Integrierte Entwicklungs- und Simulationssoftware für Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen

Status
Vergeben
Angebotsfrist
Nicht angegeben
Geschätzter Auftragswert
Nicht angegeben
Lose
1
Auftraggeber
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikProfil ansehen
Erfüllungsregion
Brandenburg, Deutschland
Verfahren
Verhandlungsverfahren ohne Aufruf
Auftragsart
Lieferleistung
Veröffentlicht
09.09.2026
Bekanntmachungsnummer
622295-2026
Verfahrensnummer
0164c8a1-ddbb-47a1-b0df-1c697bb5d582
CPV-Codes
48321000 · Softwarepaket für den rechnergestützten Entwurf (CAD); 48900000 · Diverse Softwarepakete und Computersysteme

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Kurzbeschreibung

Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft eine integrierte Entwicklungs- und Verifikationsplattform für Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen. Die Software unterstützt Schaltungssimulationen, dreidimensionale elektromagnetische Simulationen, die Entwicklung hochfrequenzintegrierter Schaltungen sowie die Verifikation auf Systemebene und ermöglicht die gemeinsame Simulation verschiedener Modellbereiche. Sie ist für die Entwicklung von Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen, mmWave-Designs, fortschrittlichen Gehäusen und Hochfrequenzmodulen vorgesehen; ein Zeitrahmen oder Auftragswert ist nicht angegeben.

KI-Zusammenfassung · Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung.

Leistungsbeschreibung

Die Software ist eine integrierte Entwicklungs- und Verifikationsplattform für Anwendungen in den Bereichen HF, Mikrowellen, HF-ICs und fortschrittliche Gehäusetechnik. Sie vereint Simulation auf Schaltungsebene, 3D-EM-Simulation, HF-IC-Entwicklung und Verifikation auf Systemebene in einer einzigen Umgebung und deckt den gesamten Entwicklungsablauf von der Schaltungsimplementierung auf Transistorebene bis hin zur Validierung auf Kommunikationssystemebene ab. Die Plattform unterstützt die Co-Simulation zwischen Schaltungs- und EM-Domänen und umfasst Schnittstellen für RFIC-Entwurfsabläufe (z. B. die Integration mit IC-Entwurfswerkzeugen von Drittanbietern). Sie ist für die Entwicklung von HF-/Mikrowellenschaltungen, RFICs, mmWave-Designs, fortschrittlichen Gehäusen und Hochfrequenzmodulen vorgesehen. Übersetzt mit DeepL.com (kostenlose Version)

Leistungen nach Losen (1)

  • LOT-0001 · Softwarepaket für den Entwurf von Höchstfrequenz- und Mikrowellenschaltungen

    Die Software ist eine integrierte Entwicklungs- und Verifikationsplattform für Anwendungen in den Bereichen HF, Mikrowellen, HF-ICs und fortschrittliche Gehäusetechnik. Sie vereint Simulation auf Schaltungsebene, 3D-EM-Simulation, HF-IC-Entwicklung und Verifikation auf Systemebene in einer einzigen Umgebung und deckt den gesamten Entwicklungsablauf von der Schaltungsimplementierung auf Transistorebene bis hin zur Validierung auf Kommunikationssystemebene ab. Die Plattform unterstützt die Co-Simulation zwischen Schaltungs- und EM-Domänen und umfasst Schnittstellen für RFIC-Entwurfsabläufe (z. B. die Integration mit IC-Entwurfswerkzeugen von Drittanbietern). Sie ist für die Entwicklung von HF-/Mikrowellenschaltungen, RFICs, mmWave-Designs, fortschrittlichen Gehäusen und Hochfrequenzmodulen vorgesehen. Übersetzt mit DeepL.com (kostenlose Version)

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LOT-0001 · Softwarepaket für den Entwurf von Höchstfrequenz- und Mikrowellenschaltungen

Preis
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Änderungen und Bieterfragen

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Vergleichbare Verfahren35vergeben oder Frist abgelaufen
Mit erfasstem Zuschlag14 verschiedene Auftragnehmer
ZuschlagssummeMedian
Zuschlag zu Schätzwertzu wenig Vergleichswerte

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Frist in den letzten 12 Monaten abgelaufen, nach Ähnlichkeit
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Digitale Entwicklungsplattform für breitbandige Phased-Array-Radar-AnwendungenFraunhofer ITEMHannover, Deutschland04.08.2026650 Tsd. €
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Analyse und Weiterentwicklung eines Python-Frameworks zur parasitären ExtraktionIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikDeutschland15.09.2026 -
Entwicklungssysteme und Prototyping-Infrastruktur für LeistungselektronikBrandenburgische Technische Universität Cottbus-SenftenbergCottbus, Deutschland18.06.2026 -
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Automatisierte Hochfrequenz-Probenstation für Chip-, Wafer- und MaterialtestsFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12München, Deutschland13.01.2026 -

Wer gewinnt solche Vergaben?

Alle inhaltlich ähnlichen Verfahren im erfassten Bestand
Trend
DPDERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbHDresden1125.02.2026 - steigend
PMPhotronics MZD GmbHDresden1129.04.2025 - fallend
TPToppan PhotomasksDresden1105.09.2024 - stabil
ASATV Systems GmbHDresden1008.09.2026 - steigend
GIGW Innovations GmbHWilen b. Wollerau1008.09.2026500 Tsd. €steigend
BTbsw TestSystems & Consulting AGNufringen1004.08.2026 - steigend
KTKeysight TechnologiesBöblingen1014.07.2026 - steigend
COCosylabLjubljana1029.06.20263,5 Mio. €steigend
SSScreen SPE Germany GmbHIsmaning1002.06.2026 - steigend
QSQOSMOTEC Software Solutions GmbHAachen1021.05.2026 - steigend

Wer schreibt solche Vergaben aus?

