Vergabeentscheid
Zuschlag erteilt
Auftragsgewinner: Screen SPE Germany GmbH
Auftragswert
unbekannt
Zuschlag am
2. Juni 2026
Upgrade einer SWC SU3200 Halbleiter-Fertigungsanlage
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt ein technisches Upgrade für eine SWC SU3200 Anlage zur Halbleiterfertigung aus. Der Auftrag umfasst die Lieferung und Implementierung von SPM- und SC2-Modulen für den BEoL-Prozess (Back-End-of-Line). Es handelt sich um eine Einzelbeschaffung mit spezifischen Anforderungen an die Medienversorgung.
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SWC SU3200 Upgrade - SPM & SC2 BEoL (IPMS-CNT02.1)
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht einen Anbieter für ein technisches Upgrade einer bestehenden Halbleiter-Fertigungsanlage vom Typ SWC SU3200. Dabei werden spezielle Module für die Reinigung und Oberflächenbehandlung (SPM und SC2) im sogenannten Back-End-of-Line-Prozess integriert, bei dem die einzelnen Bauelemente auf dem Chip miteinander verbunden werden. Zusätzlich müssen bei Bedarf Erweiterungen für die Medienversorgung, wie etwa für Druck oder Konzentrationen von Prozessgasen, bereitgestellt werden. Der Auftrag richtet sich an spezialisierte Unternehmen im Bereich der Halbleiter-Produktionstechnik.
Aufteilung in Lose
1 Lot1 Stück - SWC SU3200 Upgrade - SPM & SC2 BEoL (IPMS-CNT02.1) Options: LV Pos. 3.2.7 - Please offer necessary sub-tools or mainframe extensions to ensure a sufficient supply of media pressure, volume flow or concentrations (i.e. CO2DI or DIO3) for all chambers.
Zuschlagskriterien
1 Kriterien- price100%
Preis
Zeitplan
- 22. Juli 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 2. Juni 2026Zuschlag erteiltZuschlag an Screen SPE Germany GmbH