Rahmenvereinbarung für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services in der Mikroelektronik

Status
Vergeben
Angebotsfrist
Nicht angegeben
Geschätzter Auftragswert
150.000 EUR
Lose
3
Auftraggeber
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikProfil ansehen
Erfüllungsregion
Brandenburg, Deutschland
Verfahren
Offenes Verfahren
Auftragsart
Dienstleistung · Rahmenvereinbarung
Veröffentlicht
22.07.2026
Bekanntmachungsnummer
508036-2026
Verfahrensnummer
aea8bb3a-e4c1-4fea-8217-5cc48423a3cc
CPV-Codes
73000000 · Forschungs- und Entwicklungsdienste und zugehörige Beratung

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Kurzbeschreibung

Das IHP Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik schreibt Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services aus. Der Auftrag ist in drei Lose unterteilt, die Maskensupport, Backend-Prozessierung sowie Advanced Packaging und Qualitätssicherung umfassen. Die Rahmenvereinbarung hat eine Laufzeit von zwei Jahren mit zwei Verlängerungsoptionen von jeweils einem Jahr.

KI-Zusammenfassung · Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung.

Leistungsbeschreibung

Abschluss einer Rahmenvereinbarung über Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services der IHP GmbH im Bereich der Halbleiter- und Mikroelektronikfertigung mit einer Laufzeit von 2 Jahren sowie einer zweimaligen Verlängerungsoption um jeweils 12 Monate (maximale Gesamtlaufzeit 48 Monate). Die Leistungen umfassen technische, organisatorische und logistische Unterstützungsleistungen und werden in drei Losen vergeben.

Leistungen nach Losen (3)

  • LOT-0001 · Maskensupport und Auftragslogistikmanagement150.000 EUR

    - Prüfung und Kontrolle von Kundendaten zur Maskengenerierung im Rahmen von MPW- und Prototyping-Services - Unterstützung bei der Vorbereitung und Koordination der Maskenerstellung - Organisation und Steuerung der Auftragslogistik für MPW-Runs und Prototyping-Aufträge - Planung und Koordination des Vereinzelns (Dicing) für jeden Run - Organisation logistischer Abläufe für Wafer und ICs - Kundenspezifisches bzw. projektspezifisches Dünnen von Wafern und ICs - Vereinzelung (Dicing) von Wafern im Rahmen von Kundenprojekten und Forschungsprojekten

  • LOT-0002 · Backend-Prozessierung für MPW-Shuttle und Prototyping Services296.000 EUR

    Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung und Unterstützung von Backendprozessen für Wafer und ICs - Bereitstellung und Einsatz geeigneter Verpackungsmaterialien - Abdünnen von Wafern (Wafer Thinning Services) - Sägen (Dicing) von Wafern - Durchführung von Stealth Dicing Verfahren

  • LOT-0003 · Advanced Packaging, Cu-Pillar, Bumping und Qualitätssicherung

    Der Auftragnehmer erbringt insbesondere folgende Leistungen: - Durchführung von Cu-Pillar-Prozessen - Solder Ball Bumping - Packaging von ICs - Durchführung von AOI (Automated Optical Inspection)

Wie wird das Angebot bewertet?

Kriterien ohne Loszuordnung

Preis
100 %
Preis
100 %
Preis
100 %

Vergabeunterlagen

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Änderungen und Bieterfragen

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Vergleichbare Verfahren278vergeben oder Frist abgelaufen
Mit erfasstem Zuschlag190 verschiedene Auftragnehmer
ZuschlagssummeMedian
Zuschlag zu SchätzwertMedian, 26 Vergaben

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Wer gewinnt solche Vergaben?

Die 300 inhaltlich ähnlichsten Verfahren im erfassten Bestand
Trend
BGBearingPoint GmbHFrankfurt3022.06.20262,9 Mio. €steigend
BGBechtle GmbH & Co. KGBonn2006.07.202620 Tsd. €steigend
TUTechnische Universität Chemnitz - Zentrum für MikrotechnologienChemnitz2025.03.2026 - steigend
BABechtle AGNeckarsulm2014.01.202611,8 Mio. €steigend
PGPricewaterhouseCoopers GmbH WirtschaftsprüfungsgesellschaftFrankfurt am Main2014.07.2025 - fallend
PDPinsker Druck und Medien GmbHMainburg2001.08.2024450 Tsd. €stabil
BGBIKK GmbHBerlin1125.02.2026 - steigend
DPDERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbHDresden1125.02.2026 - steigend
KGKLA-Tencor GmbHDresden1129.04.2025 - fallend
PMPhotronics MZD GmbHDresden1129.04.2025 - fallend

Wer schreibt solche Vergaben aus?

