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Beschaffung von TARGET-Modul-Leiterplatten für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array

Max-Planck-Institut für KernphysikHeidelberg, GermanyVeröffentlicht 4. Juni 2026
Auftragswert
~€250k
Geschätzt · Konfidenz low
Einreichungsfrist
13. Juli 2026
40 Tage verbleibend
Leistungsbeschreibung

Was wird ausgeschrieben

Das Max-Planck-Institut für Kernphysik schreibt die Fertigung und Lieferung von spezialisierten Leiterplatten für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory aus. Der Auftrag umfasst die Beschaffung der Komponenten, die Bestückung sowie die Fertigung von drei verschiedenen Mehrschicht-Leiterplattentypen. Die Lieferung ist für das Forschungsprojekt in Heidelberg vorgesehen.

Vollständige Beschreibung anzeigen

Gegenstand dieses Vertrages ist die Lieferung und Übereignung von TARGET Module Lei-terplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO)

VergabeHero-Einschätzung

Das Max-Planck-Institut für Kernphysik in Heidelberg sucht einen Dienstleister für die Herstellung und Lieferung von hochspezialisierten Leiterplatten. Diese Platinen sind für die sogenannte SST-Kamera bestimmt, die Teil des internationalen Cherenkov Telescope Array Observatory ist – einem großen Forschungsprojekt zur Beobachtung hochenergetischer Gammastrahlung im Weltraum. Der Auftrag umfasst die Beschaffung der notwendigen Bauteile, die Fertigung der drei verschiedenen Platinentypen sowie deren Bestückung. Da es sich um komplexe Elektronikkomponenten für die wissenschaftliche Forschung handelt, ist eine hohe Fertigungspräzision erforderlich.

Elektronik und ElektrotechnikForschung und EntwicklungForschung und LehreÖffentliche VerwaltungElektronikfertigungLeiterplattenForschungseinrichtungWissenschaftliche GeraeteSmt Bestueckung
Eignung

Zentrale Anforderungen

3 Punkte
  • Eigenerklärungen des Bieters
  • Declaration of Export Control Classification
  • Eigenerklärungen zu Nachunternehmern oder Eignungsleihgebern

KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen. Verbindlich ist der Originaltext unten.

Eignungskriterien (Volltext)

Siehe: Leistungsbeschreibung Angebotsschreiben Declaration of Export Control Classification Vertrag Verfahrensbelange Eigenerklärungen Bieter Eigenerklärungen BG/ Eignungsleihgeber/ Nachunternehmer Zuschlagskriterien

Lose

Aufteilung in Lose

1 Lot
LOT-0000TARGET Module PCB Procurement for SST Camera / Beschaffung TAR-GET-Modul-Platinen

Es ist beabsichtigt, die Beschaffung, Fertigung und Lieferung von TARGET Module Leiterplatten (PCBs) für die SST-Kamera des Cherenkov Telescope Array Observatory (CTAO) zu vergeben. Jedes TARGET Module (TM) besteht aus drei Mehrschicht-Leiterplatten: TM-PRIM (PCB-SST-2068-6-2, 14 Lagen), TM-AUX (PCB-SST-2084-6-2, 14 Lagen) und TM-POWER (PCB-SST-2067-6-2, 12 Lagen). Die Beschaffung umfasst die PCB-Fertigung, die Bauteilbeschaffung (mit Aus-nahme kundenseitig beigestellter Komponenten), die SMT-Bestückung, die Prüfung und die Lieferung. Nähere Einzelheiten sind den Vergabeunterlagen, insb. der Leistungsbeschreibung

CPV 31700000Frist 13. Juli 2026
Zeitleiste

Zeitplan

  1. 4. Juni 2026
    Bekanntmachung veröffentlicht
    Auf TED publiziert
  2. 13. Juli 2026
    Einreichungsfrist
    Elektronische Einreichung
Anhänge

Dokumente & Links

1 Link