Beschaffung eines Ätzgeräts für Glas- und Metallstrukturen auf 200-mm-Substraten

Status
Vergeben
Angebotsfrist
19.12.2025, 09:00 (Europe/Berlin)
Geschätzter Auftragswert
Nicht angegeben
Lose
1
Auftraggeber
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Profil ansehen
Erfüllungsregion
Bayern, Deutschland
Verfahren
Verhandlungsverfahren mit Aufruf
Auftragsart
Lieferleistung
Veröffentlicht
19.11.2025
Bekanntmachungsnummer
766072-2025
Verfahrensnummer
d7f99745-71e1-45e7-9ce9-7f0a3dca09a2
CPV-Codes
42990000 · Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

Passt diese Ausschreibung zu deinem Unternehmen?

Die KI prüft sie gegen deine eigenen Kriterien und zeigt dir Punkt für Punkt, was passt und wo es hakt.

14 Tage kostenlos testen

Kurzbeschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines spezialisierten Ätzgeräts für 200-mm-Substrate aus. Das Gerät ist für die Bearbeitung von Glas- und Quarzsubstraten mittels Plasma-Ätzverfahren vorgesehen. Die Projektlaufzeit beträgt 240 Tage.

KI-Zusammenfassung · Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung.

Leistungsbeschreibung

Glas and Metal Etch (EMFT-01.2 - EMFT-01.6)

Leistungen nach Losen (1)

  • LOT-0000 · Glas and Metal Etch (EMFT-01.2 - EMFT-01.6) - PR1074784-2270-P

    1 Stück Glas and Metal Etch (EMFT-01.2 - EMFT-01.6) Ätzgeräte für 200-mm-Substrate. Das Ätzen von Glas oder Quarz für Interposer oder strukturierte Oberflächen erfordert hochentwickelte Prozesskammern mit hoher Plasmadichte und homogener Ätzrate. In der Regel sind harte Maskierungsschichten aus Metall oder Polysilizium erforderlich, um diese Strukturen auf Glas- oder Quarzsubstrate zu übertragen. Aus diesem Grund benötigt eine Ätzkammer für dicke Maskierungsschichten ebenfalls Plasma mit hoher Dichte, um angemessene Ätzraten zu erzielen. Um hingegen Metallleitungen mit geringem Widerstand zu realisieren, die nicht zu viel Fläche beanspruchen, sind höhere Metallleitungen erforderlich. Diese können ebenfalls mit diesem Kammertyp geätzt werden. Für die fortschrittliche Heterointegration reichen die Schichtdicken von einigen µm bis zu 25 µm und die dielektrischen Schichten oder Glassubstrate von 2 µm bis zu 150 µm. Der Anlagenlieferant sollte Verarbeitungsbeispiele insbesondere für das Tiefenätzen in Glassubstraten vorlegen. Nicht jedes Metall haftet gut auf Quarz- oder Glasoberflächen. Daher werden geeignete leitfähige Schichten sowie nichtleitende Schichten wie Nitride verwendet. Neben der Verbesserung der Haftung werden diese Schichten auch als Stoppschichten verwendet und müssen gelegentlich in einem separaten Verarbeitungsschritt und einer speziellen Ätzkammer entfernt werden. Die Anforderungen an die Gleichmäßigkeit für die geplante Anwendung, sowohl bei der Abscheidung als auch bei der Strukturierung, sollten 1 % nicht überschreiten. Das Werkzeug muss transparente Substrate erkennen und verarbeiten können, ohne dass vor der Verarbeitung im Werkzeug zusätzliche opake Schichten aufgebracht werden müssen. Diese Ausrüstung muss angeschafft werden, da es im Mikroelektronik-Konsortium kein vergleichbares System gibt, das die technischen und prozessspezifischen Anforderungen, beispielsweise hinsichtlich Kontamination oder Zykluszeit, erfüllt. Optionen: 1.6 EMFT-01.2 Ätzen von Ni, Nb, NbN, Si3N4 Substratheizung als zusätzliche Option neben gekühltem Substrat 1.7 EMFT-01.2 Ätzen von Ni, Nb, NbN, Si3N4 Kantenabdeckring 2.4 EMFT-01.3 Quarzätzen Randabdeckring Substratkantenschutz mit Abdeckring erwünscht 3.3 EMFT-01.4 Nitridätzen (TiN, AlN) "Mindestens ein Rezept zum Ätzen von < 1 µm dicken Schichten für jedes der Verbundmaterialien " "Beschreibung der Ätzgasen und der Art des Maskierungsmaterials Die umfassendste Beschreibung ergibt die höchste Punktzahl." 4.5 EMFT-01.5 Ätzen von Silizium/Siliziumverbundstoffen (c-Si, poly-Si, SiC) "Mindestens ein Rezept für das Ätzen jedes der Silizium-/Siliziumverbundwerkstoffe " "Beschreibung der Ätzgasen und der Art des Maskierungsmaterials Die umfassendste Beschreibung erzielt die höchste Punktzahl." 5.2 EMFT-01.6 Pumpen und Waferhandling Loadlock für das Laden von 25 Wafern in Kassetten 5.3 EMFT-01.6 Pumpen und Waferhandling Bildschirm und Bedienfeld auf beiden Seiten (Grauraum-Reinraum) 5.6 EMFT-01.6 Pumpen und Waferhandling "Pumpen für Transferkammer " Turbopumpen und Vorpumpen für Turbopumpen 5.7 EMFT-01.6 Pumpen und Waferhandling "Pumpen für Loadlock-Kammer " Turbopumpen und Vorpumpen für Turbopumpen 8.1 Garantie-/Servicebedingungen Angebot eines Servicevertrags Angebot eines Servicevertrags, gültig nach Ablauf der Garantiezeit. Es sollte die Beschreibung der Dienstleistung, die Anzahl der Arbeitsstunden und die benötigten Ersatzteile enthalten.8.2 Garantie-/Servicebedingungen Liste der Ersatzteil-Kits für Verschleißteile Liste der Ersatzteil-Kits für Verschleißteile

Anforderungen an deinen Betrieb

Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion stipulated by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents

Wie wird das Angebot bewertet?

LOT-0000 · Glas and Metal Etch (EMFT-01.2 - EMFT-01.6) - PR1074784-2270-P

Technische Ausführung
65 %
Preis
35 %

Vergabeunterlagen

Keine abgerufenen Dateien hinterlegt. Ein abgeschlossener Abruf ist nicht dokumentiert.

Anforderungen

Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion stipulated by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents

Änderungen und Bieterfragen

1 Eintrag
  1. 17.07.2026VergabebekanntmachungBekanntmachung 494658-2026
Vergleichbare Verfahren236vergeben oder Frist abgelaufen
Mit erfasstem Zuschlag91 verschiedene Auftragnehmer
ZuschlagssummeMedian
Zuschlag zu SchätzwertMedian, 10 Vergaben

Ähnliche Verfahren, die du verpasst hast

Frist in den letzten 12 Monaten abgelaufen, nach Ähnlichkeit
Titel
Beschaffung eines RIE-Cluster-Systems für DRIE- und Cryo-Etch-VerfahrenFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland15.04.2026 -
Vollautomatisches Plasmaätzsystem mit Hauptgerät und Prozesskammern für 300-mm-WaferFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland15.07.2026 -
Beschaffung eines ICP-Plasmasystems für die MikrostrukturierungFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland11.05.2026 -
Plasma-Aktivierungsgerät für WaferFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland19.05.2026 -
Beschaffung einer DRIE/RIE-Plasmaätzanlage für die HalbleiterforschungWestsächsische Hochschule ZwickauZwickau, Deutschland10.07.2026 -
Beschaffung eines Deep Reactive Ion Etching (DRIE) Systems für Silizium-Fluor-ChemieHelmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf e.V.Dresden, Deutschland28.04.2026 -
Vollautomatisierte Nassprozessanlage zum Entfernen von Fotolack und Ätzen von Metall auf WafernFraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12München, Deutschland18.06.2026 -
Beschaffung eines Waferprober- und Frameprober-SystemsFraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12München, Deutschland16.04.2026 -

Wer gewinnt solche Vergaben?

Die 300 inhaltlich ähnlichsten Verfahren im erfassten Bestand
Trend
EGEV Group E. Thallner GmbHNeuhaus am Inn5510.07.2026 - steigend
ASATV Systems GmbHDresden2208.09.2026 - steigend
AUAP und S International GmbHDonaueschingen2201.09.2026 - steigend
ACAccretechMünchen2225.08.2026 - steigend
JKJP Kummer Semiconductor Technology GmbHAugsburg2229.06.2026 - steigend
SGSENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbHKrailling2103.08.2026 - steigend
KCKLA CorporationMilpitas, CA2120.07.2026 - steigend
VGVeeco GmbHAschheim2024.08.2026 - steigend
TGTESCAN GmbHDortmund2021.07.2026216 Tsd. €steigend
SSScia Systems GmbHChemnitz2002.07.2026 - steigend

Wer schreibt solche Vergaben aus?

Regionen: Sachsen (77) · Nordrhein-Westfalen (27) · Baden-Württemberg (26) · Bayern (25) · Berlin (15) · Brandenburg (11)

Laufende Rahmenverträge

bundesweit
  • Lieferung von Frontlader-Reinigungsanlagen zur Reinigung mechanischer KomponentenMeißner Technik Müllenbach GmbHBundesamt für Infrastruktur, Umweltschutz und Dienstleistungen der BundeswehrBonn, Deutschland
    -1 €
    03.08.2026noch 46 Monate02.08.2030
    Neuausschreibung erwartet ca. Q1 2030 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet

Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12

Aktiv seit 2023 · 250 Verfahren
Profil öffnen
Verfahren pro Jahr87Ø seit 2023
Ø Auftragswertgeschätzt, laut Bekanntmachung
VergebenVerfahren mit Zuschlag
RahmenverträgeAnteil an Verfahren
Verfahren je Woche · 250 seit 2023Spitze KW 19 · 2026 · 13

Leistungsbereiche

Top 5 nach Verfahren

Erfüllungsorte

nach Verfahren

Bisherige Auftragnehmer

Zuschläge dieses Auftraggebers, alle Leistungsbereiche
EGEV Group E. Thallner GmbH510.07.2026 -
KTKeysight Technologies320.08.2026 -
NGNTT Germany AG & Co. KG311.08.2026 -
ASATV Systems GmbH208.09.2026 -
AUAP und S International GmbH201.09.2026 -
ACAccretech225.08.2026 -
HIHKL Ingenieurgesellschaft mbH224.08.2026760 Tsd. €
VFVebego Facility Services B.V. & Co. KG217.07.2026 -

Laufende Rahmenverträge

nach voraussichtlichem Vertragsende
  • Durchführung von Mitarbeitendenbefragungen für die Fraunhofer-GesellschaftSyspons GmbH +2 weitereFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland
    20.01.2025noch 4 Monate14.01.2027
    Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Rahmenvertrag für Zeitarbeitskräfte in IT, Verwaltung sowie Facility Management und Servicetop itservices AG +8 weitereFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland
    11.03.2025noch 6 Monate14.03.2027
    Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Digitalmarketing-Dienstleistungen für die AcademyDACHCOM.DE GmbHFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland
    23.05.2025noch 6 Monate31.03.2027
    Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Rahmenvertrag für Arbeitsplatz- und MultifunktionsdruckerKonica Minolta Business Solutions Deutschland GmbHFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland
    16.06.2025noch 7 Monate30.04.2027
    Neuausschreibung erwartet ca. Q4 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Executive-Search-Dienstleistungen für Führungskräfte in IT und VerwaltungKA Resources Recruitment SL +1 weitereFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland
    02.06.2025noch 8 Monate31.05.2027
    Neuausschreibung erwartet ca. Q4 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Rahmenvertrag für Beratung zur Technologievermarktung und -verwertungLZE GmbHFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland
    03.06.2024noch 8 Monate31.05.2027
    Neuausschreibung erwartet ca. Q4 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Fachplanung Elektrotechnik für Sanierungs- und UmbauprojekteREHATEC Planungsgesellschaft mbHFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland
    400 Tsd. €
    31.07.2025noch 9 Monate30.06.2027
    Neuausschreibung erwartet ca. Q4 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Qualifizierungsprogramm für Führungskräfte bei der Fraunhofer-GesellschaftAuftragnehmer nicht veröffentlichtFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland
    06.11.2023noch 9 Monate30.06.2027
    Neuausschreibung erwartet ca. Q4 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Wissenschaftlich-technische Unterstützung zur Zuverlässigkeit mikroelektronischer Komponenten und SystemeBerliner Nanotest und Design GmbHFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland
    11.07.2025noch 10 Monate11.07.2027
    Neuausschreibung erwartet ca. Q1 2027 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Fachplanungsleistungen für Heizungs-, Lüftungs-, Sanitär- und Klimatechnik im BestandREHATEC Planungsgesellschaft mbHFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland
    800 Tsd. €
    31.07.2025noch 10 Monate31.07.2027
    Neuausschreibung erwartet ca. Q1 2027 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet

Letzte Verfahren

neueste zuerst · Zuschlagsempfänger, wo veröffentlicht
18.09.2026Fernwärmeversorgung für das Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik in FreiburgVergebenBGbadenovaWÄRMEPLUS GmbH & Co. KG -
18.09.2026Rahmenvereinbarung über Rechenzeit für QuantencomputingVergebenIDIBM Deutschland GmbH -
17.09.2026Trockene assemblierte Lithium-Ionen-Batterien ohne flüssige ElektrolyteOffen - -
16.09.2026Unterhalts-, Grund- und Sonderreinigung für das Fraunhofer-Institut für WerkstoffmechanikOffen - -
16.09.2026Empfangs- und Sicherheitsdienst für das Fraunhofer IOSBOffen - -
16.09.2026Unterhalts- und Fensterreinigung für Einrichtungen des Fraunhofer IWUOffen - -
15.09.2026Abaqus-Lizenzen für das Jahr 2027Offen - -
15.09.2026Lieferung einer NassbankOffen - -
15.09.2026Unterhalts- und Fensterreinigung für eine Fraunhofer-EinrichtungOffen - -
14.09.2026Ein BEOL-iLine-Stepper (Backend-of-Line-Gerät)Offen - -
11.09.2026Rahmenvereinbarung für mathematische High-Performance-SolverOffen - -
11.09.2026Bereitstellung einer PatentdatenbankOffen - -
07.09.2026KI-Server-Appliances für Training und Inferenz großer KI-ModelleOffen - -
04.09.2026Serversystem mit acht Grafikprozessoren für KI-Inferenz inklusive fünf Jahre Vor-Ort-SupportOffen - -
03.09.2026Veranstaltungsorte für AHEAD-Veranstaltungen 2027Offen - -
02.09.2026Lieferung eines Nanoskopie-Mikroskopsystems für die Analyse fixierter ProbenOffen - -
28.08.2026Wafer-Burn-in-Test für HalbleiterscheibenOffen - -
28.08.2026Aushärtungs- und Temperofen für Wafer bis 300 mm mit definierter GasatmosphäreVergebenCTCrystec Technology Trading GmbH -
26.08.2026Quantum Computing Control System – Komponenten und AusrüstungVergebenKTKeysight Technologies +4 weitere -
25.08.2026Broadcom VMware Hypervisor LizenzenVergebenMEMedialine Eurotrade AG -
21.08.2026Lizenz für Software-Wartung von KeysightVergebenKTKeysight Technologies -
21.08.2026Miete eines Wasserstofftanks einschließlich WasserstofflieferungOffen - -
19.08.2026Plasma Activation Tool (IPMS-MRS14.3)VergebenEGEV Group E. Thallner GmbH -
12.08.2026Management-Qualifizierungsreihe für Verwaltungsleitungen und Verwaltungsdirektor:innenOffen - -
10.08.2026Wartung und Inspektion der Gebäudeleit- sowie Mess-, Steuerungs- und RegelungstechnikOffen - -

Welche ähnlichen Ausschreibungen sind offen?

Alle ähnlichen Ausschreibungen anzeigen

Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschreibungen können sich jederzeit ändern – wir übernehmen keine Gewähr für Aktualität, Vollständigkeit oder Richtigkeit der hier dargestellten Daten. Maßgeblich ist stets die Originalbekanntmachung des Auftraggebers.