Automatisierte Anlage zum Die-zu-Wafer-Thermokompressionsbonden für 300-mm-Wafer
- Status
- Offen
- Angebotsfrist
- 02.12.2026, 11:00 (Europe/Berlin)
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- 1
- Auftraggeber
- Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12
- Erfüllungsregion
- Sachsen, Deutschland
- Verfahren
- Verhandlungsverfahren mit Aufruf
- Auftragsart
- Lieferleistung
- Veröffentlicht
- 02.11.2026
- CPV-Codes
- Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme (31712000)
- Bekanntmachung
- vergabe.fraunhofer.de
- Bekanntmachungsnummer
- 756518-2026
- Verfahrensnummer
- 6de70533-0b66-4baa-8881-0e1e2dd080d7
Fragenkatalog
Deine Fragen an die Ausschreibung, beantwortet aus Bekanntmachung und Unterlagen.
Kurzbeschreibung
Die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12, beschafft eine automatisierte Anlage zum Thermokompressionsbonden einzelner Chips auf Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm. Der Leistungsort liegt in Dresden; die vorgesehene Vertragsdauer beträgt 270 Tage, und Angebote können bis zum 2. Dezember 2026 eingereicht werden.
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Leistungsbeschreibung
PR1275392-3460-W Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
Leistungen nach Losen (1)
LOT-0000 · Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool
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Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. Siehe Vergabeunterlagen
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LOT-0000 · Automated 300 mm Die-to-Wafer thermocompression bonding tool - PR1275392-3460-W
- technische Ausführung
- 65 %
- Preis
- 35 %
Vergabeunterlagen
16 Dateien · geladen 03.11.2026| Anschreiben | 83 KB | Klicken zum Anzeigen | |
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Anforderungen
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. Siehe Vergabeunterlagen
Änderungen und Bieterfragen
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