Beschaffung eines Single-Wafer-Reinigungssystems
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines Single-Wafer-Reinigungssystems für den Standort Duisburg aus. Der Auftrag umfasst die Bereitstellung eines einzelnen Geräts mit einer Projektlaufzeit von 450 Tagen. Die Ausschreibung erfolgt im Rahmen eines Verhandlungsverfahrens mit vorherigem Aufruf zum Wettbewerb.
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Single wafer cleaning tool (IMS-11)
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht für ihre Forschungseinrichtung in Duisburg ein spezialisiertes Reinigungsgerät für einzelne Halbleiter-Wafer. Bei einem Single-Wafer-Reinigungssystem handelt es sich um eine hochpräzise Anlage, die in der Mikroelektronik-Fertigung eingesetzt wird, um einzelne Siliziumscheiben (Wafer) rückstandsfrei zu säubern. Der Auftrag umfasst die Lieferung eines einzelnen Geräts, wobei die gesamte Projektlaufzeit auf 450 Tage ausgelegt ist. Da es sich um ein hochspezialisiertes technisches Gerät handelt, erfolgt die Vergabe in einem Verhandlungsverfahren, bei dem die Anforderungen im Detail mit den Bietern abgestimmt werden können.
Zentrale Anforderungen
2 Punkte- Einhaltung der zwingenden Ausschlussgründe gemäß nationalem Recht
- Einhaltung der fakultativen Ausschlussgründe gemäß nationalem Recht
KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen.
Eignungskriterien (Volltext)
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. Siehe Vergabeunterlagen
Aufteilung in Lose
1 Lot1 pc. Single wafer cleaning tool
Zeitplan
- 20. Juli 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 19. Juni 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung