Beschaffung von Photolithografie-Masken für Mikroelektronik-Technologien
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- 27.08.2024, 12:00 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Auftragswert
- Nicht angegeben
- Lose
- 2
- Auftraggeber
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikProfil ansehen
- Erfüllungsregion
- Brandenburg, Deutschland
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Auftragsart
- Lieferleistung · Rahmenvereinbarung
- Veröffentlicht
- 26.07.2024
- Bekanntmachungsnummer
- 451126-2024
- Verfahrensnummer
- 53e838e1-ceeb-40cd-b6ca-0af05ab4535d
- CPV-Codes
- 38000000 · Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Passt diese Ausschreibung zu deinem Unternehmen?
Die KI prüft sie gegen deine eigenen Kriterien und zeigt dir Punkt für Punkt, was passt und wo es hakt.
Kurzbeschreibung
Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft Photolithografie-Masken für verschiedene Silizium-Germanium-Technologien in einem Multi-Wafer-Programm (MPW). Vorgesehen sind etwa 300 Einzelmasken pro Jahr, darunter je nach Anforderungen auch Mehrlagen-Photomasken; die Vergabe ist auf zwei Anteile von 60 und 40 Prozent aufgeteilt. Angebote sind bis zum 27. August 2024, 10:00 Uhr, einzureichen.
KI-Zusammenfassung · Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung.
Leistungsbeschreibung
Das IHP bietet verschiedene SiGe-BiCMOS Technologien für ein Multi-Wafer Programm (MPW) an. Pro Jahr bestellt das IHP ungefähr 300 Einzelmasken mit verschiedenen Anforderungen/Spezifikationen. Abhängig von den Anforderungen nutzt das IHP Multi-Ebenen-Photomasken für seine Maskensätze.
Leistungen nach Losen (2)
LOT-0002 · LOS 1
In diesem Los (1) werden 60% der 300 Masken vergeben, sofern das abgegebene Angebot das wirtschaftlichste ist. Ein Angebot stellt die komplette Bepreisung der "Maskspecs_IHP.xlsx" Datei im Gesamten dar.
Frist: 27.08.2024, 02:00 (Europe/Berlin)
LOT-0003 · LOS 2
In diesem Los (2) werden 40% der 300 Masken vergeben, an das Angebot was in LOS 1 ungleich dem wirtschaftlichsten Angebot ist. Ein Angebot stellt die komplette Bepreisung der "Maskspecs_IHP.xlsx" Datei im Gesamten dar.
Frist: 27.08.2024, 02:00 (Europe/Berlin)
Anforderungen an deinen Betrieb
Zwingende bzw. fakultative Ausschlussgründe nach §§ 123 bis 126 GWB -
Wie wird das Angebot bewertet?
LOT-0002 · LOS 1
- Preis
- 100 %
LOT-0003 · LOS 2
- Preis
- 100 %
Vergabeunterlagen
Keine abgerufenen Dateien hinterlegt. Ein abgeschlossener Abruf ist nicht dokumentiert.
Anforderungen
Zwingende bzw. fakultative Ausschlussgründe nach §§ 123 bis 126 GWB -
Änderungen und Bieterfragen
1 Eintrag- 09.09.2024VergabebekanntmachungBekanntmachung 537501-2024
Ähnliche Verfahren, die du verpasst hast
Frist in den letzten 12 Monaten abgelaufen, nach Ähnlichkeit| Titel | |||
|---|---|---|---|
| Rahmenvereinbarung für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services in der MikroelektronikIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik | Frankfurt (Oder), Deutschland | 15.06.2026 | - |
| Waferstepper und Coating Line für HalbleiterfertigungFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München, Deutschland | 05.02.2026 | - |
| 300-mm-BEOL-Großfeld-Belichtungssystem, vollautomatisiertFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München, Deutschland | 18.05.2026 | - |
| Beschaffung eines ICP-Plasmasystems für die MikrostrukturierungFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München, Deutschland | 11.05.2026 | - |
| Plasma-Aktivierungsgerät für WaferFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München, Deutschland | 19.05.2026 | - |
| Wafer- und Maskenreinigungsgerät für ReinraumFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München, Deutschland | 12.05.2026 | - |
| Halbautomatisches Wafer-Probersystem zur elektrischen Charakterisierung von 200-mm-WafernIHP GmbH - Lebniz-Institut für innovative Mikroelektronik | Frankfurt (Oder), Deutschland | 31.08.2026 | - |
| Teilautomatisches Reinigungssystem für fotolithografische MaskenFraunhofer ENAS | Deutschland | 16.09.2026 | - |
Wer gewinnt solche Vergaben?
Die 300 inhaltlich ähnlichsten Verfahren im erfassten Bestand| Trend | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| EGEV Group E. Thallner GmbH | Neuhaus am Inn | 4 | 0 | 10.07.2026 | - | steigend |
| ASATV Systems GmbH | Dresden | 3 | 0 | 08.09.2026 | 107 Tsd. € | steigend |
| CZCarl Zeiss Microscopy Deutschland GmbH | Oberkochen | 3 | 0 | 18.08.2026 | 581 Tsd. € | steigend |
| NPNikon Precision Europe GmbH | Langen | 2 | 1 | 29.05.2026 | - | stabil |
| AUAP und S International GmbH | Donaueschingen | 2 | 0 | 01.09.2026 | - | steigend |
| HIHeidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH | Heidelberg | 2 | 0 | 25.08.2026 | 95 Tsd. € | steigend |
| ACAccretech | München | 2 | 0 | 25.08.2026 | - | steigend |
| SGSENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH | Krailling | 2 | 0 | 03.08.2026 | - | steigend |
| HPHamamatsu Photonics Deutschland GmbH | Herrsching | 2 | 0 | 30.07.2026 | 671 Tsd. € | steigend |
| TGTESCAN GmbH | Dortmund | 2 | 0 | 21.07.2026 | 216 Tsd. € | steigend |
Wer schreibt solche Vergaben aus?
Regionen: Sachsen (53) · Brandenburg (30) · Baden-Württemberg (30) · Bayern (28) · Nordrhein-Westfalen (24) · Berlin (14)| F-Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München | 57 | 28.08.2026 |
| FEFraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 | München | 19 | 18.09.2026 |
| IGIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik | Frankfurt (Oder) | 19 | 09.09.2026 |
| FGFerdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik | Berlin | 7 | 05.08.2026 |
| FJFriedrich-Schiller-Universität Jena | Jena | 7 | 25.06.2026 |
| IGIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik | - | 3 | 26.08.2026 |
| THTechnische Hochschule Wildau | - | 3 | 18.08.2026 |
| F-Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | Berlin | 3 | 07.08.2026 |
Laufende Rahmenverträge
Brandenburg- Service- und Wartungsvertrag für zwei Nikon-BelichtungsmaschinenNikon Precision Europe GmbHIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder), DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q3 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet03.02.2025noch 29 Monate03.02.2029
- Rahmenvereinbarung über die Lieferung von 350 NAAT-Echtzeit-AnalysegerätenAuftragnehmer nicht veröffentlichtBundesamt für Infrastruktur, Umweltschutz und Dienstleistungen der BundeswehrBonn, DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q3 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet15.11.2024noch 30 Monate31.03.2029
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Aktiv seit 2023 · 24 VerfahrenLeistungsbereiche
Top 5 nach VerfahrenErfüllungsorte
nach VerfahrenBisherige Auftragnehmer
Zuschläge dieses Auftraggebers, alle Leistungsbereiche| KTKeysight Technologies Deutschland GmbH | 1 | 09.09.2026 | 1,3 Mio. € |
| FIFrankfurter Industrieservice GmbH | 1 | 06.08.2026 | - |
| ISIHP Solutions GmbH | 1 | 21.07.2026 | 676 Tsd. € |
| DPDERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbH | 1 | 25.02.2026 | - |
| BGBIKK GmbH | 1 | 25.02.2026 | - |
| KGKLA-Tencor GmbH | 1 | 29.04.2025 | - |
| PMPhotronics MZD GmbH | 1 | 29.04.2025 | - |
| NPNikon Precision Europe GmbH | 1 | 03.02.2025 | - |
Laufende Rahmenverträge
nach voraussichtlichem Vertragsende- Rahmenvereinbarung für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services in der MikroelektronikIHP Solutions GmbHIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder), Deutschland676 Tsd. €Neuausschreibung erwartet ca. Q1 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet21.07.2026noch 22 Monate21.07.2028
- Service- und Wartungsvertrag für zwei Nikon-BelichtungsmaschinenNikon Precision Europe GmbHIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder), DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q3 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet03.02.2025noch 29 Monate03.02.2029
- Planungs- und Ingenieurleistungen für HookUp-Installationen und bauliche UmbautenDERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbHIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder), DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q3 2029 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet25.02.2026noch 41 Monate28.02.2030
- Servicevertrag für kältetechnische Anlagen in Forschungs- und ReinraumgebäudenBIKK GmbHIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder), Deutschland-1 €Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2029 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet25.02.2026noch 41 Monate28.02.2030
Letzte Verfahren
neueste zuerst · Zuschlagsempfänger, wo veröffentlicht| 14.09.2026 | Halbautomatisches Wafersondiersystem für die Charakterisierung von 200-mm-Wafern | Offen | - | - |
| 09.09.2026 | Integrierte Entwicklungs- und Simulationssoftware für Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen | Vergeben | KTKeysight Technologies Deutschland GmbH | 1,3 Mio. € |
| 07.09.2026 | Hochfrequenz-Vektorsignalgenerator mit zwei RF-Kanälen | Offen | - | - |
| 27.08.2026 | Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines vollautomatischen Drahtbonders | Offen | - | - |
| 22.07.2026 | Rahmenvereinbarung für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services in der Mikroelektronik | Vergeben | ISIHP Solutions GmbH | 676 Tsd. € |
| 20.07.2026 | Automatischer Waferprober für 200-mm-Wafer mit Advantest V93000 Kompatibilität | Offen | - | - |
| 25.06.2026 | Halbautomatisches 200-mm-HF-Messsystem für On-Wafer-Messungen bis 250 GHz | Offen | - | - |
| 17.06.2026 | Chemisch-analytische und mikrobiologische Untersuchungen technischer Betriebsmedien | Vergeben | FIFrankfurter Industrieservice GmbH | - |
| 16.06.2026 | Halbautomatisches 300-mm-HF-Messsystem für On-Wafer-Messungen bis 250 GHz | Offen | - | - |
| 11.06.2026 | Lieferung von Gassensoren für stationäre Gaswarneinrichtungen | Offen | - | - |
| 05.06.2026 | Upgrade eines 200 mm Wolfram CVD-Systems auf WxZ Sprint Konfiguration | Offen | - | - |
| 15.05.2026 | Rahmenvereinbarung für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services in der Mikroelektronik | Offen | - | - |
| 05.03.2026 | Planungs- und Ingenieurleistungen für HookUp-Installationen und bauliche Umbauten | Vergeben | DPDERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbH | - |
| 26.11.2025 | Servicevertrag für kältetechnische Anlagen in Forschungs- und Reinraumgebäuden | Vergeben | BGBIKK GmbH | -1 € |
| 07.11.2025 | Planungs- und Ingenieurleistungen für HookUp-Installationen und Umbauten | Offen | - | - |
| 01.04.2025 | Wartung, Support und Lizenzen für PathWave-IC-CAP-Modellierungssoftware | Offen | - | - |
| 29.11.2024 | Service- und Wartungsvertrag für zwei Nikon-Belichtungsmaschinen | Vergeben | NPNikon Precision Europe GmbH | - |
| 29.10.2024 | Wartungsvertrag für Reinraum-Messgeräte OVL3, SPM3 und SPM4 | Vergeben | KGKLA-Tencor GmbH | - |
| 26.07.2024 | Beschaffung von Photolithografie-Masken für Mikroelektronik-Technologien | Vergeben | TPToppan Photomasks | - |
| 14.05.2024 | Beschaffung von Photolithografiemasken für Mikroelektronik-Technologien | Vergeben | PMPhotronics MZD GmbH | - |
| 07.03.2024 | Unterhalts-, Reinraum- und Grundreinigung für Forschungs- und Laborgebäude | Vergeben | NSNIEDERBERGER Strausberg GmbH & Co. KG | - |
| 12.12.2023 | Kupfer- und Aluminium-Backend-Prozessierung auf vorstrukturierten 200-mm-Wafern | Offen | - | - |
| 23.11.2023 | Rahmenvertrag zur Lieferung von Halbleiterchemikalien in 200-Liter-Gebinden | Offen | - | - |
| 23.11.2023 | Planungsleistungen für Elektrotechnik und strategische Elektroinfrastruktur | Offen | - | - |
Welche ähnlichen Ausschreibungen sind offen?
Alle ähnlichen Ausschreibungen anzeigenLieferung und Inbetriebnahme einer Maskaligner-Anlage für UV-Kontaktlithografie
Waldheim · Offen · Frist 06.10.2026
Das Kurt-Schwabe-Institut für Mess- und Sensortechnik e. V. in Waldheim beschafft eine Maskaligner-Anlage für die UV-Kontaktlithografie, also zur Belichtung von Substraten mit Fotomasken und ultraviolettem Licht. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Einbringung, Installation und Inbetriebnahme der Anlage und hat einen geschätzten Wert von 500.000 Euro. Die vorgesehene Ausführungsdauer beträgt 90 Tage; Angebote können bis zum 6. Oktober 2026 um 18:00 Uhr eingereicht werden.
49 % ähnlichPhotolumineszenz-Mapper für Wafer im Spektralbereich 800–2150 nm
München · Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Messsystem zur kartierenden Untersuchung der Photolumineszenz von Halbleiterwafern. Das Gerät soll vollständige Wafer mit Durchmessern von 2 bis 6 Zoll (50 bis 150 Millimeter) erfassen und im Spektralbereich von 800 bis 2150 Nanometern messen können. Die vorgesehene Vertragsdauer beträgt 360 Tage; die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 08:00 Uhr.
46 % ähnlichSilizium- und Glaswafer in verschiedenen Dimensionen und Spezifikationen
Offen · Frist 05.10.2026
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nano-Systeme (Fraunhofer ENAS) beschafft neue Wafer aus Silizium und Glas für die weitere Forschung und Entwicklung im Bereich der Mikro- und Nanoelektronik. Der genaue Umfang und die einzelnen Spezifikationen sind nicht näher angegeben; die Ausschreibung ist der Region Sachsen zugeordnet. Die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 10:00 Uhr.
45 % ähnlichWafer-Burn-in-Test für Halbleiterscheiben
München · Offen · Frist 01.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Stück für einen Wafer-Burn-in-Test, also eine Belastungsprüfung von Halbleiterscheiben. Die Leistung ist der Region Dresden (NUTS-Code DED41) zugeordnet; Angebote müssen bis zum 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr koordinierter Weltzeit eingereicht werden.
43 % ähnlichUHV-Cluster-System für 8-Zoll-Wafer-Deposition
Garching · Offen · Frist 05.10.2026
Die Technische Universität München, Lehrstuhl für Technische Physik E23, beschafft ein UHV-Cluster-System zur Fertigung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen gewährleisten und umfasst mehrere spezialisierte Kammern sowie eine Flipping-Station für die beidseitige Metallisierung. Die Beschaffung erfolgt im offenen Verfahren mit einer Angebotsfrist bis zum 5. Oktober 2026. Der geschätzte Auftragswert liegt im niedrigen einstelligen Millionenbereich.
40 % ähnlichLieferung, Installation und Inbetriebnahme eines vollautomatischen Drahtbonders
Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 28.09.2026
Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft einen fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonder für Forschung und Entwicklung. Zum Leistungsumfang gehören die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung in die Bedienung; das System soll Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozesse mit Aluminium- und Golddrähten ermöglichen. Angebote müssen bis zum 28. September 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.
40 % ähnlichVerschiedene Wafer aus Silizium und Glas
Offen · Frist 05.10.2026
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (ENAS) beschafft verschiedene Wafer aus Silizium und Glas. Die Ausschreibung ist der Region Sachsen zugeordnet; konkrete Mengen oder ein Lieferzeitraum sind nicht angegeben. Angebote können bis zum 5. Oktober 2026 um 10:00 Uhr (koordinierte Weltzeit) eingereicht werden.
40 % ähnlichBeschaffung eines Elektronenstrahlverdampfers
Offen · Frist 02.10.2026
Das Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik beschafft einen Elektronenstrahlverdampfer. Die Ausschreibung ist der Region Sachsen-Anhalt (NUTS-Code DEE) zugeordnet; Angebote können bis zum 2. Oktober 2026, 10:00 Uhr, eingereicht werden. Angaben zum geschätzten Auftragswert oder zum weiteren Leistungsumfang liegen nicht vor.
39 % ähnlichALE-Trockenätzanlage für die Bearbeitung von III-V-Halbleitern
Berlin · Offen · Frist 13.10.2026
Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik in Berlin, beschafft eine Trockenätzanlage für Atomic Layer Etching (ALE) zur hochpräzisen Bearbeitung von III-V-Halbleitern im Nanometerbereich. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung auch Installation, Wartung und Support. Vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts; die Teilnahmefrist endet am 13. Oktober 2026.
39 % ähnlichHalbautomatisches Wafersondiersystem für die Charakterisierung von 200-mm-Wafern
Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 13.10.2026
Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft ein halbautomatisches Wafersondiersystem zur elektrischen und temperaturabhängigen Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Das System soll Gleichstrom- und gepulste Strom-Spannungs-Messungen sowie niederfrequente Impedanzmessungen bis 10 MHz ermöglichen und in ein vorhandenes Keithley-4200A-SCS-Charakterisierungssystem integriert werden. Zum Umfang gehören unter anderem der Sondierer, ein temperaturgeregeltes Spannfutter, elektrische Sonden, optische und Kamerasysteme, Steuerung, Software, Verkabelung, Installation, Inbetriebnahme, Schulung und Integrationsunterstützung; die Angebotsfrist endet am 13. Oktober 2026.
38 % ähnlichChemisch-mechanische Poliermaschine für Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen
Jena · Offen · Frist 13.10.2026
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft eine chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP) für wissenschaftliche Anwendungen und das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen für optische Anwendungen. Das Gerät muss Proben bis hin zu Wafern mit Durchmessern von bis zu 100 Millimetern bearbeiten und Rauigkeiten von weniger als 1 Nanometer erreichen können. Der Auftragswert soll voraussichtlich 225.000 Euro netto nicht überschreiten; Angebote sind bis zum 13. Oktober 2026, 08:00 Uhr, einzureichen.
36 % ähnlichFertigung von ROS-Elektronik-Baugruppen für Tscherenkow-Kameras
Heidelberg · Offen · Frist 15.10.2026
Das Max-Planck-Institut für Kernphysik in Heidelberg vergibt die Fertigung, Prüfung, Dokumentation und Lieferung von elektronischen Baugruppen für Tscherenkow-Kameras. Ein EMS-Dienstleister soll sechs verschiedene Baugruppen-Typen nach Spezifikation herstellen und liefern. Das Projekt hat eine Laufzeit von 450 Tagen mit Bewerbungsfrist bis 15. Oktober 2026.
35 % ähnlichLieferung, Montage und Installation eines halbautomatischen On-Wafer-Probers
Braunschweig · Offen · Frist 14.10.2026
Die Physikalisch-Technische Bundesanstalt in Braunschweig beschafft einen halbautomatischen On-Wafer-Prober einschließlich Lieferung, Montage und Installation gemäß Leistungsbeschreibung. Der Auftrag umfasst ein Los und wird in Braunschweig (Region DE911) ausgeführt. Angebote können bis zum 14. Oktober 2026, 09:59 Uhr, eingereicht werden; bei der Vergabe werden Qualität mit 70 Prozent und Preis mit 30 Prozent gewichtet.
35 % ähnlichErweiterung der Elektroversorgung mit USV-Anlage und Klimatisierung für einen Reinraum
Offen · Frist 15.10.2026
Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik beschafft die Erweiterung der Elektroversorgung in einer Reinraumerweiterung. Zum Leistungsumfang gehören die Errichtung einer USV-Anlage, also einer unterbrechungsfreien Stromversorgung, sowie die Klimatisierung. Der Leistungsort liegt in der Region DE4; Angebote können bis zum 15. Oktober 2026, 10:00 Uhr, eingereicht werden.
34 % ähnlichIntegral Field Unit für das MICADO-Projekt
Garching · Offen · Frist 20.10.2026
Das Max-Planck-Institut für extraterrestrische Physik in Garching beschafft eine Integral Field Unit für das MICADO-Projekt. Der Auftrag umfasst ein Los und wird als Lieferauftrag in der Region München vergeben; Angebote können bis zum 20. Oktober 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.
34 % ähnlichPrüfung ortsveränderlicher elektrischer Betriebsmittel
Offen · Frist 08.10.2026
Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik beschafft die Prüfung ortsveränderlicher elektrischer Betriebsmittel. Der Auftrag ist der Region DE4 zugeordnet; eine genauere Ortsangabe und eine Größenordnung sind nicht angegeben. Die Angebotsfrist endet am 8. Oktober 2026 um 10:00 Uhr.
34 % ähnlichPolierpads für eine Mirra-Anlage zur Oxidpolitur von 8-Zoll-Wafern
Offen · Frist 02.10.2026
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme (Fraunhofer ENAS) beschafft Polierpads für eine Mirra-Anlage zum Polieren von Oxidschichten auf 8-Zoll-Wafern. Die Ausschreibung ist der NUTS-Region DED (Sachsen) zugeordnet; Angebote können bis zum 2. Oktober 2026 um 10:00 Uhr (UTC) eingereicht werden.
34 % ähnlichMegaschallbecken zur Reinigung optischer Substrate und Maskenrohlinge
Offen · Frist 06.10.2026
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft ein Megaschallbecken zur Reinigung optischer Substrate und Maskenrohlinge für ihre wissenschaftliche Tätigkeit. Der Lieferumfang umfasst ein Gerät, das mindestens die technischen Leistungsparameter gemäß Anlage 2 erfüllen muss. Die Ausschreibung betrifft die Region Jena (NUTS-Code DEA22); die Angebotsfrist endet am 6. Oktober 2026 um 08:00 Uhr.
34 % ähnlichOptisches Profilometer
München · Offen · Frist 30.09.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein optisches Profilometer. Der Umfang beträgt ein Gerät; der Leistungsort ist der Region DE131 zugeordnet. Die Angebotsfrist endet am 30. September 2026 um 09:00 Uhr UTC. Den Zuschlag erhält ausschließlich das preisgünstigste Angebot.
33 % ähnlichEin BEOL-iLine-Stepper (Backend-of-Line-Gerät)
München · Offen · Frist 13.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Gerät des Typs BEOL iLine Stepper. BEOL steht für „Backend of Line“ und bezeichnet einen Bereich der Halbleiterfertigung; vorgesehen ist eine Stückzahl von einem Gerät mit regionalem Bezug zu DED21 (Dresden). Angebote können bis zum 13. Oktober 2026 um 08:00 Uhr (UTC) eingereicht werden.
33 % ähnlich
Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschreibungen können sich jederzeit ändern – wir übernehmen keine Gewähr für Aktualität, Vollständigkeit oder Richtigkeit der hier dargestellten Daten. Maßgeblich ist stets die Originalbekanntmachung des Auftraggebers.
Veröffentlichter Zuschlag
Auftragnehmer: Toppan Photomasks
Zuschlagswert: Nicht angegeben · Vertragsschluss: 05.09.2024
Welche Vergabeunterlagen liegen vor?
