Beschaffung von Photolithografiemasken für Mikroelektronik-Technologien

Lieferung und Inbetriebnahme einer Maskaligner-Anlage für UV-Kontaktlithografie

Waldheim · Offen · Frist 06.10.2026

Das Kurt-Schwabe-Institut für Mess- und Sensortechnik e. V. in Waldheim beschafft eine Maskaligner-Anlage für die UV-Kontaktlithografie, also zur Belichtung von Substraten mit Fotomasken und ultraviolettem Licht. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Einbringung, Installation und Inbetriebnahme der Anlage und hat einen geschätzten Wert von 500.000 Euro. Die vorgesehene Ausführungsdauer beträgt 90 Tage; Angebote können bis zum 6. Oktober 2026 um 18:00 Uhr eingereicht werden.

Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines vollautomatischen Drahtbonders

Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 28.09.2026

Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft einen fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonder für Forschung und Entwicklung. Zum Leistungsumfang gehören die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung in die Bedienung; das System soll Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozesse mit Aluminium- und Golddrähten ermöglichen. Angebote müssen bis zum 28. September 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.

Chemisch-mechanische Poliermaschine für Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen

Jena · Offen · Frist 13.10.2026

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft eine chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP) für wissenschaftliche Anwendungen und das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen für optische Anwendungen. Das Gerät muss Proben bis hin zu Wafern mit Durchmessern von bis zu 100 Millimetern bearbeiten und Rauigkeiten von weniger als 1 Nanometer erreichen können. Der Auftragswert soll voraussichtlich 225.000 Euro netto nicht überschreiten; Angebote sind bis zum 13. Oktober 2026, 08:00 Uhr, einzureichen.

Photolumineszenz-Mapper für Wafer im Spektralbereich 800–2150 nm

München · Offen · Frist 05.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Messsystem zur kartierenden Untersuchung der Photolumineszenz von Halbleiterwafern. Das Gerät soll vollständige Wafer mit Durchmessern von 2 bis 6 Zoll (50 bis 150 Millimeter) erfassen und im Spektralbereich von 800 bis 2150 Nanometern messen können. Die vorgesehene Vertragsdauer beträgt 360 Tage; die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 08:00 Uhr.

Beschaffung eines 2D-Röntgenmikroskops zur zerstörungsfreien Bauteilprüfung

München · Offen · Frist 12.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein 2D-Röntgenmikroskop zur zerstörungsfreien Prüfung von kleinen Bauteilen bis hin zu mittelgroßen Baugruppen. Das System soll insbesondere eingebettete Schaltungen mit Strukturen im niedrigen einstelligen Mikrometerbereich sowie Baugruppen der Leistungselektronik untersuchen können; vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts. Die Ausschreibung ist dem Regionalcode DE300 zugeordnet, und Angebote können bis zum 12. Oktober 2026, 09:00 Uhr, eingereicht werden.

Halbautomatisches Wafersondiersystem für die Charakterisierung von 200-mm-Wafern

Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 13.10.2026

Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft ein halbautomatisches Wafersondiersystem zur elektrischen und temperaturabhängigen Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Das System soll Gleichstrom- und gepulste Strom-Spannungs-Messungen sowie niederfrequente Impedanzmessungen bis 10 MHz ermöglichen und in ein vorhandenes Keithley-4200A-SCS-Charakterisierungssystem integriert werden. Zum Umfang gehören unter anderem der Sondierer, ein temperaturgeregeltes Spannfutter, elektrische Sonden, optische und Kamerasysteme, Steuerung, Software, Verkabelung, Installation, Inbetriebnahme, Schulung und Integrationsunterstützung; die Angebotsfrist endet am 13. Oktober 2026.

UHV-Cluster-System für 8-Zoll-Wafer-Deposition

Garching · Offen · Frist 05.10.2026

Die Technische Universität München, Lehrstuhl für Technische Physik E23, beschafft ein UHV-Cluster-System zur Fertigung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen gewährleisten und umfasst mehrere spezialisierte Kammern sowie eine Flipping-Station für die beidseitige Metallisierung. Die Beschaffung erfolgt im offenen Verfahren mit einer Angebotsfrist bis zum 5. Oktober 2026. Der geschätzte Auftragswert liegt im niedrigen einstelligen Millionenbereich.

Lieferung einer TEOS-basierten Zusatzkammer für eine Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage

Berlin · Offen

Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, in Berlin beschafft im Rahmen einer Vereinbarung mit einem Unternehmen eine TEOS-basierte Zusatzkammer des Typs PP100PECVD für eine vorhandene Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage. TEOS steht für Tetraethylorthosilikat; PECVD bezeichnet die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung. Die Vereinbarung hat eine Laufzeit von 1.440 Tagen und betrifft den Standort Berlin.

Silizium- und Glaswafer in verschiedenen Dimensionen und Spezifikationen

Offen · Frist 05.10.2026

Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nano-Systeme (Fraunhofer ENAS) beschafft neue Wafer aus Silizium und Glas für die weitere Forschung und Entwicklung im Bereich der Mikro- und Nanoelektronik. Der genaue Umfang und die einzelnen Spezifikationen sind nicht näher angegeben; die Ausschreibung ist der Region Sachsen zugeordnet. Die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 10:00 Uhr.

ALE-Trockenätzanlage für die Bearbeitung von III-V-Halbleitern

Berlin · Offen · Frist 13.10.2026

Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik in Berlin, beschafft eine Trockenätzanlage für Atomic Layer Etching (ALE) zur hochpräzisen Bearbeitung von III-V-Halbleitern im Nanometerbereich. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung auch Installation, Wartung und Support. Vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts; die Teilnahmefrist endet am 13. Oktober 2026.

Wafer-Burn-in-Test für Halbleiterscheiben

München · Offen · Frist 01.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Stück für einen Wafer-Burn-in-Test, also eine Belastungsprüfung von Halbleiterscheiben. Die Leistung ist der Region Dresden (NUTS-Code DED41) zugeordnet; Angebote müssen bis zum 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr koordinierter Weltzeit eingereicht werden.

Beschaffung eines Nanoskopie-Mikroskopsystems

Berlin · Offen · Frist 05.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Bereich Einkauf B12 in Berlin, beschafft ein Nanoskopie-Mikroskopsystem. Weitere Angaben zu technischer Ausstattung, Umfang, Wert oder Ausführungszeitraum enthält der Datensatz nicht. Die Frist ist der 5. Oktober 2026 um 11:00 Uhr (Koordinierte Weltzeit, UTC).

Beschaffung eines Elektronenstrahlverdampfers

Offen · Frist 02.10.2026

Das Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik beschafft einen Elektronenstrahlverdampfer. Die Ausschreibung ist der Region Sachsen-Anhalt (NUTS-Code DEE) zugeordnet; Angebote können bis zum 2. Oktober 2026, 10:00 Uhr, eingereicht werden. Angaben zum geschätzten Auftragswert oder zum weiteren Leistungsumfang liegen nicht vor.

Kundenspezifischer Hochleistungs-Erbium-Faser-Laser

München · Offen · Frist 01.10.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein kundenspezifisches Hochleistungs-Erbium-Faser-Lasersystem. Benötigt wird ein Stück zur Erweiterung der Forschungsinfrastruktur und zur Entwicklung faserbasierter Kurzpulslaser mit hoher Pulsenergie und mittlerer Leistung. Der Leistungsort liegt in der Region Jena (NUTS-Code DEG03); die vorgesehene Dauer beträgt 210 Tage, und die Angebotsfrist endet am 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr UTC.

Lieferung von Laserdioden für ein optisches Cochleaimplantat

Göttingen · Offen

Die Universitätsmedizin Göttingen (UMG), Stiftung öffentlichen Rechts, beschafft Laserdioden für die Entwicklung und Integration eines optischen Cochleaimplantats. Die weiteren Entwicklungsschritte bauen auf bereits entwickelten Komponenten und einer abgestimmten optischen Architektur mit 4-Kanal-Laserdioden auf. Der Auftrag wird in Göttingen umgesetzt und hat eine Laufzeit von 90 Tagen.

Lieferung und Inbetriebnahme eines ICP-PECVD-Systems zur Dünnschichtabscheidung

Heidelberg · Offen · Frist 05.10.2026

Die Universität Heidelberg beschafft ein System für plasma-unterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) mit einer induktiv gekoppelten Plasmaquelle (ICP) zur Herstellung hochwertiger Materialfilme. Der Leistungsumfang umfasst die Lieferung, betriebsfertige Übergabe, einen Funktionstest, die Einweisung und die Abnahme; abgeschieden werden sollen dielektrische Dünnfilme mit präzise steuerbaren Schichtdicken im Nanometer- bis Mikrometerbereich. Der Auftrag wird in Heidelberg (Region DE125) vergeben, die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 08:00 Uhr UTC.

Fertigung von ROS-Elektronik-Baugruppen für Tscherenkow-Kameras

Heidelberg · Offen · Frist 15.10.2026

Das Max-Planck-Institut für Kernphysik in Heidelberg vergibt die Fertigung, Prüfung, Dokumentation und Lieferung von elektronischen Baugruppen für Tscherenkow-Kameras. Ein EMS-Dienstleister soll sechs verschiedene Baugruppen-Typen nach Spezifikation herstellen und liefern. Das Projekt hat eine Laufzeit von 450 Tagen mit Bewerbungsfrist bis 15. Oktober 2026.

Hochdurchsatzfähiges kontaktloses Mikrodispensiersystem für Sensorchips

München · Offen · Frist 28.09.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, vertreten durch den Einkauf B12 in München, beschafft ein hochdurchsatzfähiges, kontaktlos arbeitendes Mikrodispensiersystem zur präzisen Applikation kleinster Flüssigkeitsvolumina auf planare Substrate, insbesondere photonisch integrierte Sensorchips und Sensorarrays. Das System soll zur Entwicklung und reproduzierbaren Durchführung von Biofunktionalisierungsprozessen auf Sensorchips aus Siliziumnitrid (SiN) und Siliziumdioxid (SiO₂) eingesetzt werden; die Vertragslaufzeit beträgt 360 Tage, die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 08:00 Uhr.

Halbleiter-Testsystem für integrierte Schaltkreise und Chiplets

München · Offen · Frist 29.09.2026

Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein gemischtes Signal-Testsystem für die Prüfung, Charakterisierung und Funktionstests integrierter Schaltkreise und Chiplets nach der Fertigung. Das System muss an industrielle Wafer-Prüfsysteme und Vorrichtungen zur Bauteilhandhabung anschließbar sowie mit einem bereits vorhandenen System hard- und softwareseitig kompatibel sein. Der Einsatz ist bei Fraunhofer EMFT in München vorgesehen; die Vertragsdauer beträgt 60 Tage, die Angebotsfrist endet am 29. September 2026 um 08:00 Uhr.

Megaschallbecken zur Reinigung optischer Substrate und Maskenrohlinge

Offen · Frist 06.10.2026

Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft ein Megaschallbecken zur Reinigung optischer Substrate und Maskenrohlinge für ihre wissenschaftliche Tätigkeit. Der Lieferumfang umfasst ein Gerät, das mindestens die technischen Leistungsparameter gemäß Anlage 2 erfüllen muss. Die Ausschreibung betrifft die Region Jena (NUTS-Code DEA22); die Angebotsfrist endet am 6. Oktober 2026 um 08:00 Uhr.