Regionen: Brandenburg (13) · Bayern (7) · Nordrhein-Westfalen (5) · Sachsen (3) · Hessen (3) · Rheinland-Pfalz (2)

Laufende Rahmenverträge

bundesweit
  • Wartung und bedarfsgerechter Nachkauf von Micro-Focus-SoftwarelizenzenSoftwareOne Deutschland GmbHTechnische Universität IlmenauIlmenau, Deutschland
    18.04.2024noch 7 Monate18.04.2027
    Neuausschreibung erwartet ca. Q4 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Verlängerung von NUIX-Neo-Lizenzen für das BundeskriminalamtSVA System Vertrieb Alexander GmbHBundesrepublik Deutschland, vertreten durch das Bundesministerium des Innern und für Heimat, vertreten durch das Beschaffungsamt des BMIBonn, Deutschland
    27.05.2025noch 8 Monate27.05.2027
    Neuausschreibung erwartet ca. Q4 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Miete von Microsoft-Softwarelizenzen für das Universitätsklinikum BonnSoftwareONE Deutschland GmbHUniversitätsklinikum Bonn AöRBonn, Deutschland
    1 €
    28.05.2024noch 8 Monate28.05.2027
    Neuausschreibung erwartet ca. Q4 2026 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Rahmenvereinbarung für IT-Sicherheitsprodukte, Firewalls, Lizenzen und SupportNTT DATA Deutschland SEUniversitätsklinikum HeidelbergHeidelberg, Deutschland
    2,9 Mio. €
    24.10.2025noch 13 Monate24.10.2027
    Neuausschreibung erwartet ca. Q2 2027 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • TOPdesk-IT-Service-Management-Lizenzen, Support und EntwicklungsleistungenTOPdesk Deutschland GmbHBundesrepublik Deutschland, vertreten durch das Bundesministerium des Innern und für Heimat, vertreten durch das Beschaffungsamt des BMIBonn, Deutschland
    12.01.2026noch 16 Monate12.01.2028
    Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2027 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Floating-All-Products-Pack-Lizenzen von JetBrains inklusive PflegeACP IT Solutions GmbHBundesrepublik Deutschland, vertreten durch das Bundesministerium des Innern und für Heimat, vertreten durch das Beschaffungsamt des BMIBonn, Deutschland
    927 Tsd. €
    29.05.2024noch 20 Monate29.05.2028
    Neuausschreibung erwartet ca. Q4 2027 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet

IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik

Aktiv seit 2023 · 24 Verfahren
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Verfahren pro Jahr8Ø seit 2023
Ø Auftragswertgeschätzt, laut Bekanntmachung
VergebenVerfahren mit Zuschlag
RahmenverträgeAnteil an Verfahren
Verfahren je Woche · 24 seit 2023Spitze KW 47 · 2023 · 2

Leistungsbereiche

Top 5 nach Verfahren

Erfüllungsorte

nach Verfahren

Bisherige Auftragnehmer

Zuschläge dieses Auftraggebers, alle Leistungsbereiche
KTKeysight Technologies Deutschland GmbH109.09.20261,3 Mio. €
FIFrankfurter Industrieservice GmbH106.08.2026 -
ISIHP Solutions GmbH121.07.2026676 Tsd. €
DPDERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbH125.02.2026 -
BGBIKK GmbH125.02.2026 -
KGKLA-Tencor GmbH129.04.2025 -
PMPhotronics MZD GmbH129.04.2025 -
NPNikon Precision Europe GmbH103.02.2025 -

Laufende Rahmenverträge

nach voraussichtlichem Vertragsende
  • Planungs- und Ingenieurleistungen für HookUp-Installationen und bauliche UmbautenDERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbHIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder), Deutschland
    25.02.2026noch 41 Monate28.02.2030
    Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2029 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet
  • Servicevertrag für kältetechnische Anlagen in Forschungs- und ReinraumgebäudenBIKK GmbHIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder), Deutschland
    -1 €
    25.02.2026noch 41 Monate28.02.2030
    Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2029 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet

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27.08.2026Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines vollautomatischen DrahtbondersOffen - -
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20.07.2026Automatischer Waferprober für 200-mm-Wafer mit Advantest V93000 KompatibilitätOffen - -
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16.06.2026Halbautomatisches 300-mm-HF-Messsystem für On-Wafer-Messungen bis 250 GHzOffen - -
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05.03.2026Planungs- und Ingenieurleistungen für HookUp-Installationen und bauliche UmbautenVergebenDPDERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbH -
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07.11.2025Planungs- und Ingenieurleistungen für HookUp-Installationen und UmbautenOffen - -
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29.10.2024Wartungsvertrag für Reinraum-Messgeräte OVL3, SPM3 und SPM4VergebenKGKLA-Tencor GmbH -
26.07.2024Beschaffung von Photolithografie-Masken für Mikroelektronik-TechnologienVergebenTPToppan Photomasks -
14.05.2024Beschaffung von Photolithografiemasken für Mikroelektronik-TechnologienVergebenPMPhotronics MZD GmbH -
07.03.2024Unterhalts-, Reinraum- und Grundreinigung für Forschungs- und LaborgebäudeVergebenNSNIEDERBERGER Strausberg GmbH & Co. KG -
12.12.2023Kupfer- und Aluminium-Backend-Prozessierung auf vorstrukturierten 200-mm-WafernOffen - -
23.11.2023Rahmenvertrag zur Lieferung von Halbleiterchemikalien in 200-Liter-GebindenOffen - -
23.11.2023Planungsleistungen für Elektrotechnik und strategische ElektroinfrastrukturOffen - -

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