Einbau von Systemböden für den Neubau des Höchstleistungsrechenzentrums HLRS III

Was wird ausgeschrieben
Das Universitätsbauamt Stuttgart und Hohenheim schreibt den Einbau von Systemböden für den Neubau des Höchstleistungsrechenzentrums (HLRS III) auf dem Campus Vaihingen aus. Es handelt sich um ein einzelnes Los für ein spezialisiertes Bauvorhaben in einer Hybridkonstruktion. Der geschätzte Auftragswert beläuft sich auf rund 510.577 EUR.
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Systemböden
Das Universitätsbauamt Stuttgart und Hohenheim sucht einen Auftragnehmer für die Installation von Systemböden im neuen Höchstleistungsrechenzentrum (HLRS III) auf dem Campus Vaihingen der Universität Stuttgart. Das Gebäude ist als Hybridkonstruktion aus Stahlbeton und Holz konzipiert und dient der Forschung und Lehre. Da es sich um ein Rechenzentrum handelt, sind hohe Anforderungen an die Bodenkonstruktion für Server- und Technikflächen zu erwarten. Der Auftrag wird als einzelnes Los vergeben und umfasst die fachgerechte Montage der Bodensysteme im Rahmen der dritten Ausbaustufe des Rechenzentrums.
Aufteilung in Lose
1 LotAuf dem Campus Vaihingen der Universität plant das Land Baden-Württemberg, vertreten durch Universitätsbauamt Stuttgart und Hohenheim die III. Ausbaustufe des Höchstleistungsrechenzentrums (HLRS III). Das Gebäude beinhaltet Server-, Technik- und Büroflächen für Forschung und Lehre. Der geplante Neubau HLRS III ist als freistehendes Gebäude mit Außenabmessungen von L= 77,75m, B= 37,50m und H= 12,50m bzw. 16,50m inkl. Technikaufbau als Stahlbeton- bzw. Holz-Beton- Hybridkonstruktion geplant. BGF 12.700m2. Die Leistung des AN umfasst die kompletten Systemboden-Arbeiten. Mengen: Hohlraumboden beheizt 480m2 Hohlraimboden unbeheizt 30m2 Schwerlast Doppelboden ableitfähig (10kN) 260m2 Schwerlast Doppelboden ableitfähig (20kN) 655m2 Kautschukbelag ableitfähig 915m2 Holz-Mehrschicht Schachtabdeckungsplatten 210m2
Zuschlagskriterien
1 Kriterien- price100%
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Zeitplan
- 7. Juli 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 5. Aug. 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung