Aerosol-Jet-Drucksystem fuer 3D-Elektronikfertigung

Aerosol-Jet-Printing-System

Dresden · Offen · Frist 25.09.2026

Das Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS) in Dresden beschafft ein Aerosol-Jet-Printing-System zur Erweiterung seiner Kompetenzen im Bereich Digital Printing und 3D-Systemintegration. Das System wird für die additive Fertigung elektronischer Strukturen auf komplexen Geometrien sowie zur Integration passiver Komponenten eingesetzt. Der geschätzte Wert beträgt etwa 252.000 Euro, die Ausschreibung läuft nach offener Vergabeart mit einer Frist bis zum 25. September 2026.

Mikro-Dispens-System für Digital Printing und 3D-Systemintegration

Dresden · Offen · Frist 25.09.2026

Das Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme (IKTS) in Dresden beschafft ein Mikro-Dispens-System zur Erweiterung seiner Kompetenzen im Bereich Digital Printing und 3D-Systemintegration. Das System wird für die Entwicklung hochintegrierter keramischer Mehrlagensysteme und die Funktionalisierung von Oberflächen in der Hochfrequenz-, Sensor- und Messtechnik eingesetzt. Der geschätzte Wert liegt bei etwa 240.000 Euro, die Abwicklung ist für 126 Tage vorgesehen und wird mit EU-Mitteln gefördert.

Hochdurchsatzfähiges kontaktloses Mikrodispensiersystem für Sensorchips

München · Offen · Frist 28.09.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, vertreten durch den Einkauf B12 in München, beschafft ein hochdurchsatzfähiges, kontaktlos arbeitendes Mikrodispensiersystem zur präzisen Applikation kleinster Flüssigkeitsvolumina auf planare Substrate, insbesondere photonisch integrierte Sensorchips und Sensorarrays. Das System soll zur Entwicklung und reproduzierbaren Durchführung von Biofunktionalisierungsprozessen auf Sensorchips aus Siliziumnitrid (SiN) und Siliziumdioxid (SiO₂) eingesetzt werden; die Vertragslaufzeit beträgt 360 Tage, die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 08:00 Uhr.

Beschaffung eines 2D-Röntgenmikroskops zur zerstörungsfreien Bauteilprüfung

München · Offen · Frist 12.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein 2D-Röntgenmikroskop zur zerstörungsfreien Prüfung von kleinen Bauteilen bis hin zu mittelgroßen Baugruppen. Das System soll insbesondere eingebettete Schaltungen mit Strukturen im niedrigen einstelligen Mikrometerbereich sowie Baugruppen der Leistungselektronik untersuchen können; vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts. Die Ausschreibung ist dem Regionalcode DE300 zugeordnet, und Angebote können bis zum 12. Oktober 2026, 09:00 Uhr, eingereicht werden.

Kundenspezifischer Hochleistungs-Erbium-Faser-Laser

München · Offen · Frist 01.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein kundenspezifisches Hochleistungs-Erbium-Faser-Lasersystem. Benötigt wird ein Stück zur Erweiterung der Forschungsinfrastruktur und zur Entwicklung faserbasierter Kurzpulslaser mit hoher Pulsenergie und mittlerer Leistung. Der Leistungsort liegt in der Region Jena (NUTS-Code DEG03); die vorgesehene Dauer beträgt 210 Tage, und die Angebotsfrist endet am 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr UTC.

ALE-Trockenätzanlage für die Bearbeitung von III-V-Halbleitern

Berlin · Offen · Frist 13.10.2026

Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik in Berlin, beschafft eine Trockenätzanlage für Atomic Layer Etching (ALE) zur hochpräzisen Bearbeitung von III-V-Halbleitern im Nanometerbereich. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung auch Installation, Wartung und Support. Vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts; die Teilnahmefrist endet am 13. Oktober 2026.

Laserstrahl-Pulverschmelzanlage

Jülich · Offen

Das Forschungszentrum Jülich GmbH beschafft eine Laserstrahl-Pulverschmelzanlage für Forschungszwecke. Es handelt sich um eine Direktvergabe ohne vorherige Ausschreibung. Die Anlage wird in Deutschland (Region Nordrhein-Westfalen) benötigt.

Beschaffung eines Laserbearbeitungssystems

Offen · Frist 05.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft ein Laserbearbeitungssystem. Weitere Angaben zum Umfang und zum Einsatzort liegen nicht vor; die Frist endet am 5. Oktober 2026 um 09:00 Uhr.

Beschichter zur Herstellung von Batterieelektroden

Münster · Offen · Frist 06.10.2026

Die Universität Münster beschafft einen Beschichter zur Fertigung von Batterieelektroden. Das Gerät soll im Rahmen des Projekts REFlexBatt 2.0 eine bestehende Batterielinie am MEET für die flexible Material- und Prozessentwicklung im Kleinstmaßstab von unter 1 kg erweitern, einschließlich der Herstellung von Elektrodenpasten oder -granulaten und der anschließenden Zellfertigung. Zusätzlich ist die Integration digitaler Lösungen zur Erfassung, Analyse und Auswertung von Prozess- und Qualitätsdaten vorgesehen. Der Leistungsort liegt in Münster; die Angebotsfrist endet am 6. Oktober 2026 um 10:00 Uhr.

Lieferung und Inbetriebnahme eines Drahtbondautomaten als Tischgerät

Ilmenau · Offen · Frist 27.10.2026

Die Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen und Zentrale Vergabestelle, beschafft einen flexibel einsetzbaren Drahtbondautomaten oder Drahtbondhalbautomaten als Tischgerät. Das Gerät soll für eine präzise und zukunftssichere Elektronikfertigung in Forschung, Lehre und studentischen Projekten eingesetzt werden; zum Auftrag gehören Lieferung und Inbetriebnahme in Ilmenau. Angebote müssen bis zum 27. Oktober 2026 um 08:29 Uhr eingereicht werden.

Autoklav für die Herstellung transparenter Verbundsysteme

Dresden · Offen · Frist 05.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. in Dresden beschafft einen Autoklaven für die reproduzierbare Herstellung transparenter Verbundsysteme aus Glas und transparenter Keramik. Das Gerät soll druck- und temperaturgestützte Laminationsprozesse für Forschungs-, Entwicklungs- und Kleinserienprozesse ermöglichen und eine homogene Druck- und Temperaturverteilung über die gesamte Bauteilfläche gewährleisten. Der geschätzte Auftragswert beträgt 200.000 Euro, die vorgesehene Dauer 196 Tage; Angebote müssen bis zum 5. Oktober 2026 um 12:00 Uhr eingereicht werden.

Laserbearbeitungssystem

Offen · Frist 05.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft ein Laserbearbeitungssystem. Weitere Angaben zum konkreten Leistungsumfang, zur Größenordnung und zum Einsatzort sind nicht enthalten. Die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 09:00 Uhr.

UHV-Cluster-System für 8-Zoll-Wafer-Deposition

Garching · Offen · Frist 05.10.2026

Die Technische Universität München, Lehrstuhl für Technische Physik E23, beschafft ein UHV-Cluster-System zur Fertigung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen gewährleisten und umfasst mehrere spezialisierte Kammern sowie eine Flipping-Station für die beidseitige Metallisierung. Die Beschaffung erfolgt im offenen Verfahren mit einer Angebotsfrist bis zum 5. Oktober 2026. Der geschätzte Auftragswert liegt im niedrigen einstelligen Millionenbereich.

Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines vollautomatischen Drahtbonders

Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 28.09.2026

Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft einen fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonder für Forschung und Entwicklung. Zum Leistungsumfang gehören die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung in die Bedienung; das System soll Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozesse mit Aluminium- und Golddrähten ermöglichen. Angebote müssen bis zum 28. September 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.

Beschaffung einer Druckerhöhungspumpe für die Feingussentwicklung

Aachen · Offen · Frist 13.10.2026

Access e.V. mit Sitz in Aachen beschafft eine Druckerhöhungspumpe als Teil einer Forschungs- und Entwicklungsinfrastruktur zur Erweiterung einer Feingussentwicklungskette. Die Infrastruktur unterstützt unter anderem die additive Herstellung keramischer Strukturen, Materialanalysen, thermomechanische Untersuchungen sowie mechanische Bearbeitung und prozesstechnische Arbeiten in der Region Aachen; Angebote sind bis zum 13. Oktober 2026 um 10:00 Uhr einzureichen.

Beschaffung eines Nanoskopie-Mikroskopsystems

Berlin · Offen · Frist 05.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Bereich Einkauf B12 in Berlin, beschafft ein Nanoskopie-Mikroskopsystem. Weitere Angaben zu technischer Ausstattung, Umfang, Wert oder Ausführungszeitraum enthält der Datensatz nicht. Die Frist ist der 5. Oktober 2026 um 11:00 Uhr (Koordinierte Weltzeit, UTC).

Halbleiter-Testsystem für integrierte Schaltkreise und Chiplets

München · Offen · Frist 29.09.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein gemischtes Signal-Testsystem für die Prüfung, Charakterisierung und Funktionstests integrierter Schaltkreise und Chiplets nach der Fertigung. Das System muss an industrielle Wafer-Prüfsysteme und Vorrichtungen zur Bauteilhandhabung anschließbar sowie mit einem bereits vorhandenen System hard- und softwareseitig kompatibel sein. Der Einsatz ist bei Fraunhofer EMFT in München vorgesehen; die Vertragsdauer beträgt 60 Tage, die Angebotsfrist endet am 29. September 2026 um 08:00 Uhr.

Chemisch-mechanische Poliermaschine für Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen

Jena · Offen · Frist 13.10.2026

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft eine chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP) für wissenschaftliche Anwendungen und das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen für optische Anwendungen. Das Gerät muss Proben bis hin zu Wafern mit Durchmessern von bis zu 100 Millimetern bearbeiten und Rauigkeiten von weniger als 1 Nanometer erreichen können. Der Auftragswert soll voraussichtlich 225.000 Euro netto nicht überschreiten; Angebote sind bis zum 13. Oktober 2026, 08:00 Uhr, einzureichen.

Beschaffung eines kompakten Lasers

Offen · Frist 23.09.2026

Beschafft werden soll ein neuer kompakter Laser. Als Auftraggeber ist Fraunhofer ITEM angegeben; in der Beschreibung wird das Fraunhofer-Institut EMI als beabsichtigende Stelle genannt. Die Ausschreibung ist der Region DE1 zugeordnet, ein genauer Ort und eine Größenordnung sind nicht angegeben; die Frist endet am 23. September 2026 um 21:59 Uhr UTC.

Flip Chip Die Bonder mit Präzisions- und Flip-Chip-Bonding-Modulen

Darmstadt · Offen · Frist 22.09.2026

Die FAIR – Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH in Darmstadt beschafft einen Flip Chip Die Bonder, ein Spezialgerät zur präzisen elektrischen Verbindung von Halbleiterschips mit Sensoren mittels Kontaktbumps. Das System muss verschiedene Bonding-Technologien wie Löten, Thermalbonden und leitfähiges Klebstoffbonden unterstützen sowie umfangreiche Prozessmodule wie Präzisions-Diebonden, Flip-Chip-Bonding, Ultraschallbonden und In-situ-Überwachung mit Videokamera bieten. Die Lieferfrist beträgt 60 Tage, Bewertungskriterien sind Preis (40 %), technische Qualität (12 %), Qualitätssicherung (15 %), Lieferzeit und Installation (18 %) sowie Verfügbarkeit von Ersatzteilen und Service (15 %).