Halbautomatisches Wafersondiersystem für die Charakterisierung von 200-mm-Wafern
- Status
- Offen
- Angebotsfrist
- 13.10.2026, 12:00 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Auftragswert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikProfil ansehen
- Erfüllungsregion
- Brandenburg, Deutschland
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 14.09.2026
- Bekanntmachungsnummer
- 631856-2026
- Verfahrensnummer
- e2be74eb-fd9b-4335-9b10-e58150fb4929
- CPV-Codes
- 38540000 · Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen
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Kurzbeschreibung
Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft ein halbautomatisches Wafersondiersystem zur elektrischen und temperaturabhängigen Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Das System soll Gleichstrom- und gepulste Strom-Spannungs-Messungen sowie niederfrequente Impedanzmessungen bis 10 MHz ermöglichen und in ein vorhandenes Keithley-4200A-SCS-Charakterisierungssystem integriert werden. Zum Umfang gehören unter anderem der Sondierer, ein temperaturgeregeltes Spannfutter, elektrische Sonden, optische und Kamerasysteme, Steuerung, Software, Verkabelung, Installation, Inbetriebnahme, Schulung und Integrationsunterstützung; die Angebotsfrist endet am 13. Oktober 2026.
KI-Zusammenfassung · Maßgeblich ist die Originalbekanntmachung.
Leistungsbeschreibung
Supply, delivery, installation, commissioning and integration of a semi-automatic wafer prober system for the electrical and temperature-dependent characterization of 200 mm wafers. The system shall support DC and pulsed I-V as well as low-frequency impedance measurements up to 10 MHz and shall be integrated with the existing Keithley 4200A-SCS characterization system. The scope includes the prober, temperature-controlled chuck, electrical probes, optical and camera systems, control hardware and software, cabling and interfaces, installation, commissioning, operator training and integration support.
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0001 · Semi-automatic prober for characterization of 200 mm wafers
The procurement comprises the supply, delivery, installation, commissioning and integration of a semi-automatic wafer prober system for the electrical and temperature-dependent characterization of 200 mm wafers. The system shall be suitable for DC and pulsed I-V measurements as well as low-frequency impedance measurements up to 10 MHz and shall be capable of integration with the existing Keithley 4200A-SCS characterization system. The scope of supply includes, in particular, a shielded prober chamber with temperature-controlled chuck (-60 °C to +300 °C), six electrical Kelvin probes with triaxial FORCE/SENSE interfaces, automated microscope and camera systems, anti-vibration table, hardware and software control, PC and displays, all required cabling and interfaces, as well as installation, commissioning, integration support, operator training and technical documentation. The supplier shall provide a complete and fully functional system, including all components, interfaces, accessories and services required for proper operation and successful integration into the existing measurement environment.
Frist: 13.10.2026, 02:00 (Europe/Berlin)
Anforderungen an deinen Betrieb
Der öffentliche Auftraggeber kann den Bewerber oder Bieter unter Einhaltung der Grundsätze der Transparenz und der Gleichbehandlung auffordern, fehlende, unvollständige oder fehlerhafte unternehmensbezogene Unterlagen, insbesondere Eigenerklärungen, Angaben, Bescheinigungen oder sonstige Nachweise, nachzureichen, zu vervollständigen oder zu korrigieren, oder fehlende oder unvollständige leistungsbezogene Unterlagen nachzureichen oder zu vervollständigen. Der öffentliche Auftraggeber ist berechtigt, in der Auftragsbekanntmachung oder den Vergabeunterlagen festzulegen, dass er keine Unterlagen nachfordern wird. Die Nachforderung von leistungsbezogenen Unterlagen, die die Wirtschaftlichkeitsbewertung der Angebote anhand der Zuschlagskriterien betreffen, ist ausgeschlossen. Dies gilt nicht für Preisangaben, wenn es sich um unwesentliche Einzelpositionen handelt, deren Einzelpreise den Gesamtpreis nicht verändern oder die Wertungsreihenfolge und den Wettbewerb nicht beeinträchtigen. Die Unterlagen sind vom Bewerber oder Bieter nach Aufforderung durch den öffentlichen Auftraggeber innerhalb einer von diesem festzulegenden angemessenen, nach dem Kalender bestimmten Frist vorzulegen.
Vergabeunterlagen
15 Dateien laut Portal · Stand 14.09.2026 Annex 1 - Price Schedule-Pricing Form.xlsx | Sonstiges | 42 KB |
 Annex 2 - Evaluation criteria.pdf | Sonstiges | 359 KB |
| CSX 32 - Aufforderung zur Abgabe eines Angebots EU.pdf | Anschreiben | 12 KB |
| CSX 51 - Angebotsdeckblatt.pdf | Sonstiges | 12 KB |
 Eigenerklaerung EU-Sanktionen VO 2022_576 - 2022-11.docx | Formular | 19 KB |
| Hinweise zur elektronischen Angebotsabgabe.pdf | Sonstiges | 206 KB |
| IHP_Lieferanten-, Kundenauskunft.docx | Sonstiges | 43 KB |
| Target designation_IHP-2026-045.pdf | Sonstiges | 341 KB |
| Zusammenstellung einzureichender Unterlagen.pdf | Sonstiges | 223 KB |
| 03_4 Eigenerklaerung_ILO.pdf | Formular | 257 KB |
| 4.5 Erklaerung Frauenfoerderverordnung (Stand 12.2018).pdf | Formular | 74 KB |
| 04_01 EKB-2024.pdf | Sonstiges | 128 KB |
| 04_02 Bewerbungsbedingungen_Land BB_vol06 .pdf | Anschreiben | 26 KB |
| 04_03 ZVB-Bbg_vol08 .pdf | Sonstiges | 26 KB |
| 5.3 Vereinbarung Mindestanforderungen BbgVergG.pdf | Sonstiges | 26 KB |
Anforderungen
Der öffentliche Auftraggeber kann den Bewerber oder Bieter unter Einhaltung der Grundsätze der Transparenz und der Gleichbehandlung auffordern, fehlende, unvollständige oder fehlerhafte unternehmensbezogene Unterlagen, insbesondere Eigenerklärungen, Angaben, Bescheinigungen oder sonstige Nachweise, nachzureichen, zu vervollständigen oder zu korrigieren, oder fehlende oder unvollständige leistungsbezogene Unterlagen nachzureichen oder zu vervollständigen. Der öffentliche Auftraggeber ist berechtigt, in der Auftragsbekanntmachung oder den Vergabeunterlagen festzulegen, dass er keine Unterlagen nachfordern wird. Die Nachforderung von leistungsbezogenen Unterlagen, die die Wirtschaftlichkeitsbewertung der Angebote anhand der Zuschlagskriterien betreffen, ist ausgeschlossen. Dies gilt nicht für Preisangaben, wenn es sich um unwesentliche Einzelpositionen handelt, deren Einzelpreise den Gesamtpreis nicht verändern oder die Wertungsreihenfolge und den Wettbewerb nicht beeinträchtigen. Die Unterlagen sind vom Bewerber oder Bieter nach Aufforderung durch den öffentlichen Auftraggeber innerhalb einer von diesem festzulegenden angemessenen, nach dem Kalender bestimmten Frist vorzulegen.
Änderungen und Bieterfragen
0 EinträgeKeine Änderungen zur Bekanntmachung bekannt.
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Wer gewinnt solche Vergaben?
Die 300 inhaltlich ähnlichsten Verfahren im erfassten Bestand| Trend | ||||||
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| TFThermo Fisher Scientific GmbH | Dreieich | 4 | 0 | 13.08.2026 | 608 Tsd. € | steigend |
| ASATV Systems GmbH | Dresden | 3 | 0 | 08.09.2026 | 107 Tsd. € | steigend |
| S&STOE & Cie GmbH | Darmstadt | 3 | 0 | 28.08.2026 | 674 Tsd. € | steigend |
| CZCarl Zeiss Microscopy Deutschland GmbH | Oberkochen | 3 | 0 | 18.08.2026 | 809 Tsd. € | steigend |
| EGEV Group E. Thallner GmbH | Neuhaus am Inn | 3 | 0 | 10.07.2026 | - | steigend |
| LCLight Conversion UAB | Vilnius | 2 | 0 | 15.09.2026 | 356 Tsd. € | steigend |
| ACAccretech | München | 2 | 0 | 25.08.2026 | - | steigend |
| KDKEYENCE DEUTSCHLAND GmbH | Frankfurt am Main | 2 | 0 | 14.08.2026 | 110 Tsd. € | steigend |
| SGSENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH | Krailling | 2 | 0 | 03.08.2026 | - | steigend |
| TGTESCAN GmbH | Dortmund | 2 | 0 | 21.07.2026 | 216 Tsd. € | steigend |
Wer schreibt solche Vergaben aus?
Regionen: Sachsen (52) · Nordrhein-Westfalen (37) · Baden-Württemberg (23) · Bayern (22) · Brandenburg (21) · Sachsen-Anhalt (18)| F-Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 | München | 58 | 28.08.2026 |
| FEFraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 | München | 22 | 18.09.2026 |
| IGIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik | Frankfurt (Oder) | 10 | 09.09.2026 |
| FZFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | IMWS vertreten durch: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS | Halle (Saale) | 7 | 13.08.2026 |
| FJFriedrich-Schiller-Universität Jena | Jena | 5 | 30.06.2026 |
| FZFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. | Erlangen | 4 | 26.08.2026 |
| RTRheinland-Pfälzische Technische Universität Kaiserslautern-Landau | Kaiserslautern | 4 | 12.08.2026 |
| HHHelmholtz-Zentrum hereon GmbH | - | 3 | 18.09.2026 |
Laufende Rahmenverträge
bundesweit- Mobile Prüfgerätesets für ein- und dreiphasige elektrische GeräteBenning Elektrotechnik und Elektronik GmbH & Co.KGBundesrepublik Deutschland, vertreten durch das Bundesministerium des Innern und für Heimat, vertreten durch das Beschaffungsamt des BMIBonn, Deutschland480 Tsd. €Neuausschreibung erwartet ca. Q2 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet05.11.2024noch 26 Monate05.11.2028
- Prüfung und Instandsetzung von Hebezeugen, Krantechnik und SicherungsmittelnCarl Stahl Süd GmbHBundesamt für Infrastruktur, Umweltschutz und Dienstleistungen der BundeswehrBonn, Deutschland113 Tsd. €Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet29.11.2024noch 27 Monate31.12.2028
- Rahmenvereinbarung zur Lieferung von Gasmesstechnik für die FeuerwehrDräger Safety AG & Co. KGaAEinkauf der Stadt Duisburg (10-31)Duisburg, DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q3 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet03.06.2026noch 27 Monate31.12.2028
- Rahmenvereinbarung zur Lieferung einer Gleisgeometriemessanlage für einen ICE 4Latronix ABDB InfraGO AG – Geschäftsbereich Fahrweg (Bukr 16)Frankfurt Main, Deutschland6 Mio. €Neuausschreibung erwartet ca. Q2 2029 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet02.12.2025noch 37 Monate31.10.2029
- Geräteausstattung für die SpurensicherungDöngesBAAINBwKoblenz, Deutschland1,8 Mio. €Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2029 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet17.07.2025noch 39 Monate31.12.2029
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Aktiv seit 2023 · 24 VerfahrenLeistungsbereiche
Top 5 nach VerfahrenErfüllungsorte
nach VerfahrenBisherige Auftragnehmer
Zuschläge dieses Auftraggebers, alle Leistungsbereiche| KTKeysight Technologies Deutschland GmbH | 1 | 09.09.2026 | 1,3 Mio. € |
| FIFrankfurter Industrieservice GmbH | 1 | 06.08.2026 | - |
| ISIHP Solutions GmbH | 1 | 21.07.2026 | 676 Tsd. € |
| DPDERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbH | 1 | 25.02.2026 | - |
| BGBIKK GmbH | 1 | 25.02.2026 | - |
| KGKLA-Tencor GmbH | 1 | 29.04.2025 | - |
| PMPhotronics MZD GmbH | 1 | 29.04.2025 | - |
| NPNikon Precision Europe GmbH | 1 | 03.02.2025 | - |
Laufende Rahmenverträge
nach voraussichtlichem Vertragsende- Rahmenvereinbarung für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services in der MikroelektronikIHP Solutions GmbHIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder), Deutschland676 Tsd. €Neuausschreibung erwartet ca. Q1 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet21.07.2026noch 22 Monate21.07.2028
- Service- und Wartungsvertrag für zwei Nikon-BelichtungsmaschinenNikon Precision Europe GmbHIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder), DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q3 2028 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet03.02.2025noch 29 Monate03.02.2029
- Planungs- und Ingenieurleistungen für HookUp-Installationen und bauliche UmbautenDERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbHIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder), DeutschlandNeuausschreibung erwartet ca. Q3 2029 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet25.02.2026noch 41 Monate28.02.2030
- Servicevertrag für kältetechnische Anlagen in Forschungs- und ReinraumgebäudenBIKK GmbHIHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative MikroelektronikFrankfurt (Oder), Deutschland-1 €Neuausschreibung erwartet ca. Q3 2029 · Ende vsl., aus dem geplanten Zeitraum abgeleitet25.02.2026noch 41 Monate28.02.2030
Letzte Verfahren
neueste zuerst · Zuschlagsempfänger, wo veröffentlicht| 14.09.2026 | Halbautomatisches Wafersondiersystem für die Charakterisierung von 200-mm-Wafern | Offen | - | - |
| 09.09.2026 | Integrierte Entwicklungs- und Simulationssoftware für Hochfrequenz- und Mikrowellenschaltungen | Vergeben | KTKeysight Technologies Deutschland GmbH | 1,3 Mio. € |
| 07.09.2026 | Hochfrequenz-Vektorsignalgenerator mit zwei RF-Kanälen | Offen | - | - |
| 27.08.2026 | Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines vollautomatischen Drahtbonders | Offen | - | - |
| 22.07.2026 | Rahmenvereinbarung für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services in der Mikroelektronik | Vergeben | ISIHP Solutions GmbH | 676 Tsd. € |
| 20.07.2026 | Automatischer Waferprober für 200-mm-Wafer mit Advantest V93000 Kompatibilität | Offen | - | - |
| 25.06.2026 | Halbautomatisches 200-mm-HF-Messsystem für On-Wafer-Messungen bis 250 GHz | Offen | - | - |
| 17.06.2026 | Chemisch-analytische und mikrobiologische Untersuchungen technischer Betriebsmedien | Vergeben | FIFrankfurter Industrieservice GmbH | - |
| 16.06.2026 | Halbautomatisches 300-mm-HF-Messsystem für On-Wafer-Messungen bis 250 GHz | Offen | - | - |
| 11.06.2026 | Lieferung von Gassensoren für stationäre Gaswarneinrichtungen | Offen | - | - |
| 05.06.2026 | Upgrade eines 200 mm Wolfram CVD-Systems auf WxZ Sprint Konfiguration | Offen | - | - |
| 15.05.2026 | Rahmenvereinbarung für MPW-Shuttle- und Prototyping-Services in der Mikroelektronik | Offen | - | - |
| 05.03.2026 | Planungs- und Ingenieurleistungen für HookUp-Installationen und bauliche Umbauten | Vergeben | DPDERU Planungsgesellschaft für Energie-, Reinraum- und Umwelttechnik mbH | - |
| 26.11.2025 | Servicevertrag für kältetechnische Anlagen in Forschungs- und Reinraumgebäuden | Vergeben | BGBIKK GmbH | -1 € |
| 07.11.2025 | Planungs- und Ingenieurleistungen für HookUp-Installationen und Umbauten | Offen | - | - |
| 01.04.2025 | Wartung, Support und Lizenzen für PathWave-IC-CAP-Modellierungssoftware | Offen | - | - |
| 29.11.2024 | Service- und Wartungsvertrag für zwei Nikon-Belichtungsmaschinen | Vergeben | NPNikon Precision Europe GmbH | - |
| 29.10.2024 | Wartungsvertrag für Reinraum-Messgeräte OVL3, SPM3 und SPM4 | Vergeben | KGKLA-Tencor GmbH | - |
| 26.07.2024 | Beschaffung von Photolithografie-Masken für Mikroelektronik-Technologien | Vergeben | TPToppan Photomasks | - |
| 14.05.2024 | Beschaffung von Photolithografiemasken für Mikroelektronik-Technologien | Vergeben | PMPhotronics MZD GmbH | - |
| 07.03.2024 | Unterhalts-, Reinraum- und Grundreinigung für Forschungs- und Laborgebäude | Vergeben | NSNIEDERBERGER Strausberg GmbH & Co. KG | - |
| 12.12.2023 | Kupfer- und Aluminium-Backend-Prozessierung auf vorstrukturierten 200-mm-Wafern | Offen | - | - |
| 23.11.2023 | Rahmenvertrag zur Lieferung von Halbleiterchemikalien in 200-Liter-Gebinden | Offen | - | - |
| 23.11.2023 | Planungsleistungen für Elektrotechnik und strategische Elektroinfrastruktur | Offen | - | - |
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München · Offen · Frist 29.09.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein gemischtes Signal-Testsystem für die Prüfung, Charakterisierung und Funktionstests integrierter Schaltkreise und Chiplets nach der Fertigung. Das System muss an industrielle Wafer-Prüfsysteme und Vorrichtungen zur Bauteilhandhabung anschließbar sowie mit einem bereits vorhandenen System hard- und softwareseitig kompatibel sein. Der Einsatz ist bei Fraunhofer EMFT in München vorgesehen; die Vertragsdauer beträgt 60 Tage, die Angebotsfrist endet am 29. September 2026 um 08:00 Uhr.
62 % ähnlichSecondary Ion Mass Spectrometer (SIMS) für Materialanalytik
München · Offen · Frist 23.09.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft (Standort München) beschafft ein hochempfindliches Secondary Ion Mass Spectrometer (SIMS) zur Tiefenprofilanalyse von Halbleitermaterialien. Das Gerät soll Dotier- und Verunreinigungsprofile mit hoher Tiefenauflösung bestimmen sowie Schichtdicken und Homogenität charakterisieren, insbesondere für III-V- und diamantbasierte Bauelemente bis 150 mm Substratgröße. Die Ausschreibung läuft im offenen Verfahren mit Abgabefrist 23. September 2026 und einer geplanten Lieferdauer von 540 Tagen.
48 % ähnlichPhotolumineszenz-Mapper für Wafer im Spektralbereich 800–2150 nm
München · Offen · Frist 05.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Messsystem zur kartierenden Untersuchung der Photolumineszenz von Halbleiterwafern. Das Gerät soll vollständige Wafer mit Durchmessern von 2 bis 6 Zoll (50 bis 150 Millimeter) erfassen und im Spektralbereich von 800 bis 2150 Nanometern messen können. Die vorgesehene Vertragsdauer beträgt 360 Tage; die Angebotsfrist endet am 5. Oktober 2026 um 08:00 Uhr.
48 % ähnlichMillimeterwellen-Interferometriemessplatz bis 170 GHz
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Die Technische Universität Hamburg beschafft einen vollständig funktionsfähigen und kalibrierbaren Messplatz für den wissenschaftlichen Laborbetrieb. Das System soll Hochfrequenzkomponenten, Radarsysteme und Radarantennen charakterisieren und dafür Netzwerkanalyse, Spektral- und Signalanalyse sowie analoge und vektorielle Signalerzeugung bis zu Frequenzen von 170 GHz ermöglichen. Der Einsatz erfolgt in Hamburg für Untersuchungen von Millimeterwellen-Interferometrie, Radar, Signalfehlern, Rauscheigenschaften sowie Wechselwirkungen zwischen Antenne, Funkkanal und Ziel in kontrollierten Freiraum- und Nahfeldszenarien. Die Angebotsfrist endet am 15. Oktober 2026 um 09:00 Uhr.
44 % ähnlichUHV-Cluster-System für 8-Zoll-Wafer-Deposition
Garching · Offen · Frist 05.10.2026
Die Technische Universität München, Lehrstuhl für Technische Physik E23, beschafft ein UHV-Cluster-System zur Fertigung von supraleitenden Schaltkreisen auf 8-Zoll-Wafern. Das System muss UHV-Bedingungen gewährleisten und umfasst mehrere spezialisierte Kammern sowie eine Flipping-Station für die beidseitige Metallisierung. Die Beschaffung erfolgt im offenen Verfahren mit einer Angebotsfrist bis zum 5. Oktober 2026. Der geschätzte Auftragswert liegt im niedrigen einstelligen Millionenbereich.
40 % ähnlichHochdurchsatzfähiges kontaktloses Mikrodispensiersystem für Sensorchips
München · Offen · Frist 28.09.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, vertreten durch den Einkauf B12 in München, beschafft ein hochdurchsatzfähiges, kontaktlos arbeitendes Mikrodispensiersystem zur präzisen Applikation kleinster Flüssigkeitsvolumina auf planare Substrate, insbesondere photonisch integrierte Sensorchips und Sensorarrays. Das System soll zur Entwicklung und reproduzierbaren Durchführung von Biofunktionalisierungsprozessen auf Sensorchips aus Siliziumnitrid (SiN) und Siliziumdioxid (SiO₂) eingesetzt werden; die Vertragslaufzeit beträgt 360 Tage, die Angebotsfrist endet am 28. September 2026 um 08:00 Uhr.
40 % ähnlichBeschaffung eines 2D-Röntgenmikroskops zur zerstörungsfreien Bauteilprüfung
München · Offen · Frist 12.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein 2D-Röntgenmikroskop zur zerstörungsfreien Prüfung von kleinen Bauteilen bis hin zu mittelgroßen Baugruppen. Das System soll insbesondere eingebettete Schaltungen mit Strukturen im niedrigen einstelligen Mikrometerbereich sowie Baugruppen der Leistungselektronik untersuchen können; vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts. Die Ausschreibung ist dem Regionalcode DE300 zugeordnet, und Angebote können bis zum 12. Oktober 2026, 09:00 Uhr, eingereicht werden.
40 % ähnlichWafer-Burn-in-Test für Halbleiterscheiben
München · Offen · Frist 01.10.2026
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12 in München, beschafft ein Stück für einen Wafer-Burn-in-Test, also eine Belastungsprüfung von Halbleiterscheiben. Die Leistung ist der Region Dresden (NUTS-Code DED41) zugeordnet; Angebote müssen bis zum 1. Oktober 2026 um 08:00 Uhr koordinierter Weltzeit eingereicht werden.
39 % ähnlichMechanische Oberflächenanalyseplattform für Polymerforschung
Berlin · Offen · Frist 31.12.2037
Das Helmholtz-Institut für Polymere in Energieanwendungen Jena (HIPOLE Jena) beschafft eine mechanische Oberflächenanalyseplattform zur Untersuchung von Materialien und Beschichtungen. Der Schwerpunkt liegt auf der Charakterisierung von selbstheilenden Polymeren für Anwendungen in Energiespeicherung und Photovoltaik. Es wird 1 Einheit gemäß technischer Spezifikation vergeben. Das Zuschlagskriterium ist allein der Preis.
38 % ähnlichHochfrequenz-Vektorsignalgenerator mit zwei RF-Kanälen
Frankfurt (Oder) · Offen · Frist 06.10.2026
Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft einen Hochfrequenz-Vektorsignalgenerator (RF) für präzise Radiofrequenz- und Vektorsignale in Messung, Prüfung und Forschung. Zum Lieferumfang gehören ein Gerät mit zwei integrierten RF-Kanälen und zwei unabhängigen RF-Ausgängen, Standardkomponenten, erforderliches Zubehör sowie die notwendige Software. Jeder RF-Kanal muss mindestens einen Frequenzbereich von 100 kHz bis 44 GHz abdecken; die Angebotsfrist endet am 6. Oktober 2026 um 10:00 Uhr UTC.
38 % ähnlichLieferung, Montage und Installation eines halbautomatischen On-Wafer-Probers
Braunschweig · Offen · Frist 14.10.2026
Die Physikalisch-Technische Bundesanstalt in Braunschweig beschafft einen halbautomatischen On-Wafer-Prober einschließlich Lieferung, Montage und Installation gemäß Leistungsbeschreibung. Der Auftrag umfasst ein Los und wird in Braunschweig (Region DE911) ausgeführt. Angebote können bis zum 14. Oktober 2026, 09:59 Uhr, eingereicht werden; bei der Vergabe werden Qualität mit 70 Prozent und Preis mit 30 Prozent gewichtet.
37 % ähnlichLieferung, Installation und Inbetriebnahme eines vollautomatischen Drahtbonders
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Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft einen fabrikneuen, vollautomatischen Drahtbonder für Forschung und Entwicklung. Zum Leistungsumfang gehören die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme und Einweisung in die Bedienung; das System soll Wedge-Wedge- und Ball-Wedge-Bondprozesse mit Aluminium- und Golddrähten ermöglichen. Angebote müssen bis zum 28. September 2026 um 10:00 Uhr eingereicht werden.
37 % ähnlichLieferung einer TEOS-basierten Zusatzkammer für eine Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage
Berlin · Offen
Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik, in Berlin beschafft im Rahmen einer Vereinbarung mit einem Unternehmen eine TEOS-basierte Zusatzkammer des Typs PP100PECVD für eine vorhandene Oxford-Plasma-Pro-100-Clusteranlage. TEOS steht für Tetraethylorthosilikat; PECVD bezeichnet die plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung. Die Vereinbarung hat eine Laufzeit von 1.440 Tagen und betrifft den Standort Berlin.
35 % ähnlichChemisch-mechanische Poliermaschine für Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen
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Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft eine chemisch-mechanische Poliermaschine (CMP) für wissenschaftliche Anwendungen und das Polieren von Halbleiter- und Dielektrikaoberflächen für optische Anwendungen. Das Gerät muss Proben bis hin zu Wafern mit Durchmessern von bis zu 100 Millimetern bearbeiten und Rauigkeiten von weniger als 1 Nanometer erreichen können. Der Auftragswert soll voraussichtlich 225.000 Euro netto nicht überschreiten; Angebote sind bis zum 13. Oktober 2026, 08:00 Uhr, einzureichen.
34 % ähnlichMehrskaliges Messsystem für 3D-Deformations- und Temperaturfeldanalysen
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Die Bauhaus-Universität Weimar beschafft ein mehrskaliges Messsystem zur synchronisierten dreidimensionalen Analyse von Deformationen und Temperaturen. Das System soll unter anderem Kameras beziehungsweise 3D-Messsensoren mit mindestens 24 Megapixeln Bildauflösung und mindestens 100 Bildern pro Sekunde bei voller Auflösung unterstützen. Der Auftrag wird in Weimar (NUTS-Region DEG05) vergeben; die Angebotsfrist endet am 1. Oktober 2026 um 10:00 Uhr.
34 % ähnlichUniverselles nanomechanisches Prüfsystem für Baustoffe und Bauteile
Berlin · Offen · Frist 30.09.2026
Die Technische Universität Berlin beschafft ein universelles nanomechanisches Prüfsystem, auch Nanoindentationssystem genannt, zur multifunktionalen mechanischen Prüfung von Baustoffen und Bauteilen. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Anlieferung, Inbetriebnahme und einen Probelauf sowie Einweisungen, Schulungen und die Bereitstellung einer Dokumentation. Der Leistungsort liegt in Berlin; für die Ausführung ist eine Dauer von 140 Tagen vorgesehen, die Angebotsfrist endet am 30. September 2026 um 08:00 Uhr.
33 % ähnlichALE-Trockenätzanlage für die Bearbeitung von III-V-Halbleitern
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Das Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik in Berlin, beschafft eine Trockenätzanlage für Atomic Layer Etching (ALE) zur hochpräzisen Bearbeitung von III-V-Halbleitern im Nanometerbereich. Zum Leistungsumfang gehören neben der Lieferung auch Installation, Wartung und Support. Vorgesehen ist die Beschaffung eines Geräts; die Teilnahmefrist endet am 13. Oktober 2026.
33 % ähnlichLieferung eines MPI-Tomographen für Proben bis 30 cm Durchmesser
Bonn · Offen
Die Deutsche Forschungsgemeinschaft e. V. (DFG) beschafft einen MPI-Tomographen, also ein System zur dreidimensionalen Bildgebung, für Proben mit bis zu 30 cm Durchmesser. Der Leistungsumfang umfasst die Lieferung eines Systems gemäß beigefügter Leistungsbeschreibung; die Beschaffung ist einem Auftrag in der Region mit dem NUTS-Code DE263 zugeordnet. Ein Zeitrahmen und ein geschätzter Auftragswert sind nicht angegeben.
33 % ähnlichDigitalisiertes Metallultraschallschweißsystem
Ilmenau · Offen · Frist 29.09.2026
Die Technische Universität Ilmenau beschafft ein digitalisiertes Metallultraschallschweißsystem für Forschungszwecke. Das System soll flexible Prozessführung mit weg- und zeitgesteuerten Betriebsmodi ermöglichen und verschiedene Sensordatenströme kombinieren können, um komplexe Geometrien und neuartige Werkstoffe zu verarbeiten. Die Ausschreibung läuft im offenen Verfahren mit Bewerbungsfrist bis 29. September 2026 und wird durch EU-Mittel gefördert.
31 % ähnlichLieferung eines automatisierten Gradienten-Entwicklungssystems für Dünnschichtchromatographieplatten
Offen · Frist 29.09.2026
Die Bundesanstalt für Gewässerkunde beschafft für ihren Standort in Koblenz ein automatisiertes Gradienten-Entwicklungssystem zur Entwicklung von Dünnschichtchromatographieplatten. Das Gerät muss unter anderem Platten im Format 20 × 10 cm automatisch bearbeiten, mindestens 30 Entwicklungsschritte programmieren, mindestens vier organische Lösemittel mischen und mit einem vorhandenen Arbeitsplatzcomputer unter Windows 10 oder 11 betrieben werden können; angeboten werden darf ein neues oder ausschließlich als Vorführgerät genutztes, generalüberholtes Gerät. Die Lieferung muss spätestens acht Wochen nach Auftragserteilung erfolgen, optional sind Installation, Inbetriebnahme und eine Schulung für bis zu drei Personen vor Ort vorgesehen; die Angebotsfrist endet am 29. September 2026 um 09:00 Uhr.
31 % ähnlich
Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschreibungen können sich jederzeit ändern – wir übernehmen keine Gewähr für Aktualität, Vollständigkeit oder Richtigkeit der hier dargestellten Daten. Maßgeblich ist stets die Originalbekanntmachung des Auftraggebers.
Welche Vergabeunterlagen liegen vor?
15 Dateien sind laut Ursprungsportal verfügbar, aber noch nicht abgerufen. Ein abgeschlossener Abruf ist nicht dokumentiert.
Auf dem Ursprungsportal angebotene Dateien
Stand: 14.09.2026, 06:23 (Europe/Berlin)
03_4 Eigenerklaerung_ILO.pdf
PDF · Formular · 257 KB · Stand 13.09.2026
04_01 EKB-2024.pdf
PDF · Sonstiges · 128 KB · Stand 13.09.2026
04_02 Bewerbungsbedingungen_Land BB_vol06 .pdf
PDF · Anschreiben · 26 KB · Stand 13.09.2026
04_03 ZVB-Bbg_vol08 .pdf
PDF · Sonstiges · 26 KB · Stand 13.09.2026
4.5 Erklaerung Frauenfoerderverordnung (Stand 12.2018).pdf
PDF · Formular · 74 KB · Stand 13.09.2026
5.3 Vereinbarung Mindestanforderungen BbgVergG.pdf
PDF · Sonstiges · 26 KB · Stand 13.09.2026
Annex 1 - Price Schedule-Pricing Form.xlsx
XLSX · Sonstiges · 42 KB · Stand 13.09.2026
Annex 2 - Evaluation criteria.pdf
PDF · Sonstiges · 359 KB · Stand 13.09.2026
CSX 32 - Aufforderung zur Abgabe eines Angebots EU.pdf
PDF · Anschreiben · 12 KB · Stand 13.09.2026
CSX 51 - Angebotsdeckblatt.pdf
PDF · Sonstiges · 12 KB · Stand 13.09.2026
Eigenerklaerung EU-Sanktionen VO 2022_576 - 2022-11.docx
DOCX · Formular · 19 KB · Stand 13.09.2026
Hinweise zur elektronischen Angebotsabgabe.pdf
PDF · Sonstiges · 206 KB · Stand 13.09.2026
IHP_Lieferanten-, Kundenauskunft.docx
DOCX · Sonstiges · 43 KB · Stand 13.09.2026
Target designation_IHP-2026-045.pdf
PDF · Sonstiges · 341 KB · Stand 13.09.2026
Zusammenstellung einzureichender Unterlagen.pdf
PDF · Sonstiges · 223 KB · Stand 13.09.2026
Unterlagen auf dem Ursprungsportal
Wer hat vergleichbare Aufträge gewonnen?
Auswertung der inhaltlich ähnlichsten Verfahren im erfassten Bestand (Embedding-Nachbarn aus Titel und Kurzfassung). Historische Zuschlagsempfänger sind keine bestätigten Bieter dieser Ausschreibung.
249 vergleichbare Verfahren, davon 176 mit erfasstem Zuschlag · 100 veröffentlichte Auftragnehmerkennungen.
Median der positiven, in EUR veröffentlichten Zuschlagswerte: 269.788,04 EUR.
Zuschlag zu Schätzwert: Median 100 % aus 16 Verfahren mit beiden Werten in EUR.
Auswahl von bis zu zehn Firmen, sortiert nach Zahl der Zuschläge. Je Firma bis zu drei Belegverfahren.
Thermo Fisher Scientific GmbH · Dreieich
4 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
ATV Systems GmbH · Dresden
3 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
STOE & Cie GmbH · Darmstadt
3 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Carl Zeiss Microscopy Deutschland GmbH · Oberkochen
3 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
EV Group E. Thallner GmbH · Neuhaus am Inn
3 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Light Conversion UAB · Vilnius
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Accretech · München
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
KEYENCE DEUTSCHLAND GmbH · Frankfurt am Main
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
SENTECH Gesellschaft für Sensortechnik mbH · Krailling
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
TESCAN GmbH · Dortmund
2 vergleichbare Zuschläge, davon 0 bei diesem Auftraggeber.
Die Auswertung bildet den erfassten Datenbestand ab, nicht den gesamten Markt. Ohne Vertragsschlussdatum wird das letzte Bekanntmachungsdatum verwendet.
Welche vergebenen Rahmenverträge passen dazu?
Bis zu acht vergebene Rahmenvereinbarungen mit gemeinsamem CPV-Code und künftigem voraussichtlichem Vertragsende aus allen erfassten Regionen, nach Vertragsende sortiert.
- Mobile Prüfgerätesets für ein- und dreiphasige elektrische Geräte
Bundesrepublik Deutschland, vertreten durch das Bundesministerium des Innern und für Heimat, vertreten durch das Beschaffungsamt des BMI · Bonn
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 05.11.2028
Auftragnehmer: Benning Elektrotechnik und Elektronik GmbH & Co.KG
Vertragsschluss: 05.11.2024
Geschätzter Wert: 480.000 EUR
- Prüfung und Instandsetzung von Hebezeugen, Krantechnik und Sicherungsmitteln
Bundesamt für Infrastruktur, Umweltschutz und Dienstleistungen der Bundeswehr · Bonn
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 31.12.2028
Auftragnehmer: Carl Stahl Süd GmbH
Vertragsschluss: 29.11.2024
Geschätzter Wert: 112.941,18 EUR
- Rahmenvereinbarung zur Lieferung von Gasmesstechnik für die Feuerwehr
Einkauf der Stadt Duisburg (10-31) · Duisburg
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 31.12.2028
Auftragnehmer: Dräger Safety AG & Co. KGaA
Vertragsschluss: 03.06.2026
Geschätzter Wert: Nicht angegeben
- Rahmenvereinbarung zur Lieferung einer Gleisgeometriemessanlage für einen ICE 4
DB InfraGO AG – Geschäftsbereich Fahrweg (Bukr 16) · Frankfurt Main
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 31.10.2029
Auftragnehmer: Latronix AB
Vertragsschluss: 02.12.2025
Zuschlagswert: 6.000.000 EUR
- Geräteausstattung für die Spurensicherung
BAAINBw · Koblenz
Vergeben · Voraussichtliches Vertragsende: 31.12.2029
Auftragnehmer: Dönges
Vertragsschluss: 17.07.2025
Zuschlagswert: 1.821.226,54 EUR
Das voraussichtliche Ende ist aus Bekanntmachungsdaten abgeleitet. Vertragsbeginn, Abrufberechtigung und eine spätere Neuausschreibung sind damit nicht bestätigt.
