Lieferung von 400 einseitig polierten Siliziumwafern mit 200 mm Durchmesser

Informationsdienst der Deutschen eVergabe 03.11.2026 10:01 Uhr 1.) die Bezeichnung und die Anschrift der zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle, der den Zuschlag erteilenden Stelle sowie der Stelle, bei der die Angebote oder Teilnahmeanträge einzureichen sind: der ausschreibenden Stelle Fraunhofer ENAS Telefon +49 37145001234 Institut für Elektronische Nanosysteme Telefax Technologie-Campus 3 09126 Chemnitz E-Mail einkauf@enas.fraunhofer.de der Stelle, an die die konventionellen Angebote zu richten sind: Fraunhofer ENAS Institut für Elektronische Nanosysteme Technologie-Campus 3 09126 Chemnitz 2.) Verfahrensart Öffentliche Ausschreibung nach UVgO 3.) die Form, in der Teilnahmeanträge oder Angebote einzureichen sind: Elektronische Angebote sind zugelassen Textform (§ 126b BGB) ist erlaubt Digitale Signatur wird nicht unterstützt 4.) gegebenenfalls in den Fällen des § 29 Absatz 3 die Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und die Informationen zum Zugriff auf die Vergabeunterlagen: Das Vergabesystem der Deutschen eVergabe verwendet für die Verschlüsselung Ihrer Daten während der Übertragung zum Server die aktuellste Version des TLS-Verschlüsselungsverfahrens. [https-Übertragung]. Die Unterlagen können Sie unter www.deutsche-evergabe.de herunterladen. 5.) Art und Umfang der Leistung sowie den Ort der Leistungserbringung: Aktenzeichen PR1319124_3340_bh Titel Wafer aus Silizium Bezeichnung 200mm Si Wafer 725µm ssp Beschreibung Wir sind das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS. Unser Kerngeschäft ist die Entwicklung von Smart Systems - sogenannten intelligenten Systemen für verschiedenartige Anwendungen. Die Systeme verbinden Elektronikkomponenten, Mikro- und Nanosensoren und - aktoren mit Schnittstellen zur Kommunikation. Fraunhofer ENAS entwickelt Einzelkomponenten, die Technologien für deren Fertigung aber auch Systemkonzepte und Systemintegrationstechnologien und überführt sie in die praktische Nutzung. Für die weitere Forschung und Entwicklung von Mikro- und Nanoelektronik werden neue Wafer aus Silizium benötigt. ausf. Beschreibung 200 mm Si Wafer 725 µm ssp 400 Stück Erfüllungsort: 09126 Chemnitz 6.) gegebenenfalls die Anzahl, Größe und Art der einzelnen Lose: losweise Vergabe: ist nicht vorgesehen 7.) gegebenenfalls die Zulassung von Nebenangeboten: Seite 1 / 2 Informationsdienst der Deutschen eVergabe 03.11.2026 10:01 Uhr Zulässigkeit Die Abgabe von Nebenangeboten ist nicht erlaubt. 8.) Etwaige Bestimmungen über die Ausführungsfrist: Laufzeit/Ausführungsfrist: schnellstmöglich Lieferung, spätestens bis 29.01.2027 Dieser Auftrag kann nicht verlängert werden. 9.) die elektronische Adresse, unter der die Vergabeunterlagen abgerufen werden können oder die Bezeichnung und die Anschrift der Stelle, die die Vergabeunterlagen abgibt oder bei der sie eingesehen werden können: Die Vergabeunterlagen stehen digital über die Deutsche eVergabe zur Verfügung. Sie finden das Verfahren unter folgendem Link: https://www.deutsche-evergabe.de/dashboards/dashboard_off/a337f4db-a947-4de7-9d99-779544a1c64f 10.) die Teilnahme- oder Angebots- & Bindefrist: Angebotsfrist Die Frist endet am 17.11.2026 um 12:00 Uhr. Bindefrist Die Bindefrist für abgegebene Angebote endet am 04.12.2026. 11.) die Höhe etwa geforderter Sicherheitsleistungen: - Firmenprofil Darstellung der Firma Mindestangaben: Gründungsjahr Wichtige Meilensteine des Unternehmens Anzahl der Mitarbeiter was wird hergestellt/welche Leistungen werden erbracht - Umsatz Angaben zum Umsatz der letzten drei Geschäftsjahre jeweils für 2022, 2023, 2024, (falls vorhanden 2025). - Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 und § 124 GWB 12.) die wesentlichen Zahlungsbedingungen oder Angabe der Unterlagen, in denen sie enthalten sind: siehe kaufmännische Bedingungen 13.) die mit dem Angebot oder dem Teilnahmeantrag vorzulegenden Unterlagen, die die Auftraggeber für die Beurteilung der Eignung des Bewerbers oder Bieters verlangen: - signierte Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen 14.) die Angabe der Zuschlagskriterien, sofern diese nicht in den Vergabeunterlagen genannt werden: Die Zuschlagskriterien sind in den Vergabeunterlagen aufgeführt. Sonstiges: Zeitpunkt der Publikation: 03.11.2026 - 11:00 Uhr Seite 2 / 2