Vergabeentscheid
Zuschlag erteilt
Auftragsgewinner: Tokyo Electron Europe Limited
Auftragswert
unbekannt
Zuschlag am
29. Mai 2026
Upgrade einer Prozesskammer für Plasmaätzprozesse für ein Tokyo Electron TACTRAS Cluster-Tool
Was wird ausgeschrieben
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) schreibt das Upgrade einer bestehenden Prozesskammer für Plasmaätzprozesse auf 300-mm-Wafern aus. Die neue Komponente soll in ein bestehendes Cluster-Tool des Typs Tokyo Electron TACTRAS integriert werden. Der Auftrag umfasst die Lieferung und technische Anpassung der Kammer inklusive optionaler Konfigurationsmöglichkeiten.
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Upgrade BEOL etching system (IPMS-CNT05.2)
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) in Dresden sucht einen Anbieter für die technische Aufrüstung einer Prozesskammer. Diese Kammer wird für Plasmaätzprozesse an 300-mm-Wafern genutzt und ist Teil eines bestehenden Fertigungssystems des Herstellers Tokyo Electron (Modell TACTRAS). Das Upgrade soll die Leistungsfähigkeit der Anlage erweitern, beispielsweise durch präzise steuerbare Temperaturen oder spezielle Ätzverfahren für Oxid-Schichten. Da es sich um eine hochspezialisierte Komponente für ein bestehendes System handelt, ist der Auftrag technisch anspruchsvoll und erfordert eine genaue Abstimmung mit der vorhandenen Hardware.
Aufteilung in Lose
1 Lot1 Stück Upgrade BEOL etching system (IPMS-CNT05.2) Eine Prozesskammer für Plasmaätzprozesse auf Wafern mit einem Durchmesser von 300 mm, die auf einem bestehenden Cluster-Tool "Tokyo Elecron TACTRAS" des Fraunhofer IPMS CNT aufgerüstet werden soll. Optionale Leistungspositionen: 6.12 Beschreibung der Prozesskammer esc Temperatur über Rezepturschritt einstellbar ja / nein; bitte angeben 6.24 Prozesskonfiguration, optional Oxidätzen mit Resistmaske (wie für TSV-Mid-Anwendungen) ja / nein; bitte angeben 6.25 Prozesskonfiguration, optional ARC-Ätzen ja / nein; bitte angeben 7.19 Prozessspezifikationen / optionale Prozesse Starterezept für SiO2-Ätzen mit Fotolackmaske auf 500 nm Top CD, 600 nm Fotolack bereitstellen ja / nein; bitte angeben 7.20 Prozessspezifikationen / optionale Prozesse Starterezept für ARC-Ätzen mit Fotolackmaske auf 500 nm Top CD, 600 nm Fotolack bereitstellen ja / nein; bitte angeben 8.10 Gas-Tabelle Hauptgase (Option) SiF4 ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 8.11 Gas-Tabelle Hauptgase (Option) Cl2 ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 8.15 Gas-Tabelle Seitengase (Option) CF4 ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 8.16 Gas-Tabelle Seitengase (Option) SiCl4 ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 8.17 Gas-Tabelle Nebengase (Option) Ar ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 8.18 Gas-Tabelle Nebengase (Option) NF3 ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 8.19 Gas-Tabelle Nebengase (Option) C4F8 ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 8.20 Gase auf der Gassentischseite (Option) CH2F2 ja / nein; bitte empfohlenen Durchflussbereich angeben 15.1 optional angebotene Funktionen Erweiterte Gaskonfiguration wie unter "Gase auf der Gassentischseite (Option)" und "Gase auf der Gassentischseite (Option)" beschrieben ja/nein 15.2 optional angebotene Funktionen Hochtemperatur-Kit (Teileliste + Preis) ja/nein 15.3 optional angebotene Funktionen empfohlenes Ersatzteil-Kit ja/nein 15.4 optional angebotene Funktionen HF-Kalibrierungs-Kit für 27-MHz-Quellengenerator und 13-MHz-Bias-Generator (außer Scheinlast) ja/nein 15.5 optional angebotene Funktionen Vakuumpumpen (Vorvakuumpumpe) für Prozesskammer, sofern nicht generell im System enthalten ja/nein
Zuschlagskriterien
1 Kriterien- price100%
Preis
Zeitplan
- 1. Juni 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 29. Mai 2026Zuschlag erteiltZuschlag an Tokyo Electron Europe Limited