Vergabeentscheid
Zuschlag erteilt
Auftragsgewinner: EV Group E. Thallner GmbH
Auftragswert
unbekannt
Zuschlag am
25. Juni 2026
Upgrade von Bonder- und Debonder-Anlagen
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt ein Upgrade fĂĽr eine Bonder- und Debonder-Anlage aus. Es handelt sich um die Beschaffung einer einzelnen Einheit fĂĽr den Standort Itzehoe. Der Auftrag wird im Rahmen eines Verhandlungsverfahrens ohne Teilnahmewettbewerb vergeben.
Vollständige Beschreibung anzeigen
Bonder- und Debonderupgrade (ISIT-07a.3)
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht einen Anbieter für die technische Aufrüstung einer sogenannten Bonder- und Debonder-Anlage. Diese Maschinen werden in der Halbleiterfertigung eingesetzt, um Wafer (dünne Siliziumscheiben) temporär auf Trägermaterialien zu befestigen (Bonden) und nach der Bearbeitung wieder zu lösen (Debonden). Da es sich um ein Upgrade für eine spezifische Anlage handelt, erfolgt die Vergabe direkt an einen spezialisierten Anbieter. Der Einsatzort ist Itzehoe in Schleswig-Holstein.
Aufteilung in Lose
1 Lot1 St. Bonder- und Debonderupgrade
Zuschlagskriterien
1 Kriterien- price100%
Preis
Zeitplan
- 26. Juni 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 25. Juni 2026Zuschlag erteiltZuschlag an EV Group E. Thallner GmbH