Vollautomatisches Nasschemie-Anlagensystem für Wafer-Photoresist-Stripping und Metallätzung
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft ein vollautomatisches Nasschemie-Anlagensystem für die Halbleiterfertigung, spezifisch für Photoresist-Stripping und Metallätzprozesse. Der Auftrag umfasst die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme der Anlage innerhalb eines Zeitraums von 480 Tagen. Es handelt sich um eine spezialisierte Labor- bzw. Fertigungsausrüstung für den Standort Dresden.
Vollständige Beschreibung anzeigen
PR1184925-3460-W Fully Automated Wafer Photoresist Strip & Metal Etch Wet Tool
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht für einen ihrer Standorte in Dresden ein hochspezialisiertes, vollautomatisches Anlagensystem für die Halbleiterproduktion. Das Gerät dient dazu, Fotolacke von Wafern zu entfernen (Stripping) und Metallschichten gezielt zu ätzen. Da es sich um komplexe Prozesstechnik handelt, liegt der Fokus bei der Auswahl des Anbieters zu 65 Prozent auf der technischen Qualität und zu 35 Prozent auf dem Preis. Die gesamte Projektdauer für Lieferung und Inbetriebnahme ist auf 480 Tage angesetzt.
Zentrale Anforderungen
2 Punkte- Einhaltung der nationalen Ausschlussgründe gemäß Vergabeunterlagen
- Nachweis der technischen Eignung für hochspezialisierte Halbleiter-Prozesstechnik
KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen. Verbindlich ist der Originaltext unten.
Eignungskriterien (Volltext)
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. Siehe Vergabeunterlagen
Aufteilung in Lose
1 LotFully Automated Wafer Photoresist Strip & Metal Etch Wet Tool
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality65%
TECHNISCHE AUSFÜHRUNG
- price35%
Preis
Zeitplan
- 15. Mai 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 18. Juni 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung