Die-to-Wafer-Bonder für die Montage von Chiplets auf Wafer
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- 24.07.2026, 10:00 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Erfüllungsregion
- Sachsen, Deutschland
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 25.06.2026
- CPV-Codes
- Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke (42990000)
- Bekanntmachung
- vergabe.fraunhofer.de
- Bekanntmachungsnummer
- 500022-2026
- Verfahrensnummer
- 238cfd14-fd44-4ef1-8f2b-e788aba896f9
Fragenkatalog
Deine Fragen an die Ausschreibung, beantwortet aus Bekanntmachung und Unterlagen.
Kurzbeschreibung
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft einen Die-to-Wafer-Bonder zur Montage einzelner Chiplets auf Wafer. Vorgesehen ist ein Stück für die Region DED21; optionale Anforderungen betreffen unter anderem eine verlängerte Garantie, die Verarbeitung bestimmter Wafer- und Trägergrößen sowie die Steuerung über standardisierte Anlagenkommunikation. Die Angebotsfrist endet am 24. Juli 2026 um 08:00 Uhr UTC, die angegebene Dauer beträgt 360 Tage.
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Leistungsbeschreibung
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1)
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0000 · Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
1 Stück -Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) Option 1 (LV Pos. 1.13): Please offer an extended warranty of further 12 months (in total 24 month) Option 2 (LV Pos. 3.6): The tool should handle wafers with the size of (source and target) Option 3 (LV Pos. 3.14): The chiplets can be picked from this type of tray (source) Option 4 (LV Pos. 4.1): The system can be controlled using SECS-GEM commands. The following protocols must be supported: E30, E5, E37 and E10. Alternatively, a proprietary but completely documented communication interface has to be provided.
Frist: 24.07.2026, 02:00 (Europe/Berlin)
Anforderungen an deinen Betrieb
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion stipulated by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents
Wie wird das Angebot bewertet?
Kriterien ohne Loszuordnung
- Technische Ausführung
- 65 %
- Preis
- 35 %
Vergabeunterlagen
Keine abgerufenen Dateien hinterlegt. Ein abgeschlossener Abruf ist nicht dokumentiert.
Zum UrsprungsportalAnforderungen
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and optional grounds for exclusion stipulated by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents
Änderungen und Bieterfragen
2 Einträge- 15.10.2026VergabebekanntmachungBekanntmachung 714476-2026
- 20.07.2026Berichtigung 1Ergänzung bzgl. Link auf Eignungsunterlagen
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