Sägeblätter zum Zerteilen von Siliziumwafern
- Status
- Offen
- Angebotsfrist
- 24.11.2026, 12:00 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- Fraunhofer ENAS
- Erfüllungsregion
- Sachsen, Deutschland
- Verfahren
- Verfahrensart unbekannt
- Auftragsart
- Nicht angegeben
- Veröffentlicht
- 09.11.2026
- CPV-Codes
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- Skalpelle und Klingen (33141411)
- Sägevorrichtungen (43812000)
- Bekanntmachung
- deutsche-evergabe.de
- Bekanntmachungsnummer
- 26022860
Fragenkatalog
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Kurzbeschreibung
Fraunhofer ENAS beschafft Sägeblätter zum Zerteilen von Siliziumwafern, die mit der Wafer-Säge DISCO DFD6340 kompatibel sind. Der Auftrag ist der Region Chemnitz in Sachsen zugeordnet; die Angebotsfrist endet am 24. November 2026.
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Leistungsbeschreibung
For the dicing of silicon wafers, dicing blades, compatible with the DISCO wafer dice DFD6340 are to be purchased Sägeblätter / dicing blates
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0000 · Sägeblätter / dicing blates
For the dicing of silicon wafers, dicing blades, compatible with the DISCO wafer dice DFD6340 are to be purchased Sägeblätter / dicing blates
Frist: 24.11.2026, 01:00 (Europe/Berlin)
Vergabeunterlagen
20 Dateien laut Portal · Stand 10.11.2026| Formular | 105 KB | |
| Sonstiges | 77 KB | |
| Sonstiges | 71 KB | |
| Leistungsverzeichnis | 17 KB | |
| Sonstiges | 169 KB | |
| Sonstiges | 161 KB | |
| Sonstiges | 103 KB | |
| Sonstiges | 194 KB | |
| Leistungsverzeichnis | 26 KB | |
| Sonstiges | 761 KB | |
| Sonstiges | 239 KB | |
| Sonstiges | 273 KB | |
| Sonstiges | 211 KB | |
| Sonstiges | 133 KB | |
| Sonstiges | 34 KB | |
| Anschreiben | 294 KB | |
| Anschreiben | 31 KB | |
| Anschreiben | 298 KB | |
| Vertragsbedingungen | 86 KB | |
| Vertragsbedingungen | 25 KB |
Änderungen und Bieterfragen
1 Eintrag- 10.11.2026BekanntmachungBekanntmachung 26022860
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