Beschaffung eines Wafer-Bond-Systems für oxidfreie Verbindungsprozesse

Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht einen spezialisierten Wafer-Bonder, ein hochpräzises Gerät zur Verbindung von Halbleiterscheiben (Wafern) unter oxidfreien Bedingungen. Das Gerät wird für Forschungszwecke am Standort Chemnitz benötigt. Da es sich um ein technisches Spezialgerät handelt, liegt der Fokus bei der Bewertung der Angebote zu 55 Prozent auf der technischen Ausführung, während der Preis mit 35 Prozent und Nachhaltigkeitsaspekte mit 10 Prozent gewichtet werden. Es handelt sich um eine Einzelbeschaffung für ein hochspezialisiertes Laborumfeld.