Inline-System zur automatischen optischen Inspektion und elektrischen Kontaktierung
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- Nicht angegeben
- Geschätzter Auftragswert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.Profil ansehen
- Erfüllungsregion
- Sachsen, Deutschland
- Verfahren
- Nicht offenes Verfahren
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 08.07.2026
- Bekanntmachungsnummer
- 468896-2026
- Verfahrensnummer
- 6b550ef3-3690-4384-9c5b-4425d6f28ded
- CPV-Codes
- 42900000 · Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke
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Kurzbeschreibung
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein modulares, vollautomatisiertes Prober-System für die optische Inspektion und elektrische Kontaktierung von elektronischen, photonischen und mikromechanischen Bauteilen. Das System muss 200-mm-Wafer sowie verschiedene Trägersubstrate verarbeiten können und eine automatisierte Ausrichtung sowie Schnittstellen für kundenseitige Inspektionsmodule bieten. Die Vergabe erfolgt im nicht offenen Verfahren.
KI-Zusammenfassung · Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung.
Leistungsbeschreibung
Modular, fully automated prober for optical inspection and electrical contact of electronic, photonic and mi-cro‑mechanical devices — including advanced manufacturing approaches such as quasi‑monolithic integration. The system handles 200 mm wafers as well as frames, tapes, trays and comparable substrates. An end‑to‑end carrier handling system loads carriers with mounted substrates from specialized cassettes, positions them on the prober's vacuum chuck and performs fully automated alignment. A testcard/probe‑card interface is provided for electrical connection. Probe detection and fine positioning are performed automatically to ensure reproducible contact conditions. The control software supports program-mable sequence control and reference‑point based alignment. For optical inspection the system offers a movable mechanical interface to accept modular, customer‑supplied optical inspection modules (e.g., microscope with camera) with lateral and vertical adjustment. The space above the p
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0001 · Inline automatic optical inspection (AOI) with high-speed Analysis for QMI systems
Modular, fully automated prober for optical inspection and electrical contact of electronic, photonic and mi-cro‑mechanical devices — including advanced manufacturing approaches such as quasi‑monolithic integration. The system handles 200 mm wafers as well as frames, tapes, trays and comparable substrates. An end‑to‑end carrier handling system loads carriers with mounted substrates from specialized cassettes, positions them on the prober's vacuum chuck and performs fully automated alignment. A testcard/probe‑card interface is provided for electrical connection. Probe detection and fine positioning are performed automatically to ensure reproducible contact conditions. The control software supports program-mable sequence control and reference‑point based alignment. For optical inspection the system offers a movable mechanical interface to accept modular, customer‑supplied optical inspection modules (e.g., microscope with camera) with lateral and vertical adjustment. The space above the probe platen (platen area) must remain completely clear during measurements; this is necessary to allow customer analysis hardware to be installed, aligned and operated without restriction and to prevent prober‑internal assemblies from obstructing access, line‑of‑sight or mounting of customer equipment.
Wie wird das Angebot bewertet?
Kriterien ohne Loszuordnung
- Technische Ausführung
- 65 %
- Preis
- 35 %
Vergabeunterlagen
Keine abgerufenen Dateien hinterlegt. Ein abgeschlossener Abruf ist nicht dokumentiert.
Änderungen und Bieterfragen
0 EinträgeKeine Änderungen zur Bekanntmachung bekannt.
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Frist in den letzten 12 Monaten abgelaufen, nach Ähnlichkeit| Titel | |||
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| Vollautomatisches Messsystem für 300mm-Wafer zur CD- und Overlay-AnalyseFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München, Deutschland | 07.05.2026 | - |
| Beschaffung eines Waferprober- und Frameprober-SystemsFraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 | München, Deutschland | 16.04.2026 | - |
| Beschaffung eines 200 mm Wafer-Probers mit Temperaturtest-FunktionFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München, Deutschland | 07.09.2026 | - |
| Automatischer Waferprober für 200-mm-Wafer mit Advantest V93000 KompatibilitätIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik | Frankfurt (Oder), Deutschland | 18.08.2026 | - |
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| Halbautomatisches Wafer-Probersystem zur elektrischen Charakterisierung von 200-mm-WafernIHP GmbH - Lebniz-Institut für innovative Mikroelektronik | Frankfurt (Oder), Deutschland | 31.08.2026 | - |
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| 300-mm-BEOL-Großfeld-Belichtungssystem, vollautomatisiertFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München, Deutschland | 18.05.2026 | - |
Wer gewinnt solche Vergaben?
Alle inhaltlich ähnlichen Verfahren im erfassten Bestand| Trend | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| ASATV Systems GmbH | Dresden | 3 | 0 | 08.09.2026 | 107 Tsd. € | steigend |
| EGEV Group E. Thallner GmbH | Neuhaus am Inn | 2 | 0 | 20.05.2026 | - | steigend |
| CTCrystec Technology Trading GmbH | Altötting | 1 | 0 | 27.08.2026 | - | steigend |
| ACAccretech | München | 1 | 0 | 25.08.2026 | - | steigend |
| XLX-Celeprint Limited | Dublin | 1 | 0 | 19.08.2026 | 249 Tsd. € | steigend |
| EAEssemtec AG | Aesch/LU | 1 | 0 | 14.08.2026 | - | steigend |
| AMApplied Materials South East Asia Pte. Ltd. | Singapur | 1 | 0 | 04.08.2026 | - | steigend |
| KCKLA CORPORATION | Milpitas, California | 1 | 0 | 31.07.2026 | - | steigend |
| KDKEYENCE DEUTSCHLAND GmbH | Frankfurt am Main | 1 | 0 | 16.07.2026 | 220 Tsd. € | steigend |
| FGFritsch GmbH | Amberg | 1 | 0 | 15.07.2026 | 79 Tsd. € | steigend |
Wer schreibt solche Vergaben aus?
Regionen: Sachsen (20) · Bayern (8) · Baden-Württemberg (5) · Brandenburg (4) · Sachsen-Anhalt (4) · Thüringen (3)| F-Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München | 29 | 28.08.2026 |
| FEFraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 | München | 6 | 10.08.2026 |
| FZFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | IMWS vertreten durch: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS | Halle (Saale) | 3 | 05.08.2026 |
| IGIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik | Frankfurt (Oder) | 3 | 20.07.2026 |
| FZFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. | Erlangen | 2 | 26.08.2026 |
| F-Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | Berlin | 2 | 23.07.2026 |
| FJFriedrich-Schiller-Universität Jena | Jena | 2 | 01.06.2026 |
| FEFraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 | - | 1 | 10.08.2026 |
Laufende Rahmenverträge
bundesweit- Lieferung und teilweise Montage digitaler Hardware für kommunale Schulen in MagdeburgLur SL GmbH +8 weitereLandeshauptstadt Magdeburg, Die OberbürgermeisterinMagdeburg, Deutschland7 Mio. €Neuausschreibung erwartet ca. Q1 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet17.12.2024läuft aus30.09.2026
- Lieferung eines Bar-Stackers einschließlich Installation, Wartung und SupportAuftragnehmer nicht veröffentlichtFerdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für HöchstfrequenztechnikBerlin, DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q2 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet01.04.2026noch 3 Monate30.12.2026
- Beschaffung einer 3D-Koordinatenmessmaschine mit optionaler SchulungAuftragnehmer nicht veröffentlichtBundesamt für Infrastruktur, Umweltschutz und Dienstleistungen der BundeswehrBonn, DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q3 2027 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet22.10.2025noch 15 Monate31.12.2027
- Wartung und Softwarebetreuung für Wägedatenerfassungssysteme der AbwasserversorgungAuftragnehmer nicht veröffentlichtBerliner WasserbetriebeBerlin, DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q2 2030 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet14.07.2026noch 49 Monate04.10.2030
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
Aktiv seit 2024 · 22 VerfahrenLeistungsbereiche
Top 5 nach VerfahrenErfüllungsorte
nach VerfahrenBisherige Auftragnehmer
Zuschläge dieses Auftraggebers, alle Leistungsbereiche| LTLER Technologies GmbH | 1 | 31.08.2026 | - |
| ASaTV Systems GmbH | 1 | 06.07.2026 | - |
| SSScia Systems GmbH | 1 | 02.07.2026 | - |
| GLGear Labs sp. z o.o. | 1 | 12.11.2025 | 1 € |
| IMIMBES-GmbH | 1 | 08.04.2025 | - |
| LLloewn logulagu GmbH | 1 | 01.03.2025 | - |
| GPGCD Printlayout GmbH | 1 | 27.01.2025 | - |
| NBNaupaka Betriebs GmbH | 1 | 20.01.2025 | - |
Laufende Rahmenverträge
nach voraussichtlichem Vertragsende- Catering und Getränkelieferung für Veranstaltungen am Forschungscampus WaischenfeldNaupaka Betriebs GmbHFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.Erlangen, Deutschland0 €Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet20.01.2025noch 4 Monate31.01.2027
- Rahmenvereinbarung für Grafik- und Mediendienstleistungen in Berlinloewn logulagu GmbHFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.Erlangen, Deutschland0 €Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet01.03.2025noch 5 Monate28.02.2027
- Verwaltung von Bauteilbibliotheken, Leiterplattenlayouts sowie Herstellung elektronischer BaugruppenGCD Printlayout GmbHFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.Erlangen, Deutschland0 €Neuausschreibung erwartet ca. Q4 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet27.01.2025noch 7 Monate30.04.2027
Letzte Verfahren
neueste zuerst · Zuschlagsempfänger, wo veröffentlicht| 17.09.2026 | Softwareentwicklung, Wartung, Support und Inbetriebnahme für ISAR-Produkte | Offen | - | - |
| 28.08.2026 | Unterhaltsreinigung für Fraunhofer-Standorte in Erlangen, Nürnberg und Fürth | Offen | - | - |
| 26.08.2026 | Automatisches Wafer-Handlingsystem für Prozessüberwachung | Vergeben | - | - |
| 20.08.2026 | Android-Systementwicklung für Audioanwendungen | Offen | - | - |
| 20.08.2026 | Softwareentwicklung zur Erweiterung einer internen Entwicklungsplattform | Offen | - | - |
| 10.08.2026 | Softwareentwicklungs- und Inbetriebnahmeleistungen für ISAR, aISAR und ISAR Statistics | Vergeben | - | - |
| 30.07.2026 | Softwareentwicklung, Wartung und Inbetriebnahme für ISAR, aISAR und ISAR Statistics | Offen | - | - |
| 08.07.2026 | Inline-System zur automatischen optischen Inspektion und elektrischen Kontaktierung | Vergeben | ASaTV Systems GmbH | 0 € |
| 25.06.2026 | Beratungs- und Designleistungen fuer Design-for-Test (DFT) und funktionale Verifikation von Mikrochips | Offen | - | - |
| 18.06.2026 | Weiterentwicklung und Vermarktung von Content-Server-Technologien | Vergeben | LTLER Technologies GmbH | 0 € |
| 08.05.2026 | Veranstaltungslocation mit Catering, Technik und Messebau für Konferenz in Berlin | Vergeben | - | - |
| 05.05.2026 | Reinigungssystem für Chiplets und Wafer | Vergeben | - | - |
| 27.04.2026 | Beratungsdienstleistungen für MPEG-Audio, Digitalradio und Satellitenkommunikationstechnologien in Indien | Vergeben | - | - |
| 19.02.2026 | Clustertool für Ionenstrahlätzen von 300mm-Wafern | Vergeben | SSScia Systems GmbH | 0 € |
| 14.11.2025 | Entwicklung eingebetteter Software für softwaredefinierte Funktechnik und Lösungen des Internets der Dinge | Vergeben | GLGear Labs sp. z o.o. | 1 € |
| 16.09.2025 | Entwicklung eingebetteter Software für softwaredefinierte Funk- und IoT-Lösungen | Offen | - | - |
| 11.04.2025 | Facility-Service-Leistungen für den Forschungscampus Waischenfeld | Vergeben | IMIMBES-GmbH | - |
| 24.02.2025 | Rahmenvereinbarung für Facility-Service-Leistungen am Forschungscampus Waischenfeld | Offen | - | - |
| 09.12.2024 | Rahmenvereinbarung für Grafik- und Mediendienstleistungen in Berlin | Vergeben | LLloewn logulagu GmbH | 0 € |
| 22.11.2024 | Verwaltung von Bauteilbibliotheken, Leiterplattenlayouts sowie Herstellung elektronischer Baugruppen | Vergeben | GPGCD Printlayout GmbH | 0 € |
| 04.11.2024 | Catering und Getränkelieferung für Veranstaltungen am Forschungscampus Waischenfeld | Vergeben | NBNaupaka Betriebs GmbH | 0 € |
| 08.02.2024 | Technische Betreuung und Planung von Veranstaltungen | Vergeben | BABarowski AG | - |
Welche ähnlichen Ausschreibungen sind offen?
Alle ähnlichen Ausschreibungen anzeigenHalbautomatisches Wafersondiersystem für die Charakterisierung von 200-mm-Wafern
Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 13.10.2026
Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft ein halbautomatisches Wafersondiersystem zur elektrischen und temperaturabhängigen Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Das System soll Gleichstrom- und gepulste Strom-Spannungs-Messungen sowie niederfrequente Impedanzmessungen bis 10 MHz ermöglichen und in ein vorhandenes Keithley-4200A-SCS-Charakterisierungssystem integriert werden. Zum Umfang gehören unter anderem der Sondierer, ein temperaturgeregeltes Spannfutter, elektrische Sonden, optische und Kamerasysteme, Steuerung, Software, Verkabelung, Installation, Inbetriebnahme, Schulung und Integrationsunterstützung; die Angebotsfrist endet am 13. Oktober 2026.
54 % ähnlichHalbleiter-Testsystem für integrierte Schaltkreise und Chiplets
München · Offen · Frist 29.09.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein gemischtes Signal-Testsystem für die Prüfung, Charakterisierung und Funktionstests integrierter Schaltkreise und Chiplets nach der Fertigung. Das System muss an industrielle Wafer-Prüfsysteme und Vorrichtungen zur Bauteilhandhabung anschließbar sowie mit einem bereits vorhandenen System hard- und softwareseitig kompatibel sein. Der Einsatz ist bei Fraunhofer EMFT in München vorgesehen; die Vertragsdauer beträgt 60 Tage, die Angebotsfrist endet am 29. September 2026 um 08:00 Uhr.
48 % ähnlichHochdurchsatzfähiges kontaktloses Mikrodispensiersystem für Sensorchips
München · Offen · Frist 28.09.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, vertreten durch den Einkauf B12 in München, beschafft ein hochdurchsatzfähiges, kontaktlos arbeitendes Mikrodispensiersystem zur präzisen Applikation kleinster Flüssigkeitsvolumina auf planare Substrate, insbesondere photonisch integrierte Sensorchips und Sensorarrays. Das System soll zur Entwicklung und reproduzierbaren Durchführung von Biofunktionalisierungsprozessen auf Sensorchips aus Siliziumnitrid (SiN) und Siliziumdioxid (SiO₂) eingesetzt werden; die Vertragslaufzeit beträgt 360 Tage, die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 08:00 Uhr.
39 % ähnlichBeschaffung eines 2D-Röntgenmikroskops zur zerstörungsfreien Bauteilprüfung
München · Offen · Frist 12.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein 2D-Röntgenmikroskop zur zerstörungsfreien Prüfung von kleinen Bauteilen bis hin zu mittelgroßen Baugruppen. Das System soll insbesondere eingebettete Schaltungen mit Strukturen im niedrigen einstelligen Mikrometerbereich sowie Baugruppen der Leistungselektronik untersuchen können; vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts. Die Ausschreibung ist dem Regionalcode DE300 zugeordnet, und Angebote können bis zum 12. Oktober 2026, 09:00 Uhr, eingereicht werden.
31 % ähnlichPhotolumineszenz-Mapper für Wafer im Spektralbereich 800–2150 nm
München · Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Messsystem zur kartierenden Untersuchung der Photolumineszenz von Halbleiterwafern. Das Gerät soll vollständige Wafer mit Durchmessern von 2 bis 6 Zoll (50 bis 150 Millimeter) erfassen und im Spektralbereich von 800 bis 2150 Nanometern messen können. Die vorgesehene Vertragsdauer beträgt 360 Tage; die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 08:00 Uhr.
26 % ähnlichFlip Chip Die Bonder mit Präzisions- und Flip-Chip-Bonding-Modulen
Darmstadt · Offen · Frist 22.09.2026
Die FAIR – Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH in Darmstadt beschafft einen Flip Chip Die Bonder, ein Spezialgerät zur präzisen elektrischen Verbindung von Halbleiterschips mit Sensoren mittels Kontaktbumps. Das System muss verschiedene Bonding-Technologien wie Löten, Thermalbonden und leitfähiges Klebstoffbonden unterstützen sowie umfangreiche Prozessmodule wie Präzisions-Diebonden, Flip-Chip-Bonding, Ultraschallbonden und In-situ-Überwachung mit Videokamera bieten. Die Lieferfrist beträgt 60 Tage, Bewertungskriterien sind Preis (40 %), technische Qualität (12 %), Qualitätssicherung (15 %), Lieferzeit und Installation (18 %) sowie Verfügbarkeit von Ersatzteilen und Service (15 %).
26 % ähnlichComputergesteuerter Prüf- und Sortierautomat für Keramikprüfung
Dresden · Offen · Frist 25.09.2026
Das Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS) in Dresden schreibt einen computergesteuerten Prüf- und Sortierautomaten aus. Das System soll optische Fehlererkennung und Klassifizierung von opaken und transluzenten Keramiken ermöglichen und dient der Unterstützung von Forschungs- und Entwicklungsarbeiten sowie der Bauteilqualifizierung. Der geschätzte Wert beträgt etwa 200.000 Euro, die Lieferfrist ist auf 364 Tage festgesetzt und die Bewertung erfolgt zu gleichen Teilen nach Qualität und Preis.
26 % ähnlichSecondary Ion Mass Spectrometer (SIMS) für Materialanalytik
München · Offen · Frist 23.09.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft (Standort München) beschafft ein hochempfindliches Secondary Ion Mass Spectrometer (SIMS) zur Tiefenprofilanalyse von Halbleitermaterialien. Das Gerät soll Dotier- und Verunreinigungsprofile mit hoher Tiefenauflösung bestimmen sowie Schichtdicken und Homogenität charakterisieren, insbesondere für III-V- und diamantbasierte Bauelemente bis 150 mm Substratgröße. Die Ausschreibung läuft im offenen Verfahren mit Abgabefrist 23. September 2026 und einer geplanten Lieferdauer von 540 Tagen.
21 % ähnlichUHV-Cluster-System für 8-Zoll-Wafer-Deposition
Garching · Offen · Frist 05.10.2026
Die Technische Universität München, Lehrstuhl für Technische Physik E23, beschafft ein UHV-Cluster-System zur Fertigung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen gewährleisten und umfasst mehrere spezialisierte Kammern sowie eine Flipping-Station für die beidseitige Metallisierung. Die Beschaffung erfolgt im offenen Verfahren mit einer Angebotsfrist bis zum 5. Oktober 2026. Der geschätzte Auftragswert liegt im niedrigen einstelligen Millionenbereich.
20 % ähnlichLieferung, Installation und Inbetriebnahme eines vollautomatischen Drahtbonders
Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 28.09.2026
Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft einen fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonder für Forschung und Entwicklung. Zum Leistungsumfang gehören die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung in die Bedienung; das System soll Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozesse mit Aluminium- und Golddrähten ermöglichen. Angebote müssen bis zum 28. September 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.
18 % ähnlichLieferung eines Ausrichtungsmikroskops für die Inline-Messtechnik
Berlin · Offen
Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik in Berlin, möchte eine Rahmenvereinbarung mit einem Unternehmen über die Lieferung eines Ausrichtungsmikroskops für die Inline-Messtechnik abschließen. Die Vereinbarung ist für eine Laufzeit von 1.440 Tagen vorgesehen; ein geschätzter Auftragswert ist nicht angegeben.
18 % ähnlichMikro-Dispens-System für Digital Printing und 3D-Systemintegration
Dresden · Offen · Frist 25.09.2026
Das Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS) in Dresden beschafft ein Mikro-Dispens-System zur Erweiterung seiner Kompetenzen im Bereich Digital Printing und 3D-Systemintegration. Das System wird für die Entwicklung hochintegrierter keramischer Mehrlagensysteme und die Funktionalisierung von Oberflächen in der Hochfrequenz-, Sensor- und Messtechnik eingesetzt. Der geschätzte Wert liegt bei etwa 240.000 Euro, die Abwicklung ist für 126 Tage vorgesehen und wird mit EU-Mitteln gefördert.
18 % ähnlichLieferung und Inbetriebnahme einer Maskaligner-Anlage für UV-Kontaktlithografie
Waldheim · Offen · Frist 06.10.2026
Das Kurt-Schwabe-Institut für Mess- und Sensortechnik e. V. in Waldheim beschafft eine Maskaligner-Anlage für die UV-Kontaktlithografie, also zur Belichtung von Substraten mit Fotomasken und ultraviolettem Licht. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Einbringung, Installation und Inbetriebnahme der Anlage und hat einen geschätzten Wert von 500.000 Euro. Die vorgesehene Ausführungsdauer beträgt 90 Tage; Angebote können bis zum 6. Oktober 2026 um 18:00 Uhr eingereicht werden.
17 % ähnlichLieferung, Montage und Installation eines halbautomatischen On-Wafer-Probers
Braunschweig · Offen · Frist 14.10.2026
Die Physikalisch-Technische Bundesanstalt in Braunschweig beschafft einen halbautomatischen On-Wafer-Prober einschließlich Lieferung, Montage und Installation gemäß Leistungsbeschreibung. Der Auftrag umfasst ein Los und wird in Braunschweig (Region DE911) ausgeführt. Angebote können bis zum 14. Oktober 2026, 09:59 Uhr, eingereicht werden; bei der Vergabe werden Qualität mit 70 Prozent und Preis mit 30 Prozent gewichtet.
16 % ähnlichMobile Laborautomations- und Robotikplattform für den barcodegestützten Probenfluss
Hildburghausen · Offen · Frist 28.09.2026
Die Henneberg-Kliniken-Management GmbH in Hildburghausen beschafft eine vollständig mobile Robotik- und Automationslösung für den barcodegestützten Transport und die Bearbeitung von Laborproben. Zum Leistungsumfang gehören Planung, Lieferung, Integration, Konformitätsbewertung, Inbetriebnahme, Abnahme und Service einschließlich der Einbindung von Laborgeräten, dem Laborinformationssystem (LIS), Middleware, Gebäudeinfrastruktur und Betreiberprozessen. Die Leistung soll ab 2027 erbracht werden; Angebote müssen bis zum 28. September 2026, 12:00 Uhr, eingereicht werden.
15 % ähnlichMechanische Justage eines optischen Interfaces
Offen · Frist 23.09.2026
Die IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH (IMMS GmbH) beschafft die mechanische Justage eines optischen Interfaces; die technischen Einzelheiten sind in der Leistungsbeschreibung, Anlage 01, enthalten. Die Ausschreibung ist der Region Düsseldorf zugeordnet und die Angebotsfrist endet am 23. September 2026 um 09:00 Uhr.
15 % ähnlichEin BEOL-iLine-Stepper (Backend-of-Line-Gerät)
München · Offen · Frist 13.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Gerät des Typs BEOL iLine Stepper. BEOL steht für „Backend of Line“ und bezeichnet einen Bereich der Halbleiterfertigung; vorgesehen ist eine Stückzahl von einem Gerät mit regionalem Bezug zu DED21 (Dresden). Angebote können bis zum 13. Oktober 2026 um 08:00 Uhr (UTC) eingereicht werden.
15 % ähnlichInspektionsanlage für Perowskit-Materialien
Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft eine Inspektionsanlage für Perowskit-Materialien. Weitere Angaben zum Leistungsumfang, zur Größenordnung oder zum Einsatzort liegen nicht vor; die Frist endet am 5. Oktober 2026 um 11:00 Uhr.
15 % ähnlichWafer-Burn-in-Test für Halbleiterscheiben
München · Offen · Frist 01.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Stück für einen Wafer-Burn-in-Test, also eine Belastungsprüfung von Halbleiterscheiben. Die Leistung ist der Region Dresden (NUTS-Code DED41) zugeordnet; Angebote müssen bis zum 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr koordinierter Weltzeit eingereicht werden.
15 % ähnlichInspektionsanlage für Perowskit-Materialien
Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft eine Inspektionsanlage für Perowskit-Materialien. Weitere Angaben zum technischen Umfang, zur Größenordnung oder zum Einsatzort sind nicht enthalten. Angebote können bis zum 5. Oktober 2026 um 11:00 Uhr eingereicht werden.
14 % ähnlich
Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschreibungen können sich jederzeit ändern – wir übernehmen keine Gewähr für Aktualität, Vollständigkeit oder Richtigkeit der hier dargestellten Daten. Maßgeblich ist stets die Originalbekanntmachung des Auftraggebers.
Veröffentlichter Zuschlag
Auftragnehmer: aTV Systems GmbH
Zuschlagswert: 0 EUR · Vertragsschluss: 06.07.2026
Welche Vergabeunterlagen liegen vor?
Keine abgerufenen Dateien hinterlegt. Ein abgeschlossener Abruf ist nicht dokumentiert.
Wer hat vergleichbare Aufträge gewonnen?
Auswertung der inhaltlich ähnlichsten Verfahren im erfassten Bestand (Embedding-Nachbarn aus Titel und Kurzfassung). Historische Zuschlagsempfänger sind keine bestätigten Bieter dieser Ausschreibung.
49 vergleichbare Verfahren, davon 34 mit erfasstem Zuschlag · 18 veröffentlichte Auftragnehmerkennungen.
Median der positiven, in EUR veröffentlichten Zuschlagswerte: 106.890 EUR.
Auswahl von bis zu zehn Firmen, sortiert nach Zahl der Zuschläge. Je Firma bis zu drei Belegverfahren.
ATV Systems GmbH · Dresden
3 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
EV Group E. Thallner GmbH · Neuhaus am Inn
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Crystec Technology Trading GmbH · Altötting
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Accretech · München
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
X-Celeprint Limited · Dublin
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Essemtec AG · Aesch/LU
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Applied Materials South East Asia Pte. Ltd. · Singapur
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
KLA CORPORATION · Milpitas, California
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
KEYENCE DEUTSCHLAND GmbH · Frankfurt am Main
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Fritsch GmbH · Amberg
1 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Die Auswertung bildet den erfassten Datenbestand ab, nicht den gesamten Markt. Ohne Vertragsschlussdatum wird das letzte Bekanntmachungsdatum verwendet.
Welche vergebenen Rahmenverträge passen dazu?
Bis zu acht vergebene Rahmenvereinbarungen mit gemeinsamem CPV-Code und künftigem voraussichtlichem Vertragsende aus allen erfassten Regionen, nach Vertragsende sortiert.
- Lieferung und teilweise Montage digitaler Hardware für kommunale Schulen in Magdeburg
Landeshauptstadt Magdeburg, Die Oberbürgermeisterin · Magdeburg
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 30.09.2026
Auftragnehmer: Lur SL GmbH +8 weitere
Vertragsschluss: 17.12.2024
Zuschlagswert: 7.006.761,96 EUR
- Lieferung eines Bar-Stackers einschließlich Installation, Wartung und Support
Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik · Berlin
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 30.12.2026
Auftragnehmer: Nicht veröffentlicht
Geschätzter Wert: Nicht angegeben
- Beschaffung einer 3D-Koordinatenmessmaschine mit optionaler Schulung
Bundesamt für Infrastruktur, Umweltschutz und Dienstleistungen der Bundeswehr · Bonn
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 31.12.2027
Auftragnehmer: Nicht veröffentlicht
Geschätzter Wert: Nicht angegeben
- Wartung und Softwarebetreuung für Wägedatenerfassungssysteme der Abwasserversorgung
Berliner Wasserbetriebe · Berlin
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 04.10.2030
Auftragnehmer: Nicht veröffentlicht
Geschätzter Wert: Nicht angegeben
Das voraussichtliche Ende ist aus Bekanntmachungsdaten abgeleitet. Vertragsbeginn, Abrufberechtigung und eine spätere Neuausschreibung sind damit nicht bestätigt.
Auftraggeber und Vergabehistorie
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.
91058 · Erlangen
einkauf@iis.fraunhofer.de+49 9131776223022 erfasste Verfahren, davon 14 vergeben. 11 Verfahren betreffen Rahmenvereinbarungen.
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Kontakt laut Bekanntmachung
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Quellen und Datenstand
Marktvergleich und verwandte Verfahren: Datenabrufe ab 18.09.2026, 12:55 (Europe/Berlin). Die Abschnitte werden regelmäßig aktualisiert.
Originalbekanntmachung öffnenVeröffentlicht: 08.07.2026 · Datensatz zuletzt geändert: 01.09.2026, 12:12 (Europe/Berlin)
VergabeHero führt Bekanntmachungen, verfügbare Unterlagen und historische Zuschläge zusammen. KI-Zusammenfassungen und Vergleiche sind abgeleitete Informationen. Maßgeblich sind die aktuelle Originalbekanntmachung und die Vergabeunterlagen des Auftraggebers.
Was bietet VergabeHero für öffentliche Aufträge?
VergabeHero verbindet KI-gestützte Ausschreibungssuche, Vergabeunterlagen, Wettbewerbsanalyse und Rahmenverträge mit Eignungsprüfung und gemeinsamer Angebotsorganisation. Unternehmen recherchieren öffentliche Aufträge aus Deutschland und Europa, bewerten Chancen anhand von Leistungsanforderungen und Vergabehistorie und bearbeiten ihre Bewerbung im Team.
- Ausschreibungssuche und KI-Matching
- Öffentliche Bau-, Liefer- und Dienstleistungsaufträge nach Suchbegriffen, CPV-Codes, Regionen und Fristen recherchieren. KI-Matching gleicht Ausschreibungen mit der Leistungsbeschreibung im Suchprofil ab und begründet die Zuordnung. Passende Neuzugänge laufen im gemeinsamen Posteingang zusammen.
- Vergabeunterlagen und Dokumentextraktion
- Verfügbare Vergabeunterlagen aus angebundenen Quellen abrufen und beim Verfahren bündeln. Das Dokumentinventar zeigt tatsächlich hinterlegte Dateien, Abrufstatus und Originalverweise. Fertig extrahierte Dokumenttexte sind über eigene Unterlagenseiten lesbar.
- Leistungsumfang, Lose und Anforderungen
- KI-Zusammenfassungen, Leistungsbeschreibungen, Lose, Eignungsanforderungen und Zuschlagskriterien erleichtern die erste Prüfung. Verfügbare Fristen, Auftragswerte, Verfahrensarten und Kontaktangaben stehen in der Ausschreibungsakte zusammen.
- Wettbewerbsanalyse mit Zuschlagshistorie
- Historische Auftragnehmer vergleichbarer Vergaben anhand gemeinsamer CPV-Codes und der Region untersuchen. Zuschlagshäufigkeiten, Belegverfahren und veröffentlichte Auftragswerte machen die Wettbewerbssituation nachvollziehbar. Frühere Gewinner sind keine bestätigten Bieter des aktuellen Verfahrens.
- Rahmenverträge und Vertragslaufzeiten
- Vergebene Rahmenvereinbarungen mit Auftragnehmern, verfügbaren Zuschlagswerten und voraussichtlichen Vertragsenden recherchieren. Verwandte Rahmenverträge helfen, das Marktumfeld und mögliche künftige Beschaffungsbedarfe einzuordnen. Ein Vertragsende bestätigt keine Neuausschreibung.
- Auftraggeber und Marktüberblick
- Öffentliche Auftraggeber mit ihren veröffentlichten Kontaktdaten, laufenden Verfahren und erfassten früheren Vergaben kennenlernen. Ähnliche offene Ausschreibungen und verknüpfte Zuschläge unterstützen die Recherche nach weiteren Geschäftschancen.
- Eignungsprüfung mit eigenen Checklisten
- Eigene Prüfkriterien in wiederverwendbaren Checklisten organisieren und Ausschreibungen mit KI-Unterstützung prüfen. Ergebnisse, Begründungen und offene Punkte helfen dem Team, die Entscheidung über eine Bewerbung vorzubereiten.
- Angebotsorganisation und Projektmanagement
- Aus einer Ausschreibung ein gemeinsames Projekt erstellen. Aufgaben, Abgabeunterlagen, Zuständigkeiten, Fristen, Kommentare und Bearbeitungsstände bündeln und die Bewerbung von der Prüfung bis zum eingereichten Angebot und Ergebnis verfolgen.
Die Angaben zur konkreten Ausschreibung stehen in den Abschnitten darüber. Umfang und Verfügbarkeit der Unterlagen und Marktdaten hängen vom erfassten Verfahren ab. Persönliche Suchprofile und Teamfunktionen erfordern ein Konto; KI-Matching und KI-Checklistenprüfungen eine entsprechende Freischaltung. Die aktuellen Leistungen und Tarife stehen auf der Preisseite.
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