Vollautomatisches Nasschemie-System fuer Wafer-Photoresist-Stripping und Metall-Aetzung
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein vollautomatisches Nasschemie-System fuer die Halbleiterfertigung, spezifisch fuer Photoresist-Stripping und Metall-Aetzung. Das Projekt ist als Einzelauftrag mit einer Laufzeit von 480 Tagen angelegt. Die Vergabe erfolgt auf Basis einer Kombination aus technischer Qualitaet und Preis.
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PR1184925-3460-W Fully Automated Wafer Photoresist Strip & Metal Etch Wet Tool
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht ein hochspezialisiertes, vollautomatisches Nasschemie-System fuer ihre Forschungseinrichtungen. Dieses Geraet dient dazu, Wafer – also die Siliziumscheiben, aus denen Mikrochips hergestellt werden – zu reinigen, indem es Fotolackschichten entfernt und Metallstrukturen durch Aetzung praezise bearbeitet. Da es sich um ein komplexes technisches Investitionsgut handelt, liegt der Fokus der Bewertung zu 65 Prozent auf der technischen Leistungsfaehigkeit und zu 35 Prozent auf dem Preis. Der Auftrag ist auf eine Liefer- und Implementierungsdauer von 480 Tagen ausgelegt.
Zentrale Anforderungen
1 Punkte- Einhaltung der nationalen Ausschlussgruende gemaess Vergabeunterlagen
KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen.
Eignungskriterien (Volltext)
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. Siehe Vergabeunterlagen
Aufteilung in Lose
1 LotFully Automated Wafer Photoresist Strip & Metal Etch Wet Tool
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
TECHNISCHE AUSFĂśHRUNG
- price35%
Preis
Zeitplan
- 20. Juli 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 18. Juni 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung