Beschaffung eines Ätzgeräts für Glas- und Metallstrukturen auf 200-mm-Substraten
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- 19.12.2025, 09:00 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Auftragswert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12Profil ansehen
- Erfüllungsregion
- Bayern, Deutschland
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren mit Aufruf
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 19.11.2025
- Bekanntmachungsnummer
- 766072-2025
- Verfahrensnummer
- d7f99745-71e1-45e7-9ce9-7f0a3dca09a2
- CPV-Codes
- 42990000 · Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke
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Kurzbeschreibung
Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines spezialisierten Ätzgeräts für 200-mm-Substrate aus. Das Gerät ist für die Bearbeitung von Glas- und Quarzsubstraten mittels Plasma-Ätzverfahren vorgesehen. Die Projektlaufzeit beträgt 240 Tage.
KI-Zusammenfassung · Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung.
Leistungsbeschreibung
Glas and Metal Etch (EMFT-01.2 - EMFT-01.6)
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0000 · Glas and Metal Etch (EMFT-01.2 - EMFT-01.6) - PR1074784-2270-P
1 Stück Glas and Metal Etch (EMFT-01.2 - EMFT-01.6) Ätzgeräte für 200-mm-Substrate. Das Ätzen von Glas oder Quarz für Interposer oder strukturierte Oberflächen erfordert hochentwickelte Prozesskammern mit hoher Plasmadichte und homogener Ätzrate. In der Regel sind harte Maskierungsschichten aus Metall oder Polysilizium erforderlich, um diese Strukturen auf Glas- oder Quarzsubstrate zu übertragen. Aus diesem Grund benötigt eine Ätzkammer für dicke Maskierungsschichten ebenfalls Plasma mit hoher Dichte, um angemessene Ätzraten zu erzielen. Um hingegen Metallleitungen mit geringem Widerstand zu realisieren, die nicht zu viel Fläche beanspruchen, sind höhere Metallleitungen erforderlich. Diese können ebenfalls mit diesem Kammertyp geätzt werden. Für die fortschrittliche Heterointegration reichen die Schichtdicken von einigen µm bis zu 25 µm und die dielektrischen Schichten oder Glassubstrate von 2 µm bis zu 150 µm. Der Anlagenlieferant sollte Verarbeitungsbeispiele insbesondere für das Tiefenätzen in Glassubstraten vorlegen. Nicht jedes Metall haftet gut auf Quarz- oder Glasoberflächen. Daher werden geeignete leitfähige Schichten sowie nichtleitende Schichten wie Nitride verwendet. Neben der Verbesserung der Haftung werden diese Schichten auch als Stoppschichten verwendet und müssen gelegentlich in einem separaten Verarbeitungsschritt und einer speziellen Ätzkammer entfernt werden. Die Anforderungen an die Gleichmäßigkeit für die geplante Anwendung, sowohl bei der Abscheidung als auch bei der Strukturierung, sollten 1 % nicht überschreiten. Das Werkzeug muss transparente Substrate erkennen und verarbeiten können, ohne dass vor der Verarbeitung im Werkzeug zusätzliche opake Schichten aufgebracht werden müssen. Diese Ausrüstung muss angeschafft werden, da es im Mikroelektronik-Konsortium kein vergleichbares System gibt, das die technischen und prozessspezifischen Anforderungen, beispielsweise hinsichtlich Kontamination oder Zykluszeit, erfüllt. Optionen: 1.6 EMFT-01.2 Ätzen von Ni, Nb, NbN, Si3N4 Substratheizung als zusätzliche Option neben gekühltem Substrat 1.7 EMFT-01.2 Ätzen von Ni, Nb, NbN, Si3N4 Kantenabdeckring 2.4 EMFT-01.3 Quarzätzen Randabdeckring Substratkantenschutz mit Abdeckring erwünscht 3.3 EMFT-01.4 Nitridätzen (TiN, AlN) "Mindestens ein Rezept zum Ätzen von < 1 µm dicken Schichten für jedes der Verbundmaterialien " "Beschreibung der Ätzgasen und der Art des Maskierungsmaterials Die umfassendste Beschreibung ergibt die höchste Punktzahl." 4.5 EMFT-01.5 Ätzen von Silizium/Siliziumverbundstoffen (c-Si, poly-Si, SiC) "Mindestens ein Rezept für das Ätzen jedes der Silizium-/Siliziumverbundwerkstoffe " "Beschreibung der Ätzgasen und der Art des Maskierungsmaterials Die umfassendste Beschreibung erzielt die höchste Punktzahl." 5.2 EMFT-01.6 Pumpen und Waferhandling Loadlock für das Laden von 25 Wafern in Kassetten 5.3 EMFT-01.6 Pumpen und Waferhandling Bildschirm und Bedienfeld auf beiden Seiten (Grauraum-Reinraum) 5.6 EMFT-01.6 Pumpen und Waferhandling "Pumpen für Transferkammer " Turbopumpen und Vorpumpen für Turbopumpen 5.7 EMFT-01.6 Pumpen und Waferhandling "Pumpen für Loadlock-Kammer " Turbopumpen und Vorpumpen für Turbopumpen 8.1 Garantie-/Servicebedingungen Angebot eines Servicevertrags Angebot eines Servicevertrags, gültig nach Ablauf der Garantiezeit. Es sollte die Beschreibung der Dienstleistung, die Anzahl der Arbeitsstunden und die benötigten Ersatzteile enthalten.8.2 Garantie-/Servicebedingungen Liste der Ersatzteil-Kits für Verschleißteile Liste der Ersatzteil-Kits für Verschleißteile
Anforderungen an deinen Betrieb
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion stipulated by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents
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LOT-0000 · Glas and Metal Etch (EMFT-01.2 - EMFT-01.6) - PR1074784-2270-P
- Technische Ausführung
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- 35 %
Vergabeunterlagen
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Anforderungen
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Änderungen und Bieterfragen
1 Eintrag- 17.07.2026VergabebekanntmachungBekanntmachung 494658-2026
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Wer schreibt solche Vergaben aus?
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| FGFerdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik | Berlin | 8 | 11.08.2026 |
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Laufende Rahmenverträge
bundesweit- Rahmenvertrag über die Lieferung von LithographiemaskenCompugraphics Jena GmbHFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q1 2027 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet18.06.2025noch 10 Monate31.07.2027
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Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Aktiv seit 2023 · 250 VerfahrenLeistungsbereiche
Top 5 nach VerfahrenErfüllungsorte
nach VerfahrenBisherige Auftragnehmer
Zuschläge dieses Auftraggebers, alle Leistungsbereiche| EGEV Group E. Thallner GmbH | 5 | 10.07.2026 | - |
| KTKeysight Technologies | 3 | 20.08.2026 | - |
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nach voraussichtlichem Vertragsende- Rahmenvereinbarung für einen ZeugnisgeneratorHaufe Service Center GmbHFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q3 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet20.02.2026noch 3 Monate31.12.2026
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- Fachplanungsleistungen für Heizungs-, Lüftungs-, Sanitär- und Klimatechnik im BestandREHATEC Planungsgesellschaft mbHFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland800 Tsd. €Neuausschreibung erwartet ca. Q1 2027 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet31.07.2025noch 10 Monate31.07.2027
Letzte Verfahren
neueste zuerst · Zuschlagsempfänger, wo veröffentlicht| 18.09.2026 | Fernwärmeversorgung für das Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik in Freiburg | Vergeben | BGbadenovaWÄRMEPLUS GmbH & Co. KG | - |
| 18.09.2026 | Rahmenvereinbarung über Rechenzeit für Quantencomputing | Vergeben | IDIBM Deutschland GmbH | - |
| 17.09.2026 | Trockene assemblierte Lithium-Ionen-Batterien ohne flüssige Elektrolyte | Offen | - | - |
| 16.09.2026 | Unterhalts-, Grund- und Sonderreinigung für das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik | Offen | - | - |
| 16.09.2026 | Empfangs- und Sicherheitsdienst für das Fraunhofer IOSB | Offen | - | - |
