Vollautomatisches Inline-Messsystem für Wafer-Strukturmaße, Schichtdicken und Oberflächentopografie

Status
Offen
Angebotsfrist
07.12.2026, 08:00 (Europe/Berlin)
Geschätzter Wert
Nicht angegeben
Lose
1
Erfüllungsregion
Sachsen, Deutschland
Verfahren
Verhandlungsverfahren mit Aufruf
Auftragsart
Lieferleistung
Veröffentlicht
05.11.2026
CPV-Codes
Mikroelektronische Maschinen und Geräte (31712100)
Bekanntmachung
vergabe.fraunhofer.de
Bekanntmachungsnummer
771051-2026
Verfahrensnummer
65adb093-66ff-4c61-b051-81181474b00a

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Kurzbeschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft – Einkauf B12 beschafft ein vollautomatisches Messsystem für die zerstörungsfreie Erfassung von Strukturmaßen, Schichtdicken und Kupfervertiefungen auf 200- und 300-mm-Wafern. Das Gerät soll außerdem die Oberflächentopografie messen und die Messkapazitäten für kleinere Strukturen erweitern. Der Auftrag betrifft die Region Dresden und ist auf 120 Tage angelegt; die Angebotsfrist endet am 7. Dezember 2026.

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Leistungsbeschreibung

Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3)

Leistungen nach Losen (1)

  • LOT-0000 · Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) - PR1320279-3460-P

    1x Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) Die folgende Gerätespezifikation definiert die Anforderungen an ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Critical-Dimension-Strukturen (CD), Schichtdicken und Cu-Dishing auf 300-mm- und 200-mm-Wafern. Diese Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte, zerstörungsfreie Messung kleinerer Strukturgrößen und der Oberflächentopografie. Das Messgerät ist unverzichtbar für die Prozesskontrolle bei der Herstellung fortschrittlicher Gehäuse und Verbindungen, einschließlich der Charakterisierung von Cu-Strukturen mit Strukturgrößen im Submikrometerbereich nach dem CMP-Prozess in hochintegrierten, auf Chiplets basierenden 2,5D/3D- und quasi-monolithischen Gehäusearchitekturen. Das Gerät ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln, die eine starke Verformung (Warp/Bow) aufweisen. Als Wafer-Substrate kommen Silizium und/oder Glas mit Dicken von bis zu 2,5 mm zum Einsatz. Vor der Bearbeitung werden die Wafer in Front-Opening Unified Pods (FOUPs) an das Gerät geliefert, die der Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen setzt. Das neue Gerät muss in der Lage sein, die folgende Abfolge von Schritten vollautomatisch auszuführen: - Laden der vorgesehenen Wafer aus den FOUPs - Ausführen der Messaufgaben - Zurückbringen der Wafer an ihre ursprünglichen Positionen in den FOUPs Die Rezeptprogrammierung muss ein ausreichend breites Spektrum an Optionen und Parametern unterstützen, um den Anforderungen in Forschung und Entwicklung (F&E) gerecht zu werden. Es wird vorausgesetzt, dass die Anlage die vorgesehenen Funktionen kontinuierlich, ohne Unterbrechungen oder Ausfälle und in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen ausführt. Darüber hinaus muss die Anlage mit allen unten beschriebenen Komponenten geliefert werden, die erforderlich sind, damit sie die vorgesehenen Funktionen und Leistungsmerkmale in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen erbringen kann.

Anforderungen an deinen Betrieb

Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and discretionary grounds for exclusion established by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents

Wie wird das Angebot bewertet?

LOT-0000 · Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) - PR1320279-3460-P

Technische Beschreibung
65 %
Preis inkl. aller Optionen
35 %

Vergabeunterlagen

21 Dateien laut Portal · Stand 05.11.2026
Aufforderung zur Angebotsabgabe EU.pdfAnschreiben90 KB
Aufforderung_zum_Teilnahmewettbewerb_Interessensbestaetigung.pdfSonstiges76 KB
B_001_AwardConditions_IZM-133.3_PR1320279.pdfSonstiges225 KB
B_002_CommercialTerms_IZM-133.3_PR1320279.pdfSonstiges174 KB
C_Eigenerklärung Nichtvorliegen Ausschlussgründe_05-26.pdfFormular101 KB
C_Export Classification Request Form.pdfSonstiges211 KB
C_Need for Negotiation EN__IZM-133.3_PR1320279.pdfSonstiges69 KB
C_Self-declaration regarding the absence of exclusion criteria_05-26.pdfSonstiges73 KB
C_Self-declaration_Russland-Sanktionen_DE_VO 833-2014_08.25.pdfSonstiges99 KB
C_Self-declaration_Sanctions on Russia_EN_VO 833-2014_08.25.pdfSonstiges103 KB
C_Verhandlungsbedarf DE__IZM-133.3_PR1320279.pdfSonstiges69 KB
Fragebogen zur Eignungspruefung.pdfSonstiges8 KB
Invitation to bid (EU wide tender).pdfSonstiges89 KB
Leistungsverzeichnis Service specifications V 1.6.2.pdfLVLeistungsverzeichnis10 KB
1_B_AEB-SPT_04-26.pdfSonstiges756 KB
1_B_Process two-step award procedure.pdfSonstiges408 KB
1_B_Sustainabilitystandards_DE_06-2024.pdfSonstiges239 KB
1_B_Sustainabilitystandards_ENG_06-2024.pdfSonstiges273 KB
001_Pflicht zur Vorlage_Wirtschaftlich Berechtigte_DE-EN_11-25.pdfSonstiges86 KB
1_TechnicalTenderSpecification_IZM-133.3_PR1320279.xlsxSonstiges41 KB
003_Abfrage_Wirtschaftlich Berechtigte_DE-EN_11-25.pdfSonstiges236 KB

Anforderungen

Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and discretionary grounds for exclusion established by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents

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