Assemblierung von Chips auf Package-Substraten mit Bauteilbestückung und Qualitätsprüfung
- Status
- Vergeben
- Angebotsfrist
- Nicht angegeben
- Geschätzter Wert
- Nicht angegeben
- Lose
- Keine Losaufteilung angegeben
- Erfüllungsregion
- Deutschland
- Verfahren
- Verfahrensart unbekannt
- Auftragsart
- Nicht angegeben
- Veröffentlicht
- 06.10.2026
- CPV-Codes
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- Teile für elektronische Baugruppen (31711500)
- Baugruppen aus integrierten Schaltungen (31712117)
- Bestückte Leiterplatten (31712310)
- Dienstleistungen im Bereich Maschinenbau und Elektrotechnik (71334000)
- Bekanntmachung
- deutsche-evergabe.de
- Bekanntmachungsnummer
- 554c8b1b-b4d0-4d8c-935e-59a6926c5699
Fragenkatalog
Deine Fragen an die Ausschreibung, beantwortet aus Bekanntmachung und Unterlagen.
Kurzbeschreibung
Die Fraunhofer-Gesellschaft, konkret das Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen in Erlangen, hat die Assemblierung von Chips aus einem gemeinsam genutzten Wafer mit mehreren Chip-Entwürfen auf Package-Substraten beauftragt. Der Auftrag umfasst etwa 120 Substrate in zwei Ausführungen und zwei Chargen: zunächst rund 30 bestückte Substrate, anschließend die übrigen; dazu gehören die Chipmontage, weitere Bauteile und eine Qualitätsprüfung mit Röntgenaufnahmen, Schliffen, Bildern und Verzugsmessungen. Den Zuschlag erhielt die Swissbit AG; ein Ausführungszeitraum ist nicht angegeben.
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Leistungsbeschreibung
Informationsdienst der Deutschen eVergabe 06.10.2026 16:12 Uhr Vergabebekanntmachung 1) Name und Anschrift des Auftraggebers und dessen Beschaffungsstelle Bezeichnung Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. Zusatz Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen IIS Postanschrift Am Wolfsmantel 33 91058 Erlangen Telefon-Nummer +49 91317762230 Telefax-Nummer +49 91317762249 E-Mail-Adresse einkauf@iis.fraunhofer.de 2) Name des beauftragten Unternehmens Bezeichnung Swissbit AG Postanschrift Industriestrasse 4 CH-9552 Bronschhofen 3) Verfahrensart Verhandlungsvergabe ohne Teilnahmewettbewerb nach UVgO 4) Art und Umfang der Leistung Aktenzeichen PR1286907 Assemblierung Chips vom Multi-Project-Wafer auf Package Substrat PR1286907 Prototyping Assembly von etwa 120 ABF-Substraten inkl. Flip-Chip Assembly und SMD-Bestückung nach Bill-of- Material, Balling und mechanischen Komponenten in 2 Varianten (LID und Stiffner Ring) in 2 Chargen mit der 1. Charge einen Umfang von etwa 30 bestückten Substraten und in der 2. Charge des Rests. Qualitätsanalyse (X-Ray, Schliff, Bilder und Warpage Messungen) nach vollständiger Bestückung 5) Zeitraum der Leistungserbringung Datum der Information 06.10.2026 - 17:11 Uhr Seite 1 / 1
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