Wafer-Montagegerät zur Laminierung von Wafern auf Sägerahmen

Informationsdienst der Deutschen eVergabe 27.10.2026 11:37 Uhr 1.) die Bezeichnung und die Anschrift der zur Angebotsabgabe auffordernden Stelle, der den Zuschlag erteilenden Stelle sowie der Stelle, bei der die Angebote oder Teilnahmeanträge einzureichen sind: der ausschreibenden Stelle Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS Telefon +49 3518823143 Beschaffung Telefax +49 3518823222 Maria-Reiche-Str. 2 01109 Dresden E-Mail grit.walther@ipms.fraunhofer.de der Stelle, an die die konventionellen Angebote zu richten sind: Fraunhofer Institut Photonische Mikrosysteme IPMS Beschaffung Maria-Reiche-Str. 2 01109 Dresden 2.) Verfahrensart Öffentliche Ausschreibung nach UVgO 3.) die Form, in der Teilnahmeanträge oder Angebote einzureichen sind: Elektronische Angebote sind zugelassen Textform (§ 126b BGB) ist erlaubt Digitale Signatur wird nicht unterstützt 4.) gegebenenfalls in den Fällen des § 29 Absatz 3 die Maßnahmen zum Schutz der Vertraulichkeit und die Informationen zum Zugriff auf die Vergabeunterlagen: Das Vergabesystem der Deutschen eVergabe verwendet für die Verschlüsselung Ihrer Daten während der Übertragung zum Server die aktuellste Version des TLS-Verschlüsselungsverfahrens. [https-Übertragung]. Die Unterlagen können Sie unter www.deutsche-evergabe.de herunterladen. 5.) Art und Umfang der Leistung sowie den Ort der Leistungserbringung: Aktenzeichen PR1298940 Titel IPMS-MRS14.4.1: Wafer Mounter Beschreibung Lieferung eines Wafer Mounters ausf. Beschreibung Wafer Mounter zur Laminierung von Wafer mit Folie auf Sägerahmen Erfüllungsort: 01109 Dresden 6.) gegebenenfalls die Anzahl, Größe und Art der einzelnen Lose: losweise Vergabe: ist nicht vorgesehen 7.) gegebenenfalls die Zulassung von Nebenangeboten: Zulässigkeit Die Abgabe von Nebenangeboten ist nicht erlaubt. 8.) Etwaige Bestimmungen über die Ausführungsfrist: Laufzeit/Ausführungsfrist: Lieferung bis spätestens November 2027 Dieser Auftrag kann nicht verlängert werden. Seite 1 / 2 Informationsdienst der Deutschen eVergabe 27.10.2026 11:37 Uhr 9.) die elektronische Adresse, unter der die Vergabeunterlagen abgerufen werden können oder die Bezeichnung und die Anschrift der Stelle, die die Vergabeunterlagen abgibt oder bei der sie eingesehen werden können: Die Vergabeunterlagen stehen digital über die Deutsche eVergabe zur Verfügung. Sie finden das Verfahren unter folgendem Link: https://www.deutsche-evergabe.de/dashboards/dashboard_off/678b303d-44ac-4994-8c02-8143e094b51f 10.) die Teilnahme- oder Angebots- & Bindefrist: Angebotsfrist Die Frist endet am 11.11.2026 um 12:00 Uhr. Bindefrist Die Bindefrist für abgegebene Angebote endet am 31.12.2026. 11.) die Höhe etwa geforderter Sicherheitsleistungen: keine allgemeinen Angaben 12.) die wesentlichen Zahlungsbedingungen oder Angabe der Unterlagen, in denen sie enthalten sind: 80% nach Wareneingang + 20% nach Abnahme; jeweils eine Rechnung; Zahlungsziel: 30 Tage netto nach Rechnungseingang 13.) die mit dem Angebot oder dem Teilnahmeantrag vorzulegenden Unterlagen, die die Auftraggeber für die Beurteilung der Eignung des Bewerbers oder Bieters verlangen: keine allgemeinen Angaben 14.) die Angabe der Zuschlagskriterien, sofern diese nicht in den Vergabeunterlagen genannt werden: Preiskriterium-Name: Preis Gewichtung: 100 Sonstiges: Zeitpunkt der Publikation: 27.10.2026 - 12:25 Uhr Seite 2 / 2