Beschaffung eines Single-Wafer-Reinigungssystems für die Halbleiterfertigung
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines Single-Wafer-Reinigungssystems für den Standort IMS aus. Es handelt sich um ein einzelnes Gerät, das innerhalb eines Zeitraums von 450 Tagen geliefert werden soll. Die Ausschreibung erfolgt im Rahmen eines Verhandlungsverfahrens.
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Single wafer cleaning tool (IMS-11)
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht für ihr Institut IMS ein spezialisiertes Reinigungsgerät für einzelne Halbleiter-Wafer. Ein Wafer ist eine dünne Scheibe aus Halbleitermaterial, die als Basis für Computerchips dient und während der Produktion extrem sauber gehalten werden muss. Das Gerät wird für Forschungs- oder Fertigungszwecke benötigt und soll innerhalb von etwa 15 Monaten geliefert werden. Da es sich um ein hochspezialisiertes technisches Gerät handelt, erfolgt die Vergabe in einem Verhandlungsverfahren, bei dem der Auftraggeber direkt mit potenziellen Anbietern über die Details spricht.
Zentrale Anforderungen
2 Punkte- Einhaltung der zwingenden und fakultativen Ausschlussgründe nach nationalem Recht
- Erfüllung der technischen Spezifikationen gemäß Vergabeunterlagen
KI-zusammengefasst aus den offiziellen Eignungsanforderungen.
Eignungskriterien (Volltext)
Es gelten alle einschlägigen zwingenden wie fakultativen Ausschlussgründe, die durch nationales Recht normiert sind. Siehe Vergabeunterlagen
Aufteilung in Lose
1 Lot1 pc. Single wafer cleaning tool
Zeitplan
- 20. Mai 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert
- 19. Juni 2026EinreichungsfristElektronische Einreichung