Die-Bonder und Photonic-Bonder für präzise Chip- und Optikmontage
- Status
- Offen
- Angebotsfrist
- 16.11.2026, 13:00 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Wert
- 775.000 EUR
- Lose
- 2
- Auftraggeber
- Hahn-Schickard gGmbH
- Erfüllungsregion
- Baden-Württemberg, Deutschland
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 09.10.2026
- CPV-Codes
- Industrielle Maschinen (42000000)
- Bekanntmachung
- evergabe.de
- Bekanntmachungsnummer
- 698782-2026
- Verfahrensnummer
- 01a11a53-d86c-44e3-a264-a764fb3ca60d
Fragenkatalog
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Kurzbeschreibung
Hahn-Schickard gGmbH beschafft in zwei Losen einen Die-Bonder für die hochpräzise Montage von Chips und Modulen sowie einen Photonic-Bonder zur Ausrichtung und Montage optischer und photonischer Komponenten. Der Auftrag umfasst jeweils die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme und Dokumentation; die vorgesehene Dauer beträgt pro Los 210 Tage. Der geschätzte Gesamtwert liegt bei 775.000 Euro, der Einsatzort ist die Region Stuttgart.
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Leistungsbeschreibung
S_Anlagencluster_Die-Bonder/_Photonic-Bonder_KW2026
Leistungen nach Losen (2)
LOT-0001 · Die-Bonder550.000 EUR
Realisierung, Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme, Dokumentation eines Die-Bonders für die hochpräzise Montage von Chips und Modulen mit einer Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich. Ein komplettes Anlagengehäuse ermöglicht eine kontrollierte Prozessumgebung mit Reinraumqualität für hochstabile Montageprozesse mit dem Fokus auf maximale Ausbeute. Das Betriebsspektrum reicht von sehr flexiblen F&E-Prozessen bis hin zur 24/7-Produktion. Maßgeblich ist die Spezifikation.
Frist: 16.11.2026, 01:00 (Europe/Berlin)
LOT-0002 · Photonic-Binder
Realisierung, Lieferung, Installation, Inbetriebnahme, Abnahme, Dokumentation eines Photonic Bonders für die passive und aktive Ausrichtung sowie die Montage optischer und photonischer Komponenten. Er muss geeignet sein, um Micro-Opto-Electro-Mechanical Systems (MOEMS), bzw. dünne optische Komponenten wie Linsen, Linsenarrays, diffraktive optische Elemente, Strahlteiler, Prismen etc. verarbeiten zu können ohne die aktiven optischen Flächen zu beeinträchtigen. Eine vollständige Kompatibilität (Schnittstellen/Software etc.) zu Los 1 muss garantiert werden.
Frist: 16.11.2026, 01:00 (Europe/Berlin)
Vergabeunterlagen
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