Auftraggeber und Vergabehistorie
IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
15236 · Frankfurt (Oder)
rohner@ihp-microelectronics.com+49 335-5625-35924 erfasste Verfahren, davon 10 vergeben. 13 Verfahren betreffen Rahmenvereinbarungen.
Vergabehistorie des Auftraggebers öffnenED eSender
noreply.esender_hub@bescha.bund.de+49228996100
Geschäftsstelle Vergabekammer Brandenburg
Vergabekammer@MWAE.brandenburg.de0049 331 8661719
Beschaffung
vergabestelle@ihp-microelectronics.com+49 335-5625337
Quellen und Datenstand
Marktvergleich und verwandte Verfahren: Datenabrufe ab 18.09.2026, 12:47 (Europe/Berlin). Die Abschnitte werden regelmäßig aktualisiert.
Originalbekanntmachung öffnenVeröffentlicht: 14.09.2026 · Datensatz zuletzt geändert: 14.09.2026, 06:23 (Europe/Berlin)
VergabeHero führt Bekanntmachungen, verfügbare Unterlagen und historische Zuschläge zusammen. KI-Zusammenfassungen und Vergleiche sind abgeleitete Informationen. Maßgeblich sind die aktuelle Originalbekanntmachung und die Vergabeunterlagen des Auftraggebers.
Was bietet VergabeHero für öffentliche Aufträge?
VergabeHero verbindet KI-gestützte Ausschreibungssuche, Vergabeunterlagen, Wettbewerbsanalyse und Rahmenverträge mit Eignungsprüfung und gemeinsamer Angebotsorganisation. Unternehmen recherchieren öffentliche Aufträge aus Deutschland und Europa, bewerten Chancen anhand von Leistungsanforderungen und Vergabehistorie und bearbeiten ihre Bewerbung im Team.
- Ausschreibungssuche und KI-Matching
- Öffentliche Bau-, Liefer- und Dienstleistungsaufträge nach Suchbegriffen, CPV-Codes, Regionen und Fristen recherchieren. KI-Matching gleicht Ausschreibungen mit der Leistungsbeschreibung im Suchprofil ab und begründet die Zuordnung. Passende Neuzugänge laufen im gemeinsamen Posteingang zusammen.
- Vergabeunterlagen und Dokumentextraktion
- Verfügbare Vergabeunterlagen aus angebundenen Quellen abrufen und beim Verfahren bündeln. Das Dokumentinventar zeigt tatsächlich hinterlegte Dateien, Abrufstatus und Originalverweise. Fertig extrahierte Dokumenttexte sind über eigene Unterlagenseiten lesbar.
- Leistungsumfang, Lose und Anforderungen
- KI-Zusammenfassungen, Leistungsbeschreibungen, Lose, Eignungsanforderungen und Zuschlagskriterien erleichtern die erste Prüfung. Verfügbare Fristen, Auftragswerte, Verfahrensarten und Kontaktangaben stehen in der Ausschreibungsakte zusammen.
- Wettbewerbsanalyse mit Zuschlagshistorie
- Historische Auftragnehmer vergleichbarer Vergaben anhand gemeinsamer CPV-Codes und der Region untersuchen. Zuschlagshäufigkeiten, Belegverfahren und veröffentlichte Auftragswerte machen die Wettbewerbssituation nachvollziehbar. Frühere Gewinner sind keine bestätigten Bieter des aktuellen Verfahrens.
- Rahmenverträge und Vertragslaufzeiten
- Vergebene Rahmenvereinbarungen mit Auftragnehmern, verfügbaren Zuschlagswerten und voraussichtlichen Vertragsenden recherchieren. Verwandte Rahmenverträge helfen, das Marktumfeld und mögliche künftige Beschaffungsbedarfe einzuordnen. Ein Vertragsende bestätigt keine Neuausschreibung.
- Auftraggeber und Marktüberblick
- Öffentliche Auftraggeber mit ihren veröffentlichten Kontaktdaten, laufenden Verfahren und erfassten früheren Vergaben kennenlernen. Ähnliche offene Ausschreibungen und verknüpfte Zuschläge unterstützen die Recherche nach weiteren Geschäftschancen.
- Eignungsprüfung mit eigenen Checklisten
- Eigene Prüfkriterien in wiederverwendbaren Checklisten organisieren und Ausschreibungen mit KI-Unterstützung prüfen. Ergebnisse, Begründungen und offene Punkte helfen dem Team, die Entscheidung über eine Bewerbung vorzubereiten.
- Angebotsorganisation und Projektmanagement
- Aus einer Ausschreibung ein gemeinsames Projekt erstellen. Aufgaben, Abgabeunterlagen, Zuständigkeiten, Fristen, Kommentare und Bearbeitungsstände bündeln und die Bewerbung von der Prüfung bis zum eingereichten Angebot und Ergebnis verfolgen.
Die Angaben zur konkreten Ausschreibung stehen in den Abschnitten darüber. Umfang und Verfügbarkeit der Unterlagen und Marktdaten hängen vom erfassten Verfahren ab. Persönliche Suchprofile und Teamfunktionen erfordern ein Konto; KI-Matching und KI-Checklistenprüfungen eine entsprechende Freischaltung. Die aktuellen Leistungen und Tarife stehen auf der Preisseite.
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