Keine abgerufenen Dateien hinterlegt. Ein abgeschlossener Abruf ist nicht dokumentiert.
Unterlagen auf dem Ursprungsportal
Wer hat vergleichbare Aufträge gewonnen?
Auswertung der inhaltlich ähnlichsten Verfahren im erfassten Bestand (Embedding-Nachbarn aus Titel und Kurzfassung). Historische Zuschlagsempfänger sind keine bestätigten Bieter dieser Ausschreibung.
227 vergleichbare Verfahren, davon 139 mit erfasstem Zuschlag · 98 veröffentlichte Auftragnehmerkennungen.
Median der positiven, in EUR veröffentlichten Zuschlagswerte: 308.000 EUR.
Zuschlag zu Schätzwert: Median 100 % aus 14 Verfahren mit beiden Werten in EUR.
Auswahl von bis zu zehn Firmen, sortiert nach Zahl der Zuschläge. Je Firma bis zu drei Belegverfahren.
EV Group E. Thallner GmbH · Neuhaus am Inn
4 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
ATV Systems GmbH · Dresden
3 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Carl Zeiss Microscopy Deutschland GmbH · Oberkochen
3 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Nikon Precision Europe GmbH · Langen
2 vergleichbare Zuschläge, davon 1 bei diesem Auftraggeber.
AP und S International GmbH · Donaueschingen
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH · Heidelberg
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Accretech · München
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH · Krailling
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH · Herrsching
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
TESCAN GmbH · Dortmund
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Die Auswertung bildet den erfassten Datenbestand ab, nicht den gesamten Markt. Ohne Vertragsschlussdatum wird das letzte Bekanntmachungsdatum verwendet.
Welche vergebenen Rahmenverträge passen dazu?
Bis zu acht vergebene Rahmenvereinbarungen mit gemeinsamem CPV-Code und künftigem voraussichtlichem Vertragsende in Brandenburg, nach Vertragsende sortiert.
- Service- und Wartungsvertrag für zwei Nikon-Belichtungsmaschinen
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik · Frankfurt (Oder)
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 03.02.2029
Auftragnehmer: Nikon Precision Europe GmbH
Vertragsschluss: 03.02.2025
Geschätzter Wert: Nicht angegeben
- Rahmenvereinbarung über die Lieferung von 350 NAAT-Echtzeit-Analysegeräten
Bundesamt für Infrastruktur, Umweltschutz und Dienstleistungen der Bundeswehr · Bonn
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 31.03.2029
Auftragnehmer: Nicht veröffentlicht
Geschätzter Wert: Nicht angegeben
Das voraussichtliche Ende ist aus Bekanntmachungsdaten abgeleitet. Vertragsbeginn, Abrufberechtigung und eine spätere Neuausschreibung sind damit nicht bestätigt.
Auftraggeber und Vergabehistorie
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
15236 · Frankfurt (Oder)
rohner@ihp-microelectronics.com+49 335-5625-35924 erfasste Verfahren, davon 10 vergeben. 13 Verfahren betreffen Rahmenvereinbarungen.
Vergabehistorie des Auftraggebers öffnenED eSender
noreply.esender_hub@bescha.bund.de+49228996100
Geschäftsstelle Vergabekammer Brandenburg
Vergabekammer@MWAE.brandenburg.de0049 331 8661719
Beschaffung
rohner@ihp-microelectronics.com+49 335-5625-359
Quellen und Datenstand
Marktvergleich und verwandte Verfahren: Datenabrufe ab 18.09.2026, 12:47 (Europe/Berlin). Die Abschnitte werden regelmäßig aktualisiert.
Originalbekanntmachung öffnenVeröffentlicht: 26.07.2024 · Datensatz zuletzt geändert: 01.09.2026, 14:48 (Europe/Berlin)
VergabeHero führt Bekanntmachungen, verfügbare Unterlagen und historische Zuschläge zusammen. KI-Zusammenfassungen und Vergleiche sind abgeleitete Informationen. Maßgeblich sind die aktuelle Originalbekanntmachung und die Vergabeunterlagen des Auftraggebers.
Was bietet VergabeHero für öffentliche Aufträge?
VergabeHero verbindet KI-gestützte Ausschreibungssuche, Vergabeunterlagen, Wettbewerbsanalyse und Rahmenverträge mit Eignungsprüfung und gemeinsamer Angebotsorganisation. Unternehmen recherchieren öffentliche Aufträge aus Deutschland und Europa, bewerten Chancen anhand von Leistungsanforderungen und Vergabehistorie und bearbeiten ihre Bewerbung im Team.
- Ausschreibungssuche und KI-Matching
- Öffentliche Bau-, Liefer- und Dienstleistungsaufträge nach Suchbegriffen, CPV-Codes, Regionen und Fristen recherchieren. KI-Matching gleicht Ausschreibungen mit der Leistungsbeschreibung im Suchprofil ab und begründet die Zuordnung. Passende Neuzugänge laufen im gemeinsamen Posteingang zusammen.
- Vergabeunterlagen und Dokumentextraktion
- Verfügbare Vergabeunterlagen aus angebundenen Quellen abrufen und beim Verfahren bündeln. Das Dokumentinventar zeigt tatsächlich hinterlegte Dateien, Abrufstatus und Originalverweise. Fertig extrahierte Dokumenttexte sind über eigene Unterlagenseiten lesbar.
- Leistungsumfang, Lose und Anforderungen
- KI-Zusammenfassungen, Leistungsbeschreibungen, Lose, Eignungsanforderungen und Zuschlagskriterien erleichtern die erste Prüfung. Verfügbare Fristen, Auftragswerte, Verfahrensarten und Kontaktangaben stehen in der Ausschreibungsakte zusammen.
- Wettbewerbsanalyse mit Zuschlagshistorie
- Historische Auftragnehmer vergleichbarer Vergaben anhand gemeinsamer CPV-Codes und der Region untersuchen. Zuschlagshäufigkeiten, Belegverfahren und veröffentlichte Auftragswerte machen die Wettbewerbssituation nachvollziehbar. Frühere Gewinner sind keine bestätigten Bieter des aktuellen Verfahrens.
- Rahmenverträge und Vertragslaufzeiten
- Vergebene Rahmenvereinbarungen mit Auftragnehmern, verfügbaren Zuschlagswerten und voraussichtlichen Vertragsenden recherchieren. Verwandte Rahmenverträge helfen, das Marktumfeld und mögliche künftige Beschaffungsbedarfe einzuordnen. Ein Vertragsende bestätigt keine Neuausschreibung.
- Auftraggeber und Marktüberblick
- Öffentliche Auftraggeber mit ihren veröffentlichten Kontaktdaten, laufenden Verfahren und erfassten früheren Vergaben kennenlernen. Ähnliche offene Ausschreibungen und verknüpfte Zuschläge unterstützen die Recherche nach weiteren Geschäftschancen.
- Eignungsprüfung mit eigenen Checklisten
- Eigene Prüfkriterien in wiederverwendbaren Checklisten organisieren und Ausschreibungen mit KI-Unterstützung prüfen. Ergebnisse, Begründungen und offene Punkte helfen dem Team, die Entscheidung über eine Bewerbung vorzubereiten.
- Angebotsorganisation und Projektmanagement
- Aus einer Ausschreibung ein gemeinsames Projekt erstellen. Aufgaben, Abgabeunterlagen, Zuständigkeiten, Fristen, Kommentare und Bearbeitungsstände bündeln und die Bewerbung von der Prüfung bis zum eingereichten Angebot und Ergebnis verfolgen.
Die Angaben zur konkreten Ausschreibung stehen in den Abschnitten darüber. Umfang und Verfügbarkeit der Unterlagen und Marktdaten hängen vom erfassten Verfahren ab. Persönliche Suchprofile und Teamfunktionen erfordern ein Konto; KI-Matching und KI-Checklistenprüfungen eine entsprechende Freischaltung. Die aktuellen Leistungen und Tarife stehen auf der Preisseite.
Leistungen und Preise ansehen