Softwarepaket für den Entwurf von Höchstfrequenz- und Mikrowellenschaltungen
Was wird ausgeschrieben
Die IHP GmbH in Frankfurt (Oder) beschafft ein integriertes Softwarepaket für den Entwurf und die Verifizierung von Höchstfrequenz- und Mikrowellenschaltungen. Die Plattform deckt den gesamten Designprozess von der Schaltungsebene bis zur Systemvalidierung ab. Der Vertrag hat eine Laufzeit von 1095 Tagen.
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Softwarepaket für den Entwurf von Höchstfrequenz- und Mikrowellenschaltungen
Die IHP GmbH, ein Forschungsinstitut für innovative Mikroelektronik in Frankfurt (Oder), sucht eine spezialisierte Softwarelösung für die Entwicklung von Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik. Diese Plattform ermöglicht es Ingenieuren, komplexe Schaltungen zu entwerfen, in 3D zu simulieren und auf Systemebene zu testen. Der Auftrag umfasst die Bereitstellung dieser Software für einen Zeitraum von drei Jahren. Es handelt sich um ein hochspezialisiertes Werkzeug, das den gesamten Entwicklungsprozess von der einzelnen Transistorschaltung bis hin zum fertigen Kommunikationssystem unterstützt.
Aufteilung in Lose
1 LotThe software is an integrated design and verification platform for RF, microwave, RFIC, and advanced packaging applications. It combines circuit-level simulation, 3D electromagnetic (EM) simulation, RFIC design, and system-level verification within a single environment, covering the design flow from transistor-level circuit implementation through communication-system-level validation. The platform supports co-simulation between circuit and EM domains and includes interfaces for RFIC design flows (e.g. integration with third-party IC design tools). It is intended for the development of RF/microwave circuits, RFICs, mmWave designs, advanced packages, and high-frequency modules. The software is an integrated design and verification platform for RF, microwave, RFIC, and advanced packaging applications. It combines circuit-level simulation, 3D electromagnetic (EM) simulation, RFIC design, and system-level verification within a single environment, covering the design flow from transistor-level circuit implementation through communication-system-level validation. The platform supports co-simulation between circuit and EM domains and includes interfaces for RFIC design flows (e.g. integration with third-party IC design tools). It is intended for the development of RF/microwave circuits, RFICs, mmWave designs, advanced packages, and high-frequency modules.
Zeitplan
- 15. Juli 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert