Upgrade einer SWC SU3200 Halbleiter-Fertigungsanlage

UHV-Cluster-System für 8-Zoll-Wafer-Deposition

Garching · Offen · Frist 05.10.2026

Die Technische Universität München, Lehrstuhl für Technische Physik E23, beschafft ein UHV-Cluster-System zur Fertigung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen gewährleisten und umfasst mehrere spezialisierte Kammern sowie eine Flipping-Station für die beidseitige Metallisierung. Die Beschaffung erfolgt im offenen Verfahren mit einer Angebotsfrist bis zum 5. Oktober 2026. Der geschätzte Auftragswert liegt im niedrigen einstelligen Millionenbereich.

Lieferung und Inbetriebnahme einer Maskaligner-Anlage für UV-Kontaktlithografie

Waldheim · Offen · Frist 06.10.2026

Das Kurt-Schwabe-Institut für Mess- und Sensortechnik e. V. in Waldheim beschafft eine Maskaligner-Anlage für die UV-Kontaktlithografie, also zur Belichtung von Substraten mit Fotomasken und ultraviolettem Licht. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Einbringung, Installation und Inbetriebnahme der Anlage und hat einen geschätzten Wert von 500.000 Euro. Die vorgesehene Ausführungsdauer beträgt 90 Tage; Angebote können bis zum 6. Oktober 2026 um 18:00 Uhr eingereicht werden.

Lieferung einer TEOS-basierten Zusatzkammer für eine Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage

Berlin · Offen

Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, in Berlin beschafft im Rahmen einer Vereinbarung mit einem Unternehmen eine TEOS-basierte Zusatzkammer des Typs PP100PECVD für eine vorhandene Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage. TEOS steht für Tetraethylorthosilikat; PECVD bezeichnet die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung. Die Vereinbarung hat eine Laufzeit von 1.440 Tagen und betrifft den Standort Berlin.

Halbleiter-Testsystem für integrierte Schaltkreise und Chiplets

München · Offen · Frist 29.09.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein gemischtes Signal-Testsystem für die Prüfung, Charakterisierung und Funktionstests integrierter Schaltkreise und Chiplets nach der Fertigung. Das System muss an industrielle Wafer-Prüfsysteme und Vorrichtungen zur Bauteilhandhabung anschließbar sowie mit einem bereits vorhandenen System hard- und softwareseitig kompatibel sein. Der Einsatz ist bei Fraunhofer EMFT in München vorgesehen; die Vertragsdauer beträgt 60 Tage, die Angebotsfrist endet am 29. September 2026 um 08:00 Uhr.

Erneuerung und Erweiterung einer MOVPE-Anlage für III-Nitrid- und 2D-Halbleiter

Duisburg · Offen · Frist 09.10.2026

Die Universität Duisburg-Essen beschafft die Erneuerung und Erweiterung einer Anlage zur metallorganischen Gasphasenepitaxie (MOVPE) für die Herstellung von III-Nitrid- und 2D-Halbleitern. Die Anlage wird für Forschungsarbeiten zu Halbleitermaterialien, Halbleitertechnologien und Modulintegration in einem Reinraum bis zur Klasse 5 eingesetzt. Der Leistungsort ist Duisburg; die vorgesehene Dauer beträgt 180 Tage, und Angebote müssen bis zum 9. Oktober 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.

Halbautomatisches Wafersondiersystem für die Charakterisierung von 200-mm-Wafern

Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 13.10.2026

Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft ein halbautomatisches Wafersondiersystem zur elektrischen und temperaturabhängigen Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Das System soll Gleichstrom- und gepulste Strom-Spannungs-Messungen sowie niederfrequente Impedanzmessungen bis 10 MHz ermöglichen und in ein vorhandenes Keithley-4200A-SCS-Charakterisierungssystem integriert werden. Zum Umfang gehören unter anderem der Sondierer, ein temperaturgeregeltes Spannfutter, elektrische Sonden, optische und Kamerasysteme, Steuerung, Software, Verkabelung, Installation, Inbetriebnahme, Schulung und Integrationsunterstützung; die Angebotsfrist endet am 13. Oktober 2026.

Lieferung und Inbetriebnahme eines ICP-PECVD-Systems zur Dünnschichtabscheidung

Heidelberg · Offen · Frist 05.10.2026

Die Universität Heidelberg beschafft ein System für plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) mit einer induktiv gekoppelten Plasmaquelle (ICP) zur Herstellung hochwertiger Materialfilme. Der Leistungsumfang umfasst die Lieferung, betriebsfertige Übergabe, einen Funktionstest, die Einweisung und die Abnahme; abgeschieden werden sollen dielektrische Dünnfilme mit präzise steuerbaren Schichtdicken im Nanometer- bis Mikrometerbereich. Der Auftrag wird in Heidelberg (Region DE125) vergeben, die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 08:00 Uhr UTC.

Chemisch-mechanische Poliermaschine für Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen

Jena · Offen · Frist 13.10.2026

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft eine chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP) für wissenschaftliche Anwendungen und das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen für optische Anwendungen. Das Gerät muss Proben bis hin zu Wafern mit Durchmessern von bis zu 100 Millimetern bearbeiten und Rauigkeiten von weniger als 1 Nanometer erreichen können. Der Auftragswert soll voraussichtlich 225.000 Euro netto nicht überschreiten; Angebote sind bis zum 13. Oktober 2026, 08:00 Uhr, einzureichen.

Lieferung und Installation einer Anlage zur Züchtung von Fluorid-Einkristallen

Berlin · Offen · Frist 29.09.2026

Der Forschungsverbund Berlin e. V. beschafft eine Czochralski-Züchtungsanlage zur Herstellung von Fluorid-Einkristallen aus der Schmelze. Zum Auftrag gehören die Lieferung bis zum Verwendungsort, Installation, Inbetriebnahme, Dokumentation, Werks- und Endabnahme sowie Störungsservice; die Anlage soll Kristalle bis 100 mm Durchmesser und 5 kg Gewicht erzeugen können. Der Leistungsort liegt in Berlin, die Laufzeit beträgt 360 Tage; Angebote müssen bis zum 29. September 2026, 07:00 Uhr, eingereicht werden.

Hochdurchsatzfähiges kontaktloses Mikrodispensiersystem für Sensorchips

München · Offen · Frist 28.09.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, vertreten durch den Einkauf B12 in München, beschafft ein hochdurchsatzfähiges, kontaktlos arbeitendes Mikrodispensiersystem zur präzisen Applikation kleinster Flüssigkeitsvolumina auf planare Substrate, insbesondere photonisch integrierte Sensorchips und Sensorarrays. Das System soll zur Entwicklung und reproduzierbaren Durchführung von Biofunktionalisierungsprozessen auf Sensorchips aus Siliziumnitrid (SiN) und Siliziumdioxid (SiO₂) eingesetzt werden; die Vertragslaufzeit beträgt 360 Tage, die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 08:00 Uhr.

Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines vollautomatischen Drahtbonders

Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 28.09.2026

Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft einen fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonder für Forschung und Entwicklung. Zum Leistungsumfang gehören die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung in die Bedienung; das System soll Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozesse mit Aluminium- und Golddrähten ermöglichen. Angebote müssen bis zum 28. September 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.

Beschaffung eines 2D-Röntgenmikroskops zur zerstörungsfreien Bauteilprüfung

München · Offen · Frist 12.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein 2D-Röntgenmikroskop zur zerstörungsfreien Prüfung von kleinen Bauteilen bis hin zu mittelgroßen Baugruppen. Das System soll insbesondere eingebettete Schaltungen mit Strukturen im niedrigen einstelligen Mikrometerbereich sowie Baugruppen der Leistungselektronik untersuchen können; vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts. Die Ausschreibung ist dem Regionalcode DE300 zugeordnet, und Angebote können bis zum 12. Oktober 2026, 09:00 Uhr, eingereicht werden.

ALE-Trockenätzanlage für die Bearbeitung von III-V-Halbleitern

Berlin · Offen · Frist 13.10.2026

Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik in Berlin, beschafft eine Trockenätzanlage für Atomic Layer Etching (ALE) zur hochpräzisen Bearbeitung von III-V-Halbleitern im Nanometerbereich. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung auch Installation, Wartung und Support. Vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts; die Teilnahmefrist endet am 13. Oktober 2026.

Kundenspezifischer Hochleistungs-Erbium-Faser-Laser

München · Offen · Frist 01.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein kundenspezifisches Hochleistungs-Erbium-Faser-Lasersystem. Benötigt wird ein Stück zur Erweiterung der Forschungsinfrastruktur und zur Entwicklung faserbasierter Kurzpulslaser mit hoher Pulsenergie und mittlerer Leistung. Der Leistungsort liegt in der Region Jena (NUTS-Code DEG03); die vorgesehene Dauer beträgt 210 Tage, und die Angebotsfrist endet am 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr UTC.

Ein BEOL-iLine-Stepper (Backend-of-Line-Gerät)

München · Offen · Frist 13.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Gerät des Typs BEOL iLine Stepper. BEOL steht für „Backend of Line“ und bezeichnet einen Bereich der Halbleiterfertigung; vorgesehen ist eine Stückzahl von einem Gerät mit regionalem Bezug zu DED21 (Dresden). Angebote können bis zum 13. Oktober 2026 um 08:00 Uhr (UTC) eingereicht werden.

Nicht-universeller photonischer Quantencomputer mit mindestens 8 Moden

München · Offen · Frist 06.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Gesamtsystem für einen nicht-universellen photonischen Quantencomputer auf Basis quantenoptischer Prozessortechnologie. Das System soll mindestens 8 Moden, eine Amplituden-Fidelität von mindestens 90 Prozent, eine vollständig rekonfigurierbare photonenbasierte Quantenprozessoreinheit und eine Multiport-Interferometerarchitektur bieten. Es ist für experimentelle Untersuchungen analoger Signalverarbeitungsverfahren vorgesehen; als Region ist der NUTS-Code DE300 (Berlin) angegeben. Die vorgesehene Laufzeit beträgt 360 Tage, die Angebotsfrist endet am 6. Oktober 2026 um 08:00 Uhr.

Photolumineszenz-Mapper für Wafer im Spektralbereich 800–2150 nm

München · Offen · Frist 05.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Messsystem zur kartierenden Untersuchung der Photolumineszenz von Halbleiterwafern. Das Gerät soll vollständige Wafer mit Durchmessern von 2 bis 6 Zoll (50 bis 150 Millimeter) erfassen und im Spektralbereich von 800 bis 2150 Nanometern messen können. Die vorgesehene Vertragsdauer beträgt 360 Tage; die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 08:00 Uhr.

Neuaufbau der Gebäudeautomation für umgebaute Geschossflächen

München · Offen · Frist 08.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V., Vergabestelle Bau in München, beschafft den Neuaufbau der Gebäudeautomation für umgebaute Geschossflächen. Der Auftrag umfasst unter anderem sechs Automationsstationen mit etwa 740 physikalischen und 170 kommunikativen Datenpunkten, Feldgeräte, sechs Schaltschrankfelder sowie rund 9.000 Meter Feldbus- und 1.000 Meter Steuerleitung; eingesetzt wird der Kommunikationsstandard BACnet für die Gebäudeautomation. Die Ausführung ist vom 1. Februar 2027 bis zum 28. Februar 2028 in der Region München vorgesehen, die Angebotsfrist endet am 8. Oktober 2026 um 08:00 Uhr UTC.

Wafer-Burn-in-Test für Halbleiterscheiben

München · Offen · Frist 01.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Stück für einen Wafer-Burn-in-Test, also eine Belastungsprüfung von Halbleiterscheiben. Die Leistung ist der Region Dresden (NUTS-Code DED41) zugeordnet; Angebote müssen bis zum 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr koordinierter Weltzeit eingereicht werden.

Anlage zum kombinierten Entbindern und Sintern

München · Offen · Frist 07.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft eine Anlage zum kombinierten Entbindern und Sintern. Der Leistungsort liegt in der Region DED21. Die vorgesehene Ausführungsdauer beträgt 300 Tage; Angebote können bis zum 7. Oktober 2026 um 09:00 Uhr eingereicht werden.