenfassung_EN.pdf
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Appendix 1.0 FAIR MOBL-Policenzusammenfassung DE.pdf
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Appendix 2.4 FAIR H-Policenzusammenfassung EN.pdf
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Appendix 2.0 FAIR_H Policenzusammenfassung DE.pdf
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Appendix 2.2 AHB.pdf
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FAIR_BTTG (EN).pdf
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Appendix 1.2 AMoB2008.pdf
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General Terms and Conditions of Purchase FAIR July 2022.pdf
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Unterlagen auf dem Ursprungsportal
Wer hat vergleichbare Aufträge gewonnen?
Auswertung der inhaltlich ähnlichsten Verfahren im erfassten Bestand (Embedding-Nachbarn aus Titel und Kurzfassung). Historische Zuschlagsempfänger sind keine bestätigten Bieter dieser Ausschreibung.
30 vergleichbare Verfahren, davon 19 mit erfasstem Zuschlag · 10 veröffentlichte Auftragnehmerkennungen.
Median der positiven, in EUR veröffentlichten Zuschlagswerte: 1.781.164,5 EUR.
Auswahl von bis zu zehn Firmen, sortiert nach Zahl der Zuschläge. Je Firma bis zu drei Belegverfahren.
EV Group E. Thallner GmbH · Neuhaus am Inn
4 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Cosylab · Ljubljana
1 vergleichbare Zuschläge, davon 1 bei diesem Auftraggeber.
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. · Singapur
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH · Krailling
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Optomec, Inc. · Albuquerque New Mexico
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Fritsch GmbH · Amberg
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
aTV Systems GmbH · Dresden
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Screen SPE Germany GmbH · Ismaning
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
ATV Systems GmbH · Dresden
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
KLA Corporation · Milpitas
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Die Auswertung bildet den erfassten Datenbestand ab, nicht den gesamten Markt. Ohne Vertragsschlussdatum wird das letzte Bekanntmachungsdatum verwendet.
Welche vergebenen Rahmenverträge passen dazu?
Bis zu acht vergebene Rahmenvereinbarungen mit gemeinsamem CPV-Code und künftigem voraussichtlichem Vertragsende in Hessen, nach Vertragsende sortiert.
- Rahmenvertrag über die Lieferung von etwa 30 CO2-Inkubatoren
Justus-Liebig-Universität Gießen · Gießen
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 28.07.2028
Auftragnehmer: VWR
Vertragsschluss: 28.07.2025
Zuschlagswert: 194.003,66 EUR
- Rahmenvertrag zur Lieferung von Laborgeräten verschiedener Hersteller
Paul-Ehrlich-Institut · Langen
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 31.08.2028
Auftragnehmer: Beckman Coulter GmbH +5 weitere
Vertragsschluss: 05.08.2025
Zuschlagswert: 3.000.000 EUR
Das voraussichtliche Ende ist aus Bekanntmachungsdaten abgeleitet. Vertragsbeginn, Abrufberechtigung und eine spätere Neuausschreibung sind damit nicht bestätigt.
Auftraggeber und Vergabehistorie
FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
64291 · Darmstadt
proekf32@gsi.de+49 615971-198863 erfasste Verfahren, davon 37 vergeben. 27 Verfahren betreffen Rahmenvereinbarungen.
Vergabehistorie des Auftraggebers öffnenED eSender
noreply.esender_hub@bescha.bund.de+49228996100
vk@bundeskartellamt.bund.de
vk@bundeskartellamt.bund.de000
Ms Jana Schmidt
proekf33@gsi.de0049 6159 711987
Quellen und Datenstand
Marktvergleich und verwandte Verfahren: Datenabrufe ab 18.09.2026, 12:59 (Europe/Berlin). Die Abschnitte werden regelmäßig aktualisiert.
Originalbekanntmachung öffnenVeröffentlicht: 24.08.2026 · Datensatz zuletzt geändert: 17.09.2026, 11:39 (Europe/Berlin)
VergabeHero führt Bekanntmachungen, verfügbare Unterlagen und historische Zuschläge zusammen. KI-Zusammenfassungen und Vergleiche sind abgeleitete Informationen. Maßgeblich sind die aktuelle Originalbekanntmachung und die Vergabeunterlagen des Auftraggebers.
Was bietet VergabeHero für öffentliche Aufträge?
VergabeHero verbindet KI-gestützte Ausschreibungssuche, Vergabeunterlagen, Wettbewerbsanalyse und Rahmenverträge mit Eignungsprüfung und gemeinsamer Angebotsorganisation. Unternehmen recherchieren öffentliche Aufträge aus Deutschland und Europa, bewerten Chancen anhand von Leistungsanforderungen und Vergabehistorie und bearbeiten ihre Bewerbung im Team.
- Ausschreibungssuche und KI-Matching
- Öffentliche Bau-, Liefer- und Dienstleistungsaufträge nach Suchbegriffen, CPV-Codes, Regionen und Fristen recherchieren. KI-Matching gleicht Ausschreibungen mit der Leistungsbeschreibung im Suchprofil ab und begründet die Zuordnung. Passende Neuzugänge laufen im gemeinsamen Posteingang zusammen.
- Vergabeunterlagen und Dokumentextraktion
- Verfügbare Vergabeunterlagen aus angebundenen Quellen abrufen und beim Verfahren bündeln. Das Dokumentinventar zeigt tatsächlich hinterlegte Dateien, Abrufstatus und Originalverweise. Fertig extrahierte Dokumenttexte sind über eigene Unterlagenseiten lesbar.
- Leistungsumfang, Lose und Anforderungen
- KI-Zusammenfassungen, Leistungsbeschreibungen, Lose, Eignungsanforderungen und Zuschlagskriterien erleichtern die erste Prüfung. Verfügbare Fristen, Auftragswerte, Verfahrensarten und Kontaktangaben stehen in der Ausschreibungsakte zusammen.
- Wettbewerbsanalyse mit Zuschlagshistorie
- Historische Auftragnehmer vergleichbarer Vergaben anhand gemeinsamer CPV-Codes und der Region untersuchen. Zuschlagshäufigkeiten, Belegverfahren und veröffentlichte Auftragswerte machen die Wettbewerbssituation nachvollziehbar. Frühere Gewinner sind keine bestätigten Bieter des aktuellen Verfahrens.
- Rahmenverträge und Vertragslaufzeiten
- Vergebene Rahmenvereinbarungen mit Auftragnehmern, verfügbaren Zuschlagswerten und voraussichtlichen Vertragsenden recherchieren. Verwandte Rahmenverträge helfen, das Marktumfeld und mögliche künftige Beschaffungsbedarfe einzuordnen. Ein Vertragsende bestätigt keine Neuausschreibung.
- Auftraggeber und Marktüberblick
- Öffentliche Auftraggeber mit ihren veröffentlichten Kontaktdaten, laufenden Verfahren und erfassten früheren Vergaben kennenlernen. Ähnliche offene Ausschreibungen und verknüpfte Zuschläge unterstützen die Recherche nach weiteren Geschäftschancen.
- Eignungsprüfung mit eigenen Checklisten
- Eigene Prüfkriterien in wiederverwendbaren Checklisten organisieren und Ausschreibungen mit KI-Unterstützung prüfen. Ergebnisse, Begründungen und offene Punkte helfen dem Team, die Entscheidung über eine Bewerbung vorzubereiten.
- Angebotsorganisation und Projektmanagement
- Aus einer Ausschreibung ein gemeinsames Projekt erstellen. Aufgaben, Abgabeunterlagen, Zuständigkeiten, Fristen, Kommentare und Bearbeitungsstände bündeln und die Bewerbung von der Prüfung bis zum eingereichten Angebot und Ergebnis verfolgen.
Die Angaben zur konkreten Ausschreibung stehen in den Abschnitten darüber. Umfang und Verfügbarkeit der Unterlagen und Marktdaten hängen vom erfassten Verfahren ab. Persönliche Suchprofile und Teamfunktionen erfordern ein Konto; KI-Matching und KI-Checklistenprüfungen eine entsprechende Freischaltung. Die aktuellen Leistungen und Tarife stehen auf der Preisseite.
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