Transfer-Packaging-Modul für Forschungseinrichtung

Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht für einen ihrer Standorte ein spezielles technisches Modul für Transfer-Packaging-Prozesse. Dabei handelt es sich um eine Komponente, die vermutlich in der Halbleiterfertigung oder Mikrosystemtechnik eingesetzt wird, da das Fraunhofer ENAS in Chemnitz auf diesen Bereich spezialisiert ist. Der Auftrag umfasst die Lieferung eines einzelnen Moduls, wobei neben dem Preis auch die technische Ausführung und die Energieeffizienz bei der Auswahl des Anbieters eine wichtige Rolle spielen. Da es sich um ein Verhandlungsverfahren handelt, ist ein direkter Austausch mit dem Auftraggeber über die technischen Spezifikationen vorgesehen.