Upgrade einer SWC SU3200 Halbleiter-Fertigungsanlage

Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht einen Anbieter für ein technisches Upgrade einer bestehenden Halbleiter-Fertigungsanlage vom Typ SWC SU3200. Dabei werden spezielle Module für die Reinigung und Oberflächenbehandlung (SPM und SC2) im sogenannten Back-End-of-Line-Prozess integriert, bei dem die einzelnen Bauelemente auf dem Chip miteinander verbunden werden. Zusätzlich müssen bei Bedarf Erweiterungen für die Medienversorgung, wie etwa für Druck oder Konzentrationen von Prozessgasen, bereitgestellt werden. Der Auftrag richtet sich an spezialisierte Unternehmen im Bereich der Halbleiter-Produktionstechnik.