Vollautomatisches Inline-Messsystem für Wafer-Strukturmaße, Schichtdicken und Oberflächentopografie
- Status
- Offen
- Angebotsfrist
- 07.12.2026, 08:00 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
- Erfüllungsregion
- Sachsen, Deutschland
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren mit Aufruf
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 05.11.2026
- CPV-Codes
- Mikroelektronische Maschinen und Geräte (31712100)
- Bekanntmachung
- vergabe.fraunhofer.de
- Bekanntmachungsnummer
- 771051-2026
- Verfahrensnummer
- 65adb093-66ff-4c61-b051-81181474b00a
Fragenkatalog
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Kurzbeschreibung
Die Fraunhofer-Gesellschaft – Einkauf B12 beschafft ein vollautomatisches Messsystem für die zerstörungsfreie Erfassung von Strukturmaßen, Schichtdicken und Kupfervertiefungen auf 200- und 300-mm-Wafern. Das Gerät soll außerdem die Oberflächentopografie messen und die Messkapazitäten für kleinere Strukturen erweitern. Der Auftrag betrifft die Region Dresden und ist auf 120 Tage angelegt; die Angebotsfrist endet am 7. Dezember 2026.
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Leistungsbeschreibung
Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3)
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0000 · Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) - PR1320279-3460-P
1x Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) Die folgende Gerätespezifikation definiert die Anforderungen an ein vollautomatisches Messgerät zur Erfassung von Critical-Dimension-Strukturen (CD), Schichtdicken und Cu-Dishing auf 300-mm- und 200-mm-Wafern. Diese Investition erweitert die Messkapazitäten für die automatisierte, zerstörungsfreie Messung kleinerer Strukturgrößen und der Oberflächentopografie. Das Messgerät ist unverzichtbar für die Prozesskontrolle bei der Herstellung fortschrittlicher Gehäuse und Verbindungen, einschließlich der Charakterisierung von Cu-Strukturen mit Strukturgrößen im Submikrometerbereich nach dem CMP-Prozess in hochintegrierten, auf Chiplets basierenden 2,5D/3D- und quasi-monolithischen Gehäusearchitekturen. Das Gerät ist kompatibel mit 3D-Wafer-Stapeln, die eine starke Verformung (Warp/Bow) aufweisen. Als Wafer-Substrate kommen Silizium und/oder Glas mit Dicken von bis zu 2,5 mm zum Einsatz. Vor der Bearbeitung werden die Wafer in Front-Opening Unified Pods (FOUPs) an das Gerät geliefert, die der Bediener manuell auf die jeweiligen Ladeöffnungen setzt. Das neue Gerät muss in der Lage sein, die folgende Abfolge von Schritten vollautomatisch auszuführen: - Laden der vorgesehenen Wafer aus den FOUPs - Ausführen der Messaufgaben - Zurückbringen der Wafer an ihre ursprünglichen Positionen in den FOUPs Die Rezeptprogrammierung muss ein ausreichend breites Spektrum an Optionen und Parametern unterstützen, um den Anforderungen in Forschung und Entwicklung (F&E) gerecht zu werden. Es wird vorausgesetzt, dass die Anlage die vorgesehenen Funktionen kontinuierlich, ohne Unterbrechungen oder Ausfälle und in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen ausführt. Darüber hinaus muss die Anlage mit allen unten beschriebenen Komponenten geliefert werden, die erforderlich sind, damit sie die vorgesehenen Funktionen und Leistungsmerkmale in Übereinstimmung mit allen in diesem Dokument festgelegten Anforderungen erbringen kann.
Anforderungen an deinen Betrieb
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and discretionary grounds for exclusion established by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents
Wie wird das Angebot bewertet?
LOT-0000 · Fully automated in-line OCD and dimensional shape metrology system (IZM-133.3) - PR1320279-3460-P
- Technische Beschreibung
- 65 %
- Preis inkl. aller Optionen
- 35 %
Vergabeunterlagen
21 Dateien laut Portal · Stand 05.11.2026| Anschreiben | 90 KB | |
| Sonstiges | 76 KB | |
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| Sonstiges | 174 KB | |
| Formular | 101 KB | |
| Sonstiges | 211 KB | |
| Sonstiges | 69 KB | |
| Sonstiges | 73 KB | |
| Sonstiges | 99 KB | |
| Sonstiges | 103 KB | |
| Sonstiges | 69 KB | |
| Sonstiges | 8 KB | |
| Sonstiges | 89 KB | |
| Leistungsverzeichnis | 10 KB | |
| Sonstiges | 756 KB | |
| Sonstiges | 408 KB | |
| Sonstiges | 239 KB | |
| Sonstiges | 273 KB | |
| Sonstiges | 86 KB | |
| Sonstiges | 41 KB | |
| Sonstiges | 236 KB |
Anforderungen
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. All relevant mandatory and discretionary grounds for exclusion established by national law apply. Siehe Vergabeunterlagen See procurement documents
Änderungen und Bieterfragen
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