| 16.09.2026 | Unterhalts- und Fensterreinigung für Einrichtungen des Fraunhofer IWU | Offen | - | - |
| 15.09.2026 | Abaqus-Lizenzen für das Jahr 2027 | Offen | - | - |
| 15.09.2026 | Lieferung einer Nassbank | Offen | - | - |
| 15.09.2026 | Unterhalts- und Fensterreinigung für eine Fraunhofer-Einrichtung | Offen | - | - |
| 14.09.2026 | Ein BEOL-iLine-Stepper (Backend-of-Line-Gerät) | Offen | - | - |
| 11.09.2026 | Rahmenvereinbarung für mathematische High-Performance-Solver | Offen | - | - |
| 11.09.2026 | Bereitstellung einer Patentdatenbank | Offen | - | - |
| 07.09.2026 | KI-Server-Appliances für Training und Inferenz großer KI-Modelle | Offen | - | - |
| 04.09.2026 | Serversystem mit acht Grafikprozessoren für KI-Inferenz inklusive fünf Jahre Vor-Ort-Support | Offen | - | - |
| 03.09.2026 | Veranstaltungsorte für AHEAD-Veranstaltungen 2027 | Offen | - | - |
| 02.09.2026 | Lieferung eines Nanoskopie-Mikroskopsystems für die Analyse fixierter Proben | Offen | - | - |
| 28.08.2026 | Wafer-Burn-in-Test für Halbleiterscheiben | Offen | - | - |
| 28.08.2026 | Aushärtungs- und Temperofen für Wafer bis 300 mm mit definierter Gasatmosphäre | Vergeben | CTCrystec Technology Trading GmbH | - |
| 26.08.2026 | Quantum Computing Control System – Komponenten und Ausrüstung | Vergeben | KTKeysight Technologies +4 weitere | - |
| 25.08.2026 | Broadcom VMware Hypervisor Lizenzen | Vergeben | MEMedialine Eurotrade AG | - |
| 21.08.2026 | Lizenz für Software-Wartung von Keysight | Vergeben | KTKeysight Technologies | - |
| 21.08.2026 | Miete eines Wasserstofftanks einschließlich Wasserstofflieferung | Offen | - | - |
| 19.08.2026 | Plasma Activation Tool (IPMS-MRS14.3) | Vergeben | EGEV Group E. Thallner GmbH | - |
| 12.08.2026 | Management-Qualifizierungsreihe für Verwaltungsleitungen und Verwaltungsdirektor:innen | Offen | - | - |
| 10.08.2026 | Wartung und Inspektion der Gebäudeleit- sowie Mess-, Steuerungs- und Regelungstechnik | Offen | - | - |
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Berlin · Offen · Frist 13.10.2026
Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik in Berlin, beschafft eine Trockenätzanlage für Atomic Layer Etching (ALE) zur hochpräzisen Bearbeitung von III-V-Halbleitern im Nanometerbereich. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung auch Installation, Wartung und Support. Vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts; die Teilnahmefrist endet am 13. Oktober 2026.
54 % ähnlichPhotolumineszenz-Mapper für Wafer im Spektralbereich 800–2150 nm
München · Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Messsystem zur kartierenden Untersuchung der Photolumineszenz von Halbleiterwafern. Das Gerät soll vollständige Wafer mit Durchmessern von 2 bis 6 Zoll (50 bis 150 Millimeter) erfassen und im Spektralbereich von 800 bis 2150 Nanometern messen können. Die vorgesehene Vertragsdauer beträgt 360 Tage; die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 08:00 Uhr.
53 % ähnlichSilizium- und Glaswafer in verschiedenen Dimensionen und Spezifikationen
Offen · Frist 05.10.2026
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nano-Systeme (Fraunhofer ENAS) beschafft neue Wafer aus Silizium und Glas für die weitere Forschung und Entwicklung im Bereich der Mikro- und Nanoelektronik. Der genaue Umfang und die einzelnen Spezifikationen sind nicht näher angegeben; die Ausschreibung ist der Region Sachsen zugeordnet. Die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 10:00 Uhr.
51 % ähnlichAnlage zum kombinierten Entbindern und Sintern
München · Offen · Frist 07.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft eine Anlage zum kombinierten Entbindern und Sintern. Der Leistungsort liegt in der Region DED21. Die vorgesehene Ausführungsdauer beträgt 300 Tage; Angebote können bis zum 7. Oktober 2026 um 09:00 Uhr eingereicht werden.
50 % ähnlichBeschaffung eines Plasmawäschers
Offen · Frist 22.09.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft einen Plasmawäscher. Weitere Angaben zum technischen Umfang, zur Größenordnung, zum Einsatzort und zum Lieferzeitraum sind nicht enthalten. Die Angebotsfrist endet am 22. September 2026 um 16:00 Uhr.
50 % ähnlichUHV-Cluster-System für 8-Zoll-Wafer-Deposition
Garching · Offen · Frist 05.10.2026
Die Technische Universität München, Lehrstuhl für Technische Physik E23, beschafft ein UHV-Cluster-System zur Fertigung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen gewährleisten und umfasst mehrere spezialisierte Kammern sowie eine Flipping-Station für die beidseitige Metallisierung. Die Beschaffung erfolgt im offenen Verfahren mit einer Angebotsfrist bis zum 5. Oktober 2026. Der geschätzte Auftragswert liegt im niedrigen einstelligen Millionenbereich.
48 % ähnlichMegaschallbecken zur Reinigung optischer Substrate und Maskenrohlinge
Offen · Frist 06.10.2026
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft ein Megaschallbecken zur Reinigung optischer Substrate und Maskenrohlinge für ihre wissenschaftliche Tätigkeit. Der Lieferumfang umfasst ein Gerät, das mindestens die technischen Leistungsparameter gemäß Anlage 2 erfüllen muss. Die Ausschreibung betrifft die Region Jena (NUTS-Code DEA22); die Angebotsfrist endet am 6. Oktober 2026 um 08:00 Uhr.
47 % ähnlichWafer-Burn-in-Test für Halbleiterscheiben
München · Offen · Frist 01.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Stück für einen Wafer-Burn-in-Test, also eine Belastungsprüfung von Halbleiterscheiben. Die Leistung ist der Region Dresden (NUTS-Code DED41) zugeordnet; Angebote müssen bis zum 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr koordinierter Weltzeit eingereicht werden.
46 % ähnlichBeschaffung eines Laserbearbeitungssystems
Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft ein Laserbearbeitungssystem. Weitere Angaben zum Umfang und zum Einsatzort liegen nicht vor; die Frist endet am 5. Oktober 2026 um 09:00 Uhr.
45 % ähnlichLieferung eines Nanoskopie-Mikroskopsystems für die Analyse fixierter Proben
München · Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Nanoskopie-Mikroskopsystem zur hochauflösenden Analyse fixierter Proben sowie von Protein- und Membranstrukturen. Vorgesehen ist die Lieferung von einem System für die Region DE91C; die angegebene Dauer beträgt 120 Tage. Angebote müssen bis zum 5. Oktober 2026 um 11:00 Uhr (koordinierte Weltzeit) eingereicht werden.
45 % ähnlichKundenspezifischer Hochleistungs-Erbium-Faser-Laser
München · Offen · Frist 01.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein kundenspezifisches Hochleistungs-Erbium-Faser-Lasersystem. Benötigt wird ein Stück zur Erweiterung der Forschungsinfrastruktur und zur Entwicklung faserbasierter Kurzpulslaser mit hoher Pulsenergie und mittlerer Leistung. Der Leistungsort liegt in der Region Jena (NUTS-Code DEG03); die vorgesehene Dauer beträgt 210 Tage, und die Angebotsfrist endet am 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr UTC.
45 % ähnlichLieferung und Inbetriebnahme einer Maskaligner-Anlage für UV-Kontaktlithografie
Waldheim · Offen · Frist 06.10.2026
Das Kurt-Schwabe-Institut für Mess- und Sensortechnik e. V. in Waldheim beschafft eine Maskaligner-Anlage für die UV-Kontaktlithografie, also zur Belichtung von Substraten mit Fotomasken und ultraviolettem Licht. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Einbringung, Installation und Inbetriebnahme der Anlage und hat einen geschätzten Wert von 500.000 Euro. Die vorgesehene Ausführungsdauer beträgt 90 Tage; Angebote können bis zum 6. Oktober 2026 um 18:00 Uhr eingereicht werden.
44 % ähnlichHochdurchsatzfähiges kontaktloses Mikrodispensiersystem für Sensorchips
München · Offen · Frist 28.09.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, vertreten durch den Einkauf B12 in München, beschafft ein hochdurchsatzfähiges, kontaktlos arbeitendes Mikrodispensiersystem zur präzisen Applikation kleinster Flüssigkeitsvolumina auf planare Substrate, insbesondere photonisch integrierte Sensorchips und Sensorarrays. Das System soll zur Entwicklung und reproduzierbaren Durchführung von Biofunktionalisierungsprozessen auf Sensorchips aus Siliziumnitrid (SiN) und Siliziumdioxid (SiO₂) eingesetzt werden; die Vertragslaufzeit beträgt 360 Tage, die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 08:00 Uhr.
43 % ähnlichInspektionsanlage für Perowskit-Materialien
Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft eine Inspektionsanlage für Perowskit-Materialien. Weitere Angaben zum Leistungsumfang, zur Größenordnung oder zum Einsatzort liegen nicht vor; die Frist endet am 5. Oktober 2026 um 11:00 Uhr.
42 % ähnlichVerschiedene Wafer aus Silizium und Glas
Offen · Frist 05.10.2026
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) beschafft verschiedene Wafer aus Silizium und Glas. Die Ausschreibung ist der Region Sachsen zugeordnet; konkrete Mengen oder ein Lieferzeitraum sind nicht angegeben. Angebote können bis zum 5. Oktober 2026 um 10:00 Uhr (koordinierte Weltzeit) eingereicht werden.
42 % ähnlichInspektionsanlage für Perowskit-Materialien
Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft eine Inspektionsanlage für Perowskit-Materialien. Weitere Angaben zum technischen Umfang, zur Größenordnung oder zum Einsatzort sind nicht enthalten. Angebote können bis zum 5. Oktober 2026 um 11:00 Uhr eingereicht werden.
42 % ähnlichChemisch-mechanische Poliermaschine für Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen
Jena · Offen · Frist 13.10.2026
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft eine chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP) für wissenschaftliche Anwendungen und das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen für optische Anwendungen. Das Gerät muss Proben bis hin zu Wafern mit Durchmessern von bis zu 100 Millimetern bearbeiten und Rauigkeiten von weniger als 1 Nanometer erreichen können. Der Auftragswert soll voraussichtlich 225.000 Euro netto nicht überschreiten; Angebote sind bis zum 13. Oktober 2026, 08:00 Uhr, einzureichen.
41 % ähnlichBeschaffung eines Nanoskopie-Mikroskopsystems
Berlin · Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Bereich Einkauf B12 in Berlin, beschafft ein Nanoskopie-Mikroskopsystem. Weitere Angaben zu technischer Ausstattung, Umfang, Wert oder Ausführungszeitraum enthält der Datensatz nicht. Die Frist ist der 5. Oktober 2026 um 11:00 Uhr (Koordinierte Weltzeit, UTC).
41 % ähnlichLieferung einer TEOS-basierten Zusatzkammer für eine Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage
Berlin · Offen
Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, in Berlin beschafft im Rahmen einer Vereinbarung mit einem Unternehmen eine TEOS-basierte Zusatzkammer des Typs PP100PECVD für eine vorhandene Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage. TEOS steht für Tetraethylorthosilikat; PECVD bezeichnet die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung. Die Vereinbarung hat eine Laufzeit von 1.440 Tagen und betrifft den Standort Berlin.
40 % ähnlichLaserbearbeitungssystem
Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft ein Laserbearbeitungssystem. Weitere Angaben zum konkreten Leistungsumfang, zur Größenordnung und zum Einsatzort sind nicht enthalten. Die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 09:00 Uhr.
40 % ähnlich
Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschreibungen können sich jederzeit ändern – wir übernehmen keine Gewähr für Aktualität, Vollständigkeit oder Richtigkeit der hier dargestellten Daten. Maßgeblich ist stets die Originalbekanntmachung des Auftraggebers.
Veröffentlichter Zuschlag
Auftragnehmer: Ulvac GmbH
Zuschlagswert: Nicht angegeben · Vertragsschluss: 16.07.2026
Welche Vergabeunterlagen liegen vor?
Keine abgerufenen Dateien hinterlegt. Ein abgeschlossener Abruf ist nicht dokumentiert.
Unterlagen auf dem Ursprungsportal
Wer hat vergleichbare Aufträge gewonnen?
Auswertung der inhaltlich ähnlichsten Verfahren im erfassten Bestand (Embedding-Nachbarn aus Titel und Kurzfassung). Historische Zuschlagsempfänger sind keine bestätigten Bieter dieser Ausschreibung.
236 vergleichbare Verfahren, davon 143 mit erfasstem Zuschlag · 91 veröffentlichte Auftragnehmerkennungen.
Median der positiven, in EUR veröffentlichten Zuschlagswerte: 410.000 EUR.
Zuschlag zu Schätzwert: Median 100 % aus 10 Verfahren mit beiden Werten in EUR.
Auswahl von bis zu zehn Firmen, sortiert nach Zahl der Zuschläge. Je Firma bis zu drei Belegverfahren.
EV Group E. Thallner GmbH · Neuhaus am Inn
5 vergleichbare Zuschläge, davon 5 bei diesem Auftraggeber.
ATV Systems GmbH · Dresden
2 vergleichbare Zuschläge, davon 2 bei diesem Auftraggeber.
AP und S International GmbH · Donaueschingen
2 vergleichbare Zuschläge, davon 2 bei diesem Auftraggeber.
Accretech · München
2 vergleichbare Zuschläge, davon 2 bei diesem Auftraggeber.
JP Kummer Semiconductor Technology GmbH · Augsburg
2 vergleichbare Zuschläge, davon 2 bei diesem Auftraggeber.
SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH · Krailling
2 vergleichbare Zuschläge, davon 1 bei diesem Auftraggeber.
KLA Corporation · Milpitas, CA
2 vergleichbare Zuschläge, davon 1 bei diesem Auftraggeber.
Veeco GmbH · Aschheim
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
TESCAN GmbH · Dortmund
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Scia Systems GmbH · Chemnitz
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Die Auswertung bildet den erfassten Datenbestand ab, nicht den gesamten Markt. Ohne Vertragsschlussdatum wird das letzte Bekanntmachungsdatum verwendet.
Welche vergebenen Rahmenverträge passen dazu?
Bis zu acht vergebene Rahmenvereinbarungen mit gemeinsamem CPV-Code und künftigem voraussichtlichem Vertragsende aus allen erfassten Regionen, nach Vertragsende sortiert.
- Rahmenvertrag über die Lieferung von Lithographiemasken
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 · München
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 31.07.2027
Auftragnehmer: Compugraphics Jena GmbH
Vertragsschluss: 18.06.2025
Geschätzter Wert: Nicht angegeben
- Lieferung von Reinigungsanlagen für elektronische, elektrische und mechanische Geräte
Bundesamt für Infrastruktur, Umweltschutz und Dienstleistungen der Bundeswehr · Bonn
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 31.03.2030
Auftragnehmer: Nicht veröffentlicht
Geschätzter Wert: Nicht angegeben
- Lieferung von Frontlader-Reinigungsanlagen zur Reinigung mechanischer Komponenten
Bundesamt für Infrastruktur, Umweltschutz und Dienstleistungen der Bundeswehr · Bonn
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 02.08.2030
Auftragnehmer: Meißner Technik Müllenbach GmbH
Vertragsschluss: 03.08.2026
Zuschlagswert: -1 EUR
Das voraussichtliche Ende ist aus Bekanntmachungsdaten abgeleitet. Vertragsbeginn, Abrufberechtigung und eine spätere Neuausschreibung sind damit nicht bestätigt.
Auftraggeber und Vergabehistorie
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
80686 · München
einkauf@zv.fraunhofer.de+49891205-0250 erfasste Verfahren, davon 162 vergeben. 97 Verfahren betreffen Rahmenvereinbarungen.
Vergabehistorie des Auftraggebers öffnenEinkauf Betrieb und Infrastruktur
einkauf@zv.fraunhofer.de+49891205-0
vk@bundeskartellamt.bund.de
vk@bundeskartellamt.bund.de000
Quellen und Datenstand
Marktvergleich und verwandte Verfahren: Datenabrufe ab 18.09.2026, 12:34 (Europe/Berlin). Die Abschnitte werden regelmäßig aktualisiert.
Originalbekanntmachung öffnenVeröffentlicht: 19.11.2025 · Datensatz zuletzt geändert: 17.09.2026, 13:40 (Europe/Berlin)
VergabeHero führt Bekanntmachungen, verfügbare Unterlagen und historische Zuschläge zusammen. KI-Zusammenfassungen und Vergleiche sind abgeleitete Informationen. Maßgeblich sind die aktuelle Originalbekanntmachung und die Vergabeunterlagen des Auftraggebers.
Was bietet VergabeHero für öffentliche Aufträge?
VergabeHero verbindet KI-gestützte Ausschreibungssuche, Vergabeunterlagen, Wettbewerbsanalyse und Rahmenverträge mit Eignungsprüfung und gemeinsamer Angebotsorganisation. Unternehmen recherchieren öffentliche Aufträge aus Deutschland und Europa, bewerten Chancen anhand von Leistungsanforderungen und Vergabehistorie und bearbeiten ihre Bewerbung im Team.
- Ausschreibungssuche und KI-Matching
- Öffentliche Bau-, Liefer- und Dienstleistungsaufträge nach Suchbegriffen, CPV-Codes, Regionen und Fristen recherchieren. KI-Matching gleicht Ausschreibungen mit der Leistungsbeschreibung im Suchprofil ab und begründet die Zuordnung. Passende Neuzugänge laufen im gemeinsamen Posteingang zusammen.
- Vergabeunterlagen und Dokumentextraktion
- Verfügbare Vergabeunterlagen aus angebundenen Quellen abrufen und beim Verfahren bündeln. Das Dokumentinventar zeigt tatsächlich hinterlegte Dateien, Abrufstatus und Originalverweise. Fertig extrahierte Dokumenttexte sind über eigene Unterlagenseiten lesbar.
- Leistungsumfang, Lose und Anforderungen
- KI-Zusammenfassungen, Leistungsbeschreibungen, Lose, Eignungsanforderungen und Zuschlagskriterien erleichtern die erste Prüfung. Verfügbare Fristen, Auftragswerte, Verfahrensarten und Kontaktangaben stehen in der Ausschreibungsakte zusammen.
- Wettbewerbsanalyse mit Zuschlagshistorie
- Historische Auftragnehmer vergleichbarer Vergaben anhand gemeinsamer CPV-Codes und der Region untersuchen. Zuschlagshäufigkeiten, Belegverfahren und veröffentlichte Auftragswerte machen die Wettbewerbssituation nachvollziehbar. Frühere Gewinner sind keine bestätigten Bieter des aktuellen Verfahrens.
- Rahmenverträge und Vertragslaufzeiten
- Vergebene Rahmenvereinbarungen mit Auftragnehmern, verfügbaren Zuschlagswerten und voraussichtlichen Vertragsenden recherchieren. Verwandte Rahmenverträge helfen, das Marktumfeld und mögliche künftige Beschaffungsbedarfe einzuordnen. Ein Vertragsende bestätigt keine Neuausschreibung.
- Auftraggeber und Marktüberblick
- Öffentliche Auftraggeber mit ihren veröffentlichten Kontaktdaten, laufenden Verfahren und erfassten früheren Vergaben kennenlernen. Ähnliche offene Ausschreibungen und verknüpfte Zuschläge unterstützen die Recherche nach weiteren Geschäftschancen.
- Eignungsprüfung mit eigenen Checklisten
- Eigene Prüfkriterien in wiederverwendbaren Checklisten organisieren und Ausschreibungen mit KI-Unterstützung prüfen. Ergebnisse, Begründungen und offene Punkte helfen dem Team, die Entscheidung über eine Bewerbung vorzubereiten.
- Angebotsorganisation und Projektmanagement
- Aus einer Ausschreibung ein gemeinsames Projekt erstellen. Aufgaben, Abgabeunterlagen, Zuständigkeiten, Fristen, Kommentare und Bearbeitungsstände bündeln und die Bewerbung von der Prüfung bis zum eingereichten Angebot und Ergebnis verfolgen.
Die Angaben zur konkreten Ausschreibung stehen in den Abschnitten darüber. Umfang und Verfügbarkeit der Unterlagen und Marktdaten hängen vom erfassten Verfahren ab. Persönliche Suchprofile und Teamfunktionen erfordern ein Konto; KI-Matching und KI-Checklistenprüfungen eine entsprechende Freischaltung. Die aktuellen Leistungen und Tarife stehen auf der Preisseite.
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