Siebdruckplattform zur Integration eines Multi-Düsen-Dispensdruckkopfs
Was wird ausgeschrieben
Die Fraunhofer-Gesellschaft beschafft eine spezialisierte Siebdruckplattform zur Integration eines Multi-Düsen-Dispensdruckkopfs in eine bestehende Fertigungslinie. Das System soll Wafertransport, präzise Ausrichtung und Metallisierung mittels Dispenstechnologie ermöglichen. Die Projektlaufzeit ist auf 150 Tage angesetzt.
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Siebdruckplattform zur Integration eines Multi-Düsen-Dispensdruckkopfs
Die Fraunhofer-Gesellschaft sucht eine technische Erweiterung für ihre bestehende Siebdrucklinie. Es wird eine spezielle Plattform benötigt, in die ein bereits vorhandener Multi-Düsen-Dispensdruckkopf eingebaut werden kann. Diese Anlage soll in der Lage sein, Wafer – also dünne Halbleiterscheiben – automatisch zu transportieren, exakt auszurichten und anschließend durch ein spezielles Druckverfahren (Dispenstechnologie) zu metallisieren. Das Projekt ist auf eine Dauer von 150 Tagen ausgelegt und findet im Rahmen des Forschungsvorhabens BMWK-Druide statt.
Aufteilung in Lose
1 Lot1 Stück Siebdruckplattform zur Integration eines Multi-Düsen-Dispensdruckkopfs. Im Rahmen des Projekts BMWK-Druide soll eine Siebdruckplattform als Modul zur Integration eines bestehenden Multi-Düsen-Dispensdruckkopfs in die bestehende Siebdrucklinie beschafft werden. Das Modul soll Wafertransport, Ausrichtung und Metallisierung via Dispenstechnologie ermöglichen.
Zuschlagskriterien
2 Kriterien- quality60%
Technische Ausführung
- price40%
Preis
Zeitplan
- 12. Mai 2026Bekanntmachung veröffentlichtAuf TED publiziert