Vollautomatisches Nasschemie-Anlagensystem zum Wafer-Strippen und Metallätzen
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein vollautomatisches Nasschemie-Anlagensystem für Wafer-Prozesse, spezifisch für Photoresist-Strip und Metallätzen. Das Projekt ist als Einzelauftrag mit einer Laufzeit von 480 Tagen konzipiert. Der Einsatzort ist Dresden.
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PR1184925-3460-W Fully Automated Wafer Photoresist Strip & Metal Etch Wet Tool
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht für einen ihrer Standorte in Dresden ein hochspezialisiertes, vollautomatisches Nasschemie-Anlagensystem. Dieses Gerät wird in der Halbleiterfertigung eingesetzt, um Fotolacke von Wafern zu entfernen (Stripping) und Metallschichten präzise zu ätzen. Es handelt sich um eine komplexe technische Anlage, die eine hohe Prozessgenauigkeit erfordert. Die Lieferzeit und Inbetriebnahme sind auf einen Zeitraum von 480 Tagen ausgelegt. Der Auftrag wird nach einem Mix aus technischer Qualität (65 %) und Preis (35 %) vergeben.
Zentrale Anforderungen
1 Punkte- Einhaltung der nationalen Ausschlussgründe gemäß Vergabeunterlagen
KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen.
Eignungskriterien (Volltext)
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. Siehe Vergabeunterlagen
Aufteilung in Lose
1 LotFully Automated Wafer Photoresist Strip & Metal Etch Wet Tool
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
TECHNISCHE AUSFÜHRUNG
- price35%
Preis
Zeitplan
- 19. Mai 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 18. Juni 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung