Silizium-auf-Isolator-Wafer (SOI-Wafer)
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- Nicht angegeben
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- Keine Losaufteilung angegeben
- Erfüllungsregion
- Deutschland
- Verfahren
- Verfahrensart unbekannt
- Auftragsart
- Nicht angegeben
- Veröffentlicht
- 14.10.2026
- CPV-Codes
- Nicht angegeben
- Bekanntmachung
- deutsche-evergabe.de
- Bekanntmachungsnummer
- f604c908-dff6-49b1-a8dd-49315f0a4475
Fragenkatalog
Deine Fragen an die Ausschreibung, beantwortet aus Bekanntmachung und Unterlagen.
Kurzbeschreibung
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS in Dresden hat die Beschaffung von Silizium-auf-Isolator-Wafern (SOI-Wafern) vergeben. Den Zuschlag erhielt Okmetic Oy; Angaben zur Stückzahl und zum Lieferzeitraum enthält die Bekanntmachung nicht.
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Leistungsbeschreibung
Informationsdienst der Deutschen eVergabe 14.10.2026 11:48 Uhr Vergabebekanntmachung 1) Name und Anschrift des Auftraggebers und dessen Beschaffungsstelle Bezeichnung Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS Zusatz Beschaffung Postanschrift Maria-Reiche-Str. 2 01109 Dresden Telefon-Nummer +49 35188231040 Telefax-Nummer +49 3518823222 E-Mail-Adresse nadja.kintscher@ipms.fraunhofer.de 2) Name des beauftragten Unternehmens Bezeichnung Okmetic Oy Postanschrift Piitie 2 FI-01510 Vantaa 3) Verfahrensart Beschränkte Ausschreibung ohne öffentlichen Teilnahmewettbewerb nach UVgO 4) Art und Umfang der Leistung Aktenzeichen PR1312587 Wafer Silicon on Insulator Wafer 5) Zeitraum der Leistungserbringung Datum der Information 14.10.2026 - 12:43 Uhr Seite 1 / 1
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Vergabeunterlagen
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