Testlauf zum Mikroumtransferdruck von Chiplets zwischen Wafern
- Status
- Offen
- Angebotsfrist
- 25.11.2026, 13:00 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- Fraunhofer ENAS
- Erfüllungsregion
- Sachsen, Deutschland
- Verfahren
- Verfahrensart unbekannt
- Auftragsart
- Nicht angegeben
- Veröffentlicht
- 10.11.2026
- CPV-Codes
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- Elektronische Bauteile (31711100)
- Halbleiter (31712330)
- Fertigungsarbeiten (45255400)
- Bekanntmachung
- deutsche-evergabe.de
- Bekanntmachungsnummer
- 26027166
Fragenkatalog
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Kurzbeschreibung
Fraunhofer ENAS beschafft einen Testlauf, bei dem Chiplets von einem Ausgangswafer auf einen Zielwafer übertragen werden. Dafür müssen der Zielwafer und die druckfertigen Chiplets mit dem Mikroumtransferdruck-Werkzeug von X-Celeprint kompatibel sein. Die Leistung ist in Deutschland ausgeschrieben; die Angebotsfrist endet am 25. November 2026.
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Leistungsbeschreibung
Printing process run to transfer chiplets from source wafer to target wafer using a micro-transfer-printing-tool by X-Celepring/Target wafer compatible to provided chiplets and compatible with micro transfer printing tool from X-Celeprint/Print-ready chiplets Microtransfer printing test kit
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0000 · Microtransfer printing test kit
Printing process run to transfer chiplets from source wafer to target wafer using a micro-transfer-printing-tool by X-Celepring/Target wafer compatible to provided chiplets and compatible with micro transfer printing tool from X-Celeprint/Print-ready chiplets Microtransfer printing test kit
Frist: 25.11.2026, 01:00 (Europe/Berlin)
Vergabeunterlagen
20 Dateien laut Portal · Stand 10.11.2026| Formular | 105 KB | |
| Sonstiges | 77 KB | |
| Sonstiges | 71 KB | |
| Leistungsverzeichnis | 17 KB | |
| Sonstiges | 169 KB | |
| Sonstiges | 161 KB | |
| Sonstiges | 104 KB | |
| Sonstiges | 193 KB | |
| Leistungsverzeichnis | 32 KB | |
| Sonstiges | 761 KB | |
| Sonstiges | 239 KB | |
| Sonstiges | 273 KB | |
| Sonstiges | 211 KB | |
| Sonstiges | 133 KB | |
| Sonstiges | 32 KB | |
| Anschreiben | 294 KB | |
| Anschreiben | 31 KB | |
| Anschreiben | 295 KB | |
| Vertragsbedingungen | 84 KB | |
| Vertragsbedingungen | 25 KB |
Änderungen und Bieterfragen
1 Eintrag- 11.11.2026BekanntmachungBekanntmachung 26027166
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