Wirbelstrom-Wafer-Mapping-System für die Halbleiterfertigung
Was wird ausgeschrieben
Das Ferdinand-Braun-Institut plant die Beschaffung eines Wirbelstrom-Wafer-Mapping-Systems zur zerstörungsfreien elektrischen Charakterisierung von Halbleiter-Wafern. Das System soll für die Prozessüberwachung und Qualitätskontrolle in der Halbleiterfertigung eingesetzt werden und Wafer bis zu einem Durchmesser von 200 mm automatisch vermessen. Die Ausschreibung ist für das Jahr 2026 vorgesehen.
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The Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure an eddy current wafer mapping system within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for non-destructive electrical characterisation of semiconductor wafers during processing, including sheet resistance and conductivity measurements. It is intended to support process monitoring and quality control in advanced semiconductor manufacturing. The equipment shall enable automated, high-resolution mapping of wafers up to 200 mm in diameter and provide fast feedback on process uniformity and material properties. It will be installed in a cleanroom environment and integrated into existing process workflows. The procurement procedure is planned for 2026.
Das Ferdinand-Braun-Institut in Berlin sucht ein hochpräzises Messgerät, um Halbleiter-Wafer während der Produktion zu untersuchen. Dabei geht es um die zerstörungsfreie Messung von elektrischen Eigenschaften wie dem Schichtwiderstand, um die Qualität in der Fertigung sicherzustellen. Das Gerät muss für den Einsatz in einem Reinraum geeignet sein und Wafer mit einer Größe von bis zu 200 Millimetern automatisch kartieren können. Die Beschaffung ist Teil des APECS-Programms und für das Jahr 2026 geplant.
Aufteilung in Lose
1 LotThe Ferdinand-Braun-Institut (FBH) plans to procure an eddy current wafer mapping system within the framework of the EU-funded APECS programme. The system will be used for non-destructive electrical characterisation of semiconductor wafers during processing, including sheet resistance and conductivity measurements. It is intended to support process monitoring and quality control in advanced semiconductor manufacturing. The equipment shall enable automated, high-resolution mapping of wafers up to 200 mm in diameter and provide fast feedback on process uniformity and material properties. It will be installed in a cleanroom environment and integrated into existing process workflows. The procurement procedure is planned for 2026.
Zeitplan
- 12. Juni 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert