Veranstaltungslocation mit Catering, Technik und Messebau für Konferenz in Berlin
Gesucht wird ein Auftragnehmer für eine Veranstaltungslocation in Berlin inklusive aller weiteren Dienstleistungen wie Catering, Technik und Messebau. Die Konferenz »FIRST by FMD« findet vom 30.09.2026 bis 01.10.2026 statt und erwartet ca. 500 Teilnehmende aus dem Bereich Mikroelektronik-Forschung. Die Location muss in zentraler Lage in Berlin mit guter ÖPNV-Anbindung liegen.
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Der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik sucht einen Auftragnehmer, der im Rahmen der Veranstaltung »FIRST by FMD – the conference for fast Innovation through Research in Semiconductor Technology« eine geeignete Location inklusive aller weiterer Dienstleistungen (z.B. Catering, Technik, Messebau) bereitstellt. Veranstaltungszeitraum: 30.09.2026 - 01.10.2026 Voraussichtliche Anzahl der Teilnehmenden: Ca. 500 Personen. Die genaue Anzahl wird dem Auftragnehmer spätestens zwei Wochen vor der Veranstaltung kommuniziert. Dies kann Einfluss auf die variablen Kosten haben. Die Ausschreibung richtet sich an Betreiber:innen bzw. Eigentümer:innen von Veranstaltungslocations in zentraler Lage in Berlin mit guter Anbindung an das ÖPNV-Netz.
- Betreiber:in oder Eigentümer:in einer Veranstaltungslocation in Berlin
- Zentrale Lage in Berlin mit guter ÖPNV-Anbindung
- Erfahrung mit Veranstaltungen für 500+ Teilnehmende
- Catering-Kapazitäten für zweitägige Konferenz
- Veranstaltungstechnik und Messebau-Leistungen
Eignungskriterien von KI ermittelt — keine offiziellen Angaben vom Auftraggeber vorhanden.
Der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik hat sich als Schlüsselakteur für angewandte Mikroelektronik-Forschung in Deutschland etabliert. Um zu zeigen, dass der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik für Systemintegration auf höchstem Niveau, für verbindliche Angebote an die Industrie und für eine zukunftsfähige Mikroelektronikstrategie „made in Germany“ steht, veranstaltet der Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik im Jahr 2026 die zweitägige Konferenz »FIRST by FMD – the conference for fast Innovation through Research in Semiconductor Technology« in Berlin, die sich an die Leitungsebene von Forschung, Industrie, Verbänden und Politik richtet und im Rahmen des Projekts »APECS« ausgerichtet wird. Als Teil des EU-Chips-Acts stellt die APECS-Pilotlinie einen bedeutenden Fortschritt bei der Stärkung der Halbleiterfertigungskapazitäten und der Chiplet-Innovation in Europa dar. Alle Vorhaben im Rahmen der Pilotlinie zahlen auf den European Green Deal ein. Genauere Informationen entnehmen Sie bitte der Leistungsbeschreibung sowie den Vergabeunterlagen.
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Lage in Berlin bzw. Anbindung mit ÖPNV
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Konzept Raumaufteilung
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Konzept Catering
- 35%price
Preis
- 8. Mai 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert