Halbautomatisches Wafer-Probersystem zur Charakterisierung von 200-mm-Wafern
- Status
- Offen
- Angebotsfrist
- 29.10.2026, 12:00 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Erfüllungsregion
- Brandenburg, Deutschland
- Verfahren
- Offenes Verfahren
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 29.09.2026
- CPV-Codes
- Maschinen und Geräte zum Prüfen und Messen (38540000)
- Bekanntmachung
- vergabemarktplatz.brandenburg.de
- Bekanntmachungsnummer
- 670077-2026
- Verfahrensnummer
- 3f180c56-0516-490d-abe4-133cfe98c29c
Fragenkatalog
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Kurzbeschreibung
Die IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) beschafft ein komplettes halbautomatisches System zur elektrischen und hochfrequenten Charakterisierung von 200-mm-Wafern für Forschung und Laborbetrieb. Dazu gehören unter anderem ein Wafer-Prober mit Vakuumspannfutter und präziser Positionierung, Prüfspitzen, Mikroskopie- und Kameratechnik sowie Steuerungs- und Softwarekomponenten. Der Auftrag umfasst außerdem Transport, Installation, Inbetriebnahme, Schulung, Dokumentation, Gewährleistung und Ersatzteilversorgung; ein Lieferzeitraum ist in den Angaben nicht genannt.
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Leistungsbeschreibung
The subject of the procurement is the supply, installation and commissioning of a semi-automatic wafer prober system for the electrical and high-frequency characterization of 200-mm wafers for research and laboratory use at IHP. The system shall include, among other components, a 200-mm wafer prober with vacuum chuck and precision positioning, individual probes, multi-contact probes for RF measurements up to at least 6 GHz, a probe card system, automated microscopy and camera equipment, as well as control and software components. The scope of supply also includes transport, installation, commissioning, training, documentation, warranty and spare-parts supply.
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Leistungen nach Losen (1)
LOT-0001 · Semi-Automatic Wafer Prober System for Characterization of 200-mm Wafers
Description of the Procurement - Type and Scope of Supplies / Requirements The procurement comprises the supply of a complete semi-automatic wafer prober system for the electrical and RF characterization of 200-mm wafers for research and laboratory applications at IHP. The scope of supply includes, in particular, a semi-automatic 200-mm wafer prober with vacuum chuck, precision XY/Z/Theta positioning, shielded prober chamber, six individual electrical probes, two multi-contact probe holders suitable for RF measurements up to at least 6 GHz, and a probe card adapter. The system shall also include an automated microscope, color and side-view cameras, control PC, hardware control panel, control software, required cables, interfaces, power supplies and replacement probes. The system shall support DC, pulsed I-V and low-frequency impedance measurements up to at least 10 MHz as well as RF characterization. All components shall be technically compatible and capable of being operated as an integrated system. The procurement further includes complete delivery, transport, installation, configuration, commissioning, functional testing, on-site training and provision of all required technical, operating and safety documentation. The supplier shall also provide warranty, service and spare-parts/consumables availability for the specified warranty period. The system must comply with the specified mechanical, electrical, safety, EMC, CE, IT and environmental requirements and be suitable for integration into the existing IHP laboratory and IT infrastructure.
Frist: 29.10.2026, 01:00 (Europe/Berlin)
Anforderungen an deinen Betrieb
Der öffentliche Auftraggeber kann den Bewerber oder Bieter unter Einhaltung der Grundsätze der Transparenz und der Gleichbehandlung auffordern, fehlende, unvollständige oder fehlerhafte unternehmensbezogene Unterlagen, insbesondere Eigenerklärungen, Angaben, Bescheinigungen oder sonstige Nachweise, nachzureichen, zu vervollständigen oder zu korrigieren, oder fehlende oder unvollständige leistungsbezogene Unterlagen nachzureichen oder zu vervollständigen. Der öffentliche Auftraggeber ist berechtigt, in der Auftragsbekanntmachung oder den Vergabeunterlagen festzulegen, dass er keine Unterlagen nachfordern wird. Die Nachforderung von leistungsbezogenen Unterlagen, die die Wirtschaftlichkeitsbewertung der Angebote anhand der Zuschlagskriterien betreffen, ist ausgeschlossen. Dies gilt nicht für Preisangaben, wenn es sich um unwesentliche Einzelpositionen handelt, deren Einzelpreise den Gesamtpreis nicht verändern oder die Wertungsreihenfolge und den Wettbewerb nicht beeinträchtigen. Die Unterlagen sind vom Bewerber oder Bieter nach Aufforderung durch den öffentlichen Auftraggeber innerhalb einer von diesem festzulegenden angemessenen, nach dem Kalender bestimmten Frist vorzulegen.
Vergabeunterlagen
15 Dateien laut Portal · Stand 06.10.2026| Sonstiges | 41 KB | |
| Sonstiges | 307 KB | |
| Sonstiges | 220 KB | |
| Anschreiben | 12 KB | |
| Sonstiges | 12 KB | |
| Formular | 16 KB | |
| Sonstiges | 206 KB | |
| Sonstiges | 43 KB | |
| Sonstiges | 240 KB | |
| Formular | 257 KB | |
| Formular | 74 KB | |
| Sonstiges | 128 KB | |
| Anschreiben | 26 KB | |
| Sonstiges | 26 KB | |
| Sonstiges | 26 KB |
Anforderungen
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