Rahmenvereinbarung für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services in der Mikroelektronik
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- Nicht angegeben
- Geschätzter Wert
- 150.000 EUR
- Lose
- 3
- Erfüllungsregion
- Brandenburg, Deutschland
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Auftragsart
- Dienstleistung · Rahmenvereinbarung
- Veröffentlicht
- 22.07.2026
- CPV-Codes
- Forschungs- und Entwicklungsdienste und zugehörige Beratung (73000000)
- Bekanntmachung
- ted.europa.eu
- Bekanntmachungsnummer
- 508036-2026
- Verfahrensnummer
- aea8bb3a-e4c1-4fea-8217-5cc48423a3cc
Fragenkatalog
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Kurzbeschreibung
Das IHP Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik schreibt Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services aus. Der Auftrag ist in drei Lose unterteilt, die Maskensupport, Backend-Prozessierung sowie Advanced Packaging und Qualitätssicherung umfassen. Die Rahmenvereinbarung hat eine Laufzeit von zwei Jahren mit zwei Verlängerungsoptionen von jeweils einem Jahr.
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Leistungsbeschreibung
Abschluss einer Rahmenvereinbarung über Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services der IHP GmbH im Bereich der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung mit einer Laufzeit von 2 Jahren sowie einer zweimaligen Verlängerungsoption um jeweils 12 Monate (maximale Gesamtlaufzeit 48 Monate). Die Leistungen umfassen technische, organisatorische und logistische Unterstützungsleistungen und werden in drei Losen vergeben.
Leistungen nach Losen (3)
LOT-0001 · Maskensupport und Auftragslogistikmanagement150.000 EUR
- Prüfung und Kontrolle von Kundendaten zur Maskengenerierung im Rahmen von MPW- und Prototyping-Services - Unterstützung bei der Vorbereitung und Koordination der Maskenerstellung - Organisation und Steuerung der Auftragslogistik für MPW-Runs und Prototyping-Aufträge - Planung und Koordination des Vereinzelns (Dicing) für jeden Run - Organisation logistischer Abläufe für Wafer und ICs - Kundenspezifisches bzw. projektspezifisches Dünnen von Wafern und ICs - Vereinzelung (Dicing) von Wafern im Rahmen von Kundenprojekten und Forschungsprojekten
LOT-0002 · Backend-Prozessierung für MPW-Shuttle und Prototyping Services296.000 EUR
Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung und Unterstützung von Backendprozessen für Wafer und ICs - Bereitstellung und Einsatz geeigneter Verpackungsmaterialien - Abdünnen von Wafern (Wafer Thinning Services) - Sägen (Dicing) von Wafern - Durchführung von Stealth Dicing Verfahren
LOT-0003 · Advanced Packaging, Cu-Pillar, Bumping und Qualitätssicherung
Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung von Cu-Pillar-Prozessen - Solder Ball Bumping - Packaging von ICs - Durchführung von AOI (Automated Optical Inspection)
Wie wird das Angebot bewertet?
Kriterien ohne Loszuordnung
- Preis
- 100 %
- Preis
- 100 %
- Preis
- 100 %
Vergabeunterlagen
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