Upgrade eines 200 mm Wolfram CVD-Systems auf WxZ Sprint Konfiguration
Was wird ausgeschrieben
Das IHP Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik schreibt das Upgrade eines bestehenden 200 mm Wolfram Chemical Vapor Deposition (CVD)-Systems des Herstellers Applied Materials auf eine WxZ Sprint Konfiguration aus. Der Auftrag umfasst die Planung, Lieferung, Integration, Inbetriebnahme sowie die Qualifizierung der Hard- und Softwareanpassungen. Ziel ist die Ermöglichung eines gepulsten Abscheidungsprozesses bei Drücken bis 300 Torr.
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Gegenstand der Beschaffung ist das Upgrade eines bestehenden 200 mm Wolfram Chemical Vapor Deposition (CVD)-Systems des Herstellers Applied Materials Inc. (AMAT) auf eine WxZ Sprint Konfiguration. Hierzu sind insbesondere Anpassungen am Gasverteilungssystem zur Realisierung eines gepulsten Wolfram-Abscheidungsprozesses sowie die Integration zusätzlicher Hardware zur Ermöglichung von Depositionsdrücken bis 300 Torr erforderlich. Die Leistungen umfassen die Planung, Lieferung, Integration, Inbetriebnahme und Qualifizierung der erforderlichen Hard- und Softwareanpassungen am bestehenden Anlagensystem.
Das IHP Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder) plant die technische Aufrüstung einer bestehenden Anlage zur Halbleiterfertigung. Dabei soll ein spezielles System für die Wolfram-Beschichtung (CVD-Anlage) so umgebaut werden, dass es höhere Drücke verarbeiten und präzisere Beschichtungsprozesse durchführen kann. Der Auftragnehmer ist für das gesamte Paket verantwortlich, von der Lieferung der Hardware bis zur finalen Inbetriebnahme und dem Testlauf der Anlage. Da es sich um eine hochspezialisierte Anlage des Herstellers Applied Materials handelt, ist eine entsprechende Expertise in der Halbleiter-Prozesstechnik erforderlich.
Aufteilung in Lose
1 LotGegenstand der Beschaffung ist das Upgrade eines bestehenden 200 mm Wolfram-CVD-Systems des Herstellers Applied Materials Inc. (AMAT) auf eine WxZ Sprint Konfiguration. Hierfür sind die Lieferung, Integration und Inbetriebnahme der erforderlichen Hard- und Softwarekomponenten sowie die Durchführung aller notwendigen Anpassungs-, Test- und Qualifizierungsmaßnahmen erforderlich. Der Leistungsumfang umfasst insbesondere die Modifikation des Gasverteilungssystems zur Realisierung eines kontrollierten Umschaltens der Prozessgase WF6 und SiH4 zwischen Abgasleitung und Prozesskammer zur Unterstützung eines gepulsten Wolfram-Abscheidungsprozesses für High Aspect Ratio Gap-Fill Anwendungen. Darüber hinaus ist zusätzliche Hardware zur Ermöglichung von Depositionsdrücken bis 300 Torr zu liefern und in das bestehende System zu integrieren. Die angebotene Lösung muss mit der vorhandenen Anlagenkonfiguration kompatibel sein und die technische Funktionalität einer WxZ Sprint Konfiguration gewährleisten. Zur Ermittlung des konkreten Anpassungsbedarfs wird eine Vor-Ort-Besichtigung der Anlage empfohlen.
Zeitplan
- 5. Juni 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 7. Juli 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung