Automatisierte Anlage zum Die-zu-Wafer-Thermokompressionsbonden für 300-mm-Wafer

Status
Offen
Angebotsfrist
02.12.2026, 11:00 (Europe/Berlin)
Geschätzter Wert
Nicht angegeben
Lose
1
Erfüllungsregion
Sachsen, Deutschland
Verfahren
Verhandlungsverfahren mit Aufruf
Auftragsart
Lieferleistung
Veröffentlicht
02.11.2026
CPV-Codes
Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme (31712000)
Bekanntmachung
vergabe.fraunhofer.de
Bekanntmachungsnummer
756518-2026
Verfahrensnummer
6de70533-0b66-4baa-8881-0e1e2dd080d7

Fragenkatalog

Deine Fragen an die Ausschreibung, beantwortet aus Bekanntmachung und Unterlagen.

Kurzbeschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft eine automatisierte Anlage zum Thermokompressionsbonden einzelner Chips auf Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm. Der Leistungsort liegt in Dresden; die vorgesehene Vertragsdauer beträgt 270 Tage, und Angebote können bis zum 2. Dezember 2026 eingereicht werden.

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Leistungsbeschreibung

PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool

Leistungen nach Losen (1)

  • LOT-0000 · Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W

    Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool

Anforderungen an deinen Betrieb

Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. Siehe Vergabeunterlagen

Wie wird das Angebot bewertet?

LOT-0000 · Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W

technische Ausführung
65 %
Preis
35 %

Vergabeunterlagen

16 Dateien · geladen 03.11.2026
Aufforderung zur Angebotsabgabe EU.pdfAnschreiben83 KBKlicken zum Anzeigen
Aufforderung_zum_Teilnahmewettbewerb_Interessensbestaetigung.pdfSonstiges72 KBKlicken zum Anzeigen
B_001_VergabebedingungenAwardConditions PR1275392-3460-W.pdfSonstiges162 KBKlicken zum Anzeigen
B_002_KfmBedingungenCommercialTerms PR1275392-3460-W.pdfSonstiges135 KBKlicken zum Anzeigen
B_003_ZuschlagskriterienAwardCriteria PR1275392-3460-W.pdfSonstiges69 KBKlicken zum Anzeigen
B_004_AEB.pdfSonstiges756 KBKlicken zum Anzeigen
B_005_NachhaltigkeitsstandardsSustainabilitystandards_06-2024.pdfSonstiges543 KBKlicken zum Anzeigen
B_006_BankbürgschaftBankguarantee.pdfSonstiges196 KBKlicken zum Anzeigen
B_Ablauf zweistufiges VerfahrenProcess two-step award procedure.pdfSonstiges408 KBKlicken zum Anzeigen
C_001_Technische_Details_BieterName PR1275392-3460-W.xlsxSonstiges164 KBKlicken zum Anzeigen
C_002_Eigenerklärungen-Selfdeclaration.pdfFormular498 KBKlicken zum Anzeigen
C_003_Export Classification Request Form.pdfSonstiges211 KBKlicken zum Anzeigen
C_004_Eigenerklärung-Selfdeclaration - (EU) Nr. 833-2014.pdfFormular163 KBKlicken zum Anzeigen
Fragebogen zur Eignungspruefung.pdfSonstiges8 KBKlicken zum Anzeigen
Leistungsverzeichnis Service specifications V 1.6.3.pdfLVLeistungsverzeichnis9 KBKlicken zum Anzeigen
Technical Tender Specification _PR1275392-3460-W_.pdfSonstiges178 KBKlicken zum Anzeigen

Anforderungen

Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. Siehe Vergabeunterlagen

Änderungen und Bieterfragen

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