Halbautomatisches Wafersondiersystem für die Charakterisierung von 200-mm-Wafern
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- 13.10.2026, 12:00 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Erfüllungsregion
- Brandenburg, Deutschland
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 14.09.2026
- CPV-Codes
- Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen (38540000)
- Bekanntmachung
- vergabemarktplatz.brandenburg.de
- Bekanntmachungsnummer
- 631856-2026
- Verfahrensnummer
- e2be74eb-fd9b-4335-9b10-e58150fb4929
Fragenkatalog
Deine Fragen an die Ausschreibung, beantwortet aus Bekanntmachung und Unterlagen.
Kurzbeschreibung
Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft ein halbautomatisches Wafersondiersystem zur elektrischen und temperaturabhängigen Charakterisierung von 200-mm-Wafern. Das System soll Gleichstrom- und gepulste Strom-Spannungs-Messungen sowie niederfrequente Impedanzmessungen bis 10 MHz ermöglichen und in ein vorhandenes Keithley-4200A-SCS-Charakterisierungssystem integriert werden. Zum Umfang gehören unter anderem der Sondierer, ein temperaturgeregeltes Spannfutter, elektrische Sonden, optische und Kamerasysteme, Steuerung, Software, Verkabelung, Installation, Inbetriebnahme, Schulung und Integrationsunterstützung; die Angebotsfrist endet am 13. Oktober 2026.
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Leistungsbeschreibung
Supply, delivery, installation, commissioning and integration of a semi-automatic wafer prober system for the electrical and temperature-dependent characterization of 200 mm wafers. The system shall support DC and pulsed I-V as well as low-frequency impedance measurements up to 10 MHz and shall be integrated with the existing Keithley 4200A-SCS characterization system. The scope includes the prober, temperature-controlled chuck, electrical probes, optical and camera systems, control hardware and software, cabling and interfaces, installation, commissioning, operator training and integration support.
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Leistungen nach Losen (1)
LOT-0001 · Semi-automatic prober for characterization of 200 mm wafers
The procurement comprises the supply, delivery, installation, commissioning and integration of a semi-automatic wafer prober system for the electrical and temperature-dependent characterization of 200 mm wafers. The system shall be suitable for DC and pulsed I-V measurements as well as low-frequency impedance measurements up to 10 MHz and shall be capable of integration with the existing Keithley 4200A-SCS characterization system. The scope of supply includes, in particular, a shielded prober chamber with temperature-controlled chuck (-60 °C to +300 °C), six electrical Kelvin probes with triaxial FORCE/SENSE interfaces, automated microscope and camera systems, anti-vibration table, hardware and software control, PC and displays, all required cabling and interfaces, as well as installation, commissioning, integration support, operator training and technical documentation. The supplier shall provide a complete and fully functional system, including all components, interfaces, accessories and services required for proper operation and successful integration into the existing measurement environment.
Frist: 13.10.2026, 02:00 (Europe/Berlin)
Anforderungen an deinen Betrieb
Der öffentliche Auftraggeber kann den Bewerber oder Bieter unter Einhaltung der Grundsätze der Transparenz und der Gleichbehandlung auffordern, fehlende, unvollständige oder fehlerhafte unternehmensbezogene Unterlagen, insbesondere Eigenerklärungen, Angaben, Bescheinigungen oder sonstige Nachweise, nachzureichen, zu vervollständigen oder zu korrigieren, oder fehlende oder unvollständige leistungsbezogene Unterlagen nachzureichen oder zu vervollständigen. Der öffentliche Auftraggeber ist berechtigt, in der Auftragsbekanntmachung oder den Vergabeunterlagen festzulegen, dass er keine Unterlagen nachfordern wird. Die Nachforderung von leistungsbezogenen Unterlagen, die die Wirtschaftlichkeitsbewertung der Angebote anhand der Zuschlagskriterien betreffen, ist ausgeschlossen. Dies gilt nicht für Preisangaben, wenn es sich um unwesentliche Einzelpositionen handelt, deren Einzelpreise den Gesamtpreis nicht verändern oder die Wertungsreihenfolge und den Wettbewerb nicht beeinträchtigen. Die Unterlagen sind vom Bewerber oder Bieter nach Aufforderung durch den öffentlichen Auftraggeber innerhalb einer von diesem festzulegenden angemessenen, nach dem Kalender bestimmten Frist vorzulegen.
Vergabeunterlagen
15 Dateien · geladen 20.09.2026| Formular | 41 KB | Klicken zum Anzeigen | |
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Änderungen und Bieterfragen
1 Eintrag- 04.11.2026VergabebekanntmachungBekanntmachung 764402-2026
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