Prozessdienstleistungen zur Waferpräparation für Mikro- und Nanosysteme
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- Nicht angegeben
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Erfüllungsregion
- Sachsen, Deutschland
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren ohne Aufruf
- Auftragsart
- Dienstleistung · Rahmenvereinbarung
- Veröffentlicht
- 26.03.2026
- CPV-Codes
- Wissenschaftliche und technische Dienstleistungen im Ingenieurwesen (71350000)
- Bekanntmachung
- ted.europa.eu
- Bekanntmachungsnummer
- 207330-2026
- Verfahrensnummer
- ecb96cbf-557a-466f-8359-7fc7b1e7aa4e
Fragenkatalog
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Kurzbeschreibung
Die Fraunhofer-Gesellschaft, vertreten durch das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nano Systeme (Fraunhofer ENAS), sucht einen externen Dienstleister für Prozessdienstleistungen zur Waferpräparation. Die Leistungen umfassen die Durchführung und Ergänzung technologischer Prozessketten für mikroelektromechanische Systeme (MEMS), nanoelektromechanische Systeme (NEMS) und die Hetero-Integration – von einzelnen Mustern bis zu Fertigungsaufträgen mit mehreren Waferbatches auf 150- beziehungsweise 200-Millimeter-Wafern. Der Leistungsort ist der Region DED41 zugeordnet; ein konkreter Zeitrahmen und Auftragswert sind nicht angegeben.
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Leistungsbeschreibung
Rahmenvereinbarung Waferpräparation
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0000 · Rahmenvereinbarung Waferpräparation - PR1132147-3340-R
Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nano Systeme (Fraunhofer ENAS) benötigt Prozess-Dienstleistungen eines externen Anbieters zur Durchführung und Ergänzung technologischer Prozessketten unter anderem für MEMS- und NEMS-Entwicklungen und zur Hetero-Integration. Die Aufgabenstellung reicht dabei von der Herstellung einzelner Muster bis zur Realisierung von Fertigungsaufträgen mit mehreren Waferbatches auf 150 mm- bzw. 200 mm-Wafergröße. Der Dienstleister muss in der Lage sein, die am Fraunhofer ENAS entwickelten spezifischen Prozesse in den MEMS/NEMS-Technologieabfolgen durchführen und ggf. modifizieren zu können, wobei auch nicht-CMOS-spezifische Sondermaterialien zum Einsatz kommen.
Wie wird das Angebot bewertet?
LOT-0000 · Rahmenvereinbarung Waferpräparation - PR1132147-3340-R
- Preis
- 100 %
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