Regionen: Bayern (54) · Berlin (38) · Nordrhein-Westfalen (34) · Brandenburg (31) · Sachsen (27) · Baden-Württemberg (18)

Laufende Rahmenverträge

bundesweit
  • Rahmenvertrag für strategische Beratung zur Qualitätsinfrastruktur mit Schwerpunkt AfrikaMartin KaiserPhysikalisch - Technische Bundesanstalt BraunschweigBraunschweig, Deutschland
    0 €
    26.11.2025noch 3 Monate31.12.2026
    Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Beratungsleistungen zur Kapazitätsentwicklung in Lebensmittelprüfung und TextilzertifizierungDr. Christine Froese - Internationale GutachterinPhysikalisch-Technische BundesanstaltBraunschweig, Deutschland
    210 Tsd. €
    17.12.2024noch 3 Monate31.12.2026
    Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Rahmenvertrag für systemische Beratung von Qualitätsinfrastruktur-InstitutionenDr.-Ing. Clemens SanetraPhysikalisch-Technische BundesanstaltBraunschweig, Deutschland
    425 Tsd. €
    17.12.2024noch 3 Monate31.12.2026
    Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Beratungsleistungen zur Stärkung des Pharma- und GesundheitssektorsDr. Christina Förg-WimmerPhysikalisch - Technische Bundesanstalt BraunschweigBraunschweig, Deutschland
    310 Tsd. €
    13.01.2025noch 3 Monate31.12.2026
    Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Beratungsleistungen für Qualitätsinfrastruktur im PhotovoltaiksektorKiwa PI Berlin AGPhysikalisch-Technische BundesanstaltBraunschweig, Deutschland
    500 Tsd. €
    26.02.2025noch 3 Monate31.12.2026
    Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Rahmenvertrag für systemische Beratung von Institutionen der Qualitätsinfrastrukturmesopartner - Entwicklungspolitische Gutachter PartnerschaftsgesellschaftPhysikalisch - Technische Bundesanstalt BraunschweigBraunschweig, Deutschland
    200 Tsd. €
    10.02.2025noch 3 Monate31.12.2026
    Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Aktiv seit 2023 · 24 Verfahren
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Verfahren pro Jahr8Ø seit 2023
Ø Auftragswertgeschätzt, laut Bekanntmachung
VergebenVerfahren mit Zuschlag
RahmenverträgeAnteil an Verfahren
Verfahren je Woche · 24 seit 2023Spitze KW 47 · 2023 · 2

Leistungsbereiche

Top 5 nach Verfahren

Erfüllungsorte

nach Verfahren

Bisherige Auftragnehmer

Zuschläge dieses Auftraggebers, alle Leistungsbereiche
KTKeysight Technologies Deutschland GmbH109.09.20261,3 Mio. €
FIFrankfurter Industrieservice GmbH106.08.2026 -
ISIHP Solutions GmbH121.07.2026676 Tsd. €
DPDERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbH125.02.2026 -
BGBIKK GmbH125.02.2026 -
KGKLA-Tencor GmbH129.04.2025 -
PMPhotronics MZD GmbH129.04.2025 -
NPNikon Precision Europe GmbH103.02.2025 -

Laufende Rahmenverträge

nach voraussichtlichem Vertragsende
  • Planungs- und Ingenieurleistungen für HookUp-Installationen und bauliche UmbautenDERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbHIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder), Deutschland
    25.02.2026noch 41 Monate28.02.2030
    Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2029 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Servicevertrag für kältetechnische Anlagen in Forschungs- und ReinraumgebäudenBIKK GmbHIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder), Deutschland
    -1 €
    25.02.2026noch 41 Monate28.02.2030
    Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2029 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet

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05.03.2026Planungs- und Ingenieurleistungen für HookUp-Installationen und bauliche UmbautenVergebenDPDERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